万用表使用与焊接工艺万用表使用.ppt

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1、第三章第三章 万用表使用与焊接工艺万用表使用与焊接工艺 科学技术的进步，使电子技术渗透到社会生活的各个领域，作为电气信息类专业人才，电子产品的安装与焊接是必备的基本技能。本章首先介绍万用表的使用，然后介绍焊接工具、焊接材料和焊接工艺。第一节第一节 MF47型万用表使用型万用表使用 一、一、MF47万用表基本万用表基本功能功能 MF47型是设计新型是设计新颖的磁电系整流式便颖的磁电系整流式便携式多量程万用电表携式多量程万用电表.可供侧量直流电流、可供侧量直流电流、交直流电压、直流电交直流电压、直流电阻等阻等,具有具有26个基本量个基本量程和电平、电容、电程和电平、电容、电感、晶体管直流参数感、晶

2、体管直流参数7个附加参考量程。个附加参考量程。二、刻度盘二、刻度盘 刻度盘印制成红、绿、黑三色。表盘颜色分别按交流红色、晶体管绿色，其余黑色对应制成，使用时读数便捷。刻度盘共有六条刻度，第一条专供测电阻用；第二条供测交直流电压、直流电流 之用；第三条供 测晶体管放大倍 数用；第四条供 测量电容之用；第五条供测电感 之用；第六条供 测音频电平。刻 度盘上装有反光镜，以消除视差。三、三、档位盘档位盘 可供侧量直流电流、交直流电压、直流电阻等可供侧量直流电流、交直流电压、直流电阻等,具有具有26个基本量程和电平、电容、电感、晶体管直个基本量程和电平、电容、电感、晶体管直流参数等流参数等7个个 附加参

3、考量程。附加参考量程。交直流交直流2500V 和直流和直流5A 分分 别有单独插座别有单独插座。1、刻度盘机械归零2、直流电流测试3、交直流电压测量4、直流电阻测试5、电容测试6、电感测试7、三极管测试8、二极管测试三、万用表的使用方法三、万用表的使用方法1、刻度盘机械归零、刻度盘机械归零 在使用前应检查指针是否指在机械零位上，如不指在零位时，可旋转表盖的调零器使指针指示在零位上。2、直流电流测量直流电流测量 测量0.05500mA时，转动开关至所需电流档，测量5A时，转动开关可放在500mA直流电流量限上而后将测试棒串接于被测电路中。3、交直流电压测量交直流电压测量 测量交流101000V或

4、直流0.251000V时，转动开关至所需电压档。测量交直流2500V时，开关应分别旋转至交流1000V或直流1000V 位置上，而后将测试棒跨接于被测电路两端。4、直流电阻测量、直流电阻测量 装上电池（装上电池（R14型型2#1.5V及及6F22型型9V各一各一只）。转动开关至所需只）。转动开关至所需测量的电阻档，将测试测量的电阻档，将测试棒二端短接，调整零欧棒二端短接，调整零欧姆调整旋钮，使指针对姆调整旋钮，使指针对准准欧姆欧姆“0”位上，（若不位上，（若不能指示欧姆零位，则说能指示欧姆零位，则说明电池电压不足，应更明电池电压不足，应更换电池），然后将测试换电池），然后将测试棒跨接于被测电路

5、的两棒跨接于被测电路的两端进行测量。端进行测量。准确测量电阻时，应选择合适的电阻档位准确测量电阻时，应选择合适的电阻档位，使指针尽量能够指向表刻度盘使指针尽量能够指向表刻度盘中间三分之一中间三分之一区区域。域。不要将不要将人体电阻人体电阻并到电阻上。并到电阻上。测量电路中的电阻时，测量电路中的电阻时，应先切断电路电源，应先切断电路电源，如电路中有电容应先行放电如电路中有电容应先行放电。当检查电解电容器漏电电阻时，可转动开当检查电解电容器漏电电阻时，可转动开关到关到R1K档，档，测试棒红杆必须接电容器负极，测试棒红杆必须接电容器负极，黑杆接电容器正极黑杆接电容器正极。4、直流电阻测量、直流电阻测

6、量5、电容测量、电容测量（1）直接判断法。一般测量微法以下的容）直接判断法。一般测量微法以下的容量的小电容应放在量的小电容应放在RX10K档测量，测微法档测量，测微法至至10微法的电容器应放在微法的电容器应放在RX1K档；测量档；测量20微法至微法至100微法的电容器应放在微法的电容器应放在RX100档，测量档，测量300微法以上的电容应放在微法以上的电容应放在RX10甚至甚至RX1档。选好合适量程后便函可以进档。选好合适量程后便函可以进行测量。测量时表针摆动的幅度表现了容行测量。测量时表针摆动的幅度表现了容量的大小量的大小（2）、测量法。转动开关至交流）、测量法。转动开关至交流10V位置，位

7、置，被测量电容（被测电容需要短路放电）串被测量电容（被测电容需要短路放电）串接于任接于任 一测试棒，而后一测试棒，而后 跨接于跨接于10V交流交流 电压电路中进行电压电路中进行 测量。具体见右图。测量。具体见右图。5、电容测量、电容测量6、电感测量、电感测量 转动开关至交流10V位置，被测量电感串接于任一测试棒，而后跨接于10V交流电压电路中进行测量。7、三极管测量、三极管测量（1）、判定基极b。由于b到cb 至e分别是二个PN结，它的反向电阻很大，而正向电阻很小。测试时可任意取晶体管一脚假定为基极。将红测试棒接“基极”，黑测试棒分别去接触另二个管脚，如此时测得都是低阻值，则红测试棒所接触的管

8、脚即为基极b，并且是P型管，（如用上法测得均为高阻值。则为N型管）。如测量时二个管脚的阻值差异很大，可另选一个管脚为假定基极，直至满足上述条件为止。（2）、判定集电极c。对于PNP型三极管，当集电极接负电压，发射极接正电压时，电流放大倍数才比较大，而NPN型管则相反。测试时假定红测试棒接集电极c、黑测试棒接发射极e，记下其阻值，而后红黑测试棒交换测试，将测得的阻值与第一次阻值相比，阻值小的红测试棒接的是集电极c，黑的是发射极e，而且可判定是P型管（N型管则相反）。判别三极管质量好坏判别三极管质量好坏 用万用表测三极管基极于集电极、基极于发射极的正向电阻小，反向电阻大，说明管子是好的；若正向电阻

9、趋于无穷大，说明管子内部断线；若反向电阻很小，说明管子击穿。测量晶体三极管放大系数测量晶体三极管放大系数值的方法：值的方法：（1）转动万用表档位盘至放大系数档位，分别对应PNP、NPN插孔插入三极管测量，可以从刻度盘上直接读出放大系数值。（2）将万用表置电阻 R1K档，按右图连 接方式根据指针摆幅 大小也可以粗略测出 放大系数值。8、二极管测量、二极管测量试时选R10K档，也可选R1K档，把二极管的两只脚分别接到万用表的两根测试笔上，如果测得 阻值较小，则黑表 笔连接的一端为正 极。相反则黑表笔 连接的一端为负极。二极管质量判别二极管质量判别 一只二极管的正、反向电阻差别越大，其性能就越好。如

10、果双向电阻都小，说明二极管质量差，不能使用；如果双向阻值都为无穷大，则说明该二极管已经断路；如果双向电阻值均为零，说明二极管已经被击穿。四、四、万用表使用万用表使用注意事项注意事项 1、万用表虽有双重保护装置，但使用时仍应万用表虽有双重保护装置，但使用时仍应遵守下列规程，避免意外损失。遵守下列规程，避免意外损失。（1）测量高压或大电流时，为避免烧坏开关，）测量高压或大电流时，为避免烧坏开关，应在切断电源情况下，变换量限。应在切断电源情况下，变换量限。（2）测未知量的电压或电流时，应先选择最高）测未知量的电压或电流时，应先选择最高数，待第一次读取数值后，方可逐渐转至适当位数，待第一次读取数值后，

11、方可逐渐转至适当位置以取得较准读数并避免烧坏电路。置以取得较准读数并避免烧坏电路。（3）偶然发生因过载而烧断保险丝时，可打开）偶然发生因过载而烧断保险丝时，可打开表盒换上相同型号的保险丝表盒换上相同型号的保险丝(0.5A/250V)。2、测量高压时，要站在干燥绝缘板上、测量高压时，要站在干燥绝缘板上，并一并一手操作，防止意外事故手操作，防止意外事故。3、电阻各档用干电池应定期检查、更换，以保、电阻各档用干电池应定期检查、更换，以保证测量精度。平时不用万用表应将档位盘打到交流证测量精度。平时不用万用表应将档位盘打到交流250V档；如长期不用应取出电池，以防止电液溢档；如长期不用应取出电池，以防止

12、电液溢出腐蚀而损坏其它零件出腐蚀而损坏其它零件。四、四、万用表使用万用表使用注意事项注意事项思考题1、如何使用、如何使用MF47型万用表准确测量电阻？型万用表准确测量电阻？2、如何使用、如何使用MF47型万用表准确测量电压？型万用表准确测量电压？3、为什么说测量电压时万用表的内阻越大越好，、为什么说测量电压时万用表的内阻越大越好，而测量电流时内阻越小越好？而测量电流时内阻越小越好？4、使用万用表测量高压时应注意什么事项？、使用万用表测量高压时应注意什么事项？5、如何使用万用表判断二极管的正负极？、如何使用万用表判断二极管的正负极？一、锡焊技术概述一、锡焊技术概述电子装配的核心电子装配的核心连接

13、技术：连接技术：锡焊技术锡焊技术波峰焊、再流焊代替不了手工焊接波峰焊、再流焊代替不了手工焊接 电子产品焊接方法：电子产品焊接方法：手工烙铁焊接、浸焊、波峰焊、再流焊。手工烙铁焊接、浸焊、波峰焊、再流焊。手工烙铁焊接的作用：手工烙铁焊接的作用：流水线生产车间场景流水线生产车间场景流水线生产车间场景流水线生产车间场景流水线生产车间场景流水线生产车间场景生产车间场景生产车间场景返回下一页第四代主流工艺技术第四代主流工艺技术SMT返回上一页SMT生产车间场景生产车间场景上一页返回SurfaceMountedTechnology二、焊接机理二、焊接机理1.1.锡焊及其特点锡焊及其特点2.焊接机理焊接机理

14、1.锡焊及其特点锡焊及其特点 锡焊：将钎料熔入被焊焊件的缝隙，使其连接。锡焊：将钎料熔入被焊焊件的缝隙，使其连接。锡料熔点低于焊件。锡料熔点低于焊件。加热到锡料熔化，润湿焊件。加热到锡料熔化，润湿焊件。焊件过程焊件不熔化。焊件过程焊件不熔化。焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层）焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层）焊接过程可逆。解焊焊接过程可逆。解焊锡料：锡铅合金锡料：锡铅合金 电子产品装配焊接属于软锡焊的范畴。锡料熔点电子产品装配焊接属于软锡焊的范畴。锡料熔点低于低于450450。2.焊接机理焊接机理锡块、金块接触锡块、金块接触原子物理学：金属原原子物理学：金属原子结晶排列子结晶排列晶格点阵晶格点

15、阵距离距离温度温度扩散条件扩散条件分子运动分子运动（1）扩散）扩散（2 2）润湿）润湿荷叶表面的水珠荷叶表面的水珠润湿现象：液体固体表面，漫流润湿、物润湿现象：液体固体表面，漫流润湿、物体固有性质。体固有性质。力学角度：表面张力（内聚力）力学角度：表面张力（内聚力）附着力。附着力。焊点的润湿角焊点的润湿角 焊料与基材之间的焊接现象就是润湿现象。焊料与基材之间的焊接现象就是润湿现象。Cu-Pb/Sn 20度。度。加热焊锡膏润湿焊件（3 3）结合层）结合层焊料与焊件扩散的结果：焊料与焊件扩散的结果：新的合金层结合层。新的合金层结合层。Cu6Sn5、Cu3Sn合金合金 合金固溶体合金固溶体结合层的结

16、合层的2个作用：个作用：电连接和机械连接电连接和机械连接与粘接的区别与粘接的区别厚度厚度三、焊接工具与材料三、焊接工具与材料1.电烙铁介绍电烙铁介绍2.焊锡丝焊锡丝/焊膏介绍焊膏介绍3.助焊剂介绍助焊剂介绍一、电烙铁一、电烙铁 1、电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁并正确使用是保 证焊接质量的基础，电烙铁按加热方式 可分为外热式和内 热式两大 类。本课 程选用30瓦外热式电烙铁。2、其他辅助工具、其他辅助工具1）尖咀钳：头部较细，适用于夹小型金属器件。2）斜口钳：主要用于剪切导线。3）剥线钳：专用于剥有绝缘层的导线。4）镊子：用途是夹持导线和元器件，在焊接时夹持元器件兼有散热作用。5

17、）起子：又称螺丝刀。有“一”字和“十”字两种，专用于拧螺钉。6）通针：又称透针。主要用于除去焊盘圆孔中的焊锡。7）吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。电烙铁介绍电烙铁介绍烙铁：直热式内热式、外热式烙铁：直热式内热式、外热式 调温式手动式、自动式调温式手动式、自动式参数：功率、头形状参数：功率、头形状选用：选用：2030W.圆锥形：圆锥形：凿子形：凿子形：通常使用扁平通常使用扁平头（凿形）头（凿形）传递更快的热传递更快的热量，大元件量，大元件的焊件的焊件。烙铁头介绍烙铁头介绍外热式外热式电烙铁头电烙铁头内热式内热式电烙铁头电烙铁头焊接工具焊接工具烙铁头介绍烙铁头介绍由由点点转换为转换为面面进行热传

18、递进行热传递 烙铁头加锡，烙铁头加锡，减少烙铁头氧化减少烙铁头氧化层的形成，利于层的形成，利于热的传递。热的传递。加锡后由点转换加锡后由点转换为面进行热传递为面进行热传递 加锡步骤加锡步骤很重要，保证很重要，保证烙铁头润湿焊烙铁头润湿焊件的第一步。件的第一步。备用备用烙铁头的保养烙铁头的保养目的目的氧化层对焊接的影响氧化层对焊接的影响 氧化层是一氧化层是一道热传递道热传递的屏障。的屏障。烙铁头加锡烙铁头加锡 快速将热传递快速将热传递到被焊金属表到被焊金属表面面 海绵上浸水海绵上浸水 烙铁头两面烙铁头两面擦试。擦试。在开始焊接前清洁烙铁头很重要现在使用的清洁方法是现在使用的清洁方法是在松在松香里

19、擦试烙铁头两面。香里擦试烙铁头两面。硬刷子会损坏烙铁头硬刷子会损坏烙铁头用刀片刮也不行用刀片刮也不行错误的清洁方法错误的清洁方法完成焊接后重新加在烙铁头上加锡重新加在烙铁头上加锡焊接完成后烙铁头的保养 首次使用电烙铁时，插上电源插头后，电烙首次使用电烙铁时，插上电源插头后，电烙铁温度上升的同时，先在烙铁头上涂上少许松香铁温度上升的同时，先在烙铁头上涂上少许松香，待加热到焊锡熔点时，再往烙铁头上加焊锡待加热到焊锡熔点时，再往烙铁头上加焊锡，在，在使用过程中，由于电烙铁温度很高，达使用过程中，由于电烙铁温度很高，达300以上，以上，长时间加热会使焊锡熔化挥发，在烙铁头上留下长时间加热会使焊锡熔化挥

20、发，在烙铁头上留下一层污垢，影响焊接，使用时用擦布将烙铁头擦一层污垢，影响焊接，使用时用擦布将烙铁头擦拭干净或在松香里清洗干净，再往烙铁头上加焊拭干净或在松香里清洗干净，再往烙铁头上加焊锡，保持烙铁头上有一层光亮的焊锡，这样电烙锡，保持烙铁头上有一层光亮的焊锡，这样电烙铁才好使用。铁才好使用。一、电烙铁一、电烙铁2.焊锡丝焊锡丝/焊膏介绍焊膏介绍（1）焊料的作用）焊料的作用 焊料是易溶金属，它的熔点低于被焊金属，在熔焊料是易溶金属，它的熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。连接到一起。（2）常用焊料：）常用焊料：63S

21、n/37Pb、60Sn/40Pb、62Sn/36Pb/2Ag、三、焊接材料三、焊接材料1、焊料的作用焊料的作用 焊料是易溶金属，它的熔点低于被焊金焊料是易溶金属，它的熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。而将被焊金属连接到一起。2、焊料焊料 凡是用来焊接两种或两种以上的金属面，使凡是用来焊接两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。焊料的之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。焊料的种类很多，按照组成成分有锡铅焊料、银焊料和种类很多，按照组成成分有锡铅焊料、银焊料和铜焊料。按照熔点可以分为软焊料（熔点在铜焊

22、料。按照熔点可以分为软焊料（熔点在450以下）和硬焊料（熔点在以下）和硬焊料（熔点在450以上）。在电子产以上）。在电子产品装配中一般选用锡铅焊料，主要原因是成本低品装配中一般选用锡铅焊料，主要原因是成本低廉、熔点低，廉、熔点低，操作较简单。操作较简单。三、焊接材料三、焊接材料三、焊接材料三、焊接材料 在手工焊接时，为了方便，常将锡焊制成管状，中空部分注入由特级松香及少量活化剂组成的助焊剂，这种焊锡称为焊锡丝。焊接材料焊接材料 常用的焊锡是由60%的锡和40%的铅混合而成，熔点为182。比例是锡50%、铅32%、镉18%的焊锡熔点为145；比例是锡35%。铅42%，铋23%的焊锡熔点为150；

23、还有一种无铅焊锡丝，熔点是220。不同熔点的焊锡的用途不用，熔点低的适用范围广但是价格相对要贵，一般用于元器件对温度要求比较高的场合。三、焊接材料三、焊接材料的的温度特性温度特性三、焊接材料三、焊接材料的的温度特性温度特性 助焊剂是进行锡铅焊时所必须的辅助材料，是焊接时添加在焊点上的化合物，参与焊接的整个过程。一般来说，助焊剂要在常温下保持稳定且熔点要低于焊料，助焊剂主要有除去氧化物、防止工件和焊料加热时氧化、降低焊料表面的张力和使焊点更光亮美观等作用。3、助焊剂、助焊剂 助焊剂一般可以分为有机、无机和树脂3大类。电子装配中常用的是树脂类助焊剂，松香助焊剂是属于树脂类的，在日常的锡焊中使用最为

24、频繁。具体而言，常用的助焊剂有松香酒精助焊剂、三“S”消光助焊剂、中性助焊剂和波峰焊防氧化剂等。2、助焊剂、助焊剂 松香在常温下没有任何化学活力，呈中性。当加热到熔化时，表现为酸性，可与金属氧化膜发生化学反应，变成化合物而悬浮在液态焊锡表面，起到焊锡表面不被氧化的作用，同时能降低降低液态焊锡的表面张力，增加它的流动性。当焊接完成恢复常温后，松香又变成稳定的固体，无腐蚀，绝缘性强，保护着焊锡不被氧化。3、助焊剂、助焊剂（a）反握法（b）正握法（c）握笔法电烙铁的握法、电烙铁的握法 为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离通常以30cm为宜。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大

25、功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。第三节第三节 焊接工艺焊接工艺 焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图（a）的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。（a）连续焊接时（b）只焊几个焊点时 焊锡的基本拿法、焊锡的基本拿法一、一、搪锡技术搪锡技术 搪锡分为印刷电路板的焊盘搪锡 和元器件引脚搪锡 印刷电路板除焊盘外，在铜箔和底板上涂有绝缘漆，出厂时间一长，印刷电路板的焊盘表面也会产生一层氧化膜，影响焊接。同样需要清除焊盘

26、表面氧化层，一般用刀片轻轻刮去表面氧化层即可，必要时对焊盘进行搪锡。一般情况下出厂的元器件引脚均镀有一层薄的焊料，但时间一长，引脚表面会产生一层氧化膜，影响焊接。除少数有银或金镀层的引脚外，对被焊接的元器件引脚，导线等应搪上一层薄而均匀的焊料，这一过程叫做搪锡。搪锡首先要清除元器件表面氧化层，然后用烙铁辅以焊剂在焊接处镀上锡。这样才焊得快、焊得牢，不至于出现虚焊和假焊。一、一、搪锡技术搪锡技术二、手工焊接工艺流程二、手工焊接工艺流程手工焊接工艺流程如下图所示。焊接操作三要素为：清洁处理、加热、给锡。其中焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工作。施焊准备加热焊件送入焊料冷却焊点清

27、洗焊面1、施焊准备、施焊准备 焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理，元器件安装及焊料、焊剂和工具的准备。右手拿电烙铁。左手拿焊锡丝，将电烙头和焊锡丝靠近被焊点，处于随时可以焊接的状态。2、加热焊件、加热焊件 烙铁头加热焊接部位，使连接点的温度加热到焊接需要的温度。加热时烙铁头和连接点要有一定的接触压力，并要注意加热整个焊接部位，时刻准备焊接。3、送入焊料、送入焊料 当加热到一定温度后，即可在烙铁头和焊接点的结合部位加上适当的焊料。焊料熔化后，用烙铁头将焊料移动一个距离，以保证焊料覆盖整个焊接部位。4、冷却焊点、冷却焊点 当熔化适量的焊锡后，迅速拿开焊锡丝。当焊锡浸润焊盘并扩散范围达到要求时，拿开

28、电烙铁。注意撤离烙铁的速度，要沿着引脚方向撤离。撤离烙铁时要轻轻旋转一下以便保持焊点有适当的焊料。当焊料和铬铁头离开连接点（焊点）后，焊点要自然冷却，严禁用嘴吹或其他强制冷却的方法。在焊料凝固过程中，连接点不应受到任何外力的影响而改变位置。5、清洗焊面、清洗焊面 首先检查有无漏焊、错焊、虚焊和假焊。对残留在焊点周围的焊剂、油污和灰尘进行清洁。1 1、施焊准备施焊准备给烙铁头加锡，清洁烙铁头，有利于热传给烙铁头加锡，清洁烙铁头，有利于热传导。导。2 2、加热焊件、加热焊件烙铁头放在被焊金属的连接点。烙铁头放在被焊金属的连接点。开始热流动被焊金属表面。开始热流动被焊金属表面。3、熔锡润湿锡丝放在烙

29、铁头处、相同的连接点，形成热桥锡丝放在烙铁头处、相同的连接点，形成热桥开始助焊剂的流动烙铁头流向整个焊盘，去除氧开始助焊剂的流动烙铁头流向整个焊盘，去除氧化层和污物，帮助金属表面加热。化层和污物，帮助金属表面加热。移动焊锡丝到热源对面，熔化的锡朝热方向移动。移动焊锡丝到热源对面，熔化的锡朝热方向移动。焊锡流到整个焊接表面，将助焊剂或污物推向边缘。焊锡流到整个焊接表面，将助焊剂或污物推向边缘。4 4、撤离焊锡、撤离焊锡5 5、撤离电烙铁、撤离电烙铁撤撤离离电电烙烙铁铁具体的具体的焊接方法焊接方法如下图所示如下图所示 准备焊接准备焊接 加热焊件加热焊件 送入焊锡送入焊锡 撤离焊锡撤离焊锡 撤离烙铁

30、撤离烙铁 标准焊点形成标准焊点形成三、三、焊接要求焊接要求1、必须保证被焊材料具有充分的可焊性；2、焊件表面必须保持清洁；3、使用合适的助焊剂，焊点表面要光滑、清洁；4、焊接时温度要适当，加热要均匀；5、焊接时间恰当，时间过短会焊不牢，时间过长会损坏元器件；6、焊点要有足够的机械强度保证被焊件在震动时不至于脱落或松动；7、焊接必须可靠，保证导电性能。四、元器件焊接焊点举例四、元器件焊接焊点举例1、正确焊点，焊点就象光滑小山丘，焊锡高度、正确焊点，焊点就象光滑小山丘，焊锡高度为；为；2、不正确焊点，焊锡多，中间空，虚焊；修正、不正确焊点，焊锡多，中间空，虚焊；修正方法是将烙铁头在松香中清洗干净，

31、保持少量方法是将烙铁头在松香中清洗干净，保持少量松香，快速加热焊点，蘸下多余焊锡。松香，快速加热焊点，蘸下多余焊锡。3、不正确焊点，元件线未出头；修正方法是更、不正确焊点，元件线未出头；修正方法是更换元器件。换元器件。四、元器件焊接焊点举例四、元器件焊接焊点举例4、不正确焊点，半焊，振动易脱焊；修正方法是蘸、不正确焊点，半焊，振动易脱焊；修正方法是蘸松香加焊锡补焊。松香加焊锡补焊。5、不正确焊点，烙铁撤离时带出一个小尖峰；修正、不正确焊点，烙铁撤离时带出一个小尖峰；修正方法是蘸松香加热重焊。沿着引脚方向撤离。方法是蘸松香加热重焊。沿着引脚方向撤离。6、不正确焊点，象油滴焊点，与焊盘未焊接。修正

32、不正确焊点，象油滴焊点，与焊盘未焊接。修正方法是蘸下焊锡，清洗焊盘重焊，也可蘸松香重方法是蘸下焊锡，清洗焊盘重焊，也可蘸松香重焊。焊。焊接操作注意事项 保持烙铁头的清洁 因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。采用正确的加热方法 要靠增加接触面积加快传热，而不要用烙铁对焊件加力。应该让烙铁头与焊件形成面接触而不是点接触。加热要靠焊锡桥即烙铁头必须挂有适量的焊锡，要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。焊接操作注意事项 焊接时间在保证浸润的前提下，时间尽可能短，每个焊点最好用2s3s 焊好，同一 元器件连续焊接时间不要超过1

33、0s。焊锡量要合适 过量的焊锡会引起虚焊。焊接部位有无热损伤和机械损伤现象，铜箔翘起或剥离：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长、焊盘上金属镀层不良。焊接操作注意事项焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。焊点不对称，焊锡末流满焊盘。主要原因是焊料流动性差、助焊剂不足或质量差、加热不足。不宜在一个焊点上反复加热，因为印制导线和焊盘经反复加热后很容易脱落，造成印制板损坏。五、拆焊五、拆焊 在元器件焊接不当或者在调试维修时，经常需要更换一些元器件，而前提是要把原先的元器件拆焊下来，如果方法不当，不光会破坏元器件更会损坏电路板，一般拆焊元器件有以下几种方法：拆

34、焊方法拆焊方法1、用电烙铁加热要去下元器件的引脚焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件；2、选用合适的医用空心针拆焊，前提是要把钢锉把针头磨平；3、用细铜线或屏蔽线编织网等吸锡材料拆焊；4、采用吸锡烙铁或吸锡器进行拆焊；5、采用专门的拆焊工具进行拆焊；6、用热风枪或红外枪进行拆焊。六、焊盘孔去锡六、焊盘孔去锡 元器件取下后，焊锡还留在焊盘孔上，无法再焊接，需要焊盘孔去锡，去锡可用专用吸锡或吹锡工具去锡，也可用通针去锡，方法是用电烙铁加热使焊锡熔化，同时用通针疏通焊盘孔即可。也可以用细铜线或者屏蔽线编织网吸锡材料去锡。七、引脚剪去七、引脚剪去 元器件焊接好后，元器件引脚不高出电路板面2mm，

35、应将多余部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去，使印刷电路板整洁美观。通过本章的学习，学生应了解电子产品设计和生产所需工艺过程。熟练掌握手工焊接技术（包括电烙铁的使用方法，正确的焊接技法和焊接步骤），了解影响焊接质量的几方面因素及采取的措施和解决的办法。本章所介绍的一些工艺知识，都是人们长期实践经验的总结，具有很强的操作性，作为初学者只有经过反复的操作练习，才能逐步掌握其精髓。本章小结本章小结思考题1、焊接方式有几种？、焊接方式有几种？2、为什么保养要烙铁头？怎样保养烙铁头？、为什么保养要烙铁头？怎样保养烙铁头？3、一般、一般焊锡丝的组成是什么？无铅焊锡丝的焊锡丝的组成是什么？无铅焊锡丝的熔点熔点是多少？是多少？4、什么是搪锡？、什么是搪锡？5、助焊剂助焊剂是是如何辅助焊接的？如何辅助焊接的？6、松香松香的的助焊助焊特性特性是怎样？是怎样？7、焊接操作注意哪些事项？、焊接操作注意哪些事项？预习（复习）内容预习（复习）内容1、超外差收音机工作原理；、超外差收音机工作原理；2、电子产品的装配与焊接；、电子产品的装配与焊接；3、MF47万用表的使用。万用表的使用。