电子信息制造业“十二五”发展规划子规划2：电子专用设备仪器“十二五bylq.docx

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1、子规划22：电子专用用设备仪仪器“十二五五”规划目 录录前 言11一、“十十一五”产业发发展回顾顾1（一）产产业规模模持续稳稳定增长长1（二）重重点产业业领域取取得较大大成绩22（三）电电子仪器器产业结结构调整整初见成成效3（四）产产业自主主创新能能力不断断提升33（五）产产业链整整合进程程日益加加速4（六）产产业扶持持政策逐逐步完善善4二、“十十二五”面临的的形势55（一）产产业发展展形势分分析5（二）技技术发展展趋势分分析6（三）面面临的环环境条件件7三、发展展思路和和发展目目标7（一）发发展思路路7（二）发发展目标标81、经济济指标882、创新新指标88四、主要要任务和和发展重重点9（一

2、）主主要任务务91、围绕绕战略性性新兴产产业，提提升配套套能力992、加强强基础能能力建设设，提升升产业整整体水平平93、以重重大专项项实施为为契机，加加强产业业互动99（二）发发展重点点101、集成成电路生生产设备备102、太阳阳能电池池生产设设备1113、新型型元器件件生产设设备1334、通信信与网络络测试仪仪器1445、半导导体和集集成电路路测试仪仪器1556、数字字电视测测试仪器器15五、政策策措施115（一）加加强战略略引导，完完善产业业政策115（二）加加大投入入力度，支支持自主主创新115（三）提提升产品品可靠性性，加强强服务能能力建设设16（四）引引导专项项成果辐辐射，推推动技

3、术术应用扩扩展166（五）重重视人才才战略，集集聚高端端人才116I前 言电子专用用设备产产业是重重大装备备制造业业的重要要分支，是是知识、技技术、资资本高度度密集型型产业，处处于电子子信息产产业链最最高端，其其基础性性强、关关联度高高、技术术难度大大、进入入门槛高高，决定定着一个个国家或或地区电电子信息息产品制制造业的的整体水水平，也也是电子子信息产产业综合合实力的的重要标标志。电子仪器器产业是是电子信信息产业业重要的的基础性性产业，具具有高投投入、多多品种、小小批量、更更新换代代快的特特点，在在国民经经济总产产值中的的占比不不高，但但对经济济发展的的“杠杆”和“倍增”作用却却十分巨巨大。为

4、推动电电子专用用设备仪仪器产业业持续发发展，缩缩小与国国际同类类产品的的差距，根据工业转型升级“十二五”规划、信息产业“十二五”发展规划和电子信息制造业“十二五”发展规划，制定本规划。本规划涉涉及电子子专用设设备和电电子仪器器两大行行业，是是“十二五五”期间我我国电子子专用设设备仪器器产业发发展的指指导性文文件和加加强行业业管理、组组织实施施重大工工程的依依据。一、“十十一五”产业发发展回顾顾（一）产产业规模模持续稳稳定增长长我国电子子专用设设备仪器器产业在在“十一五五”期间保保持了较较高的增增速，虽虽然期间间受全球球金融危危机影响响，20008年年下半年年至20009年年上半年年呈现出出下滑

5、态态势，但但在国内内多项政政策激励励下，随随着世界界经济逐逐步回暖暖，电子子专用设设备仪器器业企稳稳回升，实实现了生生产、销销售和经经济效益益总体平平稳增长长的态势势。据统计，“十一五”期间我国电子专用设备销售收入年均增长率为20%，从2005年的783亿元增长到超过1987亿元，电子专用设备工业协会统计的行业骨干企业年均增长率为25%，从52.7亿元增长到160.6亿元。统计数据表明，“十一五”期间我国电子仪器规模以上企业年均增长19，到“十一五”末实现销售收入940亿元。五年间，电子专用设备仪器产品中太阳能光伏设备以及元器件参数测量仪器、超低频测量仪器等保持了较大幅度的增长。（二）重重点产

6、业业领域取取得较大大成绩“十一五五”期间，国国家科技技重大专专项围绕绕光刻机机、刻蚀蚀机、65纳纳米制造造工艺、先先进封装装设备等等重点任任务，集集中资源源重点投投入，取得很很大进展展。北方微电电子及上海中微微公司22种12英寸寸65纳米米刻蚀机机产品样样机已进进入大生生产线进进行考核核验证；上海微微电子公公司封装装光刻机机已进入入长电科科技考核核测试；七星华华创122英寸氧氧化炉已已进入大大线测试试；中科信信12英寸寸离子注注入机已已完成33台样机机组装，正正在进行行测试。多种12英寸关键设备陆续进入大生产线考核验证，标志着我国集成电路设备产业已初步形成产业化发展态势。“十一五五”期间新新兴

7、产业业的发展展，为电电子专用用设备产产业带来来了良好好的发展展契机。尤其是我国晶硅太阳能电池设备年均增长率达到58%，基本具备了从晶体硅到太阳能电池片的成套生产线设备供应能力，为我国光伏产业的发展提供了有力保障。晶硅太阳能设备爆发式增长，为电子专用设备产业实现“十一五”规划目标提供了有力支撑。（三）电电子仪器器产业结结构调整整初见成成效电子仪器器产业根根据市场场应用需需求的变变化，不不断调整整结构，产产品种类类日益丰丰富。针针对多功功能、多多参数的的复合测测试需求求，测试试设备从从单台仪仪器向大大型测试试系统形形式迈进进；电子子测量仪仪器向模模块化和和合成仪仪器方向向发展；野外工工程应用用需求

8、不不断促进进测试仪仪器向便便携式和和手持式式升级；新型的的实时频频谱分析析仪开始始推向市市场；33G、数数字电视视等民用用领域专专业测试试仪器新新品不断断涌现。（四）产产业自主主创新能能力不断断提升“十一五五”以来，电电子专用用设备仪仪器行业业内主要要企业通通过引进进国内外外的高科科技人才才，加强强与高校校、科研研单位的的合作，在在关键设设备和开开发中规规避已有有的国外外专利，开开发出一一批技术术含量高高、性能能稳定、具具有自主主知识产产权的产产品，初初步建立立起了以以企业为为主体的的技术创创新体系系。在国家“8633”计划、国国家科技技重大专专项的支支持下，一一批具有有自主知知识产权权的集成

9、成电路设设备进入入了大生生产线。我我国的无无铅焊接接设备达达到了国国际先进进水平，成成为我国国表面贴贴装设备市场场中最具具竞争力力的产品品。电子子仪器行行业的本本土企业业逐步进进入自主主研发阶阶段，初初步掌握握核心和和高端仪仪器技术术，能够够为国家家重大工工程提供供大部分分配套电电子仪器器。在部部分特种种电子仪仪器产品品方面打打破了国国外禁运运和技术术封锁，为为重点装装备的技技术保障障和研制制建设提提供了有有力支撑撑。（五）产产业链整整合进程程日益加加速在国家科科技重大大专项引引导下，以以龙头企企业为核核心的产产业链整整合进程程持续加加速。北北方微电电子、上上海中微微、七星星华创等等整机企企业

10、与北北京科仪仪、沈阳阳科仪、沈沈阳新松松等零部部件企业业围绕刻刻蚀机、注注入机、氧氧化炉等等高端芯芯片制造造装备与与关键部部件进行行联合攻攻关；江江苏长电电、南通通富士通通等国内内封装龙龙头企业业联合226家企企业开展展成套封封装设备备与配套套材料的的系统应应用工程程。按照照上下游游配套的的“项目群群”方式，系系统部署署实施重重大专项项，有力力促进集集成电路路产业链链的建立立、产业业规模的的增长和和综合配配套能力力的形成成。（六）产产业扶持持政策逐逐步完善善国务院院关于加加快振兴兴装备制制造业的的若干意意见将将集成电电路关键键设备、新新型平板板显示器器件生产产设备、电电子元器器件生产产设备、无

11、无铅工艺艺的整机机装联设设备列入入了国家家重大技技术装备备中，加加大政策策支持和和引导力力度，鼓鼓励本土土重大技技术装备备订购和和使用，为为产业发发展创造造了有利利的市场场环境。“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项的实施，有力带动了我国电子专用设备仪器技术提升。“十一五五”期间我我国电子子专用设设备仪器器行业取取得较大大成绩，但但仍存在在突出问问题：产产业规模模偏小，本本土企业业实力不不强；自自主创新新能力有有待提高高，高端端设备开开发相对对落后；部分产产品性价价比虽高高，但可可靠性较较差，市市场占有有率低；设备开开发与产产品制造造工艺脱脱离，影影响了技技术成果果产业化化的进

12、程程；高水水平、复复合型人人才缺乏乏。二、“十十二五”面临的的形势“十二五五”期间，随随着政策策环境的的不断完完善、战战略性新新兴产业业的快速速发展，国国际国内内市场迅迅速增长长、新兴兴增长点点不断涌涌现、应应用领域域进一步步拓宽，为为我国电电子专用用设备仪仪器产业业发展提提供了广广阔的空空间和坚坚实的政政策支持持。但全全球经济济形势存存在不确确定性、国国产设备备仪器的的推广应应用难度度加大，也也使产业业发展面面临较大大挑战。（一）产产业发展展形势分分析20100年全球球半导体体制造设设备销售售总额达达到3995.44亿美元元，恢复复到历史史最高水水平。各各个地区区的设备备支出都都呈现了了两位

13、数数甚至三三位数百百分比的的增长，增增长最快快的是中中国大陆陆和韩国国。20010年年中国内内地半导导体设备备市场为为22.4亿美美元，预预计20011年年为266.4亿亿美元。按按此增长长率推算算，到220155年，我我国半导导体设备备市场规规模将达达到3000亿元元人民币币。20100年，全全球光伏伏生产设设备销售售额比上上年增长长40%，达到到1044亿美元元，预计计20111年将将达到1124亿亿美元，同同比增长长24%。从区区域市场场来看，2010年中国大陆地区占全球市场51%的份额，预计未来5年还将继续保持这一较高比例。据此，可以判断到2015年我国光伏设备将继续保有巨大市场空间。

14、新能源汽汽车用锂锂离子动动力电池池、高性性能驱动动永磁式式同步电电机、金金属化超超薄膜电电力电容容器等新新型电子子元器件件生产设设备将成成为我国国电子专专用设备备市场新新的增长长点。多学科交交汇为电电子仪器器开辟了了新的发发展空间间，物联联网技术术发展和和三网融融合对电电子仪器器提出新新的测试试需求，预预计上述述领域的的电子仪仪器以及及环境保保护测试试仪器和和医疗电电子仪器器会面临临大发展展。（二）技技术发展展趋势分分析集成电路路技术发发展将继继续遵循循“摩尔定定律”，制造造工艺水水平的提提升对相相应制造造设备提提出了新新的挑战战。不仅仅是特征征尺寸的的缩小和和套刻精精度的提提高等技技术指标标

15、的改进进，而且且需要更更高的生生产效率率和更低低的用户户拥有成成本等经经济指标标的提升升。不仅仅仅局限限于集成成电路的的制造设设备，太太阳能电电池制造造设备、平平板显示示设备、整整机装联联设备等等设备功功能和性性能的提提升也将将符合这这一发展展趋势。电子仪器器向宽频频带、大大实时带带宽、大大功率、高高精度、高高密度、高高速方向向发展；将广泛泛采用新新型元器器件，与与信息技技术和计计算机技技术融为为一体，向向智能化化、系统统化、模模块化、网网络化、开开放式、可可重构、微微型化、抗抗恶劣环环境、测测量功能能集成集集约化方方向迈进进。（三）面面临的环环境条件件“十二五五”期间，随随着我国国继续加加快

16、发展展战略新新兴产业业，加大大对“极大规规模集成成电路装装备制造造技术及及成套工工艺”、“新一代代宽带无无线移动动通信网网”等重大大科技专专项的支支持，新新能源、新新材料等等新兴产产业的发发展以及及量大面面广的电电子元器器件的需需求，将将为电子子专用设设备仪器器企业的的进一步步发展创创造良好好的发展展机遇。同时，产产业也面面临着制制造企业业对于采采购本地地设备仪仪器的积积极性不不高，在在采购本本土设备备时需要要面对工工艺与设设备的融融合，新新工艺开开发缺乏乏技术支支持等一一系列问问题。为本地开开发的专专用设备备仪器提提供良好好的市场场销售环环境和政政策支持持，进一一步降低低国产设设备仪器器的使

17、用用成本，提提升本土土产品的的配套率率，提升升本土产产品的竞竞争优势势，提振振用户对对国产设设备仪器器信心，是是“十二五五”期间需需重点关关注和解解决的问问题。三、发展展思路和和发展目目标（一）发发展思路路深入贯彻彻落实科科学发展展观，充充分发挥挥重大科科技专项项、战略略性新兴兴产业发发展的引引领作用用，推动动形成以以企业为为主体、产产学研用用结合的的技术创创新体系系；以市市场亟需需的、带带动性较较显著的的电子专专用设备备、电子子测量仪仪器为重重点，集集中力量量重点突突破，开开发满足足国家重重大战略略需求、具具有市场场竞争力力的关键键产品，批批量进入入生产线线，提升升市场自自给率；以承担担重大

18、专专项为契契机，形形成一批批自主知知识产权权核心技技术，扶扶植起一一批电子子专用设设备仪器器重点企企业。（二）发发展目标标1、经济济指标“十二五五”时期，我我国电子子专用设设备产业业将实现现17%的年均均增长速速度，其其中骨干干企业年年均增长长20%，到20115年实现销售售收入4400亿亿元；电电子仪器器产业年年均增长长速度达达15%，到20015年年实现销售售收入达达到1800亿元元。2、创新新指标12英寸寸65纳米米集成电电路制造造装备实实现产业业化，研研发成功功45纳纳米-332纳米米制造装装备整机机产品并并进入生生产线应应用。在在若干技技术领域域形成具具有特色色的创新新技术和和创新产

19、产品，大大幅提升升创新实实力和差差异化竞竞争能力力。研发发出8-10种种前道核核心装备备、122-155种先进进封装关关键设备备并形成成批量生生产能力力。缩小我国国集成电电路设备、工工艺技术术水平与与当时国国际先进进水平的的差距，除除光刻机机外基本本缩小到到1代甚至至基本同同步；晶硅太太阳能电电池设备备达到国国际先进进水平；表面贴贴装设备备除自动动贴片机机外达到到国际先先进水平平；集成成电路后后封装设设备、液液晶显示示器件后后工序设设备、发发光二极极管（LLED）设备（除除金属有有机化学学气相沉沉积设备备外）、片片式元件件设备、净净化设备备、环境境试验设设备接近近国际先先进水平平。电子仪器器总

20、体技技术水平平达到20005年前后国国际先进进水平，在在新一代代移动通通信、数数字电视视、绿色色环保等等应用领领域的电电子仪器器基本达达到与国国际先进进水平同同步。四、主要要任务和和发展重重点（一）主主要任务务1、围绕绕战略性性新兴产产业，提提升配套套能力加强为战战略性新新兴产业业配套的的电子专专用设备备仪器的的研发和和产业化化，围绕绕集成电电路、太太阳能光光伏、中中小尺寸寸平板显显示、下下一代通通信等重重点领域域所需电电子专用用设备仪仪器，大大力推进进关键技技术研发发和产业业化，加加快产品品推广应应用进程程。2、加强强基础能能力建设设，提升升产业整整体水平平针对关键键设备和和仪器产产业化水水

21、平低、可可靠性差差等问题题，加强强基础工工艺研究究，提升升重点设设备和仪仪器质量量水平，积积极发展展电子专专用设备备制造的的关联产产业和配配套产业业，加大大技术改改造投入入，提高高基础零零部件和和配套产产品的技技术水平平，不断断满足电电子信息息制造业业发展的的需要。3、以重重大专项项实施为为契机，加加强产业业互动引导承担担重大专专项的企企业在攻攻克技术术难关的的同时延延展技术术应用，推推动集成成电路设设备相关关技术在在半导体体、显示示、光伏伏、元器器件等领领域的应应用，推推动通信信网络测测试设备备在通用用测试仪仪器中的的应用。针针对新兴兴市场需需求，加加强产业业链上下下游联动动，共同同探索新新

22、工艺，联联合研发发新型设设备仪器器。（二）发发展重点点1、集成成电路生生产设备备（1）88英寸0.13微微米集成成电路成成套生产产线设备备产业化化在“十一一五”攻关的的基础上上，以设设备生产产能力的的提升和和产业化化为重点点。解决决以光刻刻设备、刻刻蚀设备备、离子子注入设设备、退退火设备备、单晶晶生长设设备、薄薄膜生长长设备、化化学机械械抛光设设备和封封装测试试设备为为代表的的8英寸0.13微微米工艺艺的集成成电路成成套设备备的自主主研发，突突破核心心关键技技术，在在国内建建立成套套生产线线，提高高半导体体设备行行业的配配套性和和整体水水平。（2）112英寸寸65纳纳米-445纳米米集成电电路

23、关键键设备产产业化光刻机：基于国国产核心心部件完完成900纳米光光刻机的的产品定定型，形形成小批批量生产产能力，实实现产品品销售。刻蚀机：使国产产65纳纳米-445纳米米刻蚀机机进入主主流生产产线，实实现刻蚀蚀机的产产业化；完成445纳米米以下栅栅刻蚀和和介质刻刻蚀产品品研制，逐逐步完成成关键技技术攻关关，实现现设备生生产线验验证及商商业设备备定型设设计。通通过纳米米刻蚀机机研制和和工艺开开发掌握握高密度度等离子子刻蚀机机制造的的核心技技术。封测设备备：开展展先进封封装圆片片减薄设设备、三三维系统统封装通通孔设备备、高密密度倒装装键合设设备、新新型晶片片级封装装用设备备等的研研发。其它设备备：

24、完成成45纳纳米薄膜膜设备、掺掺杂设备备、互联联设备、平平坦化设设备、清清洗设备备、工艺艺检测设设备等整整机产品品的研发发，在工工程样机机设计及及工艺开开发的基基础上，结结合可靠靠性、稳稳定性等等产业化化指标要要求，改改进设计计，制造造中试样样机，通通过大量量工艺验验证与优优化试验验，确定定商业机机设计，实实现产业业化销售售。2、太阳阳能电池池生产设设备（1）太太阳能级级多晶硅硅及单晶晶硅生长长、切割割、清洗洗设备产产业化多晶硅生生长设备备：突破破热场分分控技术术、定向向凝固技技术，实实现投料料量吨级级及以上上产品硅硅铸锭炉炉的研发发和产业业化，并并实现成成品率达达到755%以上上。单晶硅生生

25、长设备：突破单单晶生长长全自动动控制技技术，实实现8英英寸（1156 毫米1566 毫米米硅片）以以上尺寸寸全自动动单晶炉炉产业化化。切割设备备：突破破张力控控制软件件技术、水水冷却气气密封技技术、砂砂浆温度度闭环控控制技术术等关键键技术，保保证能满满足太阳阳能硅片片大生产产切割需需求，切切割硅片片尺寸88英寸，切切割精度度优于110微米米、厚度度在1880微米米以下的太太阳能硅硅片多线线切割机机产业化化。清洗设备备：突破破槽体温温度控制制技术、溶溶液循环环技术、大大行程直直线传输输技术等等关键技技术，提提升产品品质量的的一致性性，实现现碎片率率小于00.3的太阳阳能晶硅硅清洗制制绒设备备产业

26、化化，促进进晶硅太太阳能电电池片转转化效率率提升。（2）全全自动晶晶硅太阳阳能电池池片生产产线设备备研发及及产业化化重点发展展扩散炉炉、等离离子增强强化学气气相沉积积设备（PECCVD）等关键设设备，突突破单机机自动化化及生产产线设备备之间物物流传输输自动化化技术，实实现整线线自动化化集成。重点突破破自动图图像对准准技术、柔柔性传输输技术、高高精度印印刷技术术、高速速高精度度对准技技术、测测试分选选技术、智智能化控控制及系系统集成成技术，进进一步提提高电池池片电极极印刷、烘烘干、测测试分选选速度，实实现产能能达到14440片/小时以以上、碎碎片率低低于0.5%的的全自动动太阳能能印刷线线设备产

27、产业化。（3）薄薄膜太阳阳能生产产设备硅基类薄薄膜太阳阳能电池池设备：重点提提高大面面积沉积积的均匀匀性，进进一步提提升设备备运行的的稳定性性，适度度提升自自动化程程度，提提高生产产效率。碲化镉（CdTe）薄膜太阳能电池设备：突破真空镀膜设备技术难点，研发新型升华源的结构，进一步提高温度均匀性，开发在高温、真空环境下的传动系统。铜铟镓硒硒（CIIGS）薄薄膜太阳阳能电池设备备：突破破真空镀镀膜设备备、材料料溅射、硒硒化技术术等技术术难点，实实现元素素配比的的精确控控制，保保证大面面积沉积积的均匀匀性，提提高生产产效率，降降低制造造成本。实现0.7平方米以上、电池转化效率达14%以上的CIGS整

28、线设备集成。3、新型型元器件件生产设设备（1）中中小尺寸寸有机发发光显示示（OLLED）生产设设备研发发及产业业化解决无源源有机发发光显示示（PMM-OLEED）用有机机蒸镀和和封装等等关键设设备大面面积化和和低成本本化等问问题，重重点发展展蒸发源源、掩模模对位、玻玻璃和掩掩模板固固定装置置等设备备，进一一步提高高生产效效率。开展中小小尺寸有有源有机机发光显显示（AAM-OLEED）产品生生产工艺艺和制造造设备研研发，突突破溅镀镀台、PPECVVD系统统、热蒸蒸发系统统等AMM-OLEED用的的薄膜晶晶体管（TFT）薄膜沉积装备；涂胶机、曝光机、干湿法刻蚀机等AM-OLED用的TFT图形制作装

29、备；退火炉、退火气体管道、激光退火设备等AM-OLED用TFT退火装备；TFT电学测试设备、OLED光学测试设备等AM-OLED用检测装备；AM-OLED用缺陷检测修补装备，如激光修补机等。（2）高高储能锂锂离子电电池生产产设备研研发及产产业化突破电池池浆料精精密搅拌拌技术、电电极极片片精密涂涂敷技术术、极片片精密轧轧膜技术术及快速速极片分分切技术术，实现现4000升（装装量）浆浆料搅拌拌设备、650毫米（幅宽）挤出式涂布设备、800（轧辊直径800毫米）强力轧膜设备、极片分切设备（分切速度30-35米/分钟）研发及产业化，实现整线设备集成。（3）其其他元器器件生产产设备研研发及产产业化重点发

30、展展高性能能永磁元元件生产产设备、高高亮度LLED生生产设备备、金属属化超薄薄膜电力力电容器器生产设设备、超超小型片片式元件件生产设设备、高高密度印印制电路路板生产产设备、高高精密自自动印刷刷机高速速、多功功能自动动贴片机机无铅再再流焊机机、高精精度光学学检测设设备。4、通信信与网络络测试仪仪器满足时分分双工长长期演进进技术（TD-LTE）网络测试的多模终端样机的研发，开发TD-LTE路测分析仪并达到商用化要求，配合TD-LTE技术网络试验和规模商用。针对TDD-LTTE基站站和终端端特点及及相关新新技术和和实际测测试需求求，开发发模块化化的TDD-LTTE基站站和终端端射频测测试系统统，推动

31、动基站和和终端性性能进一一步提高高。针对长期期演进技技术（LLTE）网络接接口进行行协议一一致性测测试的需需求，研研究更方方便、更更简洁的的测试工工具对LLTE的的核心网网络设备备和无线线网络设设备进行行测试，推推动设备备接口实实现一致致性。针对TDD-LTTE终端端一致性性测试开开发扩展展测试集集仪器；针对TTD-LLTE-Advvancced终终端一致致性测试试开发终终端协议议仿真测测试仪。其他通信信方式以以及网络络测试所所需的新新一代通通信测试试仪器、计计算机网网络测试试仪器、射射频识别别综合测测试仪器器、各类类读卡器器、近距距离无线线通信综综合测试试仪器。5、半导导体和集集成电路路测试

32、仪仪器满足对多多种功能能半导体体和集成成电路进进行测试试需求的的射频与与高速数数模混合合信号集集成电路路测试系系统；存储器器等专项项测试系系统；半导体体和集成成电路在在线测试试系统、测测试开发发系统。6、数字字电视测测试仪器器满足数字字电视和和数字音音视频测测试需求求的数字字电视信信号源、数数字音视视频测试试仪、码码流监测测分析仪仪、图像像质量分分析仪、数数字电视视上网融融合分析析仪、网网络质量量和安全全监测仪仪、数字字电视地地面信号号覆盖监监测系统统。五、政策策措施（一）加加强战略略引导，完完善产业业政策充分利用用优惠政政策，降降低企业业在技术术进步中中的风险险，合理理地运用用优惠政政策促进

33、进科研成成果产业业化。制制定并完完善重重大技术术装备和和产品进进口关键键零部件件、原材材料商品品清单，进进一步加加强对电电子专用用设备关关键零部部件税收收优惠政政策的支支持力度度。加快出台台关于于印发的的通知（国国发2201114号）的实实施细则则，对符符合条件件的集成成电路专专用仪器器以及集集成电路路专用设设备相关关企业给给予企业业所得税税优惠，支支持行业业发展。（二）加加大投入入力度，支支持技术术创新充分发挥挥国家科科技重大大专项、电电子信息息产业发发展基金金等引导导作用，以以多种形形式支持持电子专专用设备备仪器行行业技术术创新，重重点支持持战略意意义大、技技术难度度高、市市场前景景广、带

34、带动作用用强、发发展基础础好的关关键电子子专用设设备仪器器发展。推动落实实首台台(套)重大技技术装备备试验示示范项目目管理办办法，鼓鼓励支持持集成电电路关键键设备、新新型平板板显示器器生产设设备、电电子元器器件生产产设备、无无铅工艺艺的整机机装联设设备自主主创新，为为首台（套套）重大大电子专专用设备备应用创创造良好好条件。（三）提提升产品品可靠性性，加强强服务能能力建设设抓好零部部件配套套和维修修服务工工作，推推行平均均失效间间隔（MMTBFF）、平均恢恢复时间间（MTTTR）等可靠靠性指标标，采用用可靠性性设计、元元器件筛筛选等行行之有效效的办法法，提高高零部件件产品可可靠性，拓拓展维修修、

35、备件件供应等等服务范范围，提提高专用用设备仪仪器的服服务水平平。（四）引引导专项项成果辐辐射，推推动技术术应用扩扩展在支持企企业承担担重大专专项的企企业攻克克技术难难关、强强化核心心竞争力力的同时时，积极极引导将掌掌握的技技术向相相关领域域进行应应用扩展展，重点点推动半导导体专用用设备技技术和产产品在太太阳能电电池、LLED、平平板显示示等领域域的应用用。（五）重重视人才才战略，集集聚高端端人才推动在高高等院校校和科研研院所加加强电子子专用设设备仪器器相关学学科建设设与专业业技术人人才的培培养，建建设高校校、企业业联动的的人才培培养机制制。以国国家科技技重大专专项为平平台，加加快人才才引进，进进一步提提升高端端复合型型人才的的积累。14