底片检查项目表.docx

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1、编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第10页 共10页附件二之一內層底片檢查項目表料號: 版本: ECN修改 樣品 量產 Page 1 of 10 使用廠區: 依下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除(有”時反映課長)。審 查 項 目審查結果1.板邊1.1工作片補償是否正確，測長須在 1.5 mil 且上下層比對需在 1mil。1.2提供底片是否為負片膜面字反,輸入內層一的補償值x y軸是否与工單一致1.3工作片上的料號、版序、層次是否正確。1.4工作片板邊的各種符號是否添加齊全正確,(同心圓,靶孔,鉚合孔,切片孔等)。文字符號需避開T

2、OOLING孔.1.5板邊銅豆是否3排，且上下排數相同,左右排數相同1.6每片PCB排版，正、倒正的方向是否同排版圖1.7 laser mask對位pad在內層相對應處是否有做出銅pad1.8.板邊是否添加流膠口,且是否有錯開1.9.laser mask對位pad在內層折斷邊相對應位置是否做出銅pad2. GNDVCC2.1成型(含SLOT)是否內縮20mil(至少10 mil)，隔離 PAD 是否大鉆孔單邊10mil(若op有指示依op)。2.2金手指斜邊處內層是否內縮 依op指示;2.3 Thermal PAD 是否有兩個 6 mil 以上的導通出口。2.4 Thermal PAD是否因P

3、AD 放大而被堵死不通。2.5 Thermal PAD是否位在隔離線上而無法導通。2.6 NPTH 是否有隔離PAD。(若沒有需有op指示)2.7有套線時，隔離包線單邊是否有 6 mil。2.8 隔離包線內與隔離 PAD間之間距是否大於6mil3.走線3.1是否成型(含SLOT) 10mil 內、v-cut 15 mil 內，無線路銅面。PAD Ring 是否有 3.5mil 以上。3.2無功能的獨立 PAD 是否去除。(若為埋孔、盲孔或測試用板子則不去除,依內部流程單註明)。3.3(8層板為例)通孔drilla之所有PTH對應外層必須有pad,埋孔B27對應L2&L7層底片必須有pad，雷射

4、c12對應comp&L2層必須有pad.c78對應L7&sold必須有pad3.4 PTH 孔的 PAD 刮 PAD 時，是否有 3.5mil 的錫墊。3.5 NPTH 孔於銅面或大 PAD 部份，是否有套開比鉆孔單邊大 10mil 的底板。(套開銅面需依op指示)3.6鉆孔(含 NPTH)到線路邊，是否有5mil 以上間距。3.7是否有空接線，是否有澄清。附件二之一內層底片檢查項目表料號: 版本: ECN修改 樣品 量產 Page 2 of 10 使用廠區: 依下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除(有”時反映課長)。審 查 項 目審查結果4.折斷邊4.1折斷邊或

5、凹槽處是否有加銅條，銅條距離成型或 v-cut 是否有 20mil 間距。4.2折斷邊上若有光學點，是否內層加有同防焊 PAD 大2mil形狀的銅PAD。5.是否有依製前流程單製作及修改。6.與原稿核對是否正確。(COPY极性相反之底片相比對)7. AOI檢查7.1工作片為VCC及GND大銅面是否沒有黑點、白點、刮傷。7.2工作片在線路上是否沒有黑點、白點、缺口、毛邊、刮傷。7.3工作片的線寬、間距是否依製造流程單規定。8.COUPON8.1 COUPON各層制作是否同OP設計附件相符?8.2阻抗長度是否為46inch,若不足是否有提出繞線制作?8.3護衛線寬是否大於兩倍線寬?阻抗線距護衛線是

6、否大於兩倍線寬?8.4是否存在阻抗被屏蔽情況?8.5各層阻抗線寬補償是否正確?(必須對應關聯層CHECK相應有阻抗控制之層別線寬補償是否正確?不可錯位補償)8.6阻抗模塊是否添加字體標示(料號名,阻抗值,阻抗線等)8.7 COUPON是否於DRILLA中層別標注清楚,且於內外層,鑽孔層一致;檢查者:有時課長指示如下： 1.維持原規格，重新製作。 2.規格修訂為： 審核： 檢查： 日期： 年 月 日附件二之二LASER MASK底片檢查項目表料號: 版本: ECN修改 樣品 量產 Page 3 of 10 使用廠區: 依下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除(有”時反

7、映課長)。審 查 項 目審查結果LM LM LMLM1. 工作片尺寸是否正確，測長數據在 1.5 mil以內, 且上下層數據控制在+/-1mil。2. 底片是否為正片膜面字反。3. 工作片上的料號、版序、層次是否正確。(文字符號需避開TOOLING孔)4. 工作片上是否有4顆雷射對位PAD,且黑白統一。5. 四顆雷射對位PAD,內層對應處是否均有方PAD銅塊?6. 工作片右上角雷射鑽孔對位PAD是否移動15mm-20mm做防呆處理(相對c面和s面)。7. 板邊之雷射test key是否添加。8. 是否有依製前流程單製作及修改。9. 與原稿核對是否正確。(COPY极性相反之底片相比對)10.pa

8、nel板邊是否有添加邊框線11 板邊是否有添加x y漲縮比例書寫框,且與外層錯開檢查者:檢查者:有時課長指示如下：1.維持原規格，重新製作。 2.規格修訂為： 審核： 檢查： 日期： 年 月 日附件二之三外層底片檢查項目表料號: 版本: ECN修改 樣品 量產 Page 4 of 10 使用廠區: 依下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除(有”時反映課長)。審 查 項 目審查結果COMPSOLD1.板邊1.1工作片尺寸是否正確，測長數據在 1.5 mil以內且上下層數據控制在+/-1mil1.2 TENTING流程：底片是否為負片膜面字反。1.3工作片上的料號、版序

9、、層次是否正確。1.4工作片板邊的各種符號是否添加齊全、正確(同心圓,定位孔,切片孔.鉚合孔,靶孔等)。(文字符號需避開TOOLING孔)1.5 原稿為4/4、3/3的線寬/間距，是否在板邊加4/4、3/3的字樣,以利掃AOI時查看1.6切片孔RING是否大鉆孔單邊5 mil。1.7浸金板是否有加浸金測試PAD。1.8板邊是否有添加x y漲縮比例書寫框2.PCB成型內2.1光學點PAD、BGA PAD 及無鉆孔測試PAD，是否依原稿加大2.5- 3 mil。2.2 PTH孔PAD是否大鉆孔單邊3.5 mil以上。2.3若原稿有PTH孔，做比孔小的獨立PAD，TENTING流程是否做大孔單邊5

10、mil 2.4線路層NPTH孔是否去除PAD。2.5 NPTH 孔於銅面或大PAD，是否控出比鉆孔單邊大5-10 mil以上的底板。2.6是否成型(含SLOT)10 mil內、V-Cut 15 mil內，無線路、銅面(若為薄板PCMCIA 卡於錫手指處，是否內縮7 mil)。2.7 NPTH孔，孔邊到線路邊是否有5 mil間距。2.8若因間距不足而刮PAD時，TENTING是否有3.5 mil的鍚墊2.9是否有SMD與線路連接後不足4 mil，是否有補滿。2.10是否有空接線?是否有澄清。2.11 G/F長導線是否為30mil，每根G/F是否確實接上10-16 mil的導線。2.12於G/F兩

11、端是否有加假金手指,防焊要求假金手指open。2.13若有兩組G/F距離30 mm以上，是否每組G/F的兩端都有加假G/F。2.14 G/F板外層板邊無斷開現象,防焊垂直與金手指板邊防焊是否open。2.15是否有加週期、防火等級、UL(雙面板為:待定)，多層板為:待定，HDI板為:待定)，所加的方向是否與其他文字的方向一致，且不會與外形、鉆 孔、防焊、文字重疊。附件二之三外層底片檢查項目表料號: 版本: ECN修改 樣品 量產 Page 5 of 10 使用廠區: 依下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除(有”時反映課長)。審 查 項 目審查結果COMPSOLD8

12、8882.16週期添加正、負片是否正確TENTING 8888 PATTER2.17週期是否依流程單要求添加2.18蝕刻文字線寬是否8 mil以上。3.折斷邊3.1是否要加V-Cut測試PAD。(雙面添加)若工單備注單面V-CUT則單面加即可.3.2 是否有添加拉力測試PAD。3.3浸金板是否有添加浸金測試PAD。3.4折斷邊或凹槽處是否有加銅豆，銅豆距離成型 V-Cut 是否有20 mil間距。3.5是否有加文字漏印測試PAD。(多种顏色之文字則需加多組漏卬測試PAD)3.6是否添加laser testkey和蝕刻testkey3.7是否有添加光學點4.是否有依製前流程單製作及修改。5.1與

13、原稿核對是否正確。(COPY极性相反之底片相比對)6. AOI檢查6.1線路上是否沒有黑點、白點、缺口、毛邊、刮傷等現象。6.2線寬、間距是距是否依製造流程單規定製作。7.COUPON7.1 COUPON各層制作是否同OP設計附件相符?7.2阻抗長度是否為46inch,若不足是否有提出繞線制作?7.3護衛線寬是否大於兩倍線寬?阻抗線距護衛線是否大於兩倍線寬?7.4是否存在阻抗被屏蔽情況?7.5各層阻抗線寬補償是否正確?(必須對應關聯層CHECK相應有阻抗控制之層別線寬補償是否正確?不可錯位補償)7.6阻抗模塊是否添加字體標示(料號名,阻抗值,阻抗線等)7.7 COUPON是否於DRILLA中層

14、別標注清楚,且於內外層,鑽孔層一致;檢查者:有時課長指示如下：1.維持原規格，重新製作。 2.規格修訂為： 審核： 檢查： 日期： 年 月 日附件二之四防焊底片檢查項目表料號: 版本: ECN修改 樣品 量產 Page 6 of 10 使用廠區: 依下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除(有”時反映課長)。審 查 項 目審查結果SCSS1.板邊1.1工作片尺寸是否正確，測長數據是否 1.5 mil以內。如防焊cleanrace小於彧等于1.5mil時的尺寸是否控制在+/-1mil1.2成型框及成型外實物去除,是否經OP確認1.3 工作片是否為正片膜面字反。1.4 工

15、作片上的料號、版序、層次是否正確。(文字符號需避開TOOLING孔)1.5工作片板邊的各種符號是否添加齊全、正確。1.6浸金板的板邊是否有去除。1.7 G/F 板於G/F邊的板邊是否去除，另一邊是否從G/F成型處起刮掉700 mil。1.8週期加在防焊時，是否添加DATE CODE ON S/M字樣,板邊与板內的添加方式是否一致且正確。1.9浸金板是否有加浸金測試PAD。1. 10是否有添加570mm*673mm,r30mil之邊框線,以利於防焊作業。1.11防焊油墨顏色不是綠色時,是否有在板邊注明所用顏色。1.12有選化制程時,化金底片4顆ORC對位symbol處,相應防焊底片上需加上大小為

16、drilla+10mil之pad1.13防焊的clearance小於1.5mm時,是否在panel板邊添加標識注明。1.14防焊的solder-dam小於3mil是否在panel板邊添加標識注明。1. 15當有選化制程時,外層ccd對位pad在防焊時是否有open2. PCB2.1防焊PAD是否比外層單邊大2.5 mil(最小1.5 mil)。2.2光學點是否依原稿大小、形狀製作(原稿若未比外層單邊大10 mil，是否以大外層單邊10 mil製作)。2.3 NPTH孔是否比鉆孔單邊大10 mil。2.4光學點及NPTH孔是否離外層線路有4 mil間距。2.5 SMD PAD是否依原稿開天窗或不

17、開天窗。2.6 SMD PAD下墨是否有2.5 mil以上間距。2.7 SMD PAD是否比外層單邊大1.5 mil以上。2.8 PTH孔的PAD與SMD PAD 是否離外層線路有1.5mil以上間 距 .。2.9原稿與外層形狀不同處，是否有確認依外層或原稿。3.10原稿PAD與外層的大小差很多，是否有確認依外層或原稿。附件二之四防焊底片檢查項目表料號: 版本: ECN修改 樣品 量產 Page 7 of 10 使用廠區: 依下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除(有”時反映課長)。審 查 項 目審查結果SCSS2.11若是Via hole要塞孔或蓋漆，防焊PAD是

18、否有去除。2.12 金手指板是否有加假金手指;且防焊有打開;2.13 金手指原稿防焊PAD是否有以開天窗制作?(若無OP是否確認以開窗制作?)2.14 G/F是否做離G/F頂端5 mil，不蓋綠漆(若有特殊要求，則依客戶規格)鍍金導線須蓋綠漆。2.15金手指板,孔邊距G/F上緣MIN40MIL.2-16 G/F板的防焊PANEL板邊，於G/F水平方向板邊是否去除，於垂直方向是否有作出S/M曝光擋條。2.17若是零件孔的外層蓋漆， 防焊PAD 是否做比鉆孔單邊小 2.5 mil(成品孔徑0.8 mm)。2.18浸金板是否添加浸金測試PAD。2.19週期是否依流程單要求添加3.折斷邊3.1是否要加

19、V-Cut測試PAD。(雙面添加)若工單備注單面V-CUT則單面加即可.3.2 是否有添加拉力測試PAD。3.3浸金板是否有添加浸金測試PAD。3.4是否有加文字漏印測試PAD。(多种顏色之文字則需加多組漏卬測試PAD)3.5光學點在防焊是否有open,且未被內刮3.6 laser testkey和蝕刻testkey在防焊是否有open4 COUPON 阻抗孔是否依外層PAD+5MIL OPEN?5是否有依製前流程單製作及修改。6與原稿核對是否正確。(COPY极性相反之底片相比對)檢查者:有時課長指示如下：1.維持原規格，重新製作。 2.規格修訂為： 審核： 檢查： 日期： 年 月 日附件二之

20、五文字底片檢查項目表料號: 版本: ECN修改 樣品 量產 Page 8 of 10 使用廠區: 依下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除(有”時反映課長)。審 查 項 目審查結果LCLS1.板邊1.1工作片尺寸是否正確，測長數據在 1.5 mil 以內。1.2是否提供正片膜面字正的底片。1.3工作片上的料號、版序、層次是否正確。(文字符號需避開TOOLING孔)1.4工作片板邊的各種符號是否添加齊全、正確。(十字定位孔,十字靶標等)1.5週期加在文字時，是否添加DATE CODE ON LEGEND字樣且板邊與板內的添加方式是否一致。1.6文字油墨不是白色時,是否

21、在板邊注明所用顏色。2.PCB2.1超出成型的文字框或文字是否有截斷、去除或移位。2.2文字或符號、線寬，是否至少6 mil。 2.3與S/M PAD間距，是否有單邊5 mil距離。2.4文字及符號是否沒有印在PAD或金手指上。2.5在大銅面上的文字、符號是否保留未去除。2.6文字及符號是否沒有重疊到外層的蝕刻文字或符號。2.7週期若加於文字，是否加正片8888，方向是否正確。2.8文字的方向是否一致3.折斷邊3.1若有加料號、版序，是否兩面、每片都有加且方向正確。3.2是否有加文字漏印測試PAD。(多种顏色之文字則需加多組漏卬測試PAD)3.3是否有加文字白框(5 mm X 10 mm).

22、且文字白bar避開外層TOP&BOT面光學點及其它測試Pad.4.是否有依製前流程單製作及修改。5.與原稿核對是否正確。(COPY极性相反之底片相比對)6.若為ECN,是否有將文字底片與防焊底片作比對,避免文字(如文字白bar等)與其他層內容物重疊.有時課長指示如下：1.維持原規格，重新製作。 2.規格修訂為： 審核： 檢查： 日期： 年 月 日附件二之六塞孔底片檢查項目表料號: 版本: ECN修改 樣品 量產 Page 9 of 10 使用廠區: 依下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除(有”時反映課長)。審 查 項 目審查結果埋塞:SPSPS1.工作片尺寸是否正

23、確，測長數據在 1.5 mil 以內。2.提供底片是否為正片膜面字正。3.工作片上的料號、版序、層次是否正確。(文字符號需避開TOOLING孔)4.底片上下是否有十字型靶標5. 塞孔資料是否有其他無用阻抗線。6.是否有依製前流程單製作及修改。7.與原稿核對是否正確。8.防焊塞孔pad是否比鉆孔單邊大5mil9.電鍍埋塞pad是否比鑽孔單邊大4mil10.檢查塞孔之pad是否有漏塞11.網印擋點底片11.1不需塞孔之孔是否於擋點底片上全部套開?11.2孔套開是否完整?是否存在孔一半未套開情形?11.3擋點底片上是否有同文字一致之對位SYMBOL?檢查者:有時課長指示如下：1.維持原規格，重新製作

24、。 2.規格修訂為： 審核： 檢查： 日期： 年 月 日附件二之七化金MASK底片檢查項目表料號: 版本: ECN修改 樣品 量產 Page 10 of 10 使用廠區: 依下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除(有”時反映課長)。審 查 項 目審查結果gold-cgold-s1.板邊1.1工作片尺寸是否正確，測長數據是否 1.5 mil 以內。1.2 工作片是否為正片膜面字反。1.3 工作片上的料號、版序、層次是否正確。(文字符號需避開TOOLING孔)1.4工作片板邊的各種符號是否添加齊全、正確。1.5浸金板的板邊是否有去除。1.6排版間距間是否有不必要的PAD

25、殘留。1.7板邊是否有加4個自動曝光對位pad於底片4個角落,標識為:1.8 CCD對位孔的极性是否正確;1.9文字上的十字靶標, 防焊自動對位pad,在化金底片上是否有做出化金,2.PCB2.1原稿與外層形狀不同處，是否有確認依S/M原稿。2.2若是Via hole要塞孔或蓋漆，化金PAD是否有去除。2.3選擇性化金底片製作，須Open大於防焊10mil，Key Pad需 Open大於防焊30mil,若小於4.5mil的間距須填滿，距鄰近防焊MIN. 4.5mil,小與45度之殘角是否有補起2-4若化金與防焊間距小於4.5mil有滲金問題,op是否備注允滲金?3.折斷邊3.1是否要加V-Cut測試PAD。3.2 是否有添加拉力測試PAD。3.3浸金板是否有添加浸金測試PAD。3.4是否有加文字漏印測試PAD。3.5折斷邊學點是否以化金制作?(若不化金op是否有備注)4. 選化料號,化金層PANEL板邊需將拉力測試pad套開,以不化金制作?5.是否有依製前流程單製作及修改。6.與原稿核對是否正確。(COPY极性相反之底片相比對)檢查者:有時課長指示如下：1.維持原規格，重新製作。 2.規格修訂為： 審核： 檢查： 日期： 年 月 日第 10 页 共 10 页