SMT專業辭典.doc

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1、SMT專業辭典SMT名詞辭典索引： * A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 中*-A-Anti-Static Material抗靜電材料【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的抗靜電材料乃是指其材料具有下列的特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDA ADV 1.0)，或(2)能抑制摩擦生電至200V以下的材料(EIA 625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。回索引AOI自動視覺檢查Automatic Optical Inspection【SMT】

2、在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於零件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題；對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測之部份如BGA焊點則非其能力可及。回索引B-Bead電感器【SMT】Bead一字原本意思為珠、串珠的意思，但在SMT製程中不知何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小Chip-Size之積層電感器元件。回索引BGA(球狀陣列): Ball Grid Array【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有PBGA、CBGA、VB

3、GA等等，其典型的構形為在一印刷有對應於裸晶I/O訊號輸出線路的PCB載板上，將晶片搭載其上，並利用極微細金線打線連接晶片與PCB載板，而在載板下方則是以錫球陣列來作為其與外界連接之媒介。因為BGA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統的一維陣列的僅能於四邊有腳之QFP元件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔Pitch亦得以較大，這對於SMT以生產技術的觀點上將可較容易生產且維持較高的良率。回索引Build up process(增層法):【前工程】一種印刷電路板的新技術，有助於PCB廠商縮短生產流程，提高良率與產量，同時提高PCB廠

4、跨足高階多層板的領域。回索引C-Capacitor電容器【SMT】一種利用平行平面間電荷聚集累積電場而儲存能量的元件。在以前傳統的製程多以紙捲間隔的形式作成電解電容；而在SMT的小型化的製程中則以氧化鋁等材料作成薄膜，再層疊印刷上銀漿等材質作成感電電極之方式製成，稱之為積層電容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。回索引Chip 積體電路:【SMT】（IC, Integrated Circuit）的一種。主要通稱於電腦或相關產業。是把成千上萬的電晶體邏輯閘如AND、OR、NOR設計濃縮在一片不到指甲大小的矽微片上，如此可縮小傳統電子迴路的體積。回索引Chip Carrier: 晶片載體

5、【SMT】表面組裝積體電路的一種基本封裝形式,它是將積體電路晶片和內引外線封裝於塑膠或陶瓷殼體之內, 向殼外四邊引出相應的焊端或短引線;也泛指採用這種封裝的表面組裝積體電路. 回索引Chipset:【SMT】晶片組，被大幅縮小並置入到晶片當中的主機板電路，負責連通主機板上的各種元件，使元件與元件間能正確地溝通與運作，可說是主機板上各項元件的橋樑。回索引CIG玻板內晶片接合Chip In Glass【前工程】指如同COG般但是將晶片包覆於玻璃板內之接合方式，主要應用於1”3”間之LCD panel製程。回索引CLCC陶瓷無引線晶片承載器Ceramic Leadless Chip Carrier【

6、SMT】封裝材質或承載基材為陶瓷的LCC元件。回索引COB晶片式印刷電路板Chip On Board【SMT】COB為一種將晶片Die上之I/O以凸塊技術Bonding凸顯出來以便於將晶片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在印刷電路板的技術，或者是通指該類元件而言。回索引COG晶片/玻板接合Chip On Glass【前工程】如同COB般，只是在其接合面為玻璃材質時所稱之。通常在這類情形時，在玻璃板表面會先以蒸鍍等方式先將電路印刷上去再作接合的技術，主要是應用於6”左右大小的LCD Panel類的產品。回索引Conductive Materials導電材料【靜電防制】表面電阻率小於1x105/s

7、quare，或體積電阻率小於1x104-CM的材料(EIA-625, MIL-263B,ESD ADV 1.0)。回索引Connector連接器【SMT】在電路上用以連接線材與基板間、或對各輸出週邊間之零件。依其所連接之部份不同而有相當多的外型及材料結構區分。一般而言連接器均為公母座成對匹配，才能相互連接形成電路導通。回索引Crystal晶體【SMT】利用矽等半導體結晶通上電壓流時會有產生結晶高頻共振的現象所作成之零件，最主要應用於通電後需要得到一個頻率響應的電路設計上，如無線電載波、訊號混波編碼等情形。回索引CSP(晶片型構裝): Chip Scale Package【SMT】一種晶片封裝技

8、術，CSP構裝是指構裝面積為晶片面積1.5倍以內者，即可稱為CSP構裝。回索引D-DIP雙排釘腳包裝型態Dual In Line Package【後工程】目前市面上電子零件材料行所能購得的大多數IC均為此型態，其外形為一矩形黑色塑膠封裝，從兩側延伸出向下之扁針狀連接腳作為I/O輸出入電極，因具有價格便宜的特性，故目前仍有相當大之應用範圍。回索引Diode二極體【SMT】利用矽鍺等三、五價的半導體材料接面單向導通的特性所作成的電子材料，其為電子等半導體工業之最基本元件之一，有廣泛的應用。回索引E-ESD & EOS靜電放電與過電壓破壞”Electrostatic Discharge” & “El

9、ectrical Over-Stress”【靜電防制】一般來說，在靜電不良分析的角度上來說最常見到的就是ESD與EOS這兩個名詞，ESD指的是當ESDS Item在遭受到本身或其他外部產生之靜電壓場瞬間由局部放電所造成的破壞情形，而EOS則是指其他測試機台、生產機台、儀器、治具等所產生之設計不當電壓(流)、或是漏電流對元件所造成之破壞情形稱之；兩者在成因上有很大的不同，所以在分析時亦可依據一些特性可看出一些端倪。首先是絕大多數的情況下EOS的電流均遠大於ESD所產生的電流，且破壞時間上ESD多為數nS而EOS則可到數S之久，所以在成相分析上EOS的破壞點多可見到焦黑的情形，而ESD則多僅可見漏

10、電流產生路徑之痕跡或空洞罷了！回索引ESD Protective Area靜電放電防護區域Electrostatic Discharge Protective Area【靜電防制】內含ESDS元件的大範圍工作區域，所有人員進入時皆應穿戴適當之接地設備，且所有行為亦需遵守其相關規定。回索引ESD Protective Package靜電放電防護包裝Electrostatic Discharge Protective Package【靜電防制】能夠限制摩擦生電、屏蔽靜電場或免除靜電放電對ESDS元件產生破壞的包裝。回索引ESD Protective Workstation靜電放電防護工作站Elec

11、trostatic Discharge Protective Workstation【靜電防制】內含ESDS Item的特定工作區域，必須符合SSZ之要求，通常其範圍較小，如SMT線、手插件區、測試區、重工區等等。回索引ESDS Item靜電放電敏感元件Electrostatic Discharge Sensitive Item【靜電防制】指對於靜電放電敏感易被ESD破壞的元件、組件或模組。回索引F-FC觸焊式晶片裸晶Flip Chip【SMT】通常單指從晶圓上切割下來的未經封裝的晶片，其晶片上已經具有電路者；也有另一種製程是將晶片上之I/O以長凸塊技術Bonding凸長出來而直接接合於電路上

12、的，亦稱之為FC裸晶。回索引FPC可繞式印刷電路軟排線Felxible Print Circuit(Cable)【SMT】在塑膠片中印刷入銅箔線排使得排線得以僅有一張膠片般的厚度者，而且具有高度的可彎繞性，多應用於如印表機印字頭的訊號連接排線、或筆記型電腦的Keyboard訊號連接等，在需要經常單向活動或受空間極度限制之位置使用之。回索引Fuse保險絲【SMT】在電路上用以保護電路斷開過載電流的一種電子零件，最簡單的一種為使用低熔斷溫度的金屬絲作成，當其流通過的電流過大造成溫度升高時即熔毀形成斷路，以用來保護後段之線路不受損害。保險絲的種類很多，有熱熔斷型、快斷型、延遲熔斷型、及半導體材料的自

13、復保險絲等多種類型。回索引G-H-I-ILB內引腳技術Inner Lead Bonding【前工程】為TAB中晶片與印刷捲帶接合之技術，其主要分為重擊接合Gang Bonding，脈衝式及持續式等及單點接合Single Point Bonding，超音波、雷射、熱壓等等兩種方式，最主要在於對每一支腳皆完成電性連接，且接合強度ok並不傷及IC或Tape上之Pattern的要求技術。其接合腳之Pitch均約在0.18微米左右。回索引Inductor電感器【SMT】與電容器是使用電場儲能的形式不同，電感器是一種利用電磁感應產生磁場儲能的電子元件，其主要之基本型態為一線圈，利用電流流過線圈而於線圈內部

14、形成一感應磁場之方式儲存能量。依不同的應用而有相當大的變化，例如可以用RLC組合而形成一振盪線路，或者是利用來消除線路上之雜散電容效應等多種範圍之應用。回索引Insulating Material絕緣材料【靜電防制】表面電阻率大於1x1012/square或其體積電阻率大於1x1011-CM的材料(EIA-625-1994, ESDA ADV 1.0-1994)回索引IR紅外線傳輸器Infrared Radiator【SMT】在電子零件中用來短距離傳輸訊號的元件，其為利用紅外線當作載波，將所需傳輸的訊號與其混波編碼後，可進行類似無線的短距離傳輸。但是因為紅外線不具有穿透性，故通訊距離通常為13

15、m以內，且其間不得有任何阻隔。目前大多應用於手機、PDA、電腦等電子產品間之訊號交換。回索引IR紅外線迴焊爐Infrared Reflow(Oven)【SMT】在SMT初期發展的過程中佔有相當重的地位，因為在銲錫材料的熔融過程中，迴焊爐是必須的設備，早期迴焊爐是以紅外線加熱管來對元件及銲錫進行加熱，但是因為紅外線波長吸收上對於顏色有選擇性，亦即較深色的元件較易吸收大量的能量而升溫，而較淺色的元件就有可能因為反射掉部份的紅外線而造成升溫上的嚴重不均衡了，所以目前在SMT業界中多以強制對流型迴焊爐來取代掉傳統的IR迴焊爐了；不過有蠻大多數人仍習慣依約定俗成的以IR來作為迴焊爐之通稱。回索引J-Ju

16、mpper跳線【後工程】線路與線路間之連接外接導線體。回索引K-L-LCC無引腳晶片承載器Leadless Chip Carrier【SMT】如通一般IC元件有一承載基板一樣，但是其基板對外並沒有伸出之扁針狀pin腳或是其他的明顯凸出的連接，而是利用基材邊緣直接作電極的方式來與外部構連，為早期SMT尚未發展前，又不欲作出貫穿基板設計的一種過渡時期構裝形式，現階段已不太常見了。回索引LCCC無引腳陶瓷晶片承載器Leadless Ceramic Chip Carrier【SMT】 四邊無引線,有金屬片焊端並採用陶瓷密封裝的表面組裝積體電路.微型塑膠封裝回索引LCD液晶顯示Liquid Crysta

17、l Display【前工程】在兩片間隙約56m之薄玻璃板間填充液態晶格，並在外部利用電路交叉驅動晶格扭曲，使光線導通或遮沒藉以顯示文字或圖案的顯示幕方式稱之。回索引LCM液晶顯示模組(螢幕)Liquid Crystal Module(Monitor)【前工程】將LCD模組化包含輸出入電路及驅動電路、框架板等之組合，或通只以完成產品化之LCD顯示螢幕。回索引Lead frame導線架:【前工程】導線架是半導體封裝產業重要零件之一，為IC晶片對外連接的橋樑，每一晶片皆需搭配一導線架方組成完整的積體電路回索引LSI大型積體電路Large Scale Integration【SMT】回索引M-MCM多

18、晶片模組Multi Chips Module【SMT】就字面上來看就是一個具有多個晶片的整合體，其與晶片組不太相同的是：晶片組通常是指多個相互搭配，具有相互輔助功能的數個晶片IC，而MCM是在同一塊IC載板上置上多個功能裸晶，再分別以跳線或其他連接方式將其各晶片間相連起來，最後在整個用塑膠或EPOXY材料封裝起來而成為一個的晶片IC。回索引Mil密爾【SMT】【電】密爾(千分之一英寸)回索引MLCC(積層陶瓷電容): Multi-Layers Ceramic Capacitor【SMT】電容器的一種，具有輕薄短小的優點，由於內部電感低，適合高頻、絕緣電阻高，漏電流低，因此逐漸取代其他電容器。回

19、索引N-O-OLB外引腳技術Outer Lead Bonding【前工程】為TAB中成品捲帶與電路基板接合之技術，依接合面之材質區分可分為TAB OLB on PCB印刷電路板、on Glass玻璃、on FPC軟排線、on Heat seal散熱膜等，其最主要是應用銲錫、異方性導電膜導電膠帶或光硬化樹脂等材質來作為接合的媒介。回索引Oscillator振盪器【SMT】與晶體Crystal原理相同為一通電後產生高頻震盪之元件。回索引P-PBGA塑膠球型格點陣列構裝Plastic Ball Grid Array【SMT】封裝材質或承載基材為塑膠的BGA元件回索引PCB(印刷電路板): Print

20、ed Circuit Board【SMT】電子產品中負責承載零件、傳輸訊號、電源分配，由銅箔、玻璃纖維布等主要原料所組成。回索引PGA針腳區域陣列式晶片承載器Pin Grid Array【SMT】如同BGA般在晶片下方以陣列形式作I/O輸出入連接之元件，不同的是BGA是以錫球為介面，而PGA就是以針狀腳為其介面了。主要大多應用在Desk回索引電腦之CPU製作上，透過適當的Socket可做到插拔容易，易於更換升級等目的。回索引PLCC塑膠無引線晶片承載器Plastic Leadless Chip Carrier【SMT】封裝材質或承載基材為塑膠的LCC元件。四邊具有J形短引線, 典型引線間距為1

21、.27mm,採用塑膠封裝的晶片載體,外形有正方形和矩形兩種形式.回索引PPGA塑膠針腳區域陣列式晶片承載器Plastic Pin Grid Array【SMT】封裝材質或承載基材為塑膠的PGA元件。回索引PR排阻器Parallel Resistor【SMT】將電阻器以排列陣列之方式整合而成為單一零件的一種元件，一般表示方式為4P2R或8P4R等，分別表示有2個電阻有4個輸出入pin、或4個電阻有8個輸出入pin的零件；其與RNResistor Network不同的地方在於其陣列排列的方式不同，RN是將其內部的各個電阻有共同連接端的元件，可用在於IC輸出端共地等電路設計上。回索引PQFP塑膠方形

22、平腳封裝Plastic Quad Flat Package【SMT】封裝材質為塑膠的QFP元件。回索引Q-QFP方形平腳封裝Quad Flat Package【SMT】指的是四邊具有翼形短引線,引線間距為1.00, 0.80,.065,0.50,0.40,0.30,mm等的塑膠封裝形表面組裝積體電路.回索引R-RAM: Random Access Memory【SMT】電腦上用來容納程式和資料的區域。和CPU一樣，已經達到LSI（大型積體電路）的水準了。有能夠高速改寫的隨機存取記憶體（RAM, random access memory）和讀取專用的唯讀記憶體（ROM, read only me

23、mory ）。回索引Resistor電阻器【SMT】在電路設計上以高阻抗材料塗佈或繞線等方式做成的一種電子元件，最主要在控制、延遲電路上的各式訊號。依其製程方式有分傳統的繞線電阻、碳膜電阻，水泥電阻，以及SMT製程的薄膜電阻等多種不同形式。回索引RN排阻器Resistor Network【SMT】雖PR同樣都稱之為排組器，但與PR略有不同，其在於其陣列排列的方式上RN是將其內部的各個電阻有共同連接端的元件，可用在於IC輸出端共地等電路設計應用上。回索引S-Slot 1:【SMT】英特爾為Pentium II及首批Celeron系列CPU（中央處理器）所設計、置於主機板上的新一代插座腳位規格，與

24、Socket 7並不相容，目前專利屬於英特爾公司。回索引SMCSMD表面黏著型元件 Surface Mounting Component(Device)【SMT】指可使用於SMT技術之置件形式的各式元件。回索引SMT 表面黏著技術 Surface Mounting Technolog【SMT】SMT (surface mount technology) 表面黏著技術是將積體電路固定於主機板或是介面卡上的方法，利用表面黏著技術的製造方式，積體電路的接腳大部份都位於電路的四周，以不必將電路板鑽孔放置接腳，而允許在同樣的IC 板上有多層版 (multi-layers board) 的設計，大大的節省

25、電路板的面積。在 80386 CPU 等級的系統主機板上，許多都採取 SMT 的技術，將 CPU 晶片直接銲接在主機板上，如此作法在 CPU 升級時便會遇到些許麻煩，因此在目前 CPU 和主機板之間，都採取十分容易拆卸的 ZIP socket 或是Slot 的方式來安裝 CPU，使得使用者可自行購買 OverDrive CPU來達到升級的功能。但是在主機板的其它積體電路上，由於使用者想自行更換的機會並不大，因此多以表面黏著技術安裝，而一般常見的介面卡(如 VGA 顯示卡、IDE 控制卡) 也大量採取 SMT 技術來包裝積體電路。回索引Socket 370:【SMT】英特爾為了降低生產成本，替第

26、二代Celeron系列CPU（中央處理器）重新設計的插座腳位規格，與Socket 7外型類似、但腳位並不相容，主要針對低價電腦市場。回索引Socket 7:【SMT】英特爾早期為Pentium系列CPU（中央處理器）所設計、置於主機板上的插座腳位規格，而目前Socket 7的規格除了已經英特爾已經停產的Pentium之外，還有超微(AMD)的K6、K6-2、K6-3及新瑞仕（Cyrix）的M2等處理器繼續沿用，但已有逐漸但出市場的趨勢。回索引SOIC小型外引腳積體電路Small Outline Integrated Circuit【SMT】指pin腳數在32以下之小型IC，並沒有限定pin腳形

27、式要為何才可以，所以像扁針狀腳、鷗翼腳等均可稱之。回索引SOJ小型外引線J型腳封裝Small Outline J-Lead【SMT】指輸出入腳為J型設計之扁針狀腳的IC元件，大多應用於BIOS等類應用上。回索引SOP小型外引腳封裝Small Outline Package【SMT】回索引SSOP收縮型小外形封裝Shrink Small Outline Package【SMT】近似小外形封裝,但寬度要比小外形封裝更窄,可節省組裝面積的新型封裝.回索引SOT小型外引腳電晶體Small Outline Transistor【SMT】回索引SPS(電源供應器):【後工程】電源供應器是將外輸入的交流電轉

28、換給電子零件使用，包含主機板電源、硬碟、光碟機、軟碟機等等。回索引SSZ靜電安全區域Static-Safe Zone【靜電防制】對於靜電防制的觀點上來說，在區域內部的任一點均符合Basic Rule之要求的區域即稱之，若細分的話還可分為有較大範圍區域之SSWStatic-Safe Workstation靜電安全工作站，或者是較小範圍之SSPStatic-Safe Package靜電安全包裝等細部名詞。回索引Static Dissipative Material靜電消散材料【靜電防制】表面電阻率至少為1x105/square且小於1x1012/square，或其體積電阻率至少為1x104-CM且

29、小於1x1011-CM的材料(ESD ADV 1.0, EIA-625-1994, MIL-263B)。回索引Static Shielding Material靜電屏蔽材料【靜電防制】可防止元件遭受外界的靜電場破壞的一種防護屏障材料(EIA-625)，其定義是利用包覆後之結果測定來決定，且須於規範中之標準器具儀表確認量測方向所造成影響等考量後量測之結果。回索引Surface Resistance表面電阻【靜電防制】以二個電極放置於一材料表面上，加以一直流電壓(V)，量測其通過之電流值(I)，再計算出奇電阻值，其單位為歐姆()。回索引Suface Resistivity表面電阻率【靜電防制】均一

30、材料的單位面積表面電阻，其單位為/square，表面電阻率與表面電阻間通常存在一比例，該比例與量測電極之幾何形狀有關。回索引Switch開關【SMT】回索引T-TAB捲帶式自動接合印刷電路Tape Automatic Bonding【SMT】TAB捲帶式自動接合技術在歐美地區稱之為TAB, Tape Automated Bonding，在日本，其稱之為TCP, Tape Carrier Package，而在中國大陸則稱之為捲帶式晶粒接合。其相較於現行常用的打線接合技術Wire Bonding不同的是一種晶片級Chip Level的接面接合技術。典型的TAB是使用一種預先印刷好接腳線的類似像電影

31、膠片似的矩形材料來替代個別組線的基材，用以連接晶片及另一介面接合之輸出入訊號連結的一種包裝或介面；簡單的來說，我們可以解釋如BGA是用一塊小PCB來作為基材而TAB是使用膠片來作為承載基材的一般，只是不同的是BGA是利用錫球來作為與外部輸出入訊號的管道，而TAB則是以內引腳技術ILB, Inner Lead Bonding及外引腳技術OLB, Outer Lead Bonding利用導電膠等材料接合來作為接合溝通之管道。在TAB技術的範圍中還包括長凸塊Bumping、捲帶設計與製造、內引腳技術、封膠、測試與燒機、外引腳接合技術等項。TAB的技術自60年代由美國G.E.發展以來，至80年代後因為

32、SMT快速發展，產品日趨於輕薄短小，TAB的技術也漸漸受到一些先進國家的重視。在90年代開始，TAB技術備大量應用於消費性電子產品日本，LCDs、電腦、印字頭等及高速電腦歐美，電腦、Smart Cards等方面，為一先進的技術趨勢。回索引THD傳統穿孔製程元件 Through Hole Device【後工程】回索引TQFP薄型方形平腳封裝Thin Quad Flat Package【SMT】回索引Transformer變壓器【SMT】回索引Transistor電晶體【SMT】回索引U-V-VLSI超大型積體電路Very Large Scale Integration【SMT】回索引Volume

33、 Resistivity體積電阻率【靜電防制】即電阻率或稱電阻係數，其單位為-CM。回索引W-Wafer晶圓:【前工程】製造晶片的材料，每塊數英吋直徑大小的晶圓，經過複雜的化學和電子過程處理（製程）後，布設成多層精細的電子線路。每塊晶圓上可翻製出數以百計的相同晶片。回索引X-Y-Z-Zener Diode稽納二極體【SMT】回索引中-部門稱謂MISManagement Information System資訊管理系統部HRHuman Resource人力資源部GAGeneral Administration總務部MEManufacture Engineering製造工程部MEManufactu

34、re Engineering製造工程部IEIndustrial Engineering工業工程部CEComponent Engineering零件工程部TETechnology Engineering技術工程部R&DResearch and development研究發展部HWHardWare硬體研發部SWSoftWare軟體研發部PMProject Manager專案管理部EMIElectroMagnetic Interference電磁干擾測試部WMCWorking Manufacture Center營運製造中心SMTSurface Mounting Technology表面黏著技術部F

35、IFinal Inspection總檢組ICTIn Circuit Test在電路測試部ATEAutomatic Test Equipment自動測試設備部T/UTouch Up手插件組MIManual Insertion人工插件組AIAutomatic Insertion自動插件組F/TFunction Test功能測試組B/IBurn In燒機測試組QCQuality Control品管部CSCCustomer Serivce Center客服中心FQCFinal Quality Control最終品質管制部FQAFinal Quality Authorization最終品質認證部IQCInput Quality Control進料品質檢驗部IPQCIn Process Quality Control製程品管部OQAOutput Quality Authorization出貨品質認證部OQCOutput Quality Control出貨品質檢驗部RMAReturned Merchandise Authorization回收商品認證部SQCSupplier Quality Control供應者外包品質管制回索引精品资料网（） 专业提供企管培训资料