工艺总体方案.doc

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1、 工程名称 工艺总体方案文件状态： 草稿 正式发布 正在修改文件标识：当前版本：A/0作 者：完成日期：杭州鸿泉数字设备版 本 历 史版本/状态作者参与者起止日期备注A/0张永华无目 录1.产品总体工艺设计分析61.1.优选方案61.2.候选方案62. 构造，外观与工艺设计方案2.1 构造的尺寸3. 生产工艺流程图3.1. 工艺流程图3.2. 外协流程图4. 工艺描述4.1. 原辅材料规格4.2. 原辅材料名称、规格和供给商4.3. 设备要求4.4. 包装方式、包装材料名称、规格和供给商5. 生产与供货方案5.1. 产品的制造策略5.2. 总体工艺路线生产组织方式描述5.3. 集成供给链的概述

2、5.4. 生产测试概述5.5. 关键产品本钱跟踪流程物料比例、制造本钱5.6. 产品需要的新的制造技术与流程说明5.7. 产品生产制造本钱预计5.8. 产品的产能需求6. 工艺研究6.1. 工艺路线的选定6.2. 工艺参数的优化7. 需要改良内容或建议1. 产品总体设计分析1.1优选方案优势：加工设计：a.贴片加工良率到达：99%以上。 b.插件加工良率到达：98%以上。 c.整机功能测试良率：97%以上。劣势：生产效率需进展改善，趋向于自动化开展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。1.2候选方案优势：开发加工产品供给商，再进一步提高产品质量。劣势：对加工厂质量管控，需投入人力本钱。2.

3、 构造，外观与工艺设计方案2.1构造的尺寸：138*78*30mm3. 生产工艺流程图3.1 工艺流程图 立即反应并修正立即反应并修正半成品入库单板送维修修复单板送维修修复成品入库出货检验NGokNGOKNGOKNGokNGokNGok程序烧写包装整机安装终检功能检测老化初检功能检测半成品组装初步组装装箱插件检验焊点修补波峰焊接炉前检验插件PCBA检验半成品入库在线维修修复回流焊接元件贴片物料异常立即反应或更换锡膏印刷开工单领料仓库备料生产方案安排AOI检验SMT上料检查治工具/文件准备炉前检验NGokNGokNGok产品送维修修复产品送维修修复返工3.2 外协流程图PCBA来料验检查工艺要求

4、提供文件准备商务方案仓库点料先进展隔离，立即反应加工厂返工处理NGok单板入库开工单仓库备料生产方案安排领料辅料焊接初步组装程序烧写初检功能检测半成品组装老化终检功能检测产品送维修修复NGok整机安装包装产品送维修修复NGok出货检验(功能/外观检)成品入库4. 工艺描述4.1原辅助材料规格辅料名称：面贴、规格96.84.2原辅材料名称、规格与供给商名称：电池，规格：3.7V/KLP422025/200mAh，供给商：松下，价格：50元。4.3 设备要求产品主要生产设备明细序号设备名称设备型号及规格精度是否满足产品要求生产厂或产地设备数量台1上板机GWEIPCB传送入轨道中运输方向L-R,R-

5、L国威22下板机GWEIPCB传送入轨道中运输方向L-R,R-L国威231M接驳台GWEI无国威44接驳台GWEI无国威45锡膏搅拌机GWEI搅拌锡膏均匀与粘稠度转速范围480(r/min)国威16锡膏印刷机G5印刷精度凯格(GKG)27贴片机SM481贴装速度0603(39000)三星28贴片机SM482贴装速度0603(39000)三星29FEEDER放置架8m56m无三星15310回流焊上下8温区IPC-708E温控精度1传送速度02000mm/minPCB供给高度505mm日东211显微镜ST-40-2L100倍放大功能睿鸿112温湿度计LS-202精度朗迪信113测温仪A 6000测

6、温精度WICKON114电桥ZX8511D无致新115380V空压器无无德力西116烘烤箱YLD-2000精度1康恒仪器117波峰焊NST-350温控精度1传送速度01700mm/minPCB供给高度1505mm日东118零件成型机YR-104C剪脚长度与效率：4-12.7mm，150-300pcs/Min东莞亿荣119分板机AY-P03最大分板长400mm分板厚度0.53mm安悦120AOI(光学检测仪)VCTA-486检测锡膏覆盖面检测速度100点/秒振华兴121电脑E49无联想3023烙铁无精度1无1024电批无扭力调节精度为无30产品工装(含模具、夹具、检具)自制及委外加工明细序号主要

7、工装含模具、夹具、检具自制或委外加工自制、委外供给商名称制作周期1波峰焊过炉夹具委外加工杭州落杭13天2钢网委外加工宁波腾鑫12天3测试治具委外加工杭州落杭13天4烧写治具委外加工杭州落杭13天4.4 包装方式、包装材料名称、规格与供给商1.物料名称：22内纸箱、规格外尺寸28.5*21*，珍珠棉、规格22号珍珠棉/27*20.5*5cm2.供给商：杭州元峰3.包装方式如下列图所示：5. 生产与供货方案5.1.产品的制造策略1.外购部件：贴片器件、插件器件、PCB、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发货配件、钢网、夹具等。2.自制部件：测试线、测试机、测试天线。5.2.总体工艺路线生

8、产组织方式描述 丝印操作员SMT组长辅料焊接作业员初步组装作业员烧写作业员初检作业员半成品组装作业员老化作业员终检测试作业员整机安装作业员包装作业员成型作业员插件作业员波峰焊操作员修补作业员锡膏检测设备操作员炉前检验员员维修作业员 生产部电子车间主管DIP组长装配车 主管物料员 焊接 组长 组装 组长 终检 组长 维修 组长工程科主管SMT工程师PIE工程师ME工程师物料员AOI检验员5.3.集成供给链的概述集成供给链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供给商管理、发货管理等过程中的要素进展管理， 因此理解此处的“集成供给链的概述是要描述从定单接收开场、到定单处理、组织生产、组织

9、发货、包括供给商关系 的整套生产与供货工作方案。5.4. 生产测试概述1.测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查，由ERP系统自动判定(测试项如下)序号测试项考前须知1状态指示灯上电瞬间4个指示灯会亮2开关量8路开关量正常通过3脉冲2路脉冲正常通过4AD检测1路AD大小值分别为500与300，误差在50内5CAN检测检测2路CAN，接收发送正常6GPS定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮7GPRS联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮8USB接口检测检测USB接口是否正常9SD卡接口检测检测SD卡接口是否正常10时间检测测试机软件去查询2次时间，进展比照，时差为1119S，那么通过11ACC OFF

10、ACC OFF检测到的电流大小在300左右5.5. 关键产品本钱跟踪流程物料比例、制造本钱1.每周生产效率与本钱控制计算，如下表：每周效率与本钱控制计算工序号工序描述班次/周小时/班方案产能/小时方案一次合格率 设备的可用性%设备综合利用率(OEE)%方案产能/周1SMT510599%94%87%48462插件5830097%92%86%92103焊接58720100%99%97%276574初步组装511216100%100%100%118805烧写511210100%99%96%109776初检51120495%98%95%99247半成品组装511174100%100%98%93798老

11、化511240100%100%99%130689终检51121799%98%97%1123210整机安装51115099%99%98%792411包装511150100%100%100%825012水电费元47815.6.产品需要的新的制造技术与流程说明设备对电路板进展锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。参数要求如下：a.有BGA产品、QFN PICH 0.5以下产品印刷参数：刮刀速度刮刀压力印刷模式脱膜距离脱膜速度停顿时间干擦频率湿擦频率2535/mm/s 0公斤单刮 /S200MS510块/次510块/次b.无BGA产品QFP 0.5PICH以上产品印刷参数：刮刀速度刮刀压力印刷

12、模式脱膜距离脱膜速度停顿时间干擦频率湿擦频率3555/mm/s0公斤单刮/S200MS1015块/次1015块/次5.7.产品生产制造本钱预计前期预算本钱每天产出人员本钱1300台86人22000元5.8.产品的产能需求同上(5.5)6. 工艺研究6.1. 工艺路线的选定工艺路线过程详细描述序号工艺路线详细描述1生产开工单领料1.根据方案按开工单、按照最新BOM表核对所领的物料编码规格保持一致。2.物料员领料到SMT车间，需每颗物料进展交接确认信息正确无误、产线作业员开场准备上料。2钢网准备上线前核对钢板版本与PCB版本一致、检查钢网开孔无毛刺或漏开孔、张力要求大于40N以上。3印刷印刷参数调

13、整刮刀压力为0公斤、印刷模式为单刮、脱膜距离为0.3MM、脱膜速度为0.1MM/S、停顿时间为200MS、擦试频率为510块/次。4贴片1.贴片程序编写：坐标程序编写需与Gerber资料保持一致。2.需取1pcs样板对所有坐标进展校准确保贴装位置准确、元件 向是否正确等。3.首件贴片验证：将贴机速度调整在80%时时观察机台内是否有抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。4.首件贴片完成进展100%检查确保器件无错、漏、反料以及偏位现象。5回流焊过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求：第一温区，120；第二温区，140；第三温区，160；第四温区,160；第五温区,160；第六温区,190；第七温

14、区,235；第八温区,2606AOI样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进展校准无错、漏、反，上锡偏位范围不能超出25%、上锡高度不低于45%。2.机台检查过程中如果有报错，需人工进展判断是否存在误报错现象，如在加工标准边界范围需做相关记录或维修处理。7贴片单板入库入半成品仓库：使用周转车周转、每辆周转车需说明产品名称、数量、入库时间。2.管控方式：产品需做到先进先出原那么。8领生产物料移动至插件区1.领PCBA物料：根据方案领出所需生产的单板、出库时需核对产品名称、数量、时间等。2.周转：周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等9插件1.按照插件BOM表清单核对物料编码、规格、数量。2.对插

15、件电解电容需剪脚，长度要求在2.6。3.插件需排4个工序作业。10炉前检验4.过波峰焊之前需100%检查所有插件器件无错、漏、反现象。11波峰焊1.喷助焊剂，预热、过锡炉进展上锡。2.过波峰焊预热温区设置范围：第一温区，120；第二温区，140；第三温区，150；锡炉温度26012炉后修补引脚超出2.5mm需剪脚。13检验检查所有插件引脚上锡性良好，无拉尖、短路、空焊、包锡等不良。14装箱把PCBA半成品放入防静电周转箱、箱子上面需贴标签注明产品名称、数量、日期放置在良品区域。15插件单板入库1.PCBA入半成品仓库：使用单板周转、每辆周转车需外表产品名称、数量、入库时间。2.管控方式：产品需

16、做到先进先出原那么。16初步组装0.5kgfcm17程序烧写1.ERP系统自动下载最新对应程序烧写。2.取2pcs条粘贴在主板屏蔽盖上面。18初检数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS与GPRS连接正常，人工判定USB与SD卡拔插正常、ACC OFF检测电流正常。19半成品组装0.5kgfcm20老化1.每台产品将条码扫描入ERP系统，放置在周转车上面插上电源线，每辆周转车放置70台产品。2.将通电老化8小时以上、温度为505、老化电压为284V。21终检数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS与GPRS连接正常

17、，人工判定USB与SD卡拔插正常、ACC OFF检测电流正常、产品测试完成恢复出厂OK后系统自动判断通过。22成品组装0.5kgfcm2.产品粘贴条码标签、QC PASS标签.23包装1.取22内纸箱规格外尺寸28.5*21*、珍珠棉规格22号珍珠棉/27*20.5*5cm，将产品放置在珍珠棉内。2.按照发货清单配齐附件，将配件放置在产品外表合上盖子。24出厂检验1.数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS与GPRS连接正常，人工判定USB与SD卡拔插正常、ACC OFF检测电流正常、产品测试完成恢复出厂OK后系统自动判断通过。2.功能测试符合客户需求、

18、尺寸符合、标识符合25入库/发货将产品扫描条入成品仓库，根据客户建立批次发货6.2. 工艺参数的优化有关特殊加工工艺参数如下：过程工艺参数序号工序名称关键参数1印刷工序刮刀速度：2535/mm/s刮刀压力：0公斤印刷模式：单刮脱膜距离：脱膜速度：停顿时间：200MS擦试频率：510块2回流焊第一温区：120第二温区：140第三至五温区：160第六温区：190第七温区：235第八温区：2603波峰焊工序第一温区：120第二温区：140第三温区：150锡炉温度：2604波峰焊炉后修补工序引脚长度：5烧写工序6初检工序7装配工序电批扭力：电批扭力为8老化工序老化电压：284V老化时间：8小时以上温度：5059终检工序7. 需要改良内容或建议1.构造件改塑胶卡扣+704胶取代螺丝固定，经核算每台产品可以节省0.4元(包括物料本钱与工时本钱)。2.功能测试设计为治具采取顶pin，减少人员拔插线束时间，核算每台产品节省时间为20秒()、线束损坏折算需0.01元，总共4元。第 24 页