PCB专用词汇汇总教学文案.doc

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1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PCB专用词汇汇总-1、印制电路：printedcircuit2、印制线路：printedwiring3、印制板：printedboard4、印制板电路：printedcircuitboard(pcb)5、印制线路板：printedwiringboard(pwb)6、印制元件：printedcomponent7、印制接点：printedcontact8、印制板装配：printedboardassembly9、板：board10、单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)11、

2、双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)12、多层印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboard14、多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboard15、刚性印制板：rigidprintedboard16、刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad17、刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad18、刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard19、挠性多层

3、印制板：flexiblemultilayerprintedboard20、挠性印制板：flexibleprintedboard21、挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard22、挠性双面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard23、挠性印制电路：flexibleprintedcircuit(fpc)24、挠性印制线路：flexibleprintedwiring25、刚性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard26、刚性双面印制板：flex-rigiddouble-s

4、idedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted27、刚性多层印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard28、齐平印制板：flushprintedboard29、金属芯印制板：metalcoreprintedboard30、金属基印制板：metalbaseprintedboard31、多重布线印制板：mulit-wiringprintedboard32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard33、导电胶印制板：electroc

5、onductivepasteprintedboard34、模塑电路板：moldedcircuitboard35、模压印制板：stampedprintedwiringboard36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmulitlayer37、散线印制板：discretewiringboard38、微线印制板：microwireboard39、积层印制板：buile-upprintedboard40、积层多层印制板：build-upmulitlayerprintedboard(bum)41、积层挠印制板：build-upflexibleprintedboard42、表

6、面层合电路板：surfacelaminarcircuit(slc)43、埋入凸块连印制板：b2itprintedboard44、多层膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivhmultilayerprintedboard46、载芯片板：chiponboard(cob)47、埋电阻板：buriedresistanceboard48、母板：motherboard49、子板：daughterboard50、背板：backplane51、裸板：bareboard52、键盘板夹心板：copper-invar-copperboard53、动

7、态挠性板：dynamicflexboard54、静态挠性板：staticflexboard55、可断拼板：break-awayplanel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(ffc)58、薄膜开关：membraneswitch59、混合电路：hybridcircuit60、厚膜：thickfilm61、厚膜电路：thickfilmcircuit62、薄膜：thinfilm63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit64、互连：interconnection65、导线：conductortraceline66、齐平导线：flushcon

8、ductor67、传输线：transmissionline68、跨交：crossover69、板边插头：edge-boardcontact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：realestate73、导线面：conductorside74、元件面：componentside75、焊接面：solderside76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductivepattern80、非导电图形：non-conductivepattern81、字符：legend82、标志：markPCB基材类词汇中英文对

9、照：1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate6、双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate7、复合层压板：compositelaminate8、薄层压板：thinlaminate9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate10、金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlam

10、inate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm12、基体材料：basismaterial13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bondingsheet15、预浸粘结片：preimpregnatedbondingsheer16、环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate17、加成法用层压板：laminateforadditiveprocess18、预制内层覆箔板：masslaminationpanel19、内层芯板：corematerial20、催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlamin

11、ate21、涂胶催化层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate23、粘结层：bondinglayer24、粘结膜：filmadhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesivecoateddielectricfilm26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm27、覆盖层：coverlayer(coverlay)28、增强板材：stiffenermaterial29、铜箔面：copper-cladsurface30、去铜箔面：foilremovals

12、urface31、层压板面：uncladlaminatesurface32、基膜面：basefilmsurface33、胶粘剂面：adhesivefaec34、原始光洁面：platefinish35、粗面：mattfinish36、纵向：lengthwisedirection37、模向：crosswisedirection38、剪切板：cuttosizepanel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxidecellulosepapercopper-clad

13、laminates(epoxy/paperccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates45、聚酰

14、亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates49、超薄型层压板：ultrathinlaminate50、陶瓷基覆铜箔板：cerami

15、csbasecopper-cladlaminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uvblockingcopper-cladlaminatesPCB原材料化学用语中英文对照：1、a阶树脂：a-stageresin2、b阶树脂：b-stageresin3、c阶树脂：c-stageresin4、环氧树脂：epoxyresin5、酚醛树脂：phenolicresin6、聚酯树脂：polyesterresin7、聚酰亚胺树脂：polyimideresin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazineresin9、丙烯酸树脂：acrylicresin10、三聚氰胺甲醛树脂：melam

16、ineformaldehyderesin11、多官能环氧树脂：polyfunctionalepoxyresin12、溴化环氧树脂：brominatedepoxyresin13、环氧酚醛：epoxynovolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：siliconeresin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphouspolymer19、结晶现象：crystallinepolamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosettingresin24

17、、热塑性树脂：thermoplasticresin25、感光性树脂：photosensitiveresin26、环氧当量：weightperepoxyequivalent(wpe)27、环氧值：epoxyvalue28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curingagent32、阻燃剂：flameretardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiatedpolyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimidefilm(pi)3

18、8、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)40、增强材料：reinforcingmaterial41、玻璃纤维：glassfiber42、e玻璃纤维：e-glassfibre43、d玻璃纤维：d-glassfibre44、s玻璃纤维：s-glassfibre45、玻璃布：glassfabric46、非织布：non-wovenfabric47、玻璃纤维垫：glassmats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand5

19、1、纬纱：weftyarn52、经纱：warpyarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise,filling-wise56、织物经纬密度：threadcount57、织物组织：weavestructure58、平纹组织：plainstructure59、坏布：greyfabric60、稀松织物：wovenscrim61、弓纬：bowofweave62、断经：endmissing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fisheye68、毛圈长：featherlength69

20、、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twistofyarn72、浸润剂含量：sizecontent73、浸润剂残留量：sizeresidue74、处理剂含量：finishlevel75、浸润剂：size76、偶联剂：couplintagent77、处理织物：finishedfabric78、聚酰胺纤维：polyarmidefiber79、聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnatinginsulationpaper81、聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper82、断裂长：breakinglengt

21、h83、吸水高度：heightofcapillaryrise84、湿强度保留率：wetstrengthretention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductivefoil88、铜箔：copperfoil89、电解铜箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)90、压延铜箔：rolledcopperfoil91、退火铜箔：annealedcopperfoil92、压延退火铜箔：rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)93、薄铜箔：thincopperfoil94、涂胶铜

22、箔：adhesivecoatedfoil95、涂胶脂铜箔：resincoatedcopperfoil(rcc)96、复合金属箔：compositemetallicmaterial97、载体箔：carrierfoil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foilprofile100、光面：shinyside101、粗糙面：matteside102、处理面：treatedside103、防锈处理：stainproofing104、双面处理铜箔：doubletreatedfoilPCB线路设计词汇中英文对照：1、原理图：shematicdiagram2、逻辑图：logicdiagram3、印制

23、线路布设：printedwirelayout4、布设总图：masterdrawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aideddesign.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aidedmanufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computerintegratmanufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aidedengineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aidedtest.(cat)11、电子设计自动化：electricde

24、signautomation.(eda)12、工程设计自动化：engineeringdesignautomaton.(eda2)13、组装设计自动化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)14、计算机辅助制图：computeraideddrawing15、计算机控制显示：computercontrolleddisplay.(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logicsimulation22、电路模拟：circitsim

25、ulation23、时序模拟：timingsimulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layouteffeciency26、机器描述格式：machinedescriptionmformat.(mdf)27、机器描述格式数据库：mdfdatabse28、设计数据库：designdatabase29、设计原点：designorigin30、优化（设计）：optimization(design)31、供设计优化坐标轴：predominantaxis32、表格原点：tableorigin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drivefile35、中间文件：

26、intermediatefile36、制造文件：manufacturingdocumentation37、队列支撑数据库：queuesupportdatabase38、元件安置：componentpositioning39、图形显示：graphicsdispaly40、比例因子：scalingfactor41、扫描填充：scanfilling42、矩形填充：rectanglefilling43、填充域：regionfilling44、实体设计：physicaldesign45、逻辑设计：logicdesign46、逻辑电路：logiccircuit47、层次设计：hierarchicaldes

27、ign48、自顶向下设计：top-downdesign49、自底向上设计：bottom-updesign50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：designrulechecking53、走（布）线器：router(cad)54、网络表：netlist55、计算机辅助电路分析：computer-aidedcircuitanalysis56、子线网：subnet57、目标函数：objectivefunction58、设计后处理：postdesignprocessing(pdp)59、交互式制图设计：interactivedrawingdesign60、费用矩阵：cos

28、tmetrix61、工程图：engineeringdrawing62、方块框图：blockdiagram63、迷宫：moze64、元件密度：componentdensity65、巡回售货员问题：travelingsalesmanproblem66、自由度：degreesfreedom67、入度：outgoingdegree68、出度：incomingdegree69、曼哈顿距离：manhattondistance70、欧几里德距离：euclideandistance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logicde

29、signautomation76、分线：separatedtime77、分层：separatedlayer78、定顺序：definitesequencePCB线路形状与尺寸词汇中英文对照：1、导线（通道）：conduction(track)2、导线（体）宽度：conductorwidth3、导线距离：conductorspacing4、导线层：conductorlayer5、导线宽度/间距：conductorline/space6、第一导线层：conductorlayerno.17、圆形盘：roundpad8、方形盘：squarepad9、菱形盘：diamondpad10、长方形焊盘：oblo

30、ngpad11、子弹形盘：bulletpad12、泪滴盘：teardroppad13、雪人盘：snowmanpad14、v形盘：v-shapedpad15、环形盘：annularpad16、非圆形盘：non-circularpad17、隔离盘：isolationpad18、非功能连接盘：monfunctionalpad19、偏置连接盘：offsetland20、腹（背）裸盘：back-bardland21、盘址：anchoringspaur22、连接盘图形：landpattern23、连接盘网格阵列：landgridarray24、孔环：annularring25、元件孔：componenth

31、ole26、安装孔：mountinghole27、支撑孔：supportedhole28、非支撑孔：unsupportedhole29、导通孔：via30、镀通孔：platedthroughhole(pth)31、余隙孔：accesshole32、盲孔：blindvia(hole)33、埋孔：buriedviahole34、埋/盲孔：buried/blindvia35、任意层内部导通孔：anylayerinnerviahole(alivh)36、全部钻孔：alldrilledhole37、定位孔：toalinghole38、无连接盘孔：landlesshole39、中间孔：interstiti

32、alhole40、无连接盘导通孔：landlessviahole41、引导孔：pilothole42、端接全隙孔：terminalclearomeehole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole44、准尺寸孔：dimensionedhole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：holelocation47、孔密度：holedensity48、孔图：holepattern49、钻孔图：drilldrawing50、装配图：assemblydrawing51、印制板组装图：printedboardassemblydrawing

33、52、参考基准：datumreferance54、基准尺寸：referencedimension55、参考尺寸：reaerencedimension56、直接量定尺寸：directdimensioning57、基准图：datumfeature58、基准边：referenceedge59、导线设计距离：designspaceofconductor60、导线设计宽度：designwidthofconductor61、中心距：centertocenterspacing62、线宽/间距：conductorwidth/space63、节距：pitch64、精细节距：finepitch65、层：layer

34、66、层间距：layer-to-layerspacing67、边距：edgespacing68、外形线：trimline69、截面积：crossectionarea70、真实值表测量：truthtabletest71、准确位置：truepositiontolerance72、精确位置：accuracy73、精确位置误差：cumulativetolerance74、精确度：accuracy75、累积误差：cumulativetolerance76、焊垫：footprint77、外层：externallayer78、内层：internallayer79、接地层：groundplane80、接地层隔

35、离：groundplaneclearance81、电压层：voltageplane82、电源层隔离：voltageplaneclearance83、电源层：powerplane,busplane84、导通网络：basicgrid85、导通网格：trackgrid86、导通孔网格：viagrid87、连通盘网格：pad(land)grid88、定位偏差：positionaltolerance89、对准靶标：bornbsight90、梳状图形：combpattern91、对准标记：registermark92、散热层：heatsinkplanePCB线路电气互连词汇中英文对照：1、表面间连接：in

36、terlayerconnection2、层间连接：interlayerconnection3、内层连接：innerlayerconnection4、非功能表面连接：nonfunctionalinterfacialconnection5、跨接线：jumperwire6、节（交）点：node7、附加线：haywire8、端接（点）：terminal9、连接线：terminatedline10、端接：termination11、连接端：pad,land12、贯穿连接：throughconnection13、支线：stub14、印制插头：tab15、键槽：keyingslot16、连接器：connec

37、tor17、板边连接器：edgeboardconnector18、连接器区：connectorarea19、直角板边连接器：rightangleedgeconnector20、偏槽口：polarizingslot21、偏置端接区：offsetterminalarea22、接地：ground23、端接隔离（空环）：terminalclearance24、连通性：continuity25、连接器接触：connectorcontact26、接触面积：contactarea27、接触间距：contactspacing28、接触电阻：contactresistance29、接触尺寸：contactsiz

38、e30、元件引腿（脚）：componentlead31、元件插针：componentpin32、最小电气间距：minimumelectricalspacing33、导电性：conductivity34、边卡连接器：card-edgeconnector35、插卡连接器：card-insertionconnector36、载流量：current-carryingcapacity37、蹯径：path38、最短路径：shortestpath39、关键路径：criticalpath40、倒角：miter41、串推：daisychain42、斯坦纳树：steinertree43、最小生成树：minimum

39、spanningtree(MST)44、瓶颈宽度：neckedwidth45、短叉长度：spurlength46、短柱长度：stublength47、曼哈顿路径：manhattanpath48、连接度（性）：connectivityPCB线路板其他相关中英文对照：1、主面：primaryside2、辅面：secondaryside3、支撑面：supportingplane4、信号：signal5、信号导线：signalconductor6、信号地线：signalground7、信号速率：signalrate8、信号标准化：signalstandardization9、信号层：signallay

40、er10、寄生信号：spurioussignal11、串扰：crosstalk12、电容：capacitance13、电容耦合：capacitivecoupling14、电磁干扰：electromagneticinterference15、电磁屏蔽：electromangeticshielding16、噪音：noise17、电磁兼容性：electromagneticcompatbility18、特性阻抗：impedance19、阻抗匹配：impedancematch20、电感：inductance21、延迟：delay22、微带线：microstrip23、带状线：stripline24、探测

41、点：probepoint25、开窗口：crosshatching26、跨距：span27、共面性（度）：coplanarity28、埋入电阻：buriedresistance29、黄金板：goldenboard30、芯板：coreboard31、薄基芯：thincore32、非均衡传输线：unbalancedtransmissionline33、阀值：threshold34、极限值：thresholdlimitvalue(TLV)35、散热层：heatsinkplane36、热隔离：heatsinkplane37、导通孔堵塞：viafiliing38、波动：surge39、卡板：card40、

42、卡板盒/卡板柜：cardcages/cardracks41、薄型多层板：thintypemultilayerboard42、埋/盲孔多层板：43、模块：module44、单芯片模块：singlechipmodule(SCM)45、多芯片模块：multichipmodule(MCM)46、多芯片模块层压基板：laminatesubstrateversionofmultichipmodule(MCM-L)47、多芯片模块陶瓷基数板：ceramicsubstrateversionofmultichipmodule(MCM-C)48、多芯片模块薄膜基板：depositionthinfilmsubstr

43、ateversionofmultilayermodule(MCM-D)49、嵌入凸块互连技术：buriedbumpinterconnectiontechnology(B2it)50、自动测试技术：automatictestequipment(ATE)51、芯板导通孔堵塞：coreboardviafilling52、对准标记：alignmentmark53、基准标记：fiducialmark54、拐角标记：cornermark55、剪切标记：cropmark56、铣切标记：routingmark57、对位标记：registrationmark58、缩减标记：reduvtionmark59、层间重

44、合度：layertolayerregistration60、狗骨结构：doghone61、热设计：thermaldesign62、热阻：thermalresistance类别：分享|添加到搜藏|分享到i贴吧|浏览(146)|评论(0)上一篇：线路板流程术语中英文下一篇：Mentor公司Layout术语词汇解析a_.相关文章：PCB线路设计词汇中英文对照2PCB线路设计词汇中英文对照PCB用基材词汇中英文对照PCB综合词汇中英文对照PCB线路电气互连词汇中英文对照PCB基材类词汇中英文对照PCB用基材词汇中英文对照(3)外贸交货常用的词汇中英文翻译整.银行常见的词汇中英文翻译对照金融外汇常用中英文词汇更多-