芯朋微：无锡芯朋微电子股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书（注册稿）（2022年半年度财务数据更新版）.PDF

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1、 股票简称：芯朋微股票简称：芯朋微 股票代码：股票代码：688508 无锡芯朋微电子股份有限公司无锡芯朋微电子股份有限公司 Wuxi Chipown Micro-electronics limited（无锡市新吴区长江路 16 号芯朋大厦）2022 年年度度向特定对象发行向特定对象发行 A 股股股票股票 证券证券募集说明书募集说明书（注册注册稿稿）保荐机构（主承销商）（中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号）二二二二二二年年九九月月无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-1 声声 明明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本

2、募集说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。本公司控股股东、实际控制人承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。中国证监会、证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责；投资者自主判断本公司的投资

3、价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因本公司经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-2 目目 录录 声声 明明.1 目目 录录.2 释释 义义.4 一、一般性释义.4 二、行业术语.6 第一节第一节 发行人基本情况发行人基本情况.9 一、发行人基本情况.9 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况.9 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况.10 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容.23 五、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施.27 六、现有业务发展安排及未来发展战略.

4、27 第二节第二节 本次证券发行概要本次证券发行概要.31 一、本次发行的背景和目的.31 二、本次向特定对象发行股票方案概要.34 第第三三节节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析董事会关于本次募集资金使用的可行性分析.38 一、本次募集资金使用计划.38 二、本次募集资金投资项目基本情况.38 三、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明，以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式.60 四、募集资金用于研发投入的情况.61 五、本次募集资金投资项目对公司经营的影响.63 第四节第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.64 一

5、、本次发行后公司业务及资产的变动或整合计划.64 二、本次发行后，上市公司科研创新能力的变化.64 三、本次发行后，上市公司控制权结构的变化.64 四、本次发行后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况.64 无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-3 五、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况.64 第五节第五节 与本次发行相关的风险因素与本次发行相关的风险因素.66 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影

6、响的因素.66 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素.70 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素.71 第六节第六节 与本次发行有关的声明与本次发行有关的声明.73 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明（一）.73 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明（三）.79 二、发行人控股股东、实际控制人声明.82 三、保荐机构（主承销商）声明.83 四、发行人律师声明.85 五、审计机构声明.86 六、董事会声明与承诺.87 无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-4 释释 义义 在本报告中

7、，除非文义另有所指，下列词语具有如下涵义：一、一般性释义一、一般性释义 发行人、公司、本公司、芯朋微 指 无锡芯朋微电子股份有限公司 芯朋有限 指 无锡芯朋有限责任公司，发行人前身 苏州博创 指 苏州博创集成电路设计有限公司，发行人子公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 科技部 指 中华人民共和国科技部 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 国创中心 指 国家新能源汽车技术创新中心 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 IPO 指 首次公开发行股票并上市 保荐人、保荐机构、主承销商 指 国泰君安证券股份有限公司 发行人律师 指 江苏世纪同仁律师事务所 发行人会计师、公

8、证天业 指 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）公司章程 指 无锡芯朋微电子股份有限公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 股东大会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司董事会 监事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司监事会 报告期 指 2019 年、2020 年、2021 年和 2 2022022 年年 1 1-6 6 月月 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 Frost&Sullivan 指 Frost&Sullivan 弗若斯特沙利文咨询公司，是一家美国的全球企业增长咨询公司 Omdia 指

9、是一家全球性科技研究机构，Omdia 建立于合并的 Informa Tech 与 IHS Markit 科技研究团队 德州仪器 指 Texas Instruments，简称 TI，是全球领先的模拟及数字半导体芯片设计制造公司 PI 指 Power Integrations,Inc.的简称，即帕沃英蒂格盛有限公司，美国一家模拟集成电路公司 英飞凌 指 英飞凌科技公司（Infineon Technology AG），是一家德国的半导体公司 意法半导体 指 STMicroelectronics N.V.，是一家意大利知名半导体公司 无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票

10、证券募集说明书（注册稿）1-1-5 安森美 指 ON Semiconductor，是一家美国半导体公司 高通 指 Qualcomm Inc.，是一家美国高科技公司，是全球领先的无线科技创新者 MPS 指 Monolithic Power Systems，美国芯源系统有限公司 英特尔 指 Intel Corporation，是一家美国公司，半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 韩国三星半导体 指 Samsung Semiconductor Inc.，韩国三星集团旗下半导体公司 联发科 指 中国台湾联发科技股份有限公司 昂宝 指 昂宝电子（上海）有限公司 华为海思 指 海思半导体有限公司，华为旗

11、下半导体公司 展讯 指 紫光展锐（上海）科技有限公司 创维 指 创维数字股份有限公司 中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司 TP-link 指 普联技术有限公司 茂硕电源 指 茂硕电源科技股份有限公司 海康威视 指 杭州海康威视数字技术股份有限公司 美的 指 美的集团股份有限公司 海尔 指 海尔智家股份有限公司 格力 指 珠海格力电器股份有限公司 奥克斯 指 奥克斯集团有限公司 苏泊尔 指 浙江苏泊尔股份有限公司 九阳 指 九阳股份有限公司 小米 指 小米集团及其下属公司 正泰电器 指 浙江正泰电器股份有限公司 盛帆股份 指 武汉盛帆电子股份有限公司 威灵电机 指 广东威灵电机制造有限公司 大洋

12、电机 指 中山大洋电机股份有限公司 京马电机 指 京马电机有限公司 韩国东部 指 DB HiTeK Co Ltd.，是一家韩国晶圆代工厂商 华润微电子华润微电子 指指 华润（集团）有限公司下属从事集成电路制造的企业，与发华润（集团）有限公司下属从事集成电路制造的企业，与发行人交易的主要包括：无锡华润上华科技有限公司（晶圆供行人交易的主要包括：无锡华润上华科技有限公司（晶圆供应商）、无锡华润上华半导体有限公司（晶圆供应商）、无应商）、无锡华润上华半导体有限公司（晶圆供应商）、无锡华润微电子有限公司（晶圆供应商）、无锡华润安盛科技锡华润微电子有限公司（晶圆供应商）、无锡华润安盛科技有限公司（封装测

13、试商）、无锡迪思微电子有限公司（晶圆有限公司（封装测试商）、无锡迪思微电子有限公司（晶圆供应商）供应商）、无锡华润华晶微电子有限公司无锡华润华晶微电子有限公司（晶圆供应商）（晶圆供应商）华天科技 指 天水华天科技股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-6 亚德诺 指 Analog Devices,Inc.，亚德诺半导体技术有限公司，是一家全球领先的美国半导体公司 恩智浦 指 恩智浦半导体，是一家全球领先的荷兰半导体公司 美信公司 指 Maxim Integrated，是一家全球领先

14、的美国半导体公司 IHS 指 IHS Markit Ltd，是一家英国的全球商业资讯服务的多元化供应商 Strategy Analytics 指 是一家美国的全球著名的信息技术，通信行业和消费科技市场研究机构 Transparency Market Research 指 透明市场研究公司，是一家全球著名的市场研究机构 二、行业术语二、行业术语 集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介

15、质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件具备微小型化、低功耗和高可靠性的优点 电源管理芯片 指 电源管理芯片属于集成电路中重要的一个门类，在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响 功率器件 指 又称电力电子功率器件，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能（功率）处理的核心器件，弱电控制和强电运行间的桥梁。半导体功率器件是半导体分立器件中的主要组成部分 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形

16、，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品 布图、版图 指 确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局设计 封装 指 将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 中测 指 晶圆生产完成后、封装前的测试，筛查出晶圆上不合格的芯片，不再进行封装，以节约封装成本。出于技术保护等原因，集成电路设计公司通常委托晶圆生产商之外的厂商进行中测 AC-DC 芯片 指 把交流电转变成直流电的芯片 DC-DC 芯片 指 把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电的芯片 Gat

17、e driver 指 给功率器件栅极提供控制和驱动信号的芯片，简称驱动芯片 PFM/PWM控制芯片 指 脉冲频率调制（PFM）和脉冲宽度调制（PWM），属于开关型稳压电路芯片 LDO 芯片 指 Low Dropout Regulator，是一种低压差线性稳压器，从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压 PFC 芯片 指 Power Factor Correction，即“功率因数校正”，该芯片用于提高用电设备功率因数。功率因数是有效功率除以总耗电量，功率因数值越大，代表其电力利用率越高 栅驱动芯片 指 用于驱动功率器件的芯片。功率器件是进行功率处理的半导体器件，无锡芯朋微电子股

18、份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-7 典型的功率处理如变频、变压、变流等 MOS 指 Metal Oxide Semiconductor 的简称，中文为“金属氧化物半导体”。采用这种结构的晶体管称之为 MOS 晶体管，按导电方式分为 PMOS晶体管和 NMOS 晶体管两种类型。具备制造这种晶体管的工艺被称为 MOS 工艺 DMOS 指 Double-diffused Metal Oxide Semiconductor 的简称，中文为“双扩散MOS 晶体管”，是针对大电流、高电压而优化设计的晶体管，可以承受较大的功率 CMOS 指 Complem

19、entary Metal Oxide Semiconductor 的简称，中文为“互补金属氧化物半导体”。即由 PMOS 和 NMOS 晶体管组合而成的半导体电路，因其低功耗和集成度高，成为当今主流的集成电路构成方式。其制造工艺被称为 CMOS 工艺 DIP 指 Dual In-line Package，双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。DIP 封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上 Foundry 指 在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家 Fabless 模式 指

20、 即无生产线设计公司模式，采用该模式的 IC 设计公司自身不具备晶圆制造和封装生产线，专注于技术和工艺研发，将生产环节全部外包 IDM 模式 指 IDM 是英文 Integrated Device Manufacture 的缩写，即垂直集成模式。其特点是，企业经营范围覆盖芯片设计、生产制造、封装测试等各环节 EMI 指 电磁干扰，电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰，是电子电器产品经常遇上的问题 ESD 指 静电放电，静电在日常生活中无处不在，降低静电放电对电子产品的破坏、损伤至关重要 SOI 指 Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引

21、入了一层埋氧化层 DVB 指 数字视频广播（Digital Video Broadcast），是于 1993 年建立起来的一种面向市场的数字服务体系结构，旨在推广基于 MPEG2 编码国际标准的电视服务 IGBT 指 Insulated Gate Bipolar Transistor，中文名为绝缘栅双极型晶体管 BCD 工艺 指 Bipolar CMOS DMOS，是一种集合了 Bipolar、CMOS 和 DMOS 的单片 IC 制造工艺 EDA 指 Electronic Design Automation，电子设计自动化 PID 指 Proportional Integral Deriva

22、tive 控制系统，是按被控对象的实时数据采集的信息与给定值比较产生的误差的比例、积分和微分进行控制的控制系统 DPWM 指 Digital Pulse Width Modulation,数字脉宽调节器，是数字控制开关电源的核心 MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 PN 结 指 PN junction，具有单向导电性，是电子技术中许多器件所利用的特性 FPGA 指 Field Programmable Gat

23、e Array，是在可编程阵列逻辑、通用阵列逻辑等可编程器件的基础上进一步发展的产物 无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-8 本报告中部分合计数与各相关数据直接相加之和在尾数上如果存在差异，系四舍五入所致。无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-9 第一节第一节 发行人基本情况发行人基本情况 一、一、发行人发行人基本情况基本情况 公司名称：无锡芯朋微电子股份有限公司 法定代表人：张立新 注册资本：113,098,500 元 住所：无锡市新吴区长江路 16 号芯朋大厦 股票

24、简称：芯朋微 股票代码：688508.SH 股票上市地：上海证券交易所 经营范围：电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务;自营各类商品和技术的进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)联系电话：86-510-85217718 公司传真：86-510-85217728 公司网址： 公司邮箱： 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况二、股权结构、控股股东及实际控制人情况（一一）前十大股东情况前十大股东情况 截至截至 20222022 年年 6 6 月月 3030 日日，发行人前十大股东持股情况如下：股东名称股东名称 股东性质股东性质 持股数量（股）持

25、股数量（股）持股比例持股比例（%）其中有限售条件的其中有限售条件的股份数股份数量量（股）（股）张立新 境内自然人 34,301,000 30.31 34,301,000 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 国有法人 7,500,000 6.63 7,500,000 易扬波 境内自然人 4,617,0004,617,000 4.084.08 0 李志宏 境内自然人 2,794,6922,794,692 2.472.47 0 薛伟明 境内自然人 1,527,0001,527,000 1.351.35 0 华林创新投资有限公司 境内非国有法人 1,294,4001,294,400 1.141.14

26、 1,294,4001,294,400 中国工商银行股份中国工商银行股份有限公司广发聚有限公司广发聚瑞混合型证券投资瑞混合型证券投资基金基金 其他其他 1,1,072,489072,489 0.950.95 0 张韬 境内自然人 1,006,000 0.89 0 无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-10 陈健 境内自然人 1,006,0001,006,000 0.890.89 0 招商银行股份有限公司兴全合润混合型证券投资基金 其他 965,610965,610 0.850.85 0 合计合计 56,084,19156,084,1

27、91 49.5649.56 43,095,40043,095,400 注：截至报告期末，华林创新投资有限公司因参与转融通业务借出限售股份，数量为115,600115,600股，上述持股数未包含此部分。（二二）控股股东及实际控制人情况控股股东及实际控制人情况 公司的控股股东、实际控制人为张立新先生。截至本募集说明书签署日，张立新持有发行人 3,430.10 万股股份，占发行人总股本的比例为 30.31%。张立新先生，1966 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，东南大学硕士研究生学历。1988 年 7 月至 1997 年 12 月，就职于中国华晶电子集团公司 MOS圆片工厂，任副厂长；1998

28、年 1 月至 2001 年 12 月，就职于无锡华润上华半导体有限公司，任总监；2002 年 1 月至 2005 年 12 月，就职于智芯科技（上海）有限公司，任副总裁；2005 年 12 月创立了芯朋有限，现任公司董事长。三、所处行业的主要特点及行业竞争情况三、所处行业的主要特点及行业竞争情况（一一）公司所属行业类别公司所属行业类别 根据中国证监会颁布的上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”（分类代码：I65）；根据国家统计局国民经济行业分类国家标准（GB/T4754-2017），公司属于“I65 软件和信息技术服务业

29、”大类中的“I6520 集成电路设计”小类。（二二）所处行业的主要特点所处行业的主要特点 1、行业行业简介简介（1）集成电路行业集成电路行业 集成电路是一种微型电子器件，简称“芯片”，是指通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-11 集成电路行业产生于 20 世纪 50 年代，1958 年由美国德克萨斯仪器公司（德州仪器）发明。1960 年代，Intel、IBM 等公

30、司相继设立，主要面向微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路等产品，采用垂直整合制造（IDM）模式，一度成为当时集成电路产业的主流模式。20 世纪 80 年代以来，随着集成电路产品应用的多样化，下游客户对产品和服务个性化的需求越来越高，无生产线的设计公司（Fabless）与标准工艺加工公司（Foundry）开始出现，集成电路设计向高度专业化转化成为一种趋势。目前，除部分国际巨头外，集成电路行业已基本形成了设计业、加工制造业、封装测试业三业分离、共同发展的局面。根据 Frost&Sullivan统计，2020 年度全球集成电路市场规模中设计环节、制造环节和封装测试环节占比分别为 41.9%、31.9

31、%和 26.2%，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。（2）功率半导体行业功率半导体行业 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理，广泛应用于消费电子、工业控制、家电、汽车、轨道交通、发电与配电、移动通讯等电力电子领域。功率半导体产品范围示意图功率半导体产品范围示意图 无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-12 资料来源：世界半导体贸易统计协会 从产

32、品类型来看，功率半导体可以分为功率器件和功率 IC。功率器件属于分立器件；功率 IC 属于集成电路中的模拟 IC，以电源管理 IC 为主，系将功率半导体分立器件与驱动控制/保护/接口/监测等外围电路集成在一块芯片上的集成电路产品。2、行业发展情况、行业发展情况（1）集成电路行业发展情况集成电路行业发展情况 1）全球集成电路行业发展情）全球集成电路行业发展情况况 集成电路行业的发展与下游应用的发展密不可分。根据 Frost&Sullivan 统计，2018 年，由于智能手机等电子产品出货量快速上升，导致对集成电路产品需求快速增加。而在 2019 年，全球 5G 产业布局速度较慢，且存储器价格下跌

33、，导致集成电路产业规模出现较大波动。2016 年至 2020 年，全球集成电路市场规模的年复合增长率约为 6.4%。2020 年，全球集成电路市场规模达到 3,546 亿美元。预计未来几年，伴随着以 5G、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元件，因此集成电路产业将会迎来进一步发展。2020 年至 2025 年，全球集成电路市场规模按年复合增长率 6.0%计算，预计 2025 年将达到 4,750 亿美元。无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-13 全球集成电路市场规模情况全球集成电路市场规

34、模情况 单位：十亿美元 数据来源：Frost&Sullivan 2）中国集成电路行业发展情况）中国集成电路行业发展情况 中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展快速。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年中国集成电路行业市场销售额为 8,928.1 亿元，同比增长 18.1%。根据 Frost&Sullivan 预计，未来五年中国集成电路行业将以16.2

35、%的年复合增长率增长，至 2025 年市场规模将达到 18,931.9 亿元。从中国集成电路产业结构来看，设计、制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，芯片产业链结构也在不断优化。其中，芯片设计业保持高速增长，占比逐渐上升，2016 年销售额规模已超过封装测试业，成为中国集成电路产业第一大行业。中国集成电路市场中国集成电路市场规模情况规模情况 单位：亿元 无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-14 数据来源：中国半导体行业协会、Frost&Sullivan 目前，我国集成电路产业存在巨大的贸易缺口。根据中国海关总署数据，2020

36、年我国集成电路存在超过 2,000 亿美元的贸易逆差，国产替代空间巨大。因此，我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代，成为了亟待解决的问题。根据2014 年国务院印发的国家集成电路产业发展推进纲要，我国集成电路产业的发展规划为：到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强；到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。（2）功率半导体行业功率半导体行业发展情况发展情况 1）全球）全球功率半导体行业功率半导体行业情况情况 根据 Omdia 数据，2019 年全球功

37、率半导体市场规模约为 464 亿美元，预计至 2024 年市场规模将增长至 522 亿美元，2019 年-2024 年的年化复合增长率为2.4%。全球功率半导体行业市场规模全球功率半导体行业市场规模 无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-15 数据来源：Omdia 在功率半导体领域，国际厂商优势明显，全球前十大功率半导体公司均为海外厂商，包括英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等。行业整体集中度较低，根据 Omdia 统计，2019 年以销售额计的全球功率半导体龙头企业英飞凌市场份额为 13.49%，前十大企业市场份额合计为 51.

38、93%。2）中国功率半导体行业情况中国功率半导体行业情况 目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破。同时根据Omdia 统计，中国也是全球最大的功率半导体消费国，2019 年市场规模达到 177亿美元，占全球市场比例高达 38%。预计未来中国功率半导体将继续保持平稳增长，2024 年市场规模有望达到 206 亿美元。中国功率半导体行业市场规模中国功率半导体行业市场规模 无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-16 数据来源：Omdia 3、行业的经营模式、周期性、季节性和、行业的经营模式、周期性、季节性和区域性特征区域

39、性特征（1）行业特有的经营模式行业特有的经营模式 集成电路的设计与制造主要可分为产品设计、晶圆制造、封装测试三个环节。产品设计是指根据终端电子产品需求进行集成电路布图设计；晶圆制造是指根据设计提供的设计数据文件，用精密设备、按照严格的生产流程，定制生产晶圆；封装、测试是指将制作好的晶圆进行测试、切割和打线等加工，并封装成为最终的集成电路产品。根据业务所包含的上述环节的不同，集成电路企业的经营模式主要分为IDM模式和 Fabless 模式两种。其中 IDM 模式下，除自主完成芯片设计外，企业自有生产线可进行晶圆制造和封装测试；而在 Fabless 模式下，企业自身没有晶圆生产线，仅进行芯片设计，

40、生产则主要通过定制化采购和代工方式进行。具体情况如下：1）IDM 模式模式 IDM（Integrated Device Manufacture）模式指垂直整合制造模式，其业务范围涵盖从集成电路设计，到掩膜、晶圆制造、封装、测试等产业链条上的各个环节，对集成电路企业的资金实力、研发能力及市场影响力要求极高，能够成功经营该模式的企业主要为英特尔、韩国三星半导体、德州仪器等全球集成电路行业大型跨国企业。无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-17 2）Fabless 模式模式 Fabless 模式指垂直分工模式，也称为无工厂模式，在该模式下

41、，集成电路设计企业仅从事集成电路的设计业务，其余的掩膜、晶圆制造、封装、测试等环节全部通过专业的生产厂商完成。与 IDM 模式相比，Fabless 模式降低了集成电路设计企业的初期门槛，没有生产加工环节，无需厂房建设及生产设备购置等固定资产投入，前期资本投入较少，使得企业专注于集成电路设计和研发环节，缩短了产品开发周期。目前，集成电路企业大多采用 Fabless 模式，主要代表企业包括美国的高通、PI、MPS，中国台湾的联发科、昂宝，中国大陆的华为海思、展讯等。发行人自设立以来一直采用 Fabless 模式进行芯片的研发和销售，专注于集成电路设计，根据终端产品市场需求变化，将抽象的产品设计要求

42、转化为特定元器件组合，并通过晶圆生产商在硅片上实现芯片的物理形态。该等模式既符合集成电路垂直分工产业链的特点，也契合了国际市场上集成电路设计占整个行业产值比重愈来愈高的发展趋势。目前公司已经与华润微电子、华天科技、长电科技等集成电路生产企业建立了稳定合作关系，向其进行晶圆采购以及委托其进行芯片封装测试，实现产业链的一体化构建。（2）行业的周期性和季节性特点行业的周期性和季节性特点 由于发行人所处行业的下游应用领域较为广泛，受下游单一行业周期性变化影响有限，下游客户周期性呈现此消彼长的动态均衡关系，行业整体波动相对较小，不具有明显的周期性特征。受节假日因素影响，下游家用电器及便携式消费电子等消费

43、市场在下半年需求旺盛，导致我国电源管理芯片设计企业业务量相对集中于下半年，每年的三、四季度是业务旺季；而淡季则主要集中于每年的 1-2 月份，主要是春节假期所致。（3）行业的区域性特点行业的区域性特点 全球主要半导体设计厂商均分布在欧洲、美洲及日韩等地区，国外半导体产业已经形成较为成熟的体系并且稳定运行了多年，技术上存在明显的竞争优势；国内半导体设计主要集中在经济较发达、工业基础配套完善的电子信息产业集聚地区。经过多年发展，我国已初步形成三大电子信息产业集聚带，分别是以上海无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-18 为中心的长三角地

44、区，以广州、深圳为龙头的珠三角地区以及以北京、天津为轴线的环渤海地区，具有明显的辐射和带动效应。上述区域科研力量强、资本支持多、贴近消费市场，拥有较为充足的区位优势，已经形成了相对完善、成熟的产业链。（三三）行业竞争情况行业竞争情况 1、发行人所在发行人所在行业竞争情况行业竞争情况 目前，全球功率半导体行业仍处于被英飞凌、德州仪器等美、欧国际厂商垄断的局面。但由于集成电路设计行业存在需求多样化、应用细分化的特点，欧美大型芯片设计企业并不能覆盖全部细分行业和领域，国内厂商通过对终端厂商紧密地跟踪服务、快速地响应需求，获取各自专攻领域的市场份额，并不断延伸新应用领域，取得了长足的发展。目前在国内功

45、率半导体行业的电源管理芯片领域，各上市公司业务各有特点，专注于不同细分领域赛道。以发行人为例，发行人积极服务国内行业标杆客户，在芯片研发阶段即针对行业标杆客户需求设计，发行人提供的电源管理芯片及全套应用方案稳定性强、精简度高、实用性好，具备较强的竞争力。以行业标杆客户为应用示范，中小客户可参照发行人提供的成熟应用方案直接生产产品，从而进一步增强了发行人在各中小终端客户的市场推广。本行业是充分竞争的行业，国内公司的市场份额非常分散，不同公司在各自专注的细分市场发展，呈现充分竞争的市场格局。发行人国内同行业上市公司的情况如下：公司名称公司名称 公司简介公司简介 销售额销售额 主要产品主要产品 圣邦

46、股份 圣邦微电子（北京）股份有限公司成立于 2007 年 1 月，系国内 A 股上市公司（股票代码：300661）。公司主营业务为模拟芯片的研发和销售，主要产品为高性能模拟芯片，覆盖信号链和电源管理两大领域，可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域，终端客户近两千家。2019 年：7.92 亿元 2020 年：11.97 亿元 2021 年：22.38 亿元 20222022 年年 1 1-6 6 月：月：1616.5151 亿元亿元 高性能模拟芯片，覆盖信号链和电源管理两大领域 晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司成立于 2008 年 10 月，系国内 A 股

47、科创板上市公司（股票代码：688368）。公司主营业务为电源管理驱动类芯片的2019 年：8.74 亿元 2020 年：11.03 亿元 2021 年：23.02 亿元 20222022 年年 1 1-6 6 月：月：5 5.9191 亿元亿元 LED 照明驱动芯片等电源管理驱动类芯片，主要应用于 LED 照明领域 无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书（注册稿）1-1-19 研发与销售，属于集成电路设计行业，是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。公司产品包括 LED 照明驱动芯片等电源管理驱动类芯片，主要应用于 LED 照明领域。富满微 深圳

48、市富满电子集团股份有限公司成立于 2001 年 11 月，系国内 A 股上市公司（股票代码：300671）。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，主要产品包括电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片、MOSFET 类芯片及其他芯片等，在电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET 类芯片的产品应用市场中，公司拥有较高知名度。2019 年：5.98 亿元 2020 年：8.36 亿元 2021 年：13.70 亿元 20222022 年年 1 1-6 6 月：月：4 4.5252 亿元亿元 电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET 类芯片及其他

49、芯片等 思瑞浦 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司成立于 2012 年 4 月，系国内 A 股上市公司（股票代码：688536）。目前公司凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系 2019 年：3.04 亿元 2020 年：5.66 亿元 2021 年：13.26 亿元 20222022 年年 1 1-6 6 月：月：9 9.9898 亿元亿元 产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域 2、公司公司在行业内的市场地位在行业内的市场地位 目前国

50、内功率半导体行业市场的主要参与者仍主要为欧美企业，就电源管理芯片领域而言，欧美企业占据了 80%以上的市场份额，因此国内企业目前尚无法与德州仪器、PI、MPS 等企业在产销规模上竞争。从国内企业看，发行人在技术实力、终端客户认可度、产销规模方面拥有较强的竞争力。（1）公司在行业内拥有较强的技）公司在行业内拥有较强的技术水平及较高知名度术水平及较高知名度 公司以技术开发见长，是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，并参与了家用电器待机功率测量方法 智能家用电器通用技术要求和智能家用电器系统架构和参考模型等多项国家标准的起草制定，获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖