东威科技：2021年半年度报告全文.PDF

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1、2021 年半年度报告 1/163 公司代码：688700 公司简称：东威科技 昆山东威科技股份有限公司昆山东威科技股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2/163 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在

2、经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人刘建波刘建波、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人周湘荣周湘荣及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）刘刘磊磊声声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

3、 截至 2021年6月30日，昆山东威科技股份有限公司（以下简称“公司”）期末可供分配利润为人民币为人民币126,287,410.85元（未经审计）。经董事会决议，公司2021年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：上市公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至2021年6月30日，公司总股本147,200,000股，以此计算合计拟派发现金红利44,160,000.00元（含税），占2021年半年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为63.72%,公司不送红股，不进行资本公积金转增股本。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权

4、登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额。本次利润分配方案尚需提交公司股东大会审议。所述内容详见公司在上海证券交易所网站（）披露的2021年半年度利润分配预案公告（公告编号：2021-015）七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 2021 年半年度报告 3/163 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风

5、险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 4/163 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.9

6、 第四节第四节 公司治理公司治理.25 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.27 第六节第六节 重要事项重要事项.29 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.47 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.53 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.53 第十节第十节 财务报告财务报告.54 备查文件目录 载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有现任法定代表人签字和公司盖章的2021年半年度报告全文及摘要 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司原件的正本及公告原件 2021 年半年度报告 5/163

7、第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、东威科技、昆山东威 指 昆山东威科技股份有限公司 方方圆圆 指 昆山方方圆圆企业管理中心（有限合伙）系公司股东 家悦家悦 指 昆山家悦家悦企业管理中心（有限合伙）系公司股东 苏州国发 指 苏州国发股权投资基金管理有限公司苏州国发新兴二期创业投资合伙企业（有限合伙）系公司股东 宁波玉喜 指 昆山零分母投资企业（有限合伙）宁波玉喜投资管理合伙企业（有限合伙）系公司股东 昆山玉侨合 指 昆山玉侨合投资管理有限公司昆山市玉侨勇吉创业投资合伙企业（有限合伙）系公司股东 广德东威 指 广德东威科技有限公司，系

8、全资子公司 深圳东威 指 深圳昆山东威科技有限公司，系全资子公司 东威机械 指 昆山东威机械有限公司，系全资子公司 电镀 指 利用电解原理在导电体表面覆上一层金属的过程。VCP 指 全 称 Vertical Continuous Plating，垂直连续电镀设备，用在 PCB 镀铜，采用垂直连续电镀技术的电镀生产线。PCB 指 全称 Printed Circuit Board，印制电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。刚性板 指 用刚性基材制成的印制电路板。柔性板 指 用柔性基材制成的印制电路板。刚柔结合板 指 用刚性基材和柔性基材两种材料制成的印制电路板。高频板 指 采用

9、特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）进行加工制造而成的印制电路板。HDI 指 HighDensity Interconnector，高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。2021 年半年度报告 6/163 封装基板 指 IC 封装基板，是为芯片与印制电路板之间提供电器连接的关 键载体，能够起到保护、支撑、散热的作用。特殊基材板 指 采用特殊基材制成的印制电路板。电镀均匀性 指 镀层分布的均匀程度，是衡量电镀效果的关键指标，电镀层最厚值与最薄值的极差值越小说明电镀效果越好。贯孔率（TP）指 全称 Throwing Power，即深孔电镀能力，印制电路板中孔内平均铜厚与表面

10、平均铜厚的比例，数值越高，孔内镀层厚度与表面镀铜层厚度越接近，电镀效果越好。片对片 指 Sheet by Sheet，即一种将柔性板片式上料，经过表面加工处理后，再片式下料的生产方式。卷对卷 指 Reel to Reel，即一种将柔性板从圆筒状的料卷卷出，经过表面加工处理后，再卷成圆筒状的生产方式。Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构及市场调研机构。PP 指 聚丙烯 PVC 指 聚氯乙烯 纵横比 指 印制电路板中板厚与孔直径的比例，又称厚径比，数值越高则通过电镀在孔内沉铜的难度越大。蚀刻 指 将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的

11、技术。电解蚀刻 指 利用金属在以自来水或盐水为蚀刻主体的液体中发生阳极溶 解的原理，通过电解的作用将金属进行移除的技术。化学蚀刻 指 利用曝光制板，显影后，将拟蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，通过化学溶解腐蚀的作用将金属进行移除的技术。2021 年半年度报告 7/163 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 昆山东威科技股份有限公司 公司的中文简称 东威科技 公司的外文名称 Kunshan Dongwei Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 不适用 公司的法定代表人 刘建波 公司注册地址

12、昆山市巴城镇东定路东侧 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 昆山市巴城镇红杨路725号 公司办公地址的邮政编码 215300 公司网址 电子信箱 DW 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 钦义发 宋树健 联系地址 昆山市巴城镇红杨路725号 昆山市巴城镇红杨路725号 电话 0512-57710500 0512-57710500 传真 0512-57710500 0512-57710500 电子信箱 DW DW 三、三、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的

13、信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（）公司半年度报告备置地点 昆山市巴城镇红杨路725号 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板 东威科技 688700 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 2021 年半年度报告 8/163 五、五、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、

14、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 349,374,431.36 174,226,176.22 100.53 归属于上市公司股东的净利润 69,298,333.41 20,072,017.66 245.25 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 66,521,334.07 12,949,405.83 413.70 经营活动产生的现金流量净额 44,077,826.18 5,814,930.61 658.01 本报告期末 上年度末 本

15、报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 721,378,825.06 358,030,550.82 101.49 总资产 1,338,504,777.40 858,437,959.25 55.92 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益（元股）0.63 0.18 250.00 稀释每股收益（元股）0.63 0.18 250.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.60 0.12 400.00 加权平均净资产收益率（%）17.65 7.10 增加10.55个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均

16、净资产收益率（%）16.94 4.58 增加12.36个百分点 研发投入占营业收入的比例（%）7.35 8.66 减少1.31个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、营业收入同比增长 100.53%，主要系 PCB 在 2020 年下半年行业景气度回升，PCB 企业新建及扩建投资加大，另外公司加强开拓市场扩大销售，2020 年下半年订单数量较高大部分订单确认收入体现在报告期。2、归属于上市公司股东的净利润同比增长 245.25%，主要系 2020 年上半年受新冠疫情影响，春节后企业开工延期近两个月，主要生产和技术骨干人员滞留原籍延期返回，影响设备生产制造和交付安装，实现净

17、利润基数较低，另外，报告期内公司净利润增长较大所致。2021 年半年度报告 9/163 3、归属于上市公司股东的净资产和总资产分别同比增长 101.49%和 55.92%，主要系公司于 2021年 6 月在科创板上市共募集资金净额 294,049,940.83 元以及报告期内净利润增加所致。4、经营活动产生的现金流量净额同比增长 658.01%，主要系公司营业收入大幅增加、回款力度加大、回款情况良好所致。5、每股收益（元/股）同比增长 250.00%主要系 2020 年上半年受新冠疫情影响，春节后企业开工延期近两个月，主要生产和技术骨干人员滞留原籍延期返回，影响设备生产制造和交付安装，实现净利

18、润基数较低，而报告期内公司净利润增长较大所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益 14,139.30 第十节-七-73 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 3,047,379.72 第十节-七-67 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 12,989.88 第十节-七-74、75 其他符合非经常性损益定义的损益项目 192

19、,312.70 第十节-七-70 所得税影响额-489,822.26 合计 2,776,999.34 九、九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）行业所属情况说明 公司主营业务是高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售。根据中国证监会颁布的上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为 C35）。公司目前主要面向 PCB 电镀设备和通用五金电镀设备两大领域，上述

20、行业的自律组织分别为中国电子电路行业协会（CPCA）和中国表面工程协会电镀分会。2021 年半年度报告 10/163 随着电子技术的发展，全球 PCB 产业持续增长，根据中国电子电路行业协会及 Prismark 的数据统计，中国大陆 PCB 行业的预计增速领先于全球 PCB 行业的总体发展。随着 5G、云计算、大数据、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴领域对高端 PCB 产品的需求迅速提升，通讯设备、计算机、消费电子是目前 PCB 主要的应用领域，未来 PCB 产品的各细分领域的产值都将进一步增长。PCB 电镀是 PCB 生产制作中的必备环节，能够通过对 PCB 表面及孔内电镀金属来改善材料的

21、导电性能。PCB 电镀设备是 PCB 湿制程工艺中的关键设备，PCB 电镀设备的性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定 PCB 产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。PCB 高阶化发展利好垂直连续电镀设备市场拓展，PCB 电镀设备专用化发展助推垂直连续电镀设备成为主流，中国 PCB 产量的快速增长将利好垂直连续电镀设备制造业的发展。通用五金电镀设备是一种用途广泛的定制化设备，通常需要用同一电镀设备生产加工不同镀层、不同材质、不同规格的多种产品。通用五金类电镀设备主要以龙门式电镀设备为主，可以完成挂镀、滚镀等多种电镀形式。其中针对滚镀，亦可以使用滚镀类设备等专用型设备完成。制造业的

22、稳定发展助推本行业持续成长，环保监管政策促使本行业产品的绿色化升级，龙门式电镀设备和滚镀类设备行业的发展具有相似的市场空间。（二）主营业务情况说明 公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于 PCB 电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性、特殊工艺、应用场景的 PCB 的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。凭借公司自主研发的垂直连续电镀等技术，公司垂直连续电镀设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上表现良好。获评“江苏省首台（套）重大装

23、备产品”、“江苏省高新技术产品”、“苏州市科学技术进步奖”；公司也先后获得“江苏省高新技术企业”、“昆山市细分领域隐形冠军”、“中国电子电路行业协会优秀民族品牌企业”等荣誉称号。公司的垂直连续电镀设备已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度。目前公司的下游客户已覆盖大多数国内一线 PCB 制造厂商，同时公司已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区，受到国外客户的高度认可。二、二、核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 公司经过多年发展，坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新。已通过自主研发形成多项

24、核心技术，形成了以垂直连续电镀技术、稳态传动及电流均匀传导系统技术、自动化清洁生产技术、功能槽体侧部密封及挡水技术、高纵横比板电镀技术、操作系统设计和集成技术等为核心的垂直连续电镀技术体系，截至 2021 年 6 月 30 日，公司已拥有专利 143 项，其中发明专利2021 年半年度报告 11/163 26 项、实用新型专利 114 项、外观设计专利 3 项，计算机软件著作权 34 项。2021 年 1-6 月，公司新申请专利 21 项(其中发明专利 4 项)，授权专利 13 项，新增已登记的软件著作权 1 项。在技术水平先进性、制造工艺成熟度等方面，拥有多项专利技术，多项核心技术处于国际或

25、国内先进水平。在生产经营中，加强技术成果应用与转化，凭借垂直连续电镀等核心技术，公司部分垂直连续电镀设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上处于行业领先水平，成熟的研发技术及制造技术为在行业内保持竞争优势提供有力保证。同时，公司加强核心技术在其它领域的应用，拓展应用渠道，着力解决行业技术痛点。在环保型高效连续滚桶式锌镍合金电镀线的研发、PCB 电解蚀刻机的研发、卷式水平镀铜线的研发、薄板垂直连续电镀填孔自动线的研发、垂直连续硅片电镀机的研发等方面，加大研发投入，力争成为公司更多的核心技术优势和新的业务增长点。公司将进一步在 PCB 专用电镀设备的高端化及精细化上加强研发及技术成果应用，进一

26、步提升五金表面处理高效环保滚镀设备的市场推广。同时，拓展公司自主研发的垂直连续核心技术体系在其它领域的应用，主要有两个方面：一个是应用于新能源动力电池材料的专用设备研发和制造，可有效提升动力电池及储能电池集流材料的性能，提升电池的安全性及续航能力，目前到了可以量产的阶段；另一个是应用于光伏的专用设备制造，可有效降低光伏硅片的制造成本，提升光电转化效率，已取得了阶段性应用的技术成果。2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 截至 2021 年 6 月 30 日，公司已拥有专利 143 项，其中发明专利 26 项、实用新型专利 114项、外观设计专利 3 项，计算机软件著作权 34 项。2

27、021 年 1-6 月，公司新申请专利 21 项(其中发明专利 4 项)，授权专利 13 项，新增已登记的软件著作权 1 项。截止报告期末，本公司获得的知识产权情况，请见下表：本期新增 累计数量 申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利 4-100 26 实用新型专利 17 13 131 114 外观设计专利-3 3 软件著作权 1 1 34 34 其他-12 12 合计 22 14 280 189 3.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度（%）费用化研发投入 25,663,893.14 15,090,791.26 70.06 资本化研发投入 -研发

28、投入合计 25,663,893.14 15,090,791.26 70.06 2021 年半年度报告 12/163 研发投入总额占营业收入比例（%）7.35 8.66-1.31 研发投入资本化的比重（%）-研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 公司为了满足新产品开发、技术创新、产品迭代、技术储备和人员储备等战略发展需要，报告期内在研发领域的投入大幅增加。2021 年上半年研发费用为 25,663,893.14 元，较上年度同期增长 70.06%。研发投入总额较上年度同期大幅增加的原因如下：(1)为增加公司未来发展动力，加快新产品开发、人才培养和

29、储备，公司引进了研发人员，新增研发人员的工资和社保政策变化使职工薪酬大幅增长：公司报告期内研发人员为 185 人比去年同期增加 62 人，薪酬增加 7,351,438.64 元。(2)为开发新产品，拓展市场空间，公司启动多个新研发项目，研发物料消耗增长和物料价格上涨，带动相关支出增长。研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 4.在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 垂直连续多片化学沉铜设备的研发

30、 10,000,000.00 1,398,186.09 2,069,945.51 初步完成自动化生产线的架设工作 PCB 厚在 0.053.2 毫米,通孔孔径最小 0.2毫米 板厚孔径比 16:1 盲孔孔径最小 0.075毫米 孔深孔径比 1:1,沉铜层厚度可达0.50-0.80 微米 行业领先 高端 PCB微通孔盲孔的化学沉铜 2 PCB 电解蚀刻机的研发 8,500,000.00 2,035,922.89 7,930,220.48 样机研发已完成；测试了各种抗蚀材料耐电解蚀刻形成线路图形的能力和产品2021 年底，0.25毫米以上线宽线距的单双面板和内层板能够小批量生产 电解蚀刻形成线路图

31、形的能力强，产品合格率高 电解蚀刻可部分取代化学蚀刻，减少化学药剂用量，提高 PCB 制作工艺的环保水平。2021 年半年度报告 13/163 合格率；加装了阳极上遮板改善蚀刻均匀性等 3 薄板垂直连续电镀填孔自动线的研发 6,000,000.00 1,133,741.77 4,542,969.91 成品机安装完成 全过程板面无接触 行业领先 高端产品要求板面无接触，应用前景广阔 4 双边夹具导电超薄卷式水平镀膜线的研发 6,000,000.00 1,976,378.32 4,091,286.54 通过试验机完成预设计目标 实现适用材料的量产需求 业界首创 薄膜光电材料、5G屏蔽材料和动力电池

32、阴极复合铜箔等领域 5 水平(PCB 硬板)连续电镀传动系统采用钢带的研制设备的研发 6,000,000.00 1,567,489.53 2,431,924.28 已完成产品的资料的收集、整理 实现后制程清洁,干燥,抗氧化 行业领先 730 x 635毫米的硬板，薄板厚度 0.3毫米。最厚板厚度3.2 毫米。6 卷式水平镀铜线的研发 8,000,000.00 2,033,156.00 6,157,579.15 完成预设目标进入量产阶段 已达到量产要求及技术条件 业界首创 动力电池阴极复合铜箔 7 垂直连续硅片电镀机的研发 7,500,000.00 2,180,361.87 5,520,628.

33、55 完成中试线研发与制作 用电镀铜锡取代传统印刷银浆工艺 首创 有效降低光伏硅片制造成本，提升光电转换效率 8 显影、镀铜、去膜及蚀刻集成联机设备的研发 9,350,000.00 1,893,802.40 4,245,217.22 镀铜段工艺完成研发 R 值3 微米 R 值3 微米 应用于升降式填孔及类载板工艺 9 环保型智能高速连续滚镀线的研发 10,000,000.00 487,032.49 487,032.49 由单机测试到中试，目前正在设计制滚镀时间缩短20%，全工艺流程自动化，减少操作人员，节能节水 行业领先 在紧固件、钕铁硼永磁体稀土行业、被动2021 年半年度报告 14/163

34、 作整线 元件（电阻，电容，电感）行业的表面处理 10 环保型高效连续滚桶式锌镍合金电镀线的研发 9,800,000.00 2,297,363.59 9,749,481.23 样机通过测试基本达到设计目标 节能节水，安全环保，提高电镀效率 行业领先 在紧固件、钕铁硼永磁体稀土行业、被动元件（电阻，电容，电感）行业的表面处理 11 FPC 片式连续电镀线（K610机型）的研发 4,500,000.00 863,469.19 3,089,762.21 完成样机设计与测试工 提升镀层的均匀性和灌孔率达到客户要求 1.通过上、下夹具夹持产品，配合滑轮在既定的轨道内运行，保证了板材在镀槽内的平面度及连续

35、运行的平稳性。2.全自动机械手上、下板 降低劳动强度、提高生产效率、降低生产成本 12 纯铜阳极垂直连续电镀线的研发 3,920,000.00 637,227.21 3,259,911.11 样机研发完成；小批量样板生产测试中（纵横比小于8:1）；大批量生产板测试及提高板纵横比测试正在准备中 8:1AR12:1 电流密度3.5ASD,TP90%12:1AR20:1 电流密度2.5ASD,TP75%1、不用磷铜球、氧化铜粉做阳极，从而降低了阳极成本；2、避免了磷铜球产生的阳极泥和氧化铜粉造成的粉尘污染；3、阳极不析出氧气，从而降低了阳极适用于通孔、盲孔电路板VCP电镀适用于通孔、盲孔电路板VCP

36、 电镀设备，具备优秀的深镀能力，满足市场需求 2021 年半年度报告 15/163 设备，具备优秀的深镀能力，满足市场需求。对添加剂的分解，延长了阳极寿命 13 FPC 导杆夹边式垂直连续电镀线的研发 4,820,000.00 865,228.09 2,653,959.23 完成样机制作及测试，可批量生产 提升电镀层均匀性以及孔内镀层厚度；全自动上、下料节省人工成本 1、全自动上下料；2、通过导杆自动升降适配柔性线路板的做板规格；3、柔性线路板通过滚轮挡水装置时能保持很好的平面度 满足市场上柔性线路板生产需求 14 FPC 片式直接过垂直连续电镀线的研发 6,500,000.00 918,98

37、5.29 2,981,633.89 测试线主体已开发制作及组装完成；正在开展关键技术方案设计及样品制作 1.提升电镀层均匀性以及孔内镀层厚度 2、实现全自动上下料3.实现柔性线路板的无边框化 利用新型双滚轮挡水装置及新型导向系统，使柔性线路板在电镀槽内无边框也能很好的平稳的电镀 以柔性线路板的无边框化生产，更好地满足市场需求 15 新型VCP 脱夹式不洗烘干段的研发 5,450,000.00 722,993.17 1,956,704.47 完成样机开发及初期测试 1、能实现全自动的上下料过程；2、大力提升板面和孔内的清洁干燥度;3、延长线路板存放时间 本项目可有效解决板面氧化及干燥问题，达到行

38、业领先水平。是垂直连续电镀线在线烘干的升级版 以保证镀板品质来满足广阔的市场需求 16 一款新型输送暂存机的研发 1,500,000.00 807,283.60 1,443,412.94 前期准备 使线路板从水平机直接过渡到VCP 设备进行生产，实现水平机与 VCP 设备的有效衔接 利用圆形转盘，同时在转盘上设有多组间隔，调通过节转盘实现全线的自动化，智能化；大大降低人工成本，同2021 年半年度报告 16/163 的正反转及速度，及时将水平机上的线路板输送到VCP设备上，同时暂时储存多余的线路板 时提高生产效率；满足市场需要 17 2021 款垂直连续电镀线的研发 5,500,000.00

39、1,725,895.60 3,116,924.26 完成样机设计和制作 1，设备功能不变，外观结构全面优化；2，降低运输成本和缩短安装周期 本项目可降低运输成本和缩短安装时间，提高设备交付效率 垂直连续电镀线的升级，以更好地满足市场需求 18 不锈钢板单面双片垂直连续电镀线的研发 6,000,000.00 1,973,323.08 1,973,323.08 完成样机设计和制作并通过初步测试 1.批量生产时少于或等于万分之一的卡板率 2.机械手双片同步上料掉板率少于或等于万分之五 3.电镀均匀性达到 95%以上 面铜为 10微米时（测试时用 250毫米*250毫米尺寸的基板）,面铜R2.0 微米

40、 手机、电脑及高性能电子产品散热片等使用 19 垂直连续电镀钢带传动线(K系列)的研发 3,800,000.00 25,017.71 3,702,174.30 产品已设计定型；样机已开发完成；收集整理技术资料已入档 1、提高电镀均匀性；2、产出效率和产品精度达到客户要求 1、传动系统结构简单，而且传动平稳，方便调节 2、电镀件两侧导电均匀 3、传动稳定性好，避免了电镀后板面出现褶皱的现象 4、提升了电镀层的厚度均匀性及提升了工作效率 满足市场上柔性线路板电镀生产 20 VCP 垂直式连线电镀镍银线的研发 3,790,000.00 26,747.69 3,311,067.17 产品已设计定型；样

41、机已开发完成；收能完成镍银金三种工艺连续电镀作业生产，解决了传统旧设备无法自动化生产的10 微英寸镀金厚度，R 值 2 微英寸内；20 微英寸主要应用于 LED/BT材料，以及高性能PCB 导电2021 年半年度报告 17/163 集整理技术资料已入档 问题 镀金厚度，R 值 4 微英寸内；30 微英寸镀金厚度，R 值微英寸内 产品的表面处理 21 自动化钢带垂直连续电镀设备的研发（B1100机型）3,500,000.00 34,772.57 2,944,724.01 已经完成板高48 英寸的样品测试，电镀均匀性及 TP值达到了客户要求 1、可同时、连续生产以下产品：板面垂直高度3048 英寸

42、；2、满足电镀技术要求：当镀层厚度为 25 微米时，R 值4 微米；3、镀层均匀性、涨缩、灌孔率达到客户需求 提高了板材的利用率；提升了产能、生产效率 填补了垂直高度在3048 英寸的板的生产空缺；增加了企业的利润与竞争力 22 B 机型技术升级改善项目（1）的研发 3,600,000.00 14,810.69 2,353,842.62 已完成产品的设计以及资料的收集、整理 实现后制程清洁,干燥,抗氧化。可以做 730毫米 x 450620毫米的硬板，最薄板厚度可以做到 0.25 毫米 行业领先 减化外围二次加工 23 二铜线镀锡槽的研发 520,000.00 32,942.96 453,79

43、5.52 已完成产品的设计以及资料的收集、整理 提高产品品质 提高了药水的使用寿命（一倍以上）垂直连续电镀 VCP二铜线 24 铜槽液位保持装置的研发 370,000.00 11,761.34 352,929.79 1、完成手动液位保持装置设计制作。2、自动化液位保持装置正在研发中 节能、缩短设备保养时间 节能（50%）、缩短设备保养时间（两个星期）垂直连续电镀 VCP线 合计/134,920,000.00 25,663,893.14 80,820,449.96/5.研发研发人员情况人员情况 单位:元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 2021 年半年度报告 18/163 公司研发人员的

44、数量（人）185 123 研发人员数量占公司总人数的比例（%）19.11 15.36 研发人员薪酬合计 17,361,372.91 10,009,934.27 研发人员平均薪酬 93,845.26 81,381.58 教育程度 学历构成 数量（人）比例(%)硕士 2 1.08 本科 47 25.41 本科以下 136 73.51 合计 185 100 年龄结构 年龄区间 数量（人）比例(%)20-29 65 35.14 30-39 70 37.84 40-49 38 20.54 50 以上 12 6.48 合计 185 100 6.其他说明其他说明 适用 不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析

45、报告期内核心竞争力分析 (一一)核心竞争力核心竞争力分析分析 适用 不适用 公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：在技术创新研发方面，立足 PCB 专用电镀设备的研发、设计、制造等方面，加强研发及技术成果应用，在技术水平先进性、制造工艺成熟度等方面，形成了垂直连续电镀核心技术体系，拥有多项专利技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上处于行业领先水平。同时，公司加强核心技术在其它领域的应用，拓展应用渠道，在 PCB电解蚀刻机、卷式水平镀铜线、垂直连续硅片电镀机等方面，加大研发投入，成为公司更多的核心技术优势和新的业务增长点。在研发团队上，公司的核心研发团

46、队在机械、化工、自动化、信息技术等领域有着多年的研究经验，在实践中不断探索和创新形成的实用技术，逐步实现自动化和智能化，设备性能得到众多用户的认可和充分肯定。公司经过多年的经营和发展，形成了鼓励原创和创新的激励机制，支持和鼓励研发团队创新技术研发及技术成果应用，加大研发投入及奖励力度。后续将加大引进高端人才力度，完善激励机制，加强和充实研发队伍，提升研发能力和水平，不断增强公司的核心竞争力。(二二)报告报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的的事件事件、影响分析影响分析及及应对措施应对措施 适用 不适用 2021 年半年度报告 19/163 四、四

47、、经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与分析 （一）财务指标情况分析 报告期内，公司实现营业总收入 349,374,431.36 元，较上年同期增长 100.53%；主要系 PCB 在 2020年下半年行业景气度回升，PCB 企业新建及扩建投资加大，另外公司加强开拓市场扩大销售，2020年下半年订单数量较高大部分订单确认收入体现在报告期。营业成本 200,575,927.24 元，较上年同期增长 93.11%；主要系随着营业收入增加而营业成本增加。销售费用、管理费用与上年同期相比分别上升 42.50%、19.12%，主要系公司规模扩大，销售人员增加，加大了广告及展览等业务宣传费用的投入。研发费用

48、（费用化）较上年同期增长 70.06%；主要系为增加公司未来发展动力，加快新产品开发、人才培养和储备，公司引进了研发人员，新增研发人员的工资和社保政策变化使职工薪酬大幅增长;为开发新产品，拓展市场空间，公司启动多个新研发项目，研发物料消耗增长和物料价格上涨，带动相关支出增长.实现营业利润 76,591,643.02 元，比上年同期增长235.04%，归属于母公司的净利润 69,298,333.41 元，比上年同期增长 245.25%，主要系 2020 年上半年受新冠疫情影响，春节后企业开工延期近两个月，主要生产和技术骨干人员滞留原籍延期返回，影响设备生产制造和交付安装，实现净利润基数较低，另外

49、，报告期内公司净利润增长较大所致。（二）持续经营能力分析 公司主要面向印制电路（PCB）及五金表面处理领域进行设备研发制造及技术服务，随着电子信息产业的不断发展，行业景气度逐步提升，对高端专用设备及技术服务需求加大，有利于公司持续经营。公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于 PCB 电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI 板、IC 封装基板及特殊基材板等 HDI 板及特殊板）、

50、应用场景（5G 通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等）的 PCB 的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。公司经营管理团队一直从事该行业的研发、制造和销售，在技术、管理和市场等方面实践经验丰富，公司具备持续经营的核心竞争力。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项会有重大影响的事项 适用 不适用 五、五、风险因素风险因素 适用 不适用 1、核心技术泄密风险 2021 年半年度报告 20/163 公司销售的各类产品均依赖于公司长期以来研发与积