苏州半导体清洗设备项目建议书_参考模板.docx

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1、泓域咨询/苏州半导体清洗设备项目建议书报告说明清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比最大的工序，约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步，清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后，工艺流程的延长且越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。根据谨慎财务估算，项目总投资38381.05万元，其中：建设投资28694.83万元

2、，占项目总投资的74.76%；建设期利息640.09万元，占项目总投资的1.67%；流动资金9046.13万元，占项目总投资的23.57%。项目正常运营每年营业收入78200.00万元，综合总成本费用65178.46万元，净利润9505.53万元，财务内部收益率16.93%，财务净现值5562.29万元，全部投资回收期6.50年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品

3、畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目背景分析9一、 大陆晶圆产能占比持续提高，有望带动国产设备需求成长9二、 先进工艺为清洗设备增添新增长机遇9三、 清洗步骤贯穿芯片生产各环节，是芯片良率重要保障10四、 坚守实业，构筑现代产业强市发展新优势12五、 项目实施的必要性15第二章 项目概述16一、 项目名称及建设性质16二、 项目承办单位16三、 项目定位及建设理由18四、 报告编制说明

4、18五、 项目建设选址20六、 项目生产规模20七、 建筑物建设规模21八、 环境影响21九、 项目总投资及资金构成21十、 资金筹措方案22十一、 项目预期经济效益规划目标22十二、 项目建设进度规划22主要经济指标一览表23第三章 市场预测25一、 日系厂商领跑清洗设备，国内厂商替代进展顺利25二、 清洗设备市场空间大，单片设备将长期占据主体地位26三、 芯片良率的重要保障，半导体清洗设备国产替代正当时27第四章 建筑工程说明29一、 项目工程设计总体要求29二、 建设方案29三、 建筑工程建设指标31建筑工程投资一览表31第五章 建设内容与产品方案33一、 建设规模及主要建设内容33二、

5、 产品规划方案及生产纲领33产品规划方案一览表33第六章 选址方案35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 分工合作，打造服务长三角一体化的中心城市41四、 项目选址综合评价44第七章 发展规划分析45一、 公司发展规划45二、 保障措施46第八章 法人治理49一、 股东权利及义务49二、 董事54三、 高级管理人员59四、 监事61第九章 运营管理64一、 公司经营宗旨64二、 公司的目标、主要职责64三、 各部门职责及权限65四、 财务会计制度68第十章 安全生产分析75一、 编制依据75二、 防范措施76三、 预期效果评价82第十一章 项目节能方案83一、 项目节能概述83

6、二、 能源消费种类和数量分析84能耗分析一览表84三、 项目节能措施85四、 节能综合评价86第十二章 环保分析87一、 编制依据87二、 环境影响合理性分析87三、 建设期大气环境影响分析89四、 建设期水环境影响分析90五、 建设期固体废弃物环境影响分析91六、 建设期声环境影响分析91七、 环境管理分析92八、 结论及建议93第十三章 项目进度计划95一、 项目进度安排95项目实施进度计划一览表95二、 项目实施保障措施96第十四章 技术方案分析97一、 企业技术研发分析97二、 项目技术工艺分析99三、 质量管理100四、 设备选型方案101主要设备购置一览表102第十五章 人力资源分

7、析103一、 人力资源配置103劳动定员一览表103二、 员工技能培训103第十六章 项目投资计划105一、 投资估算的编制说明105二、 建设投资估算105建设投资估算表107三、 建设期利息107建设期利息估算表108四、 流动资金109流动资金估算表109五、 项目总投资110总投资及构成一览表110六、 资金筹措与投资计划111项目投资计划与资金筹措一览表112第十七章 项目经济效益114一、 基本假设及基础参数选取114二、 经济评价财务测算114营业收入、税金及附加和增值税估算表114综合总成本费用估算表116利润及利润分配表118三、 项目盈利能力分析119项目投资现金流量表12

8、0四、 财务生存能力分析122五、 偿债能力分析122借款还本付息计划表123六、 经济评价结论124第十八章 风险风险及应对措施125一、 项目风险分析125二、 项目风险对策127第十九章 总结评价说明129第二十章 附表附录131建设投资估算表131建设期利息估算表131固定资产投资估算表132流动资金估算表133总投资及构成一览表134项目投资计划与资金筹措一览表135营业收入、税金及附加和增值税估算表136综合总成本费用估算表137固定资产折旧费估算表138无形资产和其他资产摊销估算表139利润及利润分配表139项目投资现金流量表140第一章 项目背景分析一、 大陆晶圆产能占比持续提

9、高，有望带动国产设备需求成长在国家政策的大力扶持以及行业景气高涨的带动下，大陆半导体企业纷纷提高资本开支，根据ICInsights，截止2020年12月，中国大陆晶圆产能为318万片/月（折合8寸），在全球占比为15.3%。ICInsights进一步指出，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，预计到2025年产能占比将增加至18%，是唯一一个在2020年至2025年期间产能占有率增加的地区。根据SEMI的数据，全球半导体制造商将于2021和2022年分别新建19、10座晶圆厂，其中中国大陆及中国台湾各有8个晶圆新厂建设方案，其次是美洲6个，欧洲/中东3个，日本和韩国各2个，未来几年这29座晶

10、圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。中国大陆在半导体厂投资规划较大，有望大幅带动上游国产设备需求。二、 先进工艺为清洗设备增添新增长机遇除了受益于半导体行业景气周期上行，半导体工艺升级也将为清洗设备带来新增长机遇，随着芯片先进制程的进步以及芯片结构的复杂化，清洗设备市场有望量价提升。随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高，清洗的步骤大幅提高。90nm的芯片清洗工艺约90道，到了20nm清洗工艺达到215道。随着芯片进入16nm以及7nm以下，清洗工艺的道数将会加速增长。另一方面半导体晶圆的尺寸却不断扩大，主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸，发展到现阶段的8英寸、12英寸。此外，半

11、导体器件的结构也趋于复杂。例如存储器领域的NAND闪存，根据国际半导体技术路线图预测，当工艺尺寸到达14nm后，目前的Flash存储技术将会达到尺寸缩小的极限，存储器技术将从二维转向三维架构，进入3D时代。3DNAND制造工艺中，主要是将原来2DNAND中二维平面横向排列的串联存储单元改为垂直排列，通过增加立体层数，解决平面上难以微缩的工艺问题，堆叠层数也从32层、64层向128层发展。3D存储技术的提升，在清洗晶圆表面的基础上提出了更高的要求，即在无损情况下清洗立体内部沾污，对清洗设备提出了更高的要求，清洗设备的单台价值将不断上升。三、 清洗步骤贯穿芯片生产各环节，是芯片良率重要保障清洗是半

12、导体制程的重要环节，也是影响半导体器件良率的最重要的因素之一。清洗是晶圆加工制造过程中的重要一环，为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响，在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。1)硅片制造过程中，经过抛光处理后的硅片，需要通过清洗过程来确保其表面的平整度和性能，进而提升在后续工艺中的良率。2)晶圆制造过程中，晶圆经过光刻、刻蚀、离子注入、去胶、成膜以及机械抛光等关键工序前后都需要进行清洗，以去除晶圆沾染的化学杂质，减少缺陷率，提高良率。3)芯片封装过程中，芯片需要根据封装工艺进行TSV

13、(硅穿孔)清洗、UBM/RDL(凸点底层金属/薄膜再分布技术)清洗以及健合清洗等。硅片在进入每道工序之前表面必须是洁净的，需经过重复多次的清洗步骤，除去表面的污染物。芯片制造需要在无尘室中进行，在芯片的制造过程中，任何的沾污现象都将影响芯片上器件的正常功能。沾污杂质具体指半导体制造过程中引入的任何危害芯片成品率以及电学性能的物质。具体的沾污物包括颗粒、有机物、金属和自然氧化层等，此类污染物包括从环境、其他制造工艺、刻蚀副产物、研磨液等。上述沾污杂质如果不及时清理均可能导致后续工艺的失败，导致电学失效，最终会造成芯片报废。清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比最大的工序，约占所有芯片制造工序步骤的3

14、0%以上。伴随半导体制造技术节点的进步，清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后，工艺流程的延长且越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。四、 坚守实业，构筑现代产业强市发展新优势坚持把发展经济着力点放在实体经济上，以建设万亿级千亿级产业集群和特色优势产业链为抓手，构建完备的现代产业体系，推进产业基础高级化、产业链现代化，提高经济质量效益和

15、核心竞争力。（一）提升产业链现代化水平保障产业链稳定可控。聚焦安全自主可控，开展产业链安全风险评估，聚焦重点产业领域培育引进一批高水平“补链、强链、固链、延链”项目，提高苏州在全球产业链关键环节的把控力和竞争力。培育具有较强产业控制力和根植性的龙头企业等产业链“链主”，支持龙头企业加强产业链垂直整合、兼并重组，谋划发展一批高度集聚、上下游紧密协调、供应链集约高效的先进制造业集群。谋划极端情况下产业链有效替代源，部署替代链，建立产业链备份系统。深入开展产业基础再造工程，加强核心基础零部件（元器件）、先进基础工业、关键基础材料、产业技术基础和基础软件“五基”建设，不断提升基础软件、基础设计、基础工

16、艺、基础材料、基础装备水平。推动产业链向终端消费品延伸，加快发展总部经济，支持苏州工业园区上市企业产业园和企业总部基地建设。（二）稳固制造业头部优势聚力建设十大千亿级产业集群。大力培育生物医药和高端医疗器械、新型显示、光通信、软件和集成电路、高端装备制造、汽车及零部件、新能源、新材料、高端纺织、节能环保等十大先进制造业集群。健全完善集群培育工作机制，建立“政府+中介组织+企业”集群培育框架，培育一批组织架构清晰、服务能力突出的集群发展促进机构，加强集群规划、动态监测、评估。围绕设备更新换代、质量品牌提升、智能制造应用、绿色改造升级和服务型制造等重点领域，落实一批对产业链优化、产业竞争力提升有重

17、要影响的重大项目，促进集群整体提档升级。构建一流产业集群网络生态，促进集群内部行为主体交流合作，每个重点产业集群打造一个大中小企业创新协同、产能共享、供应链互通平台。到2025年，规模以上工业总产值力争达到4.5万亿元。（三）深挖现代服务业增长潜力打造生产性服务业标杆。实施生产性服务业供给能力提升行动，围绕信息技术服务、研发设计、检验检测认证服务、知识产权服务、节能环保服务、商务服务、供应链管理、金融服务、人力资源服务等九大领域，推动生产性服务业专业化、高端化发展。加大工业软件研发力度，向“中国软件特色名城”头阵迈进。加快产业链上下游集聚发展，创建特色鲜明的省级、国家级生产性服务业集聚示范区和

18、现代服务产业园，打造高水平生产性服务业公共服务平台。主动承接上海在生产服务功能上的转移溢出，加快推动苏州成为与上海服务功能互补的重要区域性生产服务中心城市。围绕产业链部署服务链，强化生产性服务业在研发设计、生产和供应链管理、知识产权、资本运作、市场营销等方面对先进制造业的全产业链支撑作用，探索“群对群”（制造业群和服务业群）的融合发展模式。（四）引导发展新业态新模式前瞻性发展数字经济。加快建设更具影响力的数字科创中心、数字智造中心和数字文旅中心，打造领先水平的数字融合先导区、数字开放创新区，率先建成全国“数字引领转型升级”标杆城市。推动新一代信息技术在各行业的广泛融合应用，促进数字经济同实体经

19、济深度融合发展。借助人工智能、大数据、物联网、云计算、虚拟现实等技术手段，培育一批数字产业龙头企业。加快推进区块链技术发展，积极参与标准研究和制定，采取“一企一策”给予精准扶持。深化区块链融合应用，开展“区块链赋能”行动，争创国家级区块链应用先导区。大力发展人工智能，推动国家新一代人工智能创新发展试验区建设，力争突破核心算法，促进终端应用发展，实现重点产品规模化发展，2025年人工智能营业收入突破1200亿元。推进大数据在政府管理、公众服务、交通物流、生态环保等领域的协同应用，将苏州建设成为大数据助力转型升级示范区，通过大数据的应用促进传统制造业转型、新兴产业发展、服务业提质增效，2025年大

20、数据相关产业产值达1200亿元。五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第二章 项目概述一、 项目名称及建设性质（一）项目名称苏州半导体清洗设备项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx有限责任公司（二）项目联系人谢xx（三）项目建设单位概况公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的

21、发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工

22、成长与公司发展的良性互动。公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创

23、新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。三、 项目定位及建设理由根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应生成可溶性物质、气体或直接脱落，以获得满足洁净度要求的硅片。干法清洗是指不依赖化学试剂的清洗技术，包括等离子体清洗、气象清洗等。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，是目前市场上的主流清洗方法。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投

24、资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）报告编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企

25、业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。（二） 报告主要内容根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：

26、1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx园区，占地面积约79.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx套半导体清洗设备的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积100960.71，其中：生产工程65776.4

27、4，仓储工程19765.46，行政办公及生活服务设施11659.50，公共工程3759.31。八、 环境影响本项目所选生产工艺及规模符合国家产业政策，在严格采取环评报告规定的环境保护对策后，各污染源所排放污染物可以达标排放，对环境影响较小，仅从环保角度来看本项目建设是可行的。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资38381.05万元，其中：建设投资28694.83万元，占项目总投资的74.76%；建设期利息640.09万元，占项目总投资的1.67%；流动资金9046.13万元，占项目总投资的23.57%。

28、（二）建设投资构成本期项目建设投资28694.83万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用24917.31万元，工程建设其他费用3060.04万元，预备费717.48万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资38381.05万元，其中申请银行长期贷款13063.16万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：78200.00万元。2、综合总成本费用（TC）：65178.46万元。3、净利润（NP）：9505.53万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.50年。2、财务内部收益率：16.9

29、3%。3、财务净现值：5562.29万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积52667.00约79.00亩1.1总建筑面积100960.711.2基底面积33180.211.3投资强度万元/亩355.242总投资万元38381.052.1建设投资万元28694.832.1.1工程费用万元24917.312.1.2其他费用

30、万元3060.042.1.3预备费万元717.482.2建设期利息万元640.092.3流动资金万元9046.133资金筹措万元38381.053.1自筹资金万元25317.893.2银行贷款万元13063.164营业收入万元78200.00正常运营年份5总成本费用万元65178.466利润总额万元12674.047净利润万元9505.538所得税万元3168.519增值税万元2895.7910税金及附加万元347.5011纳税总额万元6411.8012工业增加值万元21973.4413盈亏平衡点万元32949.63产值14回收期年6.5015内部收益率16.93%所得税后16财务净现值万元5

31、562.29所得税后第三章 市场预测一、 日系厂商领跑清洗设备，国内厂商替代进展顺利全球半导体清洗设备高度集中于日本企业。根据Gartner数据，全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(DainipponScreen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、拉姆研究（LamResearch）等等。其中，迪恩士处于绝对领先地位，2020年占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额，东京电子、SEMES和拉姆研究分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。a)迪恩士（DainipponScreen）：成立于1943年，总部位于日本东京，是日本半导体专用设备和LED生产设备公司，客户遍及日本

32、、韩国和中国台湾地区。公司产品主要包括半导体设备、显示设备、PCB设备等。半导体设备产品主要有清洗机、蚀刻、显影/涂布等，其中清洗设备在半导体业界具有极高的市占率，2020年全球市占率超过45%，全球第一。b)东京电子（TokyoElectron）：成立于1963年，总部位于日本东京，是日本最大的半导体制造设备提供商，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，TokyoElectron的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备，其清洗设备2020年全球份额达到25.3%。c)拉姆研究（LamResearch

33、）：成立于1980年，总部位于美国加尼福尼亚州弗里蒙特，是向全球半导体提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。该公司的主要产品包括用于制造集成电路的刻蚀设备、气相沉积设备、电镀设备、清洗设备等半导体加工设备。其清洗设备2020年全球份额达12.5%。二、 清洗设备市场空间大，单片设备将长期占据主体地位在半导体制造设备中，一般包含光刻、刻蚀、薄膜沉积、两侧、清洗、CMP等设备，根据Gartner的数据，清洗设备在晶圆制造设备中的占比大概在4%以上。根据Gartner数据，2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.2亿美元，2019和2020年受全球半导体行业景气度下降以及新冠疫情的影响，全球半

34、导体清洗设备市场规模有所下降，分别为30.5亿美元和25.4亿美元。预计2021年随着全球半导体行业的复苏以及全球半导体设备市场规模提升的拉动，半导体清洗设备市场将呈现逐年增长的趋势，2024年全球半导体清洗设备市场规模将达到32亿美元。从结构来看，单片清洗设备是目前市场的绝对主流，根据Gartner的数据，2019年单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等类型清洗设备的市场份额分别为22.76亿美元、5.52亿美元、0.13亿美元和2.08亿美元，占比分别为74.63%、18.10%、0.44%和6.83%。随着集成电路特征尺寸的进一步缩小，单片清洗设备在40nm以下的制程

35、中的应用会更加广泛，未来的占比有望逐步上升。根据东京电子的预测，单片清洗将长期占据主要市场份额。三、 芯片良率的重要保障，半导体清洗设备国产替代正当时清洗步骤是芯片良率的重要保障，单片成为先进制程清洗设备的主流发展趋势：为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响，在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗，清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、芯片封装各环节。根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种，湿法清洗技术是目前市场上的主流清洗方法。根据结构，清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等，单片清洗具备良率高的优点

36、，槽式清洗具备效率高的优点，单片清洗在先进工艺中逐步取代槽式清洗成为主流。根据东京电子的预测，预计未来单片清洗将占据主要份额。日系巨头领跑全球，国产替代进展顺利：从竞争格局来看，全球半导体清洗设备高度集中于日本、美国、韩国等企业。根据Gartner数据，全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(DainipponScreen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、拉姆研究（LamResearch）等，其中迪恩士处于绝对领先地位，2020年占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额，东京电子、SEMES和拉姆研究分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。国内厂商主要包括至纯、盛美、北方

37、华创、芯源微等，在全球市场规模占比较小，在国内市场占比处于快速提高状态。根据中国国际招标网信息，从2019年2021年H1中国主流晶圆厂清洗设备招标采购份额来看，我国半导体清洗设备的国产化率已经维持在10%20%，属于国产化突破较快的设备。目前，国内厂商如至纯、盛美、北方华创已经具备28nm制程清洗设备能力，产品性能比肩国际主流，具备进口替代能力，能满足大陆晶圆厂的扩产需求，清洗设备国产替代迎快速发展期。第四章 建筑工程说明一、 项目工程设计总体要求（一）工程设计依据建筑结构荷载规范建筑地基基础设计规范砌体结构设计规范混凝土结构设计规范建筑抗震设防分类标准（二）工程设计结构安全等级及结构重要性

38、系数车间、仓库:安全等级二级，结构重要性系数1.0；办公楼：安全等级二级，结构重要性系数1.0；其它附属建筑：安全等级二级，结构重要性系数1.0。二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构

39、件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性

40、设计规范（GB/T50476）规定执行。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积100960.71，其中：生产工程65776.44，仓储工程19765.46，行政办公及生活服务设施11659.50，公共工程3759.31。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程19576.3265776.448099.051.11#生产车间5872.9019732.932429.721.22#生产车间4894.0816444.112024.761.33#生产车间4698.3215786.351943.771.44#生产车间4111.0313813.051700.802仓储

41、工程7631.4519765.462099.532.11#仓库2289.435929.64629.862.22#仓库1907.864941.36524.882.33#仓库1831.554743.71503.892.44#仓库1602.604150.75440.903办公生活配套2322.6111659.501638.143.1行政办公楼1509.707578.681064.793.2宿舍及食堂812.914080.82573.354公共工程3649.823759.31399.07辅助用房等5绿化工程8563.65158.24绿化率16.26%6其他工程10923.1421.977合计52667

42、.00100960.7112416.00第五章 建设内容与产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积52667.00（折合约79.00亩），预计场区规划总建筑面积100960.71。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx有限责任公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx套半导体清洗设备，预计年营业收入78200.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是

43、根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1半导体清洗设备套xx2半导体清洗设备套xx3半导体清洗设备套xx4.套5.套6.套合计xxx78200.00半导体厂商的资本开支提高将带动设备市场规模高成长，根据SEMI统计，全球半导体设备市场规模从2013年的318亿美元增长至2020年的712亿美元，年复合增长率达12.21%，2020年实现同比增长19.15%。预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元，同比增长33.85%，并于2022年超

44、过1000亿美元。另外，中国的半导体设备销售额从2013年的33亿美元增长至2020年的187亿美元，年复合增长率高达27.70%，远超全球市场增速。第六章 选址方案一、 项目选址原则项目选址应符合城乡规划和相关标准规范，有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用，坚持节能、保护环境可持续利用发展，经济效益、社会效益、环境效益三效统一，土地利用最优化。二、 建设区基本情况苏州位于长江三角洲中部、江苏省东南部，地处东经1195512120，北纬30473202之间，东傍上海，南接浙江，西抱太湖，北依长江，总面积8657.32平方公里。全市地势低平，境内河流纵横，湖泊众多，太湖水面绝

45、大部分在苏州境内，河流、湖泊、滩涂面积占全市土地面积的36.6%，是著名的江南水乡。苏州属亚热带季风海洋性气候，2019年平均气温17.5，降水量1216.2毫米。四季分明，气候温和，雨量充沛，土地肥沃，物产丰富，自然条件优越。主要种植水稻、麦子、油菜、林果等。低洼塘田较多，出产莲藕、芡实、茭白等水生作物。特产有鸭血糯、白蒜、柑橘、枇杷、板栗、梅子、桂花、碧螺春茶等。长江刀鱼、阳澄湖大闸蟹和太湖白鱼、银鱼、白虾等为著名水产品。（一）发展基础当前和今后一个时期，世界百年未有之大变局加速演变和我国社会主义现代化建设新征程开局起步相互交融，苏州仍然处于重要战略机遇期，但机遇和挑战都有新的发展变化。从国际看，受新一轮科技革命和产业变革深刻影响，全球产业分工格局和创新格局面临重塑，经济发展前景总体向好，和平与发展仍然是时代主题，人类命运共同体理念深入人心，经济全球化和区域一体化大势所趋，新兴经济体和发展中国家正在崛起，共建“一带一路”成果丰硕