电镀基本原理.ppt

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1、关于电镀基本原理关于电镀基本原理现在学习的是第1页，共36页目的目的:通过对电镀原理以及相关知识通过对电镀原理以及相关知识的介绍的介绍,使从事生产的操作员对电使从事生产的操作员对电镀有一定的了解镀有一定的了解.现在学习的是第2页，共36页 Presentation title-Date-References3 教学大纲教学大纲 电镀原理电镀原理 脱脂工序脱脂工序 酸洗工序酸洗工序 镀镍工序镀镍工序 镀锡工序镀锡工序 镀铜及铜合金工序镀铜及铜合金工序 镀金、银工序镀金、银工序 带料电镀工序带料电镀工序 后处理后处理 镀层测试镀层测试现在学习的是第3页，共36页 Presentation titl

2、e-Date-References51 1、1 1：电镀的含义：电镀的含义电镀：指在直流电的作用下，金属从该金电镀：指在直流电的作用下，金属从该金属盐的水溶液中沉积出来，使一种金属表属盐的水溶液中沉积出来，使一种金属表面覆盖上另一种金属。电镀是一种电化学面覆盖上另一种金属。电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。过程，也是一种氧化还原过程。现在学习的是第5页，共36页 Presentation title-Date-References6 比如比如，镀镍，把零件放入金属镍盐的溶液中，镀镍，把零件放入金属镍盐的溶液中作为阴极，以金属镍板作为阳极。在直流电作为阴极，以金属镍板作为阳极。在直流电

3、的作用下，作为阴极的零件表面就会镀上一的作用下，作为阴极的零件表面就会镀上一层金属镍，而阳极镍板就逐步溶解成镍离子层金属镍，而阳极镍板就逐步溶解成镍离子补充到镀液中。在阴极上（零件上）发生镍补充到镀液中。在阴极上（零件上）发生镍离子得到电子还原出金属镍，同时还有氢气离子得到电子还原出金属镍，同时还有氢气析出；在阳极上（镍板上）金属失去电子变析出；在阳极上（镍板上）金属失去电子变成镍离子，补充到镀液中。成镍离子，补充到镀液中。现在学习的是第6页，共36页 Presentation title-Date-References82.12.1、电镀层的物理性分类、电镀层的物理性分类 按镀层的作用分，可

4、分为按镀层的作用分，可分为 防护性镀层，是指应用于大气或其它环境下防护性镀层，是指应用于大气或其它环境下防止基体金属腐蚀的镀层，如铁件镀锌等。防止基体金属腐蚀的镀层，如铁件镀锌等。防护装饰性镀层，是指应用于大气条件下，防护装饰性镀层，是指应用于大气条件下，使基体金属既防腐又美观的镀层，如铜件镀镍、镀铬；使基体金属既防腐又美观的镀层，如铜件镀镍、镀铬；铁件镀铜、镍、铬。铁件镀铜、镍、铬。修复性镀层，是指应用于已经被磨损的零件（如轴等）修复性镀层，是指应用于已经被磨损的零件（如轴等）局部和整体加厚的修复性电镀，如镀铜、镀铬。局部和整体加厚的修复性电镀，如镀铜、镀铬。特殊要求的镀层，指应用于某些有特

5、殊要求特殊要求的镀层，指应用于某些有特殊要求的镀层。如：耐磨铬、减磨锡、反光银、导电的金或银、的镀层。如：耐磨铬、减磨锡、反光银、导电的金或银、防反光的黑镍、铬等等。防反光的黑镍、铬等等。现在学习的是第8页，共36页 Presentation title-Date-References92.22.2镀层的化学性分类镀层的化学性分类 如果按镀层金属的电极电位与基体金属的如果按镀层金属的电极电位与基体金属的电极电位来分，可分为二种：电极电位来分，可分为二种：u阳极镀层阳极镀层u阴极镀层阴极镀层现在学习的是第9页，共36页 Presentation title-Date-References10 阳

6、极镀层是指在一定条件下，镀层金阳极镀层是指在一定条件下，镀层金属的电极电位负于基体金属的电极电位，如铁上属的电极电位负于基体金属的电极电位，如铁上镀锌。这类镀层覆盖在金属零件表面，既有隔离镀锌。这类镀层覆盖在金属零件表面，既有隔离介质起机械保护作用（物理保护），当镀层受到介质起机械保护作用（物理保护），当镀层受到损坏时又能起电化学保护作用，使基体不受腐蚀。损坏时又能起电化学保护作用，使基体不受腐蚀。阴极镀层，是指在一定条件下，阴极镀层，是指在一定条件下，镀层金属的电极电位正于基体金属的电极电镀层金属的电极电位正于基体金属的电极电位，如铁上镀铜、镀镍等。这类镀层只有隔位，如铁上镀铜、镀镍等。这类

7、镀层只有隔离介质起机械保护作用，防护作用较差，必离介质起机械保护作用，防护作用较差，必须镀有一定的厚度，使镀层的孔隙率尽量减须镀有一定的厚度，使镀层的孔隙率尽量减少时才能有较好的防护作用。少时才能有较好的防护作用。现在学习的是第10页，共36页 Presentation title-Date-References24 镀镍，可分为单层镀镍和多层镀镍。多数用于继电镀镍，可分为单层镀镍和多层镀镍。多数用于继电器的轭铁和衔铁类，它属于阴极涂覆，只能起机械保器的轭铁和衔铁类，它属于阴极涂覆，只能起机械保护作用。我们选用硫酸镍为主盐的镀液。主要成份有护作用。我们选用硫酸镍为主盐的镀液。主要成份有硫酸镍、

8、氯化镍、硼酸和适量的添加剂。在此溶液中硫酸镍、氯化镍、硼酸和适量的添加剂。在此溶液中，硫酸镍为主盐，起着供给镀液中镍离子的作用，氯，硫酸镍为主盐，起着供给镀液中镍离子的作用，氯化镍是一种阳极活化剂，它的作用是促进阳极的溶解化镍是一种阳极活化剂，它的作用是促进阳极的溶解，保证镍离子的正常补充，并能提高溶液的导电性和，保证镍离子的正常补充，并能提高溶液的导电性和改善镀液的分散能力。硼酸在镀液中是一种缓冲剂，改善镀液的分散能力。硼酸在镀液中是一种缓冲剂，起着稳定镀液的起着稳定镀液的PHPH值的作用。值的作用。现在学习的是第24页，共36页 Presentation title-Date-Refere

9、nces27 镀锡，主要用静簧、焊片的可焊性涂覆。镀锡，主要用静簧、焊片的可焊性涂覆。目前车间采用硫酸盐体系的镀液。其主要目前车间采用硫酸盐体系的镀液。其主要成份为硫酸亚锡、硫酸、少量的硫酸高铈成份为硫酸亚锡、硫酸、少量的硫酸高铈以及添加剂。其中硫酸亚锡为该镀液的主以及添加剂。其中硫酸亚锡为该镀液的主盐。加入的硫酸其主要作用是：盐。加入的硫酸其主要作用是：增加溶增加溶液的导电性。液的导电性。降低亚锡离子的有效浓度，降低亚锡离子的有效浓度，提高它的阴极极化作用，促使形成较细的提高它的阴极极化作用，促使形成较细的镀层。镀层。防止锡的水解。在硫酸镀锡中，防止锡的水解。在硫酸镀锡中，由于二价锡易氧化成

10、四价锡，所产生的水由于二价锡易氧化成四价锡，所产生的水解使镀液混浊，故足够量的硫酸可防止锡解使镀液混浊，故足够量的硫酸可防止锡的水解。的水解。现在学习的是第27页，共36页 Presentation title-Date-References28问题点可能原因改善行动镀层发暗、灰铜杂质过高电解处理镀液温度过高降温处理添加剂少补加添加剂露铜、起泡前处理不良除油、酸洗控制过程活化清洗不良镀后零件不宜放置过长时间，镀层清洗活化处理铜杂质过高电解处理料厚超负差酸洗过度控制酸洗时间镀层超差电流、时间、数量控制在工艺范围内常见问题常见问题现在学习的是第28页，共36页 Presentation title

11、-Date-References30u由于铜具有良好的导电性，且柔软，通常是由于铜具有良好的导电性，且柔软，通常是用在钢铁零件与其它金属镀层的中间称为中用在钢铁零件与其它金属镀层的中间称为中间镀层，同时也可用在钢铁零件的外表代替间镀层，同时也可用在钢铁零件的外表代替铜件使用。目前公司产品主要的镀铜是用在铜件使用。目前公司产品主要的镀铜是用在汽车继电器的衔铁和轭铁上，如汽车继电器的衔铁和轭铁上，如16F16F左右轭铁、左右轭铁、85668566的衔铁和铁芯以及的衔铁和铁芯以及118F118F的铁芯和衔铁等。的铁芯和衔铁等。现在学习的是第30页，共36页 Presentation title-Da

12、te-References31u镀铜配方主要是氰化镀铜。它的主要成份是氰化镀铜配方主要是氰化镀铜。它的主要成份是氰化亚铜，氰化钠、氢氧化钾。其中氰化亚铜为主盐，亚铜，氰化钠、氢氧化钾。其中氰化亚铜为主盐，但必须与但必须与1.21.2倍以上的氰化物发生络合反应，生成倍以上的氰化物发生络合反应，生成铜氰化钠铜氰化钠NaNa2 2CuCu（CNCN）3 3 也叫氰化铜钠的络盐，这也叫氰化铜钠的络盐，这才是电镀的主盐。而氰化物则是一种络合剂，主才是电镀的主盐。而氰化物则是一种络合剂，主要是促使氰化亚铜生成氰化铜钠。要是促使氰化亚铜生成氰化铜钠。KOHKOH则可以加速则可以加速镀层的沉积速度镀层的沉积速

13、度现在学习的是第31页，共36页 Presentation title-Date-References32镀金镀银镀金镀银 目前我们采用的镀金、镀银分别是以氰化金钾目前我们采用的镀金、镀银分别是以氰化金钾和氰化银钾作为主盐，适量的氰化物作为络和氰化银钾作为主盐，适量的氰化物作为络合剂的镀液，其原理与镀铜相似合剂的镀液，其原理与镀铜相似现在学习的是第32页，共36页 Presentation title-Date-References34镀层测厚仪介绍镀层测厚仪介绍u一、镀层厚度检测方法的分类（分成两大类）一、镀层厚度检测方法的分类（分成两大类）u1 1、破坏性检测法、破坏性检测法u2 2、非破

14、坏性检测法、非破坏性检测法u破坏性检测法中最典型、最常用、最权威的方法是破坏性检测法中最典型、最常用、最权威的方法是“金相金相显微法显微法”，除此之外还包括点滴法、液流法、溶解法、，除此之外还包括点滴法、液流法、溶解法、电量法。电量法。u金相显微法的定义：是通过使用带有一定比例标尺的金相金相显微法的定义：是通过使用带有一定比例标尺的金相显微镜来直接测量用金相方法所制得的试样横断面的镀显微镜来直接测量用金相方法所制得的试样横断面的镀层局部厚度。（制作样件过程最好先加镀可以区分的镀层局部厚度。（制作样件过程最好先加镀可以区分的镀层层10um10um以上）以上）u非破坏性检测法中包括磁性法、涡流法、

15、光切显微镜法、非破坏性检测法中包括磁性法、涡流法、光切显微镜法、射线反向散射法、射线反向散射法、X X射线法射线法u目前我们公司所使用的这台仪器是采用目前我们公司所使用的这台仪器是采用X X射线法，基本原射线法，基本原理是：利用理是：利用X X射线管放出射线管放出X X射线，激发镀层或基体金属材射线，激发镀层或基体金属材料的特性料的特性X X射线，通过测量被测镀层衰减之后的射线，通过测量被测镀层衰减之后的X X射线最射线最终强度来测量被测镀层的厚度终强度来测量被测镀层的厚度现在学习的是第34页，共36页 Presentation title-Date-References35 谢谢谢谢!现在学习的是第35页，共36页 Presentation title-Date-References36感谢大家观看现在学习的是第36页，共36页