企业管理半导体封装项目报告书.docx

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1、企业管理半导体封装工程报告书国环评证甲字第2606号华瑞高科科技半导体封装工程环境影响报告书2007 1213）姆务院关于环境保护假设干问题的决定（倒发口99631号令，1996年8月1614）娱于简化建设项q环境影响评价报批程序的通知（国家环保总局办公室环办200465 号，2004 年 7 月 20 国）15）鼓励软件产业和集成也路产业开展的假设干政策（国发20007 18号文件，2000年6月）16）依业结构调整目录（0005年本）（画彖开展和改革委员会第40号令,2005年12月2日）17）舒商投咨产业指导百录（2007）（画彖发梭和改革委员会、商务部联合发布 第57号令，2007年1

2、0月）18）环境影响评价公灰参与暂行方法（国彖环境保护总局环发200628号，2006 年 12 月 14 q j19）国彖环境保护总局堂I彖危险废物名录（儒一批J（国彖环保局、国彖经贸委， 外经贸部、公安部，1998年1月4日）20）娱于开展排放口规范化整治工作的通知（国彖环境保护总局环发199924号文）21）国彖计委五部委关于节约用水的通知；22）靖人民政府办公厅转发点环保局环境保护局关于湖北北地表水环境功能类别 别的通知（鄂政办反200010号，2000年1月31日）23）靖人民政府办公厅关于武汉市地表水环境功能类别和集中式地表水饮用水 水源保护区级别规定有关问题的批复（鄙政办函200

3、074号，2000年9月13日）24）南人民政府办公厅关于转发武汉市环境,史气质量功能类别的通知（武政办 2006178 号,2006 年 9 月 20 日）25）布人民政府办公厅关于转发武汉市城市环境区域声环境质量功能区类别的通 通知（式政办2006203号，2006年11月13日）26）武汉东湖新技术开发区总体规划27）武汉市环境保护“斗一五”规划28）武汉东湖新技术开发区“斗一五”规划12 .结论12.1 工程定设意义为推动我国软件产业和集成电路产业的开展，增强信息产业创新能力和国际竞 争力，国家出台了一系列的政策和相关优惠、条款。中国十一五规划和相关的科技 规划都把开展集成也路产业作为

4、重点十一五期间，国家将通过对集成电路产业的 深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体 系O半导体产业也是湖北酒、武汉市优先开展和重点开展的产业，经过多年的努力， 半导体产业取得了长足的开展。对半导体行业来说，一条完整的产业链包括设计、品 圆制造、封装及测试等环节。拟建工程的建设可填补湖北省、武汉市半导体产业的 会白，形成的完整产业链，有助于集成电路产业产业结构的优化和提升，并选一步 推动国内半导体产业的战略布局。12.2 项旦概况武汉华瑞高科科技有F艮公司半导体封装新建工程，共计20条生产线，正常年份 生产半导体封装件2.1276亿只、测试半导体封装产品2460

5、套，工程总投咨21509.34 万元。工程建设地点住于武汉东湖高新技术开发区东一产业园内，一号路以西、嵩新 四路以北；西邻中核国际，北邻半导体配套区，东临靖泰电子园，南边约100m为中 温国际宿舍楼。项百总用地面积119861.290?（折合179.79亩），其中代征道路面积 6469.90m2,净用地面积10339L40m2,拟建工程建筑面积为103213m2o拟建工程主要建设内今见表12.2-1 o表1221拟覆项国主要定设内衮一览就序号工程组成建设内走1主体工程生产率间厂房1栋，为2层结构。设置20条生产战，工序包括切割，清洗，枯 着，接线，树脂封胶，印玛，也破，切物成型分禽，测试，卷带

6、和枯 贴。年生产率导体封装件2.1276亿只、测试半导体封装产品2460套。2公用工程给、挑水来自武汉东湖高新技术开发区给水管网，厂区设水泵房一间。采用雨污分流制排水未统；生活污水与生产废水采用合流制余统。供包由开发区电网提供，变压器总装设功率3500KVA,设配包房一间。386套工程生活设检研发中心3栋，门房2个及附属用房。4环保工痕废卷处理采用除尘管道，并加装过滤网。废水处理厂区设JL污水处理站一座，处理规模为150M3/D固废处理废物分类收集后，委托有资质单住回收或处置。喙声治理采用低喙设备，并用史内陶声、加询声罩（器）.防震垫等精彩冷喙。12.3 产业政策符合性拟建项q为国有资本和引入

7、国际咨本共同投资建设的半导体封装测试项q ,年 生产半导体封装件2.1276亿只，测试半导体封装产品2460套，符合鼓励软件产业 和集成电路产业开展的假设干政策（国发120001 18号文件），第四十条“鼓励境内外企 业在中国境内设立合济和独密的集成电路生产企业”；符合促进产业结构调整 暂行规定（国发200540号文）中第二章“产业结构调整的方向和重点”第七条: “优先开展信息产业，大力开展集成电路、软件等核心产业，重点培育数学化 音视频、新一代移动通信、高性能计算机及网络设备等信息产业群，加强信息资源 开发和共享，推进信息技术的普及及应用”。由此可见，拟建工程响应了国彖对于半导体产业在技术、

8、结构调整方面的要求， 投资和生产规模也可满足产业政策规定，符合国彖半导体产业总体开展战略及国彖 十一五开展规划。123厂址可行性工程建设地点住于武汉东湖嵩新技术开发区东一产业园内，一号路以西、嵩新 四路以北；拟建项H对环境和城市总体规划基本无影响；选址基本符合当地开展规 划、环境保护规划、环境功能区划要求，得到了当地环境保护部门和城市规划部门 的初步同意（见附件2、3、4J和公次的支持，环境风险影响小，综合利用条件及场 地建设条件好，符合环保要求。12.4 污染物排救情况拟建工程属也子行业，在设计上执行中华人先共和国有关环境保护法律、法规， 环保设施比拟完善。工程投产后主要污染物达标排放情况及

9、总量控制建议指标见表 12.4-to表1241拟建工程污染物挑效总量控制覆以蝙标总量控制因子排放量ft/aj建议指标（t/aj粉尘0.630.8C0D6.28固体废物00氨氮0.50.712.5 清洁生产拟建工程生产工艺与设备较先进；使用的原材料除环氧树脂外，其余均无毒无 窖；在建筑平面布局及体型的节能、建筑外围护结构的节能、给排水节能、电气节 能、骏通节能等五方面进行了节能设计；噪声的治理措施方面，采取了购买低噪声的 设备，设置绿化隔离带来减少噪声对人们的污染；在废水的防治措施方面设置了污 水处理车间处理生产以及生活污水，处理后的废水能够到达国彖三级标准排人汤逊 湖污水处理厂，对于受纳水体影

10、响小；对于废气的污染防治措施方面采用了高效率 过滤带，活性发过滤层网等；固体废弃物也按国家废弃物分类原那么进行分类及处置。12.6 区域环境质量现状及工程环境影响程度12.6.1 区域环优质量现状1）地表水水质监测结果说明，长江段水质较好，主要水质监测指标均能满足环境功能区m 类水体功能要求。2）环境史专各特征污染物均满足杯境空气质量标准CGB3095-1996J二级标准。3）建声开发区监测点住满足GB12348-90工业企业厂界噪声标准中H类标准；厂外 敏感点噪声测量值满足城市区域环境噪声标准（GB3096-93）2类标准。调查结果说明：评价区环境现状较好，环境问题不突出。12.6.2 工程

11、环境影响程度从环境影响预测结果可看出：1）废水污染影响枪圈拟建工程建成后废水排放总量为119.5m3/d,生产废水挑放规模为60 m3/d,生 活污水挑放规模为59.5m3/do生产废水经厂区污水处理站处理后到达GB8978-1996 污水综合排放标准中的三级标准，与生活污水一并进开发区污水处理厂，处理后 到达GB18918-2002城镇污水处理厂污染物挑放标准中一级B标准排入长江排入 江0由影响分析知，武汉华瑞高科科技有F艮公司半导体封装工程挑放的废水浓度及 废水量在汤逊湖污水处理厂可承受的范囹内，汤逊湖污水处理厂接纳拟建工程污水 是可行的。2）废专污染影响尬圈拟建工程半导体各车间及实验室设

12、排风机排气,废军主要包括喷砂除毛剌环节 中产生含微拉扬尘废完以及成品返厂质检环节的含丙酮挥发等有毒有害气体。对于 悬浮微拉，其处理方式为使用除尘管道，管道内设20条过滤带，有效收集了扮尘微 柱,处理效率为90%。成品返厂质检工艺含丙酮等有机化合物挥发废气，通过活性发 过滤网吸附后，可得到有效净化，由挑风机外排，定期更换过滤网。其他废气通过 屋面全面通风换气系统处理挑放，对周围环境影响不大。3）兼声污染影响范附拟建工程对敏感点基本无噪声影响。4）固体废弃物拟建工程固体废弃物，均已按国彖废弃物分类原那么进行了分类及处置。拟建工程通过对固、液废弃物集取减量化、无害化、资源化的处置，对环境的 影响在可

13、控制范围内。12.7 污染防四措施1及环保投资针对拟建工程的环境污染特点，武汉华瑞高科科技有F艮公司半导体封装建设项 月申请报告提出了废水、烟（粉U尘、噪声及固体废物等污染防治措施,经技术经 济分析，基本可行。1）废水厂区内所有生产废水均选入厂区污水处理站处理，处理规模为70m3/d。废水处 理后到达GB8978-1996水综合排放标准中的三级标准的要求，与生活污水合流 挑入开发区污水管网，由汤逊湖污水处理厂 处理达GB18918-2002城镇污水处理厂 污染物挑放标准中的一级B标准的要求后排入受纳水体长江。2）大专污染防治措施拟建工程中产生的悬谆颗拉使用除尘管道，内设20条过滤带。其他废气通

14、过过 滤网和挑风机，对周囹环境影响不大。各项指标污染物排放到达吹气污染物综合排 放标准（GB 16297-1996）11类标准。3）兼声污染防措施拟建工程制冷，空调及空压机房均独立设置，并设讨有水泥隔间。设备集购时 购买低噪声制冷设备、冷却水珞和空压机。空调机组加装请声器，并对切脚及压膜机 座加装避震器。设备噪声源强辐射至厂界噪声水平可到达GB12348-90工业企业厂 界噪声标准II类标准。4）固体废物防治措施固体废弃物中，废玻璃砂，下脚料，废包装（纸笳、木箱、木板）和不合格产 品进行回收利用；污水处理站污泥和生活庄段由市环卫部门进行填埋处理；废压膜 胶、废有机澹剂，擦拭抹布等危隈废弃物外委

15、湖北汇楚危隈废物处置处理。 拟建工程投产后危险废物处理有环保咨质合同保障，现有综合利用柔道畅通，固体 废物能得到全部处理/处置，不会对环境产生影响。5）环保投资拟建工程环保投咨为270万元，占工程总投资的1.3%。12.8 公众参与队工程公示到本报告书完成之前的时间内，武汉华瑞嵩科科技和 *均未接到公次的困和 瞬询,无人到单住反映情况。所以拟建项 q的公次参与调查结论以问舂调查为依据。公众参与意见分析结果说明，当地公灰对该工程的建设都持积极赞成的忠度， 认识到该工程对促进当地社会经济开展的重大意义。对于公次担忧的环境影响问题 以及提出加强环境保护管理的建议，评价单位根据公欢意见并经科学论证提出

16、了具 体的防治措施，力求使拟也工程对当地环境的不利影响降到最低。12.9 综合华论华瑞高科科技有F艮公司的建设符合国家相关产业政策，工程厂址符合武汉东湖 新技术开发区总体规划，厂址用地属产业用地，采用的工艺方案和生产设备较先进。 工程集取的污染防治措施具有针对性和可行性，环保设施处理效果前好。拟建工程在 落实本报告书中提出的各项污染防治措施和环境风险防范措施，在运营期加强环境 管理工作，确保各环保设施正蜜、稔灾运行，做到达标排放的前提下，从环境保护 角度分析，工程的建设具有可行性。导那么HJ/T2.12.3-93蛛境影响评价技术导那么-总纲、大专环境、地面水环境；1） HJ/T2.4-1995

17、环境影响评价技术导那么-声环境HJ/T169-2004建设项q环境风险评价技术导那么4J GB/T13201-91制定地方大气污染物排放标准的技术方法有关枇复丈件1）武汉华瑞高科科技有F艮公司半导体封装项H环境影响报告书委托函（武 汉华瑞高科科技，2007年8月）2）武汉华喘嵩科技有F艮公司半导体封装建设项6申请报告（武汉市工程咨询 部，2007年4月）3）关于武汉华瑞高科科技半导体封装建设工程核准的通知（式新管 招2007 121号，武式东湖新技术开发区管委会，2007年7月19 q）4）建设工程选址意见书（武新地选2007 03号，武汉城市规划管理局东湖 新技术开发区分局，2007年1月3

18、1日）5）缝设用地规划许可证（武汉市城市规划管理局东湖高新技术开发区分局，2007年2月7日）6）中华人氏共和国外商投资企业批准证书（商外资式新管招2006 0715号， 武汉市人民政府,2006年12月22日）7）危隈废物委托处置协议（湖北汇楚危隈废物处置、式汉华瑞高科 科技有F艮公司，2007年9月3日）委托书武汉华瑞高科科技有F艮公司半导体封装工程环境影响报告书委托函，2007年8 月O1.4编制原那么根据“清洁生产、达标挑放、污染物总量控制”的要求和原那么，结合开发区总体 开展规划和城市综合整治方案，贯彻生产建设与环境保护协调开展的思想，在工程分析和现状调查的基础上，实事求是的分析拟建

19、工程的建设可能对环境造成的影响。L5环境功能区划与评价标准环境功能区划根据武汉市环境空气、地表水及噪声环境功能区划，评价区环境功能区划如下: 环境会气：二类区。地表水：长江武汉段为地表水in类水域环境功能区。声环境：工业区3类，居民区2类功能区。152评价标准本评价拟采用环境质量标准及污染物挑放标准见表1.5-1表L5-7o1.5-1评价标准一览表标准类别标准号标准名称评价对象级(类)别质量标准GB3095-1996环境空专质量标准评价区大气环境二级GB3838-2002地表水环境质量标准长江in类GB3096-93城市区域环境噪声标准评价区周围居民点2类交通噪声4类排放标准GB16297-1

20、996大气污染物综合排放标准废气二级GB8978-1996污水综合排放标准生产废水、生活污水三级GB18918-2002城镇污水处理厂污染物挑放标准汤逊湖污水处理厂污水一级BGB12348-90工业企业厂界噪声标准厂界噪声山类GB12523-90建筑施工场界噪声F艮值施工期场界噪声GB18599-2001一般工业固体废物贮存、丸置场污 染控制标准一般工业固体废物-GB18597-2001危险废物贮存污染控制标准危映固体废物-表152环境安专质量标准值(mg/Nn?)标准号标准名称评价因子二级评价对象小时日平均年平均GB3095-1996环境空专 质量标准PMio0.150.10评价区 环境空军

21、SO20.500.150.06NO20.240.120.08TJ36-79工业企业设 计卫生标准丙酮0.80硫酸0.300.10表L53区域环境喙声标准值(dB(A)标准号标准名称评价因子昼间夜间评价对象GB3096-93城市区域环境喀 噪声标准等效声级 LAeq6050居民噪声，2类7055交通噪声，4类表1.5-4 地袅水环境质量标准值（mg/L）标准号标准名称评价因子田类评价对象GB3838-2002地表水环境 质量标准PH6-9地表水，长江m 类水体COD20bod54氨氮1.0总磷（以P计）0.2石油类0.05硫化物0.2奏大肠菌群（个/L） COD、SS、氨氮、石油类等；水质复杂程

22、度为中等。全厂废污水排放 总量约为119.5m3/do按HJ/T2.3-93环境影响评价技术导那么地面水环境的规定（见表1.7-2）,本次地表水环境影响评价为三级。表172地表水环境影响评价分级判据L8.2评价范国项百污水排放量 m3/d水质复1 杂程度三级地面水域规模（大小规模）地面水水质要求（水质类别）判定标准200中等大、中IIV拟建工程119.5中等大m1）环境史专根据拟建工程厂址所左区域的主导风向及拟建工程无组织面源挑放情况、地表状 状况以及拟建工程与周围居民等环境敏感点的距离；同时，按HJ/T2.2-93环境影响 评价评价技术导那么一大气环境的要求，确定环境会先影响评价范围约为5k

23、m2,即以 拟建工程最高挑专筒为中心主导风向及次主导风向下方向延伸1.5km,其它方向延伸 1.0km。2）,环境厂界及厂界外300m范囹内的居民敏感区。3）地表水环境工程最终纳污水体为长江，由于工程污水量较小，且经过汤逊湖污水处理厂达 一级B标准后排放。因此本评价重点分析项q污水对汤逊湖污水处理厂的影响及其 达标可行性分析。4）社会经济及污染源调查社会经济及污染源调查涉及经济开发区全境内，但以环境空气评价范围内为主。综上所述，拟定工程评价范围见表1.8-2。表1.82评价范岗一览表评价专题评价范囱环境空专评价范围约为5km2,即以拟建工程最高排气筒为中心主导风向及次主导风向下方 向延伸1.5

24、km,其它方向延伸1.0km。声环境厂界及厂界外300m范囹内的居民敏感区o地表水汤逊湖污水处理厂达标可行性分析社会经济及 污染源调查社会经济及污染源调查涉及经济开发区会境内，但以环境空气评价范围内为主。L8.3评价时段评价时段：工程施工期、营运期。L9控制污染与环境保护目标L9.1控制污染1）工程也工期拟建工程施工期需要控制的主要污染因子为施工扬尘和噪声；另外，应注重土 石方施工中的水土流失。2）工程营运期废气：在营运期主要有扮尘、挥发有机溶剂等废专的产生和挑放。拟建工程依 照“总量控制、清洁生产”的原那么，生产线配备性能可靠的废乞污染防治设施，确 保各污染源达标排放，使工程建设对评价区内的

25、环境质量的影响降到最小程度。噪声：针对不同的高噪声设备，控制噪声污染，做到厂界噪声达标。废水：拟建工程废水厂内处理到达GB8978-1996污水综合排放标准三级排放 标准后，排入汤逊湖污水处理厂进行处理到达GB18918-2002城镇污水处理厂污染 物排放标准中一级B标准。保证污水处理厂尾水能达标排放。固体废物：拟建工程固体废物主要为生产固体废物及生活址圾等，其由具有相应咨质的单位进行处理，使拟建工程固体废物对周囹环境质量降低到最小程度。环境保护目标环境保护目标主要为评价区的城镇、村庄居民等，各主要保护目标的情况见表1.9-1及附图C, Eo表1.9j主要环境保护q标一览袅序号目标名称性质、规

26、模方住及跑离保护等级1中桧国际宿舍楼约400人SElOOm环境空专二级，声环， 境2类2港边田村40户，约160人SE427m3杨林周村18户，约77人SW740m4长江-地表水m类水体5汤逊湖地表水HI类水体2 .工程概况及工程分析2.1拟建项n概况2.L1工程名称、性质、地点及拟建项同1）工程名称武汉华瑞高科科技半导体封装新建项口2）项同性质新建工程3）工程地点拟建工程建设地点住于武汉东湖嵩新技术开发区东一产业园内,一号路以西、 高新四路以北（见附图A）。4）拟建工程武汉华瑞高科科技有F艮公司。建设规模及产品每构1）奕设规模拟建工程设计正常年份生产半导体封装件2.1276亿只、测试半导体封

27、装产品 2460套，共计20条生产线，工程总投资21509.34万元。2）产品给构（1）半导体封装半导体封装产品主要分为两大类：（Die集成也路类PDIP/SOP型式封装产品，主要应用于：一般家用包器、电动玩具、遥控器、也 脑鼠标、曲话控制IC、电视扫拙仪、风扇控制IC、马达控制IC、也源管理IC、温 控IC、CCD监控系统、ClockIC,灯串IC、红外线耳机等。L总那么任务由来1.1 评价目的编制依据L3.1政策.法规,导那么133有关批复文件1.4编制原那么1.5环境功能区划与评价标准评价标准111+223333661.6评价因子及评价专题设置8S评价专题设直，评俗南区1.8评价工作等级

28、、范囹及时段99评价工作等级9P评价施图,104Q评价时段HU1.9控制污染与环境保护q标H+控制污染HUL9.2环境保护fl标1242 .工程概况及工程分析13132.1拟建项n概况工程名称、性质、地点、及拟建工程2.1.1 建设规模及产品结构建设内家13413U134工程技术方案.2/5工程主要设备、15U154总平面布置2.L7公用工程一16618技2.1.8 劳动定员及工作制度.、工程主要技术经济指标一1W). 22222222工程卖卷进度2.2拟建工程工程污染分析2.2.1 拟建工程主要原.辅材料及燃料消耗,22222325Discrete别离器件功率组件类TO-251 / TO-2

29、52 / TO-220 / TO-263型式封装产品，主要用于：ATX或BTX电源供应器、可携式锂也池（手机用工UPS不断电系统、风扇马达控制器、电动脚路 车、电动手工具、计算机外设也源管理、遥控玩具车，节能灯启动器、LCD背光板、 LCD显示器等。拟也工程的产品类别见表2.1-1。表2.11版主项产品类别表序号产品类别产量（万只）1塑胶双排脚封装PDIP8脚180014脚24016脚120018脚180028脚12040脚24042脚360小计57602塑胶双挑脚瘦型胶体尺寸封装SKINNY （24脚）2403塑朕小型外引睥型封装SOP8脚420014脚24016脚3620脚60PSSOP4

30、8 脚60小计45964晶体管外壳三支脚功率型分立器件封装TOTO-2205760TO-2631920TO-2511200TO-2521800小计10680合计21276（2J半导体测试拟建工程测试产品见表2.1-2。表21-2拟定项同测试产舄类别就序号产品类别产量（套）1自动半导体硅片测试602手动记忆体魅片测试12003模块包装测试1200合计2460建设内参拟建工程主要建设内今包括主体工程、公用工程、配套工程和环保工程。其中 主体工程为生产车间；公用工程包括给排水系统和供包设施；配套工程包括办公楼、 研发中心、门房和附属用房；环保工程包括废完处理工程、废水处理工程、固废处 理工程和噪声治

31、理工程，详情见表2.1-3：表213版定项具体建设内衮一览表序号项同组就建设内衮1主体工程生产车间厂房1栋，为2层结构。设丑20条生产战，工序包括切制，清洗，粘 着，接线，树脂封胶，印玛，电被，切脚成型分需，测试，舂带和格 贴。年生产半导体封装件2.1276亿只、测试半导体封装产品2460套。2公用工程给、排水来自武汉东湖嵩新技术开发区给水管网，厂区设水泵房一间。采用雨污分流制排水余筑；生活污水与生产废水采用合流制未现。供电由开发区电网提供，变压及总装设功率3500KVA,设配电房一间。3配入工程生活设施研发中心3桩，门房2个及附属用房。4环保工程废卷处理采用除尘管道，并加装过滤网。废水处理厂

32、区设置污水处理延一座，处理规模为150M3/D固废处理废物分类收集后，委托有资质单伐回收或处置。啸,治理采用低喙设备，并用堂内隔黄、加请声罩（器），防衰垫等溜也降喙。2.L4工程技术方素1）工艺流程图图2.1-1拟定工程工艺流程图2）工艺流程说明第一步这片拈贴：将捺片粘贴在蓝色胶膜上以铁环固定，形成桧片切割工序的轨具。第二步桧片切割：将桧片切割别离成单一的半导体电子器件。第三步核片请冼：用加压纯水清冼去除桧片切割别离后切割道上的戏解硅品屑。第四步忠拉粘着：用银胶将桧片拈着左金属导线架的卷瓶垫上，经过烤笳烘烤加 以固定；高温下用锡铝合金线将软锡芯卷拈彩在金属导线架的桧拉垫上，再经专体 ；令/口固

33、彳匕o第五步接线：金线接线将温拉外表的起性输入输出端机能区块，用金线接线连 接至金属导线架的引脚；铝线接线将恙拉外表的也性输入输出端机能区块，用铝线 接线连接至金属导线架的引脚。第六步树脂封胶：用环氧树脂对已完成内部连接的包子器件进行封胶保护。第七步印码：在脱体外表盖上印吗做为品名标记。第八步也铳（外包上 将树脂封胶后材料的金属导线架局部以全锡电铳做处理。第九步切脚成型别离：使用切脚成型别离模具，将条状的材料冲切成为单一完 整的曲子器件。第十步测试：使用电性测试机对完成的电孑器件进行机能测试，区分合格与不 合格产品。第十一步卷带：将测试合格的产品电子器件卷带包装。第十二步包装：对产品进行包装。

34、工程主委设备拟建工程拟采购进口生产设备共计338台（套）：其中1）测试设备71台（套，总价值2318416美元2）封装设备229台（套），总价值15830391美元3）生产模具38台（套），总价值1243795美元主要设备情况见表2.1-4。214主要生产设备一览表序号设备名称厂牌型号教量封装设备1这片拈贴机DISCO DFM-M1501朗轩LH8301NITTO MSA84012桧片切割机DISCO 2H6T4TSK A-WD-5000A1DISCO DAD34113念片请冼机ACCORD 40024银胶桧拉拈着机ASM AD809-005ESEC 20074ESEC 2007 HS PLU

35、S15软锡桧拉粘着机NEC CPS400F86金丝球接线机K&S 1488TURBO13ASM AB3098ASM AB309A10ASM AB33967铝线接线机Oe M360CHD11F&K 666648银胶烘烤烤笳BLUEM AGC-336EMP4鑫力 NXD-A3-T203TABAI IHP-22219压模脱预热机FUJP5KW” FDP-523M2FUJP7KW” FDP-723M17HISEN HDP-7231HISEN”7KW” HDP-723R210全自动送片机KINERGY1GREAT MK-6511升降机送片机GAM512啧砂机尚柏 TM-EV/EH213油墨印巧机格瑞 G

36、TC-390S4铁升 PR-602N2格瑞PR2214微光印码机钛升B-1600215激光刻板机MARKEN 612216压模朕烘烤烤笳志圣SMO-4S617连杆切除机JI-CHENG3PASCON1TRIMECS118成型别离机JI-CHENG2PASCON1总平面布置序号设备名称厂牌型号教量TRIMECS119切脚成型别离机TOWA PHU15-2003PASCON 3002HT23基奏2测试设备测试主机JUNO DTS-10001测试主机TESEC 881-TT/A3火电流主机TESEC 8610-CU/J2SO-8测试机台TESEC 8710-IH3灰晶国测试笳TESEC 9452-H

37、B1雪崩能量测试主机ITC 551002承欧开短路测试余绕承欧o/s2开短路测试机台CET O/S HANDLER1TO-252,263 包装机卡非 CF-K1002SO-08系列包装机友创 VN-11302TO-252,263 包装机信杰ST-3006PDIP测试机台MCT 600mil2PD1P测试机台MCT 300mil2300mil 150mil测试机台AETRIUIM 50501150/300miL 150/300mil 测试机台AETRIUIM 50501TO条列测试机台信杰SJ-40013SO-08系列测试机台信杰JS-20011)总用地拟这项百总用地面积119861.2911?,其中代征道路面积6469.9 m2,净用地面积 103391.4m2,拟建工程建筑面积为10321311?(见附图B)。2)功能分区厂区由生产区、生产附属区、办公区及停车