2022年纳芯微（688052）研究报告.docx

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1、2022年纳芯微（688052）研究报告1、纳芯微：抢占汽车赛道，注重研发投入，构筑核心竞争力历史沿革：消费电子领域出发，积极布局工业、汽车消费电子领域出发。公司于2013年成立，在成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片的开发，于当年推出三轴加速度传感器信号调理ASIC芯片，并于2014年推出压力传感器信号调理ASIC芯片和电流传感器信号调理ASIC芯片。2015年底之前，公司产品主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理ASIC芯片。积极布局工业汽车。2016年，公司开始向工业及汽车领域发展，并于同年推出面向工业控制领域以及符合AEC-Q100标准且面向汽车前装市场的压力传感器信

2、号调理ASIC芯片。股权架构：创始人共同控制，股权收购延伸产业链王升杨、盛云、王一峰为一致行动人，共同控制公司。王升杨、盛云、王一峰分别负责公司管理、研发、销售等各重要业务板块，三位创始人已签署一致行动人协议，并拥有与股权相匹配的投票权。收购襄阳臻芯，向产业链上游延伸。公司除了纳矽微、远景科技、深圳纳芯微、海春微等5家全资子公司，还控股了襄阳臻芯传感科技有限公司。襄阳臻芯的陶瓷电容压力传感器敏感元件，可与公司压力传感器信号调理ASIC芯片搭配向终端客户出售。公司通过收购襄阳臻芯控股权，向产业链上游延伸，实现对终端客户陶瓷电容压力传感器核心器件的统一供应。研发团队：前ADI工程师，技术积累丰富核

3、心人员经验丰富，构建技术护城河。公司创始人及多名核心技术人员均来自亚诺德半导体，拥有多年的研发和产业化经验积累，在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域积累了深厚的技术并拥有多项知识产权。下游客户：产品获一线客户认可，车规级芯片进展快速在芯片国产化的背景下，公司现已成为多个一线客户的重要合作伙伴。2021年上半年，公司的前五大客户占比达56.83%，其中南京基尔诺取代客户A，跃升为第一大客户，主要原因在于客户A自身经营环境的变化，从2020年第四季度开始暂停向公司下达订单。车规级芯片获行业标杆客户认证，已实现批量装车。目前公司的车规级芯片已在东风汽车、上汽大通、比亚迪、云内动力等

4、终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、一汽集团、长城汽车、联合汽车电子、宁德时代、森萨塔等厂商的供应体系。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大先入优势。供应商：采用Fabless模式，与委外代工厂合作紧密公司采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托DongbuHiTek、台积电、中芯国际和日月光等业内知名厂商进行。2018、2019、2020、2021H1公

5、司对前五大供应商的采购额分别占当期采购总额的87.85%、85.83%、81.44%和89.52%，集中度较高。财务分析：营业收入增长迅速，经营情况持续向上近三年，公司营业收入年均复合增长率达145.28%。受益于芯片国产化的政策支持以及庞大的国内市场需求，公司各类芯片产品在各领域均有着较强的增长趋势，2020年全年收入达8.6亿元，同比增长256.2%。规模效应显现，公司利润规模有较大幅度的提升。2019年度，公司确认了2,476.21万元的股份支付费用，使得当年出现一定亏损；随着营收的大幅增长带来规模效应，2021年归母净利润达到2.2亿元，同比增长334.1%。财务分析：隔离、驱动芯片起

6、量迅速近三年营收增长率分别为132.05%，163.74%和256.26%。公司主营业务收入主要来源于信号感知芯片和隔离与接口芯片产品。2020年，公司成功研发并推出了驱动与采样芯片产品，拓宽了产品品类与收入来源，并在2021年实现大规模销售收入。受益于芯片国产化的发展趋势以及国内市场需求的快速增长，公司产品出货量及收入在各下游领域均呈现较大幅度增长，信息通讯、工业控制、汽车电子领域增长尤为明显。毛利率维持高位，净利率总体向上。2017年以来，公司在主营业务收入增长的同时保持较高的毛利率，且相对稳定，较高的毛利率为公司提供了良好的盈利空间，有效保障了公司的盈利能力；净利率在经过一个下跌之后显著

7、提升，经历了由负为正、快速提升的转变。公司凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势及品牌溢价，综合毛利率高于国内可比公司平均值，但公司在经营规模、知名度方面相比ADI、TI等国际大厂仍然存在差距，毛利率水平低于ADI和TI。财务分析：高度重视研发投入重视研发投入水平。研发投入占比可用来判断公司优化现有产品、开发新产品的能力及公司持续盈利能力和未来发展水平，报告期各期，公司研发费用主要用于更新模拟芯片技术，占当期营业收入的比例分别为25.5%、32.1%、17.1%和12.4%。规模效应显现，期间费用率显著降低。报告期内，公司整体收入规模快速增长，规模效应显现，管理费用率

8、分别为14.17%、22.17%、10.28%和7.00%，呈明显下降趋势。2、产品布局：立足ASIC芯片，积极拓展前后端产品自身模拟芯片的产品品类不断拓展。公司自2013年成立以来，围绕各个应用场景进行产品开发，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。区别于传统的分立器件方案，公司的传感器信号调理ASIC芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心

9、部件。产品布局：数字隔离芯片根据实现原理不同，隔离器分为光耦和数字隔离芯片，其中数字隔离主要为磁耦、容耦和巨磁阻隔离等类型，巨磁阻隔离的应用相对较少。相比传统光耦，数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件，并且拥有更高的可靠性和更长的寿命。公司的数字隔离芯片是基于CMOS工艺，通过电容耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的传输。据统计2020年TI、SiliconLabs、ADI、Broadcom（博通公司）以及Infineon占全球数字隔离类芯片的市场份额为40%-50%，剩余市场主要被NVE公司、ROHM、MAXIM、Vicor公司、ON（安森美

10、半导体）等公司占据，公司数字隔离类芯片2020年全球市场占有率为5.12%。产品布局：驱动与采样芯片当前驱动芯片已从过去驱动IGBT、MOSFET等传统功率器件，发展到驱动SiC和GaN等第三代半导体材料制造的功率器件。与IGBT、MOSFET相比，SiC、GaN的功率密度更高、体积更小、带宽更高，这对驱动芯片的时序提出了更高要求，同时驱动芯片的开关频率也需要更快。此外，采样芯片正向着带宽更高、响应更快、精确度更高的方向发展，以实现更加精确的控制。同时，驱动和采样芯片均向着高集成度发展，降低功耗并缩小体积。公司驱动与采样芯片于2020年第三季度开始批量出货，2021年已成功应用于通信基站、工业

11、自动化、智能电网、新能源汽车等场景中。3、市场需求：新兴市场需求旺盛，三大产品线共筑成长模拟IC：海外厂商长期占据市场自然界中的大部分信号都是模拟信号，模拟芯片作为产生、放大和处理各种模拟信号的关键元件，承担着连接现实世界和数字世界的桥梁作用。市场需求的爆发叠加全球供应链短缺共同导致缺芯，在此背景下2021年模拟芯片市场规模及单价均实现增长，预计2022年模拟芯片市场规模将达到832亿美元，同比增长12%，出货量增长至2387亿颗，ASP有望提升至0.35美元。MEMS：全球MEMS市场增长迅速预计到2026年，全球MEMS市场规模达到182亿美元，复合增长率高达7.2%，其中，在通讯领域的增

12、长最快，复合增长率为16.9%；消费类领域的体量最大，2020年为71.3亿美元，预计到2026年增长至112.7亿美元，复合增长率为7.9%；在汽车、工业、医药、国防航空领域的预计复合增长率分别是5.8%、6%、6.7%和4.5%。智能化发展推动MEMS麦克风市场规模快速增长。随着智能手机、智能音箱和TWS耳机的发展，MEMS麦克风作为其关键组件实现了市场规模的快速增长。据统计，全球市场的MEMS麦克风从2010年的15.9亿元增长至2019年的86.8亿元，年均复合增长率达20.75%，预计全球MEMS麦克风市场在2019年至2025年之间将以年均复合增长率5.4%发展。智能化发展推动ME

13、MS麦克风市场规模快速增长。随着智能手机、智能音箱和TWS耳机的发展，MEMS麦克风作为其关键组件实现了市场规模的快速增长。据统计，全球市场的MEMS麦克风从2010年的15.9亿元增长至2019年的86.8亿元，年均复合增长率达20.75%，预计全球MEMS麦克风市场在2019年至2025年之间将以年均复合增长率5.4%发展。Micro-Electro-MechanicalSystem的英文简称，即微机电系统，是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执行器）和微能源三大部分组成。2016至2022年间中国MEMS传感

14、器市场规模始终稳步上升，同比增长率也在波动提高，2022年中国MEMS同比增速高达20.3%。中国MEMS市场产品种类众多，包括射频MEMS、压力、MEMS打印头等等。据2019年调查数据显示，射频MEMS产品在中国MEMS市场份额最大，达25.9%。数字隔离芯片：下游应用分布广泛2010年非光学数字隔离市场规模只有5400万美元，市场非常小。近5年来，数字隔离销售大幅增长，2018年全球市场规模达到3.43亿美元，预计2024年数字隔离芯片市场规模将增长一倍以上，达到7.67亿美元。从下游应用来看，数字隔离芯片主要应用于信息通讯、电力自动化、工厂自动化等领域。此外，带隔离驱动的电机在工业领域

15、使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升等因素，进一步促进了数字隔离类芯片市场的发展。数字隔离芯片：5G基站、新能源汽车带动需求爆发5G频段高频化所带来的覆盖区域变小，除了导致5G时代全球站点数量倍增外，站点能耗也将翻倍，电源功率密度将因此提升，平均功率将是4G时代的2.5倍。随着电源功率提升，功率器件数量、内部通道数、模块数均随之增加，单个电源模块的数字隔离类芯片需求量也将大幅增加。与汽油车相比，新能源汽车的电气化程度更高。出于安规和设备保护的需求，数字隔离类芯片也更多地应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器、电池管理系统、DC/DC转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN总线通讯等汽电子系统，成为新型电子传动系统和电池系统的关键组件。因此，新能源汽车新增了多种数字隔离类芯片产品的需求。