NVIDIA宣布ARM架构桌面CPU.docx

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1、NVIDIA宣布ARM架构桌面CPU“丹佛计划”【文章摘要】在美国拉斯维加斯举行的CES 2011 NVIDIA媒体会上，黄仁勋终于宣布了这个震撼性的消息：“Project Denver”丹佛计划，即NVIDIA自行设计的高性能ARM架构处理器。有关NVIDIA将进入CPU市场的传言已有多年。虽然业界一直在猜测NV何时能够获得x86授权进入PC处理器市场，但NVIDIA官方，尤其是黄仁勋本人对此的评论一直是：“ARM就是我们的处理器策略。”今天在美国拉斯维加斯举行的CES 2011 NVIDIA媒体会上，黄仁勋终于宣布了这个震撼性的消息：“Project Denver”丹佛计划，即NVIDIA

2、自行设计的高性能ARM架构处理器。 在此之前，NVIDIA的Tegra SoC片上系统处理器已经是基于ARM架构，不过其处理器内核设计几乎完全来自ARM授权，图形等其余部分才是NVIDIA的设计。而对于丹佛计划，黄仁勋表示这将是一颗高度定制化的“ARM兼容CPU”，即获得ARM指令集授权，但处理器微架构则完全由NVIDIA自行开发，以更高性能面向桌面、服务器甚至高性能计算市场。 事实上，丹佛计划已经在NVIDIA已经和ARM合作下秘密研发数年，只是今天才正式公布。ARM阵营下的Project Denver处理器将能够支持一系列操作系统，比如Google Android、苹果iOS等。而黄仁勋还

3、表示，丹佛计划将和微软今天宣布的ARM架构Windows 8联系紧密。 目前有关该计划的消息到此为止，相信在今后丹佛计划将成为我们耳熟能详，频繁讨论的一个名字。另外，NVIDIA还在会上宣布得到ARM Cortex-A15核心授权，将基于该核心推出针对智能手机、平板机的处理器产品。 丹佛计划移动计算趋势个人运算重新定义ARM处理器出货量增长趋势远超x86NVIDIA已经推出的ARM产品Tegra 2首款Tegra 2智能手机LG Optimus 2XTrendy展示PC、PS3、Tegra 2手机跨平台对战地牢守卫者NVIDIA Denver ARM处理器采用新64位架构【文章摘要】NVIDI

4、A老大黄仁勋近日在总部和部分媒体人士举行了一场晚宴，借机阐述了NVIDIA的过去、现在和将来，特别是披露了代号“Project Denver”(丹佛工程)的ARM架构处理器一些情况。NVIDIA老大黄仁勋近日在总部和部分媒体人士举行了一场晚宴，借机阐述了NVIDIA的过去、现在和将来，特别是披露了代号“Project Denver”(丹佛工程)的ARM架构处理器一些情况。 黄仁勋表示：“(NVIDIA)与ARM合作开发、拓展了下一代64位处理器，以便让所有的计算任务都能从(64位)指令集架构中获益。它向下兼容现有的(32位)ARM处理器。” 有趣的是，就在整整一个月前，ARM CEO Warr

5、en East还公开宣称自己暂时并不急于进入64位时代，要到将来才会考虑，尽管x86的世界中早已遍地都是64位。很显然，ARM并不像表面看起来那样停滞不前，至少已经与NVIDIA暗中合作开发64位新架构。 即便是对经验丰富的Intel、AMD来说，要开发一套新的高性能处理器架构，怎么也得花上11-18亿美元，NVIDIA这种完全新手就更不用说了。当然了，NVIDIA在开发复杂GPU架构上还是很有一套的，要知道现在地球上晶体管规模最庞大的芯片正是NVIDIA GF100/GF110，之后两位分别是AMD Cayman Radeon HD 6800、Cypress Radeon HD 5800，第

6、四位才能轮到处理器Intel Tukwila Itanium安腾，而且它也只比NVIDIA的主流芯片GF104/GF114多出5000万个晶体管而已。 黄仁勋还说：“(NVIDIA)早在大约三年半之前就开始内部秘密开发处理器了，但要完成一颗完全自主的处理器需要五年左右的时间。丹佛工程下有几百名工程师正在努力，而该工程的目标就是拓展ARM的地盘，不再局限于移动和掌上计算领域。” 很显然，要看到丹佛芯片出炉至少得等到2012年底或者2013年初，也正好赶上NVIDIA下一代GPU架构Maxwell(麦克斯韦)，后者非常有希望汲取丹佛工程的营养，成为第一颗能够启动操作系统的商业GPU。事实上根据NV

7、IDIA的一些宣传材料，NVIDIA内部已经使用Fermi GPU成功启动了一个特殊版本的Linux操作系统，只是还不具备实用价值。 黄仁勋与Tegra 21.5GHz四核 NVIDIA Tegra 3震撼曝光作为最早宣布，实际产品设计最早完成，预计也是最先上市的ARM Cortex-A9核心双核处理器，NVIDIA的Tegra 2在今年年初的CES出尽了风头。不过眼看其他厂商的Cortex-A9产品也纷纷出炉，NVIDIA自然也不能放慢脚步。今天早些时候，网络上曝光了一张内部幻灯片，展示了下一款产品Tegra 2 3D的主要规格。而现在，这张幻灯片的完整版本也已经曝光，原来在Tegra 2

8、3D之后，今年内还会有更令人吃惊的新品：四核版Tegra 3。 根据这张完整版路线图，在双核1GHz的Tegra 2手机正式上市后，升级到双核1.2GHz，支持3D显示的Tegra 2 3D会在本季度内量产，分为面向平板机的T25和面向手机的AP25。考虑到下游厂商的产品开发速度，采用该芯片的平板机、手机产品应当会在今年年底问世。 而到了那时候，NVIDIA又将推出“全球首款移动四核处理器”Tegra 3，主频达到1.5GHz，运算能力13800MIPS，是目前Tegra 2的整整3倍。其平板机版本T30拥有3倍性能的集成图形核心，支持1920x1200分辨率屏幕，蓝光视频，以及超低功耗CPU

9、运行模式。而手机版本AP30则可选四核或双核版本，支持1366x768分辨率屏幕。两款Tegra 3都已在去年四季度出货样品，今年秋出货。 NVIDIA或于下月发布四核Tegra 3【文章摘要】有消息称NVIDIA将会在2月份的MWC移动通信世界大会中发布他们的下一代移动处理器Tegra 3。Tegra 2产品尚未批量上市，Tegra 3的消息已经开始传出，有消息称NVIDIA将会在2月份的MWC移动通信世界大会中发布他们的下一代移动处理器Tegra 3。 虽然没有确切的证据，但是之前黄仁勋和NVIDIA移动事业部总经理Michael Rayfield的公开发言均暗示Tegra 3的发布时机已

10、到。 在去年的NVIDIA GTC会议中，黄仁勋曾表示Tegra 3的研发接近完成，Tegra 4的研发已经开始，他们将会每年发布一款新的Tegra处理器。在去年的CES 2010中，NVIDIA曾发布了Tegra 2处理器。按照一年一代的频率，CES 2011应该是Tegra 3的发布时间，不过这次消费展中展示的主要以Tegra 2应用产品为主，剩下的时间里，移动通信世界大会的可能性最大。 Michael Rayfield在今年的CES 2011中接受采访时表示，Tegra 3速度会非常快，将会把竞争对手的双核心处理器产品远远的抛在后面，但是他没有透露更多的技术细节。 在双核处理器生产厂商中

11、，高通只是对自己的产品进行了演示，德州仪器也只是在黑莓平板机中应用了双核OMAP4430处理器，但是没有手机产品问世。要超越这些厂家的产品，四核处理器的可能性非常之大。 NVIDIA之前在推出Tegra 2技术白皮书时，曾经暗示将会在不久之后推出四核移动处理器。下个月就要推出一个四核心的Tegra 3处理器，这似乎让人很难相信，但是去年NVIDIA推出Tegra 2时也正是1GHz单核心处理器手机刚刚兴起，Tegra 2也让许多人感到惊讶，换到今年，同样的跨越很可能会再次上演。 NVIDIA四核心Tegra 3处理器架构简析【文章摘要】无论是CES 2011还是MWC 2011，NVIDIA

12、Tegra系列处理器都异常夺目，在LG电子、摩托罗拉、三星等大厂的支持下终于熬出头，相关智能手机和平板机产品接踵而至，NVIDIA也再接再厉，公布了一份颇为长远、颇具野心的路线图。无论是CES 2011还是MWC 2011，NVIDIA Tegra系列处理器都异常夺目，在LG电子、摩托罗拉、三星等大厂的支持下终于熬出头，相关智能手机和平板机产品接踵而至，NVIDIA也再接再厉，公布了一份颇为长远、颇具野心的路线图。一、路线图NVIDIA此前制定了六个月更新换代一次的计划，力图用当年击败3Dfx的方式称雄移动处理器市场，不过现在看起来计划有变，路线图上显示的每年一代新品。至于此前曝光的Tegra

13、 2 3D，也就是现有的Tegra 2提升频率并加入3D立体支持，似乎已经被取消，至今也未听说任何相关产品。2011年底，NVIDIA将推出第三代Tegra(俗称Tegra 3)，代号“Project Kal-El”(超人氪星本名)，将成为全世界第一款移动四核心处理器，集成12个执行单元的GeForce GPU图形核心，支持3D立体，并支持25601600的超高清分辨率，整体性能号称五倍于Tegra 2，并超越Intel的双核心笔记本处理器Core 2 Duo。NVIDIA公布的Coremark 1.0测试数据显示，Tegra 2可以得到5840分，Core 2 Duo T7200达到了101

14、36分，Tegra 3则能跑出11354分，基本两倍于上一代。 再往后，2012年是第四代“Wayne”(蝙蝠侠本名)，性能十倍于Tegra 2；2013年、2014年分别是第五代“Logan”(金刚狼本名)、第六代“Stark”(钢铁侠本名)，其中后者的性能可达Tegra 2的八九十倍。 二、Tegra 3架构简析Kal-El Tegra 3仍采用台积电40nm工艺制造，事实上NVIDIA 12天前才刚刚从工厂里拿到第一颗样品，A0修正版本，然后马上就带到了西班牙巴塞罗那进行展示。据介绍，现在展示的型号是面向智能手机的版本，型号AP30，封装尺寸1414毫米，内核面积大约80平方毫米，这可要

15、比49平方毫米的Tegra 2大多了。不知道最终成品会不会升级成28nm工艺。Kal-El Tegra 3的处理器架构仍然基于授权而来的ARM Cortex-A9，只是核心数量由两个增加至四个，并提升了频率(具体不详)，但共享的二级缓存容量还是1MB。集成的内存控制器也继续是单个32-bit LPDDR2，只是做了简单增强并提升了频率，NVIDIA认为这已经能够提供足够的带宽。值得一提的是，Tegra 3的每个核心都将增加支持ARM MPE媒体处理引擎和NEON媒体与信号处理技术，德州仪器OMAP 4相对并于Tegra 2的一大优势将不复存在。图形核心部分，Tegra 3将使用更大、更快的UL

16、P GeForce GPU，着色器数量从8个增加到12个，但仍不是统一着色架构。Tegra 2的组合是4个顶点着色器、4个像素着色器，不知道Tegra 3会不会使用6+6的组合。至于功耗，Kal-El Tegra 3在同等负载下将不会高于Tegra 2，当然如果开动全部四个核心，电池续航时间必然会受到一些影响。NVIDIA表示，Tegra 3的节能技术有些来自Tegra 2的经验，有些来自对ARM处理器架构的深入研究，但没有透露具体细节，也没有给出确切的指标。三、视频解码Tegra 2能够解码最高20Mbps码率的Main Profile H.264视频，但是面对High Profile 10

17、80p全高清格式就无能为力了，而后者的应用非常普遍。Kal-El Tegra 3终将弥补这一缺憾，可以支持稳定码率40Mbps、峰值码率60Mbps、分辨率25601440的高清H.264视频解码，并且还现场进行了展示：解码一段50Mbps 1440p H.264视频，并同步传输到25601600 30寸台式机显示器和1366768分辨率平板机屏幕上。Tegra 3还支持3D立体视频播放，但不知道是否能进行3D捕捉。下边就是Tegra 3、Tegra 2分别运行3D游戏的样子，可以看出前者支持良好，后者根本没有立体效果，而且前者的性能也是后者的2-2.5倍。 NVIDIA即将发布1.2GHz

18、3D升级版Tegra 2【文章摘要】来自NVIDIA内部人员的消息，NVIDIA将会在下月于巴塞罗那举办的MWC 2011移动通信世界大会中举行新品发布会，他们准备的幻灯片已经曝光，这里面有关于新款Tegra移动处理器的相关信息。 上周关于NVIDIA即将发布Tegra 3的传闻今天得到了正式，不过并不是传说中的Tegra 3，而是Tegra 2的升级版本。 来自NVIDIA内部人员的消息，NVIDIA将会在下月于巴塞罗那举办的MWC 2011移动通信世界大会中举行新品发布会，他们准备的幻灯片已经曝光，这里面有关于新款Tegra移动处理器的相关信息。 根据曝光信息显示，新款Tegra处理器名为

19、Tegra 2 3D，在Tegra 2的基础上，新产品将升级到1.2GHz双Cortex A9 核心，可以提供5520 MIPS，并且支持3D显示屏。预计NVIDIA将会在第一季度开始量产Tegra 2 3D。 使用该处理器的新款手机和平板机将可以借助TN-LCD显示屏和视差屏障技术，实现裸眼3D画面显示。任天堂3DS掌机已经提供3D游戏画面显示，苹果、LG等厂商也有可能将会在其下一代移动产品中实现3D输出。 NVIDIA绕道杀回芯片组 南桥整合GPU【文章摘要】随着美国联邦贸易委员会近期对Intel做出裁决，要求全面开放市场竞争，有关NVIDIA获取授权参与芯片组业务的可能性随之增大，但是至

20、少在近期，Intel并没有和NVIDIA重启相关谈判的计划。NVIDIA被迫退出芯片组市场让太多人感到遗憾和无奈，不过NVIDIA并不会轻言放弃。来自主板厂商的消息称，NVIDIA正在开发一种新型芯片组产品，将南桥芯片和GPU图形核心合二为一。 据称，NVIDIA此举的目的是降低PC整机成本，同时让计算设备更加小型化、轻薄化。 业界人士指出，随着美国联邦贸易委员会近期对Intel做出裁决，要求全面开放市场竞争，有关NVIDIA获取授权参与芯片组业务的可能性随之增大，但是至少在近期，Intel并没有和NVIDIA重启相关谈判的计划。 为此，NVIDIA决定绕道而行，避开Intel Sandy Bridge全新处理器架构和授权限制，将南桥芯片、GPU组合做成新的芯片组产品。由于Intel已经将北桥功能全部转移到处理器内部，现在的所谓芯片组其实就是一颗南桥，NVIDIA的芯片能够直接取而代之，而且价格上要便宜10-15美元。 不过初步测试显示，Intel Sandy Bridge处理器自带图形核心的性能已经相当强悍，NVIDIA要想使用额外的芯片取而代之就必须在性能、功耗、特性等各方面都做得更好才行，还得拉拢到主板厂商和PC厂商的支持。这条路看起来也不太好走。