PCB工艺流程培训教材(更新).doc

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1、第一章 仓库及开料培训（实习）需掌握内容1.1目前公司常用的覆铜板规格（分别按板厚铜厚、按尺寸划分）、按Tg值、按材料、按板材厚度划分，分别有哪些型号？按板材所采用的树脂粘合剂分可分为几种类型？按铜厚划分：HH18m（1/2OZ），1/135m（1OZ），2/270m（2OZ）；按大料尺寸划分：36*48（48为纬向）、40*48（48为纬向）、42*48（48为纬向）；按TG值分：普通Tg覆铜板、高Tg覆铜板、超高Tg覆铜板；按材料可分为：FR4覆铜板、高频板、无卤素覆铜板、铝基覆铜板、铜基覆铜板；按板厚划分：0.05、0.075、0.10、0.13、0.15、0.18、0.20、0.21、

2、0.25、0.36、0.45、0.51、0.71、0.80、0.9、1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.9、2.0、2.4、2.5、3.0、3.2mm等；按树脂类别分：环氧树脂（FR-4）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）、双马酰亚胺三嗪树脂（BT）类型。1.2覆铜板厚度表示应注意事项？覆铜板厚度小数点后一位的(厚度1.0mm)表示其已包括铜箔的厚度；小数点后两位的(厚度1.0)则表示不包括铜箔厚度；1.3线路板中常见的单位有哪些?及常见的单位换算?公制单位：m、mm、cm、m英制单位：OZ、ft、inch、mil常见的单位换算：1inch=2.54cm、1in

3、ch=1000mil、1OZ=35m、1ft=12inch、1mm=39.37mil1.4在ERP上有那些内容涉及开料工序？板材类型、芯板厚度、表面铜箔厚度、开料尺寸、开料经纬方向、开料利用率1.5哪些物料需要进行冷藏保存？半固化片、银盐片、重氮片、干膜、阻焊油墨、菲林、上网浆、字符油墨等1.6如何根据大料尺寸区分不同经纬方向？半固化片经纬方向如何区分，为什么内层板料要按经纬方向开料?因大料尺寸分别为36*48，40*48，42*48这三种尺寸规格，此三种板料的纬向统一为48方向，经向为短方向。半固化片一般卷方向为经向。内层按经纬方向开料的目的是为了与层压的半固化片经纬方向保持一致，防止在层压

4、后出现翘曲的问题。1.7覆铜板材料品质方面注意哪些要点？注意点：板面有无擦花（划伤），铜面有无氧化点，板面有无折痕、有无黑点，尺寸、板厚及铜厚是否符合接收标准等。1.8谈谈开料如何节约覆铜板?按照开料尺寸及拼板数，即找最小公倍数，选择合适的大料进行开料。1.9什么叫FR-4？什么是高Tg板材？什么是无卤素板材？什么是高频板材？FR-4：最常用的玻璃纤维布基环氧树脂板料。高Tg：指耐高温的板料，具有较高（Tg值170度）的玻璃化转变温度的板材。无卤素：即不含卤素或卤素（氟、氯、溴、碘）含量低于900PPM标准的板料。高频板：在300MHZ以上的情况下，具有较低的介电常数与低介电损耗的板料，且相对

5、稳定。1.10材料在开料后为什么要烘板？烘板参数是什么？烘板后到投料加工可停放时间最长不可超过多少小时？排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力，以增加板料的尺寸稳定性。烘板参数一般为150/（4-6h）。烘板后停放的时间不可超过72小时。1.11 半固化片、铜箔有哪几种类型半固化片按玻纤类型可分为：106、1080、2116、3313、7628型等；铜箔的种类：按制造方法分为压延铜箔（RA）与电解铜箔（ED）。1.12 开料主要仪器设备和测量工具有哪些，分别有什么作用剪板机：根据指示将大料裁成一定尺寸的小料；圆角机：对开好料的板材进行圆角处理，防止划伤；光边机：去毛刺，平滑边缘。打

6、字码机：打出流水号，防止下工序混板；铜厚测试仪：测量铜厚；卷尺：测量板材尺寸；千分尺：测量板厚；50倍镜：抽查板材表面质量。1.13 常规覆铜板材的保存周期是什久保存周期：一般两年。第二章 钻孔工序培训（实习）需掌握内容2.1开机、关机程序，主要维护、保养项目？（1）开机程序：1. 打开主电源ON；2. 打开压缩空气（AIR）管路主阀门，检查气压是否在范围内0.59-0.6MPa（图3）。3. 确认机台空压入口阀门打开，空气干燥机和集尘机ON；4. 确认空气干燥机排水器阀门打开；5. 机台背面主电源开关ON， 确保在紧急开关压下的情况下，打开机台正面电源开关ON；6. 待软件画面出现（5-10

7、min）后，确认台面无杂物；7.在急停按钮中插入专用钥匙，解除紧急停止（EMERGENCY STOP）按钮 8.在操作界面上按“HOME”键使机器回到零点。（2）关机程序：1. 按主轴暂停键；2. 按HOME键，使机台原点复归；3. 确认主轴停止运转，夹头已夹取钻针；4. 压下紧急停止（EMERGENCYSTOP）按钮；5. 压下机台正面电源开关，等待电脑系统自动关机完毕后再关闭机台背面电源开关OFF；6. 关闭机台空压入口阀门和压缩空气（AIR）管路主阀门；7. 关闭主电源OFF。 （3）主要维护、保养项目：每班清洁机器周边环境和机器表面,台面的卫生,每周清洁吸尘器和冷水机表面,每班清洗夹头

8、.2.2钻孔工序主要加工缺陷有那些？大孔、小孔、多孔、少孔、孔未钻穿、偏孔、孔内毛刺、断刀、孔变形、孔粗超标(大于30m)、控深孔深度不符2.3双面板与多层板钻孔分别是按几孔定位的？双面板是两销钉对角定位,多层板是按3销钉定位.2.5孔内毛刺是怎样产生的？怎样预防？钻刀超寿命使用或钻刀有缺口,钻孔参数控制不当, 垫板质量不合格,压力脚的压力不当,板压合不良,吸尘不够等因素导致；预防措施:使用合格的钻刀,参数严格按规范要求进行生产,保证物料质量合格,重新设定压力脚的压力,改善层压的生产品质等方面进行预防和控制.2.6造成钻孔偏位的原因有那些？如何预防？ 主轴动态偏转（run-out）过大,钻刀刀

9、刃太长,钻机夹头不够清洁或故障,销钉松动,断刀 ,叠板数太高,参数设置不当等原因造成；预防措施：严格按工艺规范设定参数,使用合格的钻刀,按要求进行钻夹的清洗,上板后一定要认真检查板是否牢固平整.2.7钻孔对叠板有那些要求？根据板厚及板的层数和最小孔径制定，相应的叠板块数参照工艺规范的规定.2.8钻孔工序主要物料及质量要求？钻刀,美纹胶,销钉,铝片,垫板，电木板；对于钻刀必须确保刀刃无缺口,符合检验标准,铝片、垫板，电木板、需平整，无皱褶.2.9我公司的钻刀有哪些规格？槽刀有哪些规格？钻刀规格有0.1mm6.3mm，间隔0.05mm；槽刀规格有0.40mm1.60mm，间隔0.05mm；2.11

10、我公司的钻刀如何使用套环？套环：白色（新刀），返磨一次（蓝色），返磨二次（红色），返磨三次（绿色），返磨四次（黑色）2.12钻孔后为什么要去毛刺？去除钻孔披锋、清洗孔内在钻孔时留下的粉尘，防止出现孔内、孔口毛刺.2.13钻孔时为什么要加铝片、垫板，分别是什么材质、厚度？加铝片的作用有散热,防止压脚压伤板面,同时可以保证钻孔精度,防止偏孔,垫板可以减少披锋,铝片主要是铝原料制成,一般厚度为0.2mm,纸垫板主要是木粉加一些树脂压合制成.2.14为什么要钻首板？要检查什么内容？做首板是为了避免批量品质问题的产生,通过首板生产后检查，发现工程资料是否有问题,设备是否正常；钻孔首板检查主要内容是x-r

11、ay检查有无偏孔,对点图检查多孔,少孔,大小孔,孔没钻穿.2.16 钻孔时为什么要分不同叠层、不同板厚和不同刀径、不同层数板？因为不同层数、不同孔径、不同板厚的生产板难度不一致,同时钻刀规格越小刀刃越短,对叠板数也就必须要相应的要求.第三章 棕化与层压工序培训（实习）需掌握内容3.1棕化的工艺流程？层压的工艺流程？棕化：入板-酸洗-自来水洗碱洗-自来水洗- DI水洗-预浸-棕化-自来水洗- DI水洗-直接DI水洗-热风吹干-烘干-下板层压：（PP、铜箔开料）-牛皮纸准备- 预排(6层以上板邦定或铆合)- 排版-热压-冷压 -修边-冲孔-测板厚-下工序3.2层压前为什么需进行棕化？清洁板面，同时

12、粗化铜面，以达到增加内层芯板与PP的结合力。3.3层压的温度和时间对压板有什么影响？层压过程中温度升温过快，会导致胶流动性增强，易导致流胶过多，造成白点、白斑、板厚偏薄而且在压制过程中会出现滑板及层间偏位的品质问题。升温速率过慢，会导致压板时间延长，影响效率及固化，固化不完全则会出现爆板的品质问题。相应的半固化片必须按供应商提供的参数进行压合； 3.4层压的质量缺陷有哪些，怎样预防？层压常见的缺陷有凹痕,起皱,白斑,内层杂物,分层,层压涨缩等层压的环境控制对以上缺陷影响很大,首先要做好环境的控制,另外层压程序的优化也极为重要,钢板的打磨,开料产生的粉屑,杂物是否常清理等3.5 S1141的 1

13、06、1080、2116、3313、7628理论厚度分别是多少？主要性能指标是什么？ 106:0.0513mm(2mil)； 1080:0.0773mm(3mil)；2116:0.1185mm(4.6mil) ；7628:0.19mm(7.6mil) 3313:0.103mm (4mil)主要性能有树脂含量、凝胶时间、流动度、挥发物含量。 3.6层压工作环境对多层板品质的影响？层压环境会带来如下品质问题:内短,内层杂物,凹痕,分层等问题 比如湿度太高,会导致PP片含水份高,压板时容易出现气泡等问题。3.7翘曲的形成原因和改善措施有那些？原因:叠层不对称,布线不对称,板材与半固化片的经纬方向不一

14、致等改善措施:工程设计时考虑叠层和布线的合理,压板板材与半固化开料时经纬度必须一致。3.8白斑的形成原因和改善措施有那些？由于上下对位不正,层间有水汽,半固化片受潮,真空度不够等原因造成,主要解决措施,提高对位的准确度,和改善物料的存放环境,确保压机真空达到要求.3.9铜箔规格有那几种？铆钉规格有几种？铜箔厚度有12m (1/3OZ)、18m (HOZ)、35m (1OZ)、70m (2OZ) 、105m (3OZ)、140m (4OZ)；铆钉规格有：2.5、2.8、3.2、3.5、3.8、4.5、5.5、6.5mm，其直径为3.175mm；3.10铆钉长度是如何计算的？所需铆钉长度（mm）内

15、层板总厚度（包括铜）所用半固化片总厚度1-2mm（铆合开花长度）3.11压力是如何计算的？真空压力计算公式为:预压板长*板宽*拼板块数*k1中压-板长*板宽*拼板块数*k2高压-板长*板宽*拼板块数*k3k1=P1（板）/活塞面积（inch2）k2=P2（板）/活塞面积（inch2）k3=P3（板）/活塞面积（inch2）3.12半固化片、铜箔开料分别要比板大多少？为什么？半固化片开料尺寸应比拼板尺寸大00.5inch；铜箔开料尺寸长方向应比拼板尺寸大1-2inch。半固化片开大是为了防止因流胶而导致的板边偏薄、出现空洞。铜箔开大是为了防止胶流到钢板上3.13排板尺寸相差太大会导致什么后果？层

16、间对位不够又会导致什么后果？排板尺寸相差太大会导致不知使用何种压力来压板,两者无法兼顾,导致其中一种板不是压力过大就是不足而使压板品质无法得到保证;层间对位不够将导致板压出来后各层之间图形位置偏差过大,使各导通孔无法准确连接各层,易导致,内开,内短和偏孔缺陷.3.14钢板为什么每次都要打磨？钢板每压过一次后,有可能会有树脂胶流到上面,如不磨,下次压板时有可能就会造成凹坑,故需每次都打磨.3.15为什么要做微蚀速率试验？ 做微蚀速率试验是为了检测生产过程中对铜面微观粗糙度的控制是否在正常范围内；3.16棕化返工流程？返工流程:直接再做一次棕化就可（表面有污染和划伤的要先处理完）3.17棕化不良对

17、抗热冲击性能有何影响？棕化不良板在做热冲击性能测试时容易发生分层,起泡.3.18如何做剥离强度试验，控制标准是多少？用1OZ铜箔经过棕化后,将光面与半固化片相接,压制成双面板后;再在铜上蚀刻出0.125mil的长直线路（长度为7.5）,将线路一端轻微挑起,用拉力计将其拉起测其拉力其控制标准为:S11413lb/inch；IT180A2.5lb/inch3.19层压的工作环境控制要求如何？温度:22+2;湿度50%;洁净度等级:一万级第四章 光成像工序培训（实习）需掌握内容4.1“光成像”指的什么？光成像是对涂覆在印制板上的光致抗蚀剂进行曝光，将菲林/文件上的图形转移到贴了感光膜的板面上，然后经

18、过显影形成图像的一种方法。4.2内外光成像的流程内光（干膜/湿膜）：前处理板面清洁贴膜/涂覆静止曝光静止显影蚀刻退膜下工序外光（掩孔）：前处理板面清洁贴膜静止对位曝光静止显影半检蚀刻退膜下工序外光（图镀）：前处理板面清洁贴膜静止对位曝光静止显影半检下工序4.3光成像有哪些主要设备？各起什么作用？前处理：粗化、清洁板面，为贴膜打基础。贴膜机/涂覆机：板面贴光致抗蚀剂（干膜/湿膜），做为后续酸性蚀刻的抗蚀层或图形电镀的抗镀层。曝光机：在紫外光照射下，使光致抗蚀剂分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，形成不溶于稀碱溶液的大分子结构，从而实现图形转移。显影线：弱碱反应，用稀碱水把未经聚

19、合（未曝光）的干膜单体溶解掉，而曝光后形成的大分子不溶于水而形成线路，作为抗蚀层或抗镀层的图形保留。蚀刻线：通过蚀刻药水与未被干膜遮蔽的板面上的铜反应，形成所需的导电线路图形退膜线：通过强碱把抗蚀的（曝光的）干膜反应掉，露出所需的线路图形。4.4内层板曝光是如何对位的？外层板曝光是如何对位的？内层对位：采用夹边条（书页夹）对位方式，即用夹边条先将菲林与菲林对位，然后将内层板放在菲林与菲林的中间进行曝光。内层半自动平行光CCD对位方法：首先利用曝光玻璃上的销钉将菲林和板初定位，再使用CCD抓定位点进行精确定位（偏差1mil）。内层LDI对位：使用CCD照射在mark点对位。外层对位：将菲林四角开

20、窗贴胶带，按照板边的方向孔（板角最边缘有两个孔的）手工与菲林上的对应，然后使用板边的对位孔对位，最后将菲林贴紧在板面上即可。外层LDI对位：使用CCD照射在板边对位孔进行对位。4.5正片、负片菲林作用分别是什么？正片菲林用于外层图形电镀流程，干膜做为抗镀层，菲林深色图形相对于蚀刻成品图形一致；负片菲林用于内层板、掩孔板流程，干膜做为抗蚀层，菲林深色图形相对于蚀刻成品图形相反。4.6曝光能量是指什么？怎么判定控制？曝光能量是指板面干膜在接受曝光机紫外线照射时，单位面积接受的光能量（mj/cm2），即光强（mw/cm2)与曝光时间（s）积。曝光能量控制：通过做曝光尺判定曝光能量设定是否合理。4.7

21、曝光时需要控制哪些参数？曝光时为什么需要赶气？曝光时控制参数：曝光能量、真空度。赶气的作用：辅助抽真空，以致达到更好的真空效果，避免出现曝光不良。4.8菲林底片可以用酒精清洁吗？为什么？不可以用酒精清洁，因为酒精会与菲林中的药膜进行反应，易洗掉菲林上的药膜面，从而引起底片报废或品质问题。4.9内层、外线为什么要做首板？哪些原因会导致定位缺陷？内层、外线做首板的目的是避免批量定位的缺陷及报废产生。定位缺陷产生原因如下：1、底片上的垃圾、划伤、缺陷；2、工程设计问题；3、曝光玻璃或麦拉上的垃圾。4.10我公司用的光致抗蚀剂有哪几种型号？各自相应的用途是什么？1、我公司用的光致抗蚀剂型号： 深乐健U

22、V-6210油墨，YQ40PN干膜， GPM220干膜，W250干膜，LIP640F/640干膜。2、相应的用途：深乐健UV-6210油墨：用于内层板；YQ40PN干膜：用在掩孔板、内层板、水金板、图镀板；GPM220干膜：硬金板；W250干膜：选择性沉金板；LIP640F/640干膜：LDI设备专用干膜。4.11成像间温湿度、照明灯、洁净度等控制要求是怎样的？为什么这样设计？成像间温度：212，湿度：555；控制温湿度的目的是防止菲林变形、干膜等物料、设备的要求。洁净度：1千级；控制洁净度的目的是 控制由空气中尘埃粒子数量以免影响贴膜、曝光的品质。光线：黄光/防UV光（涂覆段）；控制光线的目

23、的是防止干膜/湿膜受照明灯中UV光照射而产生聚合。 4.12内层曝光的清洁频率是怎样的？内层曝光的清洁频率是：每做一块板使用粘尘辘清洁板面、菲林、麦拉；每生产5块板使用无尘布蘸菲林水清洁一次菲林，并使用5倍放大镜检查菲林是否偏位。4.13余胶是怎样产生的，从那些方面控制，对质量有何影响？余胶是由是曝光能量过高、真空不达标、菲林有折痕、显影速度及浓度异常等产生。余胶会造成掩孔板、内层板内的短路、残铜等，图镀板的开路、缺口、线细等缺陷。第五章 化学沉铜培训（实习）需掌握内容5.1简述化学沉铜的工艺流程。溶胀、二级水洗、氧化、三级水洗、中和、三级水洗、整孔、二级水洗、微蚀、二级水洗、预浸、活化、二级

24、水洗、加速、二级水洗、化学铜、二级水洗5.2PTH前为什么要做去毛刺处理？钻孔后孔口产生毛刺、孔壁残留粉尘，在沉铜前将其去除；5.3说出自动去毛刺处理机的流程?入板水洗240目磨板-320目磨板加压水洗 超声波浸洗高压旋转水柱洗摇摆高压水洗（WATER BLAST）干板组合出板5.4我公司去毛刺机高压水洗压力通常控制在多少？350-400PSI 5.5除胶后为什么要三道水洗？除胶后大量锰化物残留在板面和孔壁，若不清洗造成中和药水浪费，中和不彻底导致板进入活化缸后污染活化缸，镀层结合力不好、背光不良、空洞等5.6停产2hr后为什么要拖缸处理？停产后PTH各缸药水活性不好，必须用拖缸板生产激活药水

25、，否则导致背光不良5.7化铜缸为什么要定期倒槽？在化学沉铜过程中伴随着副反应，产生铜皮，必须定期倒槽将其去除，否则会导致在铜皮上迅速反应，导致镀层粗糙，甚至整个化学镀铜液快速反报废。5.8除胶的再生是怎么回事？除胶过程中高锰酸钾与环氧树脂发生反应后生成而氧化猛和二价锰，必须通过再生器电流使其发生电解反应再生5.9 PTH前为什么要走除胶流程？在钻孔由于瞬时高温使环氧树脂熔融流动，残留在孔壁及内层铜环表面，必须在沉铜前加以去除，否则导致沉铜结合力不良和影响电气性能5.10为什么不能直接加水补充活化缸液位？若直接加水，活化缸中Pd发生水解，形成沉淀，导致整个活化缸药水失效5.11什么叫背光试验？如

26、何做？正常要控制在几级？背光测试是指在沉完铜后，剪取板件上的孔，磨至孔径一半，孔对面磨至与孔接近，有孔的一边向上，开启下灯，通过透光情况判断沉铜效果，正常情况下厚铜9.5级，薄铜8级以上5.12振荡与气顶作用是什么？在沉铜过程中，板件的孔中容易藏气泡，振荡与气顶作用是是将气泡排出，以免造成空洞5.13生产的最大板厚孔径比多少？12：15.14各药水缸的控制时间与温度是多少？溶涨73-83，5-8min、二级水洗、氧化75-859-12 min、三级水洗、中和40-505-7 min、三级水洗、整孔38-455-7 min、二级水洗、微蚀25-321-2 min、二级水洗、预浸1-2 min、活

27、化40-485-7 min、二级水洗、加速22-303-4 min、二级水洗、化学铜303818-25min、二级水洗5.15公司PTH有几个程序？分别是什么作用？3个程序；普通Tg板程序，高Tg板程序，返工板程序5.16化学铜缸自动添加的原理是什么？根据溶液中铜离子的透光度，确定铜离子的浓度，然后对其他药水按化学反应的比例添加5.17沉铜缸打气为什么不能停？打气停止后一价铜增多，副反应加剧，镀液的稳定性降低，镀液中铜会自沉积报废。5.18我公司PTH用哪个公司的药水？罗门哈斯5.19化学沉铜的厚度是多少？薄铜1220微英寸（0.3-0.5m）5.20我公司的PTH线设备是由哪家公司提供的？香

28、港佳辉5.21化学沉铜需要检查哪些项目？如何检查？检查板面情况，有无板面划伤，孔内毛刺、粉尘检查活化缸过滤泵是否漏气检查各缸打气、过滤、摇摆、震荡、气顶、再生器电流等有无正常开启；自动添加系统是否正常，注意按频率检测背光检查液温、液位、行车情况5.22PTH的作用及工作原理PTH的作用及工作原理：实现印制板的层间电气互连，对绝缘基材表面进行金属化处理。5.23孔内无铜的造成原因有哪些？如何控制？造成原因：A 气搅拌过度；B.氢氧化钠或甲醛含量低；C.催化不充分；D.加速过度；E.调整液损耗或受污染；F.孔内钻屑；控制要点：1、适当的空气搅拌；2、调整各药水浓度至控制范围；3、调整各药水温度到范

29、围；4、更换产量达到或污染的药水缸；5控制背光在要求范围内；第六章 DES与SES线培训（实习）需掌握内容6.1蚀刻分类酸性蚀刻和碱性蚀刻6.2外层蚀刻流程？锡板与金板有什么区别？1.退膜、蚀刻、退锡；2.锡板在蚀刻过程以镀锡层作为抗蚀层，金板以镍金镀层作为抗蚀层，金板不用退锡6.3内层蚀刻（DES）流程？入板显影1显影2-水洗强风吹干检查段预蚀刻-主蚀刻蚀刻补偿-水洗检查段-退膜1-退膜2-退膜3-水洗-烘干-出板6.4内外层蚀刻有什么不同？1、流程不同：内层（DES）：显影、蚀刻、退膜；外层（SES）：退膜、蚀刻、退锡2、药水不同：内层：酸性蚀刻药水，外层：碱性蚀刻药水3、抗蚀刻层不同，内

30、层为干膜，外层为锡或者镍金镀层6.5什么叫侧蚀？什么叫蚀刻因子？发生在导线侧壁的蚀刻侧蚀量(mil)=(下线宽上线宽)/2蚀刻因子=线路铜厚/侧蚀量 （适用范围：线路下线宽等于设计线宽的条件下） 6.6显影的流程？显影点测试的目的？如何做显影点测试？显影流程： 入板-显影M2-显影M3-水洗-强风吹干-检板段显影点测试目的：检查喷嘴是否堵塞及检测显影速度显影点测试方法：把一块大尺寸的覆铜板磨板帖膜后放置15分钟后，按正常显影速度走至M2的最后一个喷管处，关掉M2 与M3 的喷淋，然后把板输送到检板段，观察残胶边界与显影缸第一排喷管的距离，此长度除以显影缸总长度即为显影点，显影点要求为50+/-

31、5%。6.7显影、退膜时为何要加消泡剂？退膜时药水与干膜发生反应，通常会产生气泡。从而使药水与干膜不能充分接触，导致显影不良，退膜质量下降，因而需加消泡剂清除气泡。6.8为什么线路要补偿？内、外层不同底铜厚度的补偿有什么不同？为使实际生产所得线宽与客户要求线宽一致，在设计时为了补偿光绘误差、菲林复制误差、显影后线宽与菲林线宽误差、蚀刻过程中侧蚀导致的线宽损耗，对线宽进行适当的补偿。 内层补偿规则基铜0.33OZ(12m)0.5OZ（18m）1OZ（35m）2OZ(70m)补偿后最小间距（mil）/2.8(蛇形线4)3.4(蛇形线4.5)4(蛇形线5.5)补偿前最小线宽（mil）/3(蛇形线4.

32、5)3(蛇形线5)4(蛇形线6)补偿值/0.20.51外层补偿规则基铜0.33OZ(12m)0.5OZ（18m）1OZ（35m）2OZ(70m)补偿后最小间距（mil）2.5(蛇形线4)3.0(蛇形线4)3.5(蛇形线4.5)5(蛇形线6)补偿前最小线宽（mil）3(蛇形线4.5)3.5(蛇形线4.5)4.5(蛇形线5)6(蛇形线7)补偿值1（局部可补0.5）1.2（局部可补0.5）1.5（局部可补1）3（局部可补2）6.9什么叫水池效应？在蚀刻过程中，向上的一面蚀刻液交换更新不好，导致板中与板边蚀刻效果的差异叫做水池效应6.10内层外层蚀刻设备与药水？内层蚀刻设备：宇宙公司外层蚀刻设备：斯密

33、德公司药水：DES：GC-30 、HCL酸性蚀刻液 SES：NH3H2O（氨水）、NH4CL等 6.11为什么要对蚀刻、退锡定期清缸？对蚀刻、退锡定期清缸是为了清除相应药水中的杂物、沉淀等，清洗喷嘴、缸体，防止喷嘴堵塞6.12为什么要做首板？首板要检测什么？做首板是为调节工艺参数，保证生产板的蚀刻质量首板主要检查线宽偏差、有无蚀刻不净等缺陷6.13阻抗板控制线宽与常规板要求有何不同？常规板线宽公差控制+/-20%，而阻抗板则要求公差为+/-10%生产时还必须对首板作阻抗测试6.14阴阳铜蚀刻的要点是什么？工程对阴阳铜进行足够的补偿时，然后蚀刻时把铜薄的一面朝上放置，先用相同规格的阴阳铜板边料进

34、行先测试合适的蚀刻速度（即两面均能蚀刻干净，又不会出现不过蚀的现象）然后按此速度进行生产板的蚀刻。6.15显影、酸性蚀刻、退膜的自动添加控制原理是什么？显影的自动添加原理是：通过电导率来控制的。酸性蚀刻：是通过ORP探头来控制GC30，通过电导率来控制HCL的添加的。还有是通过比重来控制Cu2的含量。退膜：是控制电导率来控制NAOH的浓度。6.16退膜、碱性蚀刻、退锡的自动添加控制原理是什么？退膜液按时间添加蚀刻液、退锡水按比重添加6.17DES与SES区分不同程序的意义是什么？不同程序主要是针对不同基铜蚀刻而建立的6.18DES与SES的补偿蚀刻原理是什么？有什么区别？在DES补偿蚀刻段上面

35、6根喷管，各根喷管上喷嘴的个数分别为9、9、7、6、5、4，通过对不同喷管的喷淋进行在板面不同距离处关闭和开启，可以针对板面上局部区域的残铜进行蚀刻，从而达到去除水池效应的目的。SES补偿蚀刻上下面都有喷管，主要对板边电镀不均匀的地方重点蚀刻第七章 热风整平工序培训（实习）需掌握内容7.1本工序的工艺流程？前处理、后处理流程？工艺流程：（烘板）上板微蚀水洗水洗水洗烘干涂敷助焊剂喷锡气浮床热水洗磨刷水洗烘干前处理流程：微蚀水洗水洗水洗烘干涂敷助焊剂后处理流程：热水洗磨刷水洗烘干7.2本工序设备？前处理、后处理、喷锡机？无铅喷锡机：永怡创建热气式垂直喷锡机有铅喷锡：正升设备有限公司前处理：宇宙公司

36、后处理：宇宙公司7.3我们用的助焊剂？锡条？助焊剂为旭合隆F305A2有铅锡条为：云南锡业63PbA型无铅锡条为：星马公司的SN100CL系列7.4前处理为什么要微蚀？后处理为什么要用磨刷？前处理微蚀的目的是清洁板面污质，微观粗化板面；后处理磨刷的目的是去除喷锡后板面残留的助焊剂及锡粉7.5后处理为什么要用气浮床与热水洗？气浮床的作用是将板面温度释放，防止锡面发白、不光亮，使板不直接碰撞台面而导致锡面擦花；热水洗的目的是有效去除有机助焊剂残留7.6有铅和无铅锡炉的温度？前后风力温度、压力、搅拌保护温度？浸锡时间？有铅锡炉温度：25515；无铅锡炉温度：26510； 前后风刀温度：37020；前

37、后风刀压力：32 kg/cm2浸锡时间： 25秒7.7为什么要打渣处理？有铅喷锡打渣是如何进行的？因在做板过程中，随着助焊机的带入及做板数量的増多，锡炉内有机杂质及铜离子含量也会相应地増加，从而影响生产板的品质，故要进行打渣处理；打渣的步骤：将锡温升至280，搅拌1小时后，关闭搅拌；开风刀盖，降温至200 打缸两端的碳渣；降温至180，保温1小时；时间到后用渣勺打渣，从一侧打起,当一侧完成，再进行另一侧；不可东一下西一下乱打。7.8有铅喷锡的铅锡比例是多少？铜杂质含量应控制在什么范围？锡铅比例要求为：Sn/Pb为63/37铜杂质含量应小于0.3%7.9无铅喷锡的锡料有哪些？它们的主要作用是什么

38、？铜含量达到多少时必须除铜？有3种锡料：SN100CL，作用：开缸；SN100CL E，作用：补充锡液位，降低铜含量；SN100CL N3/高镍锡条，作用：调高镍含量。铜含量大于0.9%时必须除铜。7.10喷锡作业自检项目有哪些？要求怎样？目视检查锡面：要求光亮、平整、不粗糙；SMT与反光点光亮、平整、不粗糙、不搭桥、不发黑；目视检查板面阻焊与字符：不允许出现锡上线、阻焊划伤、露铜点、字符发黄、阻焊脱落；目视检查板材情况：不允许出现板材分层、板材起泡、基材白点；目视检查各孔情况：不允许出现堵孔、孔壁分离；对过孔最多允许锡珠0.1mm；孔数10%总过孔数的孔锡珠塞孔； 目视检查金手指情况：不允许

39、金手指上锡；金手指交接处露铜最多允许0.13mm。7.11孔内露铜造成原因分析1.孔内露铜主要是因为板在做阻焊时，因孔内有绿油，显影不能徹底冲干净，导致喷锡时喷不上锡。从而造成孔内露铜2.助焊剂涂覆不到位或锡缸内溶液流动不足也会造成此缺陷。7.12铅锡发黑造成原因分析锡面与酸接触会发暗发黑，板在喷完锡后严禁与酸性物料接触（特别注意：完成喷锡后的板子不能过酸洗）。7.13返喷锡要注意什么问题？金手指板返喷锡必须重新贴压红胶带；允许返喷一次，超过此限由QA、工艺处理。7.14金手指板喷锡要注意什么问题？金手指上锡的主要原因？金手指板喷锡时应注意：焊盘边缘到金手指顶部距离大于0.5mm的喷锡孔必须漏

40、出来；贴好红胶带后按规范要求将红胶带压紧，防止在喷锡时胶带被风刀刮起导致锡上金手指；金手指上锡主要原因：1.红胶带本身未压紧，喷锡时被风刀刮起而上锡2.部分板因为焊盘边缘到金手指距离太近，在贴红胶时胶带无发起到很好的保护作用，从而导致金手指上锡。第八章 阻焊及字符培训（实习）需掌握内容8.1本工序工艺流程。丝印阻焊：上工序到板刷板塞孔预烘丝印第一面停留预烘丝印第二面停留预烘阻焊曝光停留阻焊显影半成品检查阻焊固化。丝印字符：前工序丝印第一面字符预烘丝印第二面字符字符后固化打印字符：（阻焊）半成品检查打印第一面打印第二面热固化（阻焊、字符一起固化）8.2塞孔的工艺流程？塞孔的目的是什么？流程：磨板

41、铝片准备架网对位调试首板确认批量生产烘烤停留阻焊印刷塞孔的目的是防止成品板在焊接元器件的过程中有锡流到板对面而造成导体桥接短路。8.3塞孔的大小极限能力？字符的极限能力？塞孔的大小极限能力：塞孔直径0.8mm，字符能力：当铜厚为18m时，线宽4mil；最小高度：23mil 当铜厚为35m 时，线宽5mil；最小高度：30mil 当铜厚为70m时，线宽6mil；最小高度：45mil8.4什么是阻焊桥？起什么作用？目前公司能控制的范围？SMT相邻管脚之间的阻焊膜，即阻焊桥。控制范围：4mil（绿色），5mil（黑色）8.5阻焊、字符油墨分别是什么型号？丝印机、烘箱型号？阻焊油墨：南亚LP-4G/G

42、-05A；字符油墨：川裕ZSR-150 ZM-400W,丝印机:ATMA的AT-EW809烘箱 :UCE的S18EB21KB8.6我们用的丝印机、烘箱、曝光机分别是什么公司的品牌？丝印机：ATMA烘箱：UCE宇宙公司曝光机：C-SUN、ORC8.7为什么要用挡油菲林？避免绿油入孔。8.8开油后印刷前、印刷后、预烘前为什么要停留？使油墨在静止状态时充分均匀流动，防止阻焊气泡、起皱。8.9可剥胶板工艺流程？碳油板的工艺流程？可剥胶板流程：终检检查合格板 丝印可剥胶固化送终检碳油板流程：丝印字符固化 丝印碳油固化送下工序8.10丝网印刷阻焊油墨后的“预烘”和“固化”有什么区别？操作过程中要注意什么？

43、1.区别：a.参数：第一面：753 、20-25min；第二面：753、35-40minb.原理：预烘是为了挥发阻焊中的部分稀释剂以增加板面阻焊的硬度，避免阻焊粘底片、粘附垃圾等缺陷。固化是彻底的将阻焊中的稀释剂挥发，使阻焊完全交连。2.操作注意事项： a.预烘：隔位插架，预烘时间到后及时关闭电源，将板取出或打开炉门冷却；不允许不开炉门将板在烘箱内放置。第一面预烘完后需待板冷却后方可印刷第二面；曝光后停留时间（15min）达到后方可显影；按要求做曝光首板，首板显影后经QC确认合格后方可批量制作；b.固化：隔位插架，要求不印刷字符直接固化，固化时对于拼板尺寸大于12*16的板必须插猪龙架进行固化

44、，以防止板的变形，避免给后制程带来品质隐患。固化时间到后应及时将板取出冷却送下工序，不允许不开炉门将板在烘箱内放置。8.11阻焊前处理机的工艺流程？高压水洗作用？超声波清洁目的？非全板镀金板：上工序来板入板酸洗溢流水洗磨板喷砂冲污水加压水洗超声波浸洗摇摆水柱洗加压水洗DI水洗干板组合冷却出板下工序。全板镀金板：上工序来板入板除油酸洗溢流水洗加压水洗超声波浸洗摇摆水柱洗加压水洗DI水洗干板组合冷却出板下工序。PTFE高频板：上工序来板入板酸洗溢流水洗加压水洗超声波浸洗摇摆水柱洗加压水洗DI水洗干板组合冷却出板下工序。高压水洗、超声波清洁目的都是为了清洗孔内或线间的粉尘等。8.12阻焊前处理机的板厚处理能力、大小能力？最大生产宽度：24inch ；最小生产大小：8*8inch板厚范围：0.4-7.0mm 8.13磨痕测验、水膜测验如何做，有什么作用？磨痕测验：取一块与生产板相同厚度的磨痕试板，要求尺寸能够同时足够测出3对磨刷的磨痕，关闭上磨和下磨，把设备所有的控制按钮打到自动状态，等待板走到三对磨刷下后，关闭输送，打开上磨与下磨，静磨35秒后，关闭磨刷，打开输送。磨痕测验用于测试磨刷压力大小和压力均匀性。水膜测验：按正常的擦板速度和磨痕进行刷板；将板垂直浸入水中3-5秒拿出；双手持板边倾斜45，用秒表记