单片机最小系统电路板设计.pdf

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1、EDA技术项目教程实训计划实训安排表:13 大电 49班EDA技术项目教程时间8:0011:00 14:203:40内容地点指导教师周一上午单号:元件和封装制作实 验 楼电 气 专业机房唐燕影双号:查资料图书馆、网络下午双号:元件和封装制作实 验 楼电 气 专业机房单号:查资料图书馆、网络周二上午双号:绘制电路原理图实 验 楼电 气 专业机房单号:查资料图书馆、网络下午单号:绘制电路原理图,并排查错误实 验 楼电 气 专业机房双号:查资料图书馆、网络周三上午制作 PCB 板实 验 楼电 气 专业机房周四上午单号:制作PCB 板实 验 楼电 气 专业机房双号:查资料图书馆、网络、下午双号:制作P

2、CB 板实 验 楼电 气 专业机房单号:查资料图书馆、网络周五全天全:编写实习报告并上交实验楼电气专业机房一、实训目的1、进一步熟悉 Protel DXP 的操作;2、绘制原理图,对 PCB 板布局布线二、实训内容任务一:单片机最小系统电路原理图的绘制此系统包含了最简单的电源及保护电路、振荡电路、复位电路、发光二极管指示电路、ISP 在线编程电路及一个40 针插座。其中40 针插座将单片机的各信号引出,可以扩展各种应用电路。1、电路图要求:根据电路样稿,使用Protel DXP 绘制原理图;找准元件,用导线将它们连接起来,并修改元件相关属性。文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9

3、H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2

4、 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H1

5、0U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档

6、编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V

7、1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6

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11、I3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10

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13、0L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9

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15、 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H1

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17、:U1元器件(DS83C520-MCL)需要自己绘制元器件外形和对应的封装。如图所示:元器件符号元器件封装DIP-40 文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 H

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24、Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R32、元件清单表一单片机最小系统电路元器件一览表元器件序号(Designator)库元器件名(LibRef)注释/参数值(Comment)元器件封装(Footprint)元器件所在的库(Library)C1 Cap Pol1 10uF/10V RB.1/.2(自制)Miscellaneous Devices.IntLib C2 Cap 30pF RAD-0.2(自修)Miscellaneous Devices.IntLib C3 Cap 30pF RAD

25、-0.2(自修)Miscellaneous Devices.IntLib C4 Cap 0.01uF RAD-0.2(自修)Miscellaneous Devices.IntLib C5 Cap Pol1 100uF/10V RB.2/.4(自制)Miscellaneous Devices.IntLib R1 RES2 300AXIAL-0.3(自修)Miscellaneous Devices.IntLib R2 RES2 10KAXIAL-0.3(自修)Miscellaneous Devices.IntLib VD1 LED1 LED RB.1/.2(自制)Miscellaneous Dev

26、ices.IntLib VD2 Diode IN4007 DIODE-0.4(自修)Miscellaneous Devices.IntLib U1 S8520 S8520 DIP-40(自制)自制元器件和封装S1 SW-PB SW-PB SPST-2 Miscellaneous Devices.IntLib Y1 XTAL XTAL BCY-W2/D3.1 Miscellaneous Devices.IntLib JP1 Header6 Header6 HDR1 6 Miscellaneous Connertors.IntLib JP2 Header2 Header2 HDR1 2 Misce

27、llaneous Connertors.IntLib JP3 Connector 40 Connector 40 HDR2 20(自修)Miscellaneous Connertors.IntLib 文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4

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33、E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 H

34、L1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3任务二:原理图编译,生成PCB 板要求制作大小为 3200mil2800mil 的双面板。电源、地线的线宽为40mil,其它线宽为 20mil。极可能手工布局布线。在布线过程中,尽可能先使用底层走线。注意:C1、C5、VD1 的封装需要手工制作。C2、C3、C4、R1、R2、JP3的封装与系统默认值不同,需要修改。任务三:完成实训报告,格式如下文档编码:CI3H10U10H

35、7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI

36、3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R

37、3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10

38、L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H

39、1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2

40、HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10

41、U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3江西机

42、电职业技术学院电子 CAD 实训报告班级姓名实训地点:实验楼电气系专业机房指导教师:2015年 5 月文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E

43、6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL

44、1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U1

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46、CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C1

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48、10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J

49、9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3实训课题单片机最小系统PCB 电路板设计一、实训目的1、熟悉 Protel DXP 的操作2、掌握用 Protel DXP 绘制原理图的方法3、掌握用 Protel DXP 制作 PCB 板的方法二、实训要求利用 protel DXP 软件完成单片机最小系统的PCB 板的设计。三、实训内容1、元件符号及封装编辑。(1)建立“File”/“New”/“Schematic library”。文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10

50、R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS10L7V1C10R3文档编码:CI3H10U10H7Y2 HL1B4J9H1E6 ZS1

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