年产xx套半导体设备项目策划方案.docx

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1、泓域咨询/年产xx套半导体设备项目策划方案年产xx套半导体设备项目策划方案xxx（集团）有限公司目录第一章 绪论9一、 项目提出的理由9二、 项目概述9三、 项目总投资及资金构成13四、 资金筹措方案13五、 项目预期经济效益规划目标13六、 项目建设进度规划14七、 研究结论14八、 主要经济指标一览表14主要经济指标一览表14第二章 项目背景、必要性17一、 光刻机：半导体制程工艺核心环节，将掩膜板图形缩小17二、 清洗设备：去除晶圆片表面杂质，各制程前后均需使用18三、 突出中心城区能级提升，高品质建设四省边际中心城市18第三章 行业发展分析21一、 海外设备厂商在手订单饱满，供应链限制

2、延续21二、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开22三、 薄膜设备：用于沉积物质，在设备市场占比较高24第四章 项目承办单位基本情况26一、 公司基本信息26二、 公司简介26三、 公司竞争优势27四、 公司主要财务数据28公司合并资产负债表主要数据28公司合并利润表主要数据29五、 核心人员介绍29六、 经营宗旨31七、 公司发展规划31第五章 运营模式37一、 公司经营宗旨37二、 公司的目标、主要职责37三、 各部门职责及权限38四、 财务会计制度41第六章 创新驱动49一、 企业技术研发分析49二、 项目技术工艺分析51三、 质量管理52四、 创新发展总结53第七章 发展规划55一、

3、公司发展规划55二、 保障措施59第八章 SWOT分析说明62一、 优势分析（S）62二、 劣势分析（W）63三、 机会分析（O）64四、 威胁分析（T）64第九章 法人治理结构68一、 股东权利及义务68二、 董事70三、 高级管理人员75四、 监事77第十章 建设内容与产品方案79一、 建设规模及主要建设内容79二、 产品规划方案及生产纲领79产品规划方案一览表79第十一章 建筑工程方案分析81一、 项目工程设计总体要求81二、 建设方案82三、 建筑工程建设指标83建筑工程投资一览表83第十二章 进度实施计划85一、 项目进度安排85项目实施进度计划一览表85二、 项目实施保障措施86第

4、十三章 风险评估分析87一、 项目风险分析87二、 公司竞争劣势90第十四章 投资估算及资金筹措91一、 投资估算的编制说明91二、 建设投资估算91建设投资估算表93三、 建设期利息93建设期利息估算表94四、 流动资金95流动资金估算表95五、 项目总投资96总投资及构成一览表96六、 资金筹措与投资计划97项目投资计划与资金筹措一览表98第十五章 项目经济效益分析100一、 经济评价财务测算100营业收入、税金及附加和增值税估算表100综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和其他资产摊销估算表103利润及利润分配表105二、 项目盈利能力分析105项目投资现金流量表

5、107三、 偿债能力分析108借款还本付息计划表109第十六章 项目总结分析111第十七章 附表112主要经济指标一览表112建设投资估算表113建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表119利润及利润分配表120项目投资现金流量表121借款还本付息计划表123报告说明半导体测试包括晶圆允收测试（WAT）、晶圆检测（CP）、成品测试（FT）。WAT环节涉及测试机、分选机、探针台；CP由测试机、探针台搭配完成；FT涉及测试机、分选机搭配完成。晶圆检测（C

6、P）是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。成品测试（FT）是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。测试机行业面临的测试任务日益复杂，测试机的测试能力和配置需求都在提高。随着集成电路管脚数增多、测试时间增长，包括华峰测控在内的测试机企业越来越多地采用多工位并测的方案来降低测试时间，推出测试覆盖面更广、资源更多的测试设备，不断提高测试系统的可靠性和稳定性，以降低客户平均到每颗器件的测试成本。测试技术要求不断提高。测试产品技术发展趋势主要包括：（1）并行测试数量和测试速度的要求不断提升；（2）

7、功能模块需求增加；（3）对测试精度的要求提升；（4）要求使用通用化软件开发平台；（5）对数据分析能力提升，全球半导体测试设备市场保持稳步增长，其中测试机占比最高。根据VLSI，全球半导体后道测试设备市场（含测试机、分选机、探针台）规模约50亿美元。检测设备市场空间大，包括CP测试和FT测试在内的半导体测试设备占半导体设备市场空间15%20%。整个测试设备市场中，测试机比重最高，分选机与探针台相对较少。测试机按测试对象包括模拟、混合、数字、SOC、存储器测试机等市场。根据谨慎财务估算，项目总投资31137.70万元，其中：建设投资24532.15万元，占项目总投资的78.79%；建设期利息507

8、.36万元，占项目总投资的1.63%；流动资金6098.19万元，占项目总投资的19.58%。项目正常运营每年营业收入53500.00万元，综合总成本费用44321.40万元，净利润6701.07万元，财务内部收益率14.40%，财务净现值437.92万元，全部投资回收期6.77年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告

9、仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 绪论一、 项目提出的理由物理气相沉积（PVD）：利用蒸发或溅射，实现原子从源物质到沉底材料表面的物质转移，沉积形成薄膜。物理气相沉积是一种物理气相反应生长法，沉积过程是在真空或低压气体放电条件下，涂层物质源是固态物质，经过“蒸发或溅射”后，在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固态物质涂层。PVD具有成膜速率高、镀膜厚度及均匀性可控好、薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高等优点。二、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：年产xx套半导体设备项目2、承办单位名称：xxx（集团）有限公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xx（待定）5、项目联系人：钱

10、xx（二）主办单位基本情况公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。企业履行社会责任，既是实现经济

11、、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位

12、于xx（待定），占地面积约83.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。当今世界正面临百年未有之大变局。环顾全球，新一轮科技革命和产业变革正在重塑世界，新冠肺炎疫情全球大流行，保护主义、单边主义上升等正在加速世界变局，世界经济低迷，全球产业链供应链面临多方面冲击，世界进入动荡变革期。放眼国内，我国进入社会主义现代化建设新阶段，高质量发展成为主旋律，面对错综复杂的国际环境，正加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。立足浙江，我省经济社会发展迈上新的大台阶，全省上下忠实践行“八八战略”、奋力打造“重要窗

13、口”，争创社会主义现代化先行省。审视衢州，作为内陆开放桥头堡与经济发展新增长极，我市迎来高铁时代、数字时代、消费升级时代的多重机遇，历史性地迎来“天时、地利、人和”的新发展环境。政策机遇和生态环境优势为大花园核心区跨越式发展创造“天时”。省委省政府支持我市建设四省边际中心城市，山区26县高质量发展成为新一轮发展战略重点，山海协作迎来升级版，“两山”机制不断完善，各类政策红利叠加加快推动我市实现绿色高质量跨越式发展。“双循环”新发展格局和区位条件改善为打造四省边际中心城市提供“地利”。国内国际“双循环”新发展格局下，我省实施义甬舟开放大通道西延行动，我市加快融入长三角一体化，“四省通衢”的区位优

14、势进一步凸显，四省边际中心城市战略地位显著提升。开放合作新格局和制度新优势为提升城市竞争力凝聚“人和”。新一轮区域竞合发展格局下，区域协同联动发展成为共同愿景，浙皖闽赣四省九方区域协作机制逐步建立和完善，县域经济加速向都市区经济转型，市域一体、县市联动发展成为主旋律，城市吸引力和凝聚力进一步增强。同时，也要清醒认识到，不平衡不充分问题仍然突出，重点领域和关键环节改革任务仍然艰巨，经济总量、产业结构、创新能力、城市能级、开放合作、安全环保、民生保障等方面短板还比较明显。综合判断，“十四五”时期是衢州发展的重要战略机遇期，我们要深刻认识错综复杂的国际环境带来的新矛盾新挑战，深刻认识新发展阶段的新特

15、征新要求，深刻认识实现共同富裕对衢州提出的新使命新任务，进一步增强机遇意识、风险意识、争先意识，保持战略定力，树立发展信心，办好自己的事，在危机中育先机、于变局中开新局。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx套半导体设备/年。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资31137.70万元，其中：建设投资24532.15万元，占项目总投资的78.79%；建设期利息507.36万元，占项目总投资的1.63%；流动资金6098.19万元，占项目总投资的19.58%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目

16、总投资31137.70万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）20783.29万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额10354.41万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：53500.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：44321.40万元。3、项目达产年净利润（NP）：6701.07万元。4、财务内部收益率（FIRR）：14.40%。5、全部投资回收期（Pt）：6.77年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：21555.41万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研

17、究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 研究结论该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。八、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积55333.00约83.00亩1.1总建筑面积85627.911.2基底面积30986.481.3投资强度万元/亩271.982总投资万元31137.702.1建设投资万元24532.152.1.1工程费用万元20003.652.1

18、.2其他费用万元3808.292.1.3预备费万元720.212.2建设期利息万元507.362.3流动资金万元6098.193资金筹措万元31137.703.1自筹资金万元20783.293.2银行贷款万元10354.414营业收入万元53500.00正常运营年份5总成本费用万元44321.406利润总额万元8934.767净利润万元6701.078所得税万元2233.699增值税万元2032.0410税金及附加万元243.8411纳税总额万元4509.5712工业增加值万元16167.8013盈亏平衡点万元21555.41产值14回收期年6.7715内部收益率14.40%所得税后16财务净

19、现值万元437.92所得税后第二章 项目背景、必要性一、 光刻机：半导体制程工艺核心环节，将掩膜板图形缩小2020年，全球光刻机市场约135亿美元，占全球半导体制造设备市场21%。光刻机市场一直以来在全球设备市场中的比重都较高，具有较高技术难度，并且单台设备价值量也较高，属于半导体制造设备的“皇冠”。光刻机单机价值量高，每年出货数量约300400台。根据ASML、Nikon、Canon三家光刻机财报数据统计，近两年全球光刻机每年出货量大约在300400台之间，整体均价约0.3亿美元。其中主要产品是KrF约90100台，ArFi约90100台。近几年EUV出货量在逐步增长，全球仅有ASML具备供

20、应能力，每年出货3050台，均价超过1亿美元。光刻机的供给有限，前三大晶圆制造领先厂商占据大部分需求。ASML在2020年一共销售34台EUV光刻机，2021年EUV光刻机的产能将增长到4550台。从历史需求端来看，全球90%以上的EUV光刻机由TSMC、Samsung、Intel三家采购，其他诸如代工厂GobalFoundries、存储厂海力士、美光每年最多采购1台光刻机。ASML主导全球光刻机市场。从光刻机格局来看，2020年ASML占据全球光刻机市场84%的市场空间，Nikon约7%，Canon约5%。ASML具有高度的垄断地位，并且由于EUV跨越式的升级进步，ASML在技术上的领先性更

21、加明显。国内上海微布局前道光刻机设备。上海微电子装备（集团）股份有限公司主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司于2002年成立，2006年公司光刻机产品注册商标获得国家工商局批准。二、 清洗设备：去除晶圆片表面杂质，各制程前后均需使用清洗机是将晶圆表面上产生的颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物去除，以获得所需洁净表面的工艺设备。从工艺应用上来说，清洗机目前已广泛应用于集成电路制造工艺中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后的清洗和金属沉积后清洗等各个环节。升级方向：高效且无损。在过去的25年中，随着制程升

22、级，晶圆湿法清洗变得越来越复杂和高效。清洗需要强力有效，还要减少对晶圆表面的损伤。清洁步骤占半导体工艺所有处理步骤1/3，最多已经达到200次。几乎所有制程的前后都需要清洗环节。三、 突出中心城区能级提升，高品质建设四省边际中心城市坚持市域一体、市县联动，坚定不移推进以集聚人才集聚青年为导向，以山水融合生态宜居为特色，以配套完善能级提升为核心的新型城镇化。发挥中心城区引领辐射作用，统筹推进县城和集镇发展，全面提升中心城市竞争力，加快打造四省边际中心城市。（一）加快“大三城”“小三城”建设高品质打造南孔古城、核心圈层、高铁新城“小三城”。坚持产城人文融合发展，优化发展空间布局，完善社会结构和人居

23、环境。建设彰显古韵的南孔古城历史街区，实施“千年古城”复兴计划，建设多元儒文化主题体验轴，打造“千年儒学府、江南朝圣地”。建设独具魅力的核心圈层城市阳台，坚持留空留白，保持空灵水灵，将山、水与人的活动融合，推进鹿鸣半岛文化创业园、鹿鸣山文化院街、信安湖活力岛等项目，打造浙江特色、中国气派、世界水平的中央公园、市民乐园。建设充满活力的高铁新城未来社区，完善以“四网”为重点的基础设施网络，推进智慧产业园、城市客厅、青年城等项目，落实“主题、配套、生态留白、运动休闲、居住”五大空间，以精致、精心、精美打造“城市美好生活的高品质新社区、产业创新服务的综合体大平台、带动区域发展的新引擎发动机”的示范标杆

24、。（二）推动市县一体化发展强化市域统筹能力。在重大战略定位、重大基础设施、重大产业项目、重大资源要素等“四大市域统筹”的基础上，进一步强化产业布局、招商引资、体制机制的市域统筹，推动县（市、区）主体功能区战略定位细化落实，乡镇分类考核争先，形成“市域一盘棋”发展体系，实现全面同城化一体化。加快龙游、江山、常山、开化与中心城区的深度融合发展，推动县域经济向以中心城市为引领的都市区经济转型。（三）提升城市规划建设运营水平打造现代花园城市。聚焦宜居城市建设，突出人文城市特质，按照“四个四”“五个五”和“低尺度、密路网、小街巷，地下通、车快捷、人易行，无围墙、无边界、无障碍，生态化、低碳化、智慧化，市

25、井味、烟火味、人情味”的要求，坚持系统思考、整体设计，建立完善城市风貌管控体系，全力推动城市空间优化、功能重构、形象再造、整体赶超。（四）推进以人为本的新型城镇化加快市域人口集聚。推动农业转移人口市民化，深化“三权到人（户）、权跟人（户）走”改革，完善进城落户农民自愿有偿退出机制，维护进城落户农民土地承包权、宅基地使用权、集体收益分配权等合法权益。加快吸引外来人口集聚，进一步深化户籍制度改革，探索以经常居住地登记户口制度。第三章 行业发展分析一、 海外设备厂商在手订单饱满，供应链限制延续在手订单依旧强劲，供应链限制延续，设备大厂积极扩产。1）供给高度紧张：ASML22Q1营收yoy-19%，下

26、滑主要系部分订单确认延迟；毛利率同比-5pt，承压主要系材料、供应链、运输等成本上升；库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本压力（原材料、物流、通胀等）。2）订单依旧强劲：ASML新增在手订单约70亿欧元，环比持平。KLA：当前在手订单交期总体56个月，部分产品78月。爱德万客户订单提前量增加，由于系半导体等材料和零件短缺，交期延长。3）积极扩产：ASML预计2030年产能至少翻番，2025年年产能增加到约90套0.33孔径EUV和600套DUV。泰瑞达预计2023研发费用1900亿日元，yoy+20.1%；资本开支750亿日元，yoy+31.1%，规划金额皆较往年有大幅提升。

27、2022下半年展望乐观，全年需求强劲将有订单递延至明年。泛林2022Q2毛利率指引中枢仍略降，持续成本和供应压力影响持续，二季度订单积压不断增加。随产能落地、产品竞争力效益显现及部分订单延迟多数企业对H2展望乐观。ASML预计2022H2表现强劲，毛利率约54%，高于全年52%指引，主要由EUV和DPV出货及安装基础管理业务利润率提升驱动。Q4部分EUV系统收入将递延到2023年。泛林预计2022WFE需求将超1000亿美元，未满足的设备需求将递延至明年。泰瑞达积极建立库存及扩产，预计H2出货有更大增量及灵活性，预计Q2实现增长，仅高端产品出货受限。二、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开国内

28、晶圆厂投资进入高峰期。根据集微网统计，20202022年国内晶圆厂总投资金额分别约1500/1400/1200亿元，其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。20202022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求。制程越先进，设备投资额占比越高。设备投资一般占比7080%，当制程到16/14n

29、m时，设备投资占比达85%；7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商，PECVD累计发货150台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶

30、圆厂，PEALD已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程，新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔；芯源微前道涂胶显影设备在28nm及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华海清科CMP设备在逻辑芯片、3DNAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，到2021年底，公司CMP设备累计出货超过140台，未发出产品的在手订单超70台。Mattson（屹唐半导体）在去胶设

31、备市占率全球第二；盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。设备国产化率较低，国产厂商成长空间巨大。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标空间较大。三、 薄膜设备：用于沉积物质，在设备市场占比较高薄膜生长：采用物理或化学方法使物质附着于衬底材料表面的过程，常见生长物质包括金属、氧化物、氮化物等不同薄膜。根据工作原理不同，薄膜沉积生长设备可分为：物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积（CVD）和外延等类别。PVD和CVD是主要的薄膜设备，ALD是产业技术发展趋势。在半导体

32、领域，薄膜主要分给绝缘薄膜、金属薄膜。大部分绝缘薄膜使用CVD，金属薄膜常用PVD（主要是溅射）。其他常用的镀膜方式包括ECD、SOD、MOCVD、Epitaxy等。在薄膜设备整体中，CVD的使用越来越广泛，基于CVD发展的ALD更是行业升级的技术方向。物理气相沉积（PVD）：利用蒸发或溅射，实现原子从源物质到沉底材料表面的物质转移，沉积形成薄膜。物理气相沉积是一种物理气相反应生长法，沉积过程是在真空或低压气体放电条件下，涂层物质源是固态物质，经过“蒸发或溅射”后，在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固态物质涂层。PVD具有成膜速率高、镀膜厚度及均匀性可控好、薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高

33、等优点。PVD可以分为真空蒸镀（VacuumEvaporator）和溅射（Sputtering）。PVD发展初期以真空蒸镀镀膜为主，特点是工艺简单、操作容易、纯度较高，缺点是难以蒸发某些金属和氧化物。由于溅射设备制备的薄膜更加均匀、致密，对衬底附着性强，纯度更高，溅射设备取代了蒸镀设备。2020年全球薄膜设备市场达到138亿美元，占IC制造设备21%；其中主要是CVD和PVD，合计占IC制造设备18%。其中，CVD市场规模高度89亿美元，主流是设备包括PECVD、TubeCVD、LPCVD和ALD等。整个薄膜市场市占率最高的是AMAT。高端领域如ALD受ASM、TEL和Lam等海外龙头主导。国

34、内布局IC制造领域薄膜设备的主要国产厂商包括北方华创和沈阳拓荆。CVD市场主要由海外龙头主导，国内北方华创、沈阳拓荆积极布局。根据Gartner数据，全球CVD市场前五大供应商包括AMAT（28%）、LamResearch（25%）、TEL（17%）、Kokusai（原日立高新，8%）、ASM（11%）。国内半导体设备龙头北方华创、沈阳拓荆在该领域也有布局。从PVD市场格局来看，AMAT一家独大，长期占据约80%的市占率。PVD市场主要供应商包括AMAT、ULVAC、Evatec、KLA、TEL、北方华创等。根据Gartner，2020年北方华创的半导体PVD设备全球市占率为3%，属于国内领先

35、地位。随着国产替代加速，北方华创PVD业务有望加速成长。第四章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx（集团）有限公司2、法定代表人：钱xx3、注册资本：1070万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2011-9-187、营业期限：2011-9-18至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事半导体设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司在发展中始终坚持以

36、创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的

37、有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和

38、稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的

39、竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额11892.019513.618919.01负债总额6265.585012.464699.18股东权益合计5626.434501.144219.82公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入34034.4527227.5625525.84营业利润6485.905188.724864.42利润总额5530.204424.164147.65净利润4147.653235.172986.31归属于母公司所有者的净利润4147.653

40、235.172986.31五、 核心人员介绍1、钱xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、韩xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。3、冯xx

41、，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。4、王xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。5、石xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。6、林xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，

42、高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、崔xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、石xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。六、 经营宗旨自主创新，诚实守信，让世界分享中国创造的魅力。七、 公司发展规划（一）公

43、司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务，致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增长，产能瓶颈日益显现。因此，产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。

44、公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面，公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划

45、和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。（四）技术研发计划公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创新能力，巩固公司技术的行业先进地位，强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主

46、知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相结合。确保公司产品的高技术含量，充分满足客户的需求，使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流，整合产、学、研资源优势，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，提升公司对重大项目的攻克能力，提高自身研发技术水平，进一步强化公司在行业内的影响力。（五）市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验，制定了如下市场开发