PCBA工艺标准.xls

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1、Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03 Page 1 of 19 Revision:21.0目的 使PCBA之品質能最終滿足客戶要求。2.0適用範圍 工廠內所有製程之PCBA板。3.0組織與權責 3.1 相關單位 3.1.1 SMT,打件前后零件、焊接、PCB之作業依循此工藝標準 3.1.2 DIP,插件作業依循此工藝標準 3.1.3 PQ,依循此工藝標準對SMT/DIP產出之PCBA進行檢驗4.0名詞解釋：與上述三大標準之各項內容相抵觸的不良等級的定義。4.1 嚴重缺點(Critical defect 簡寫為 CR)凡有危害製品的使用者或

2、攜帶者的生命或安全之缺點,謂之嚴重缺點.4.2 主要缺點(Major defect 簡寫為 MA)製品單位的使用性能不能達到所期望之目的,或顯著的減低其 實用性質的缺點,謂之主要缺點.4.3次要缺點(Minor defect 簡寫為 MI)實際上不影響製品的使用目的之缺點,謂之次要缺點.5.0內容 5.1 零件:IC、貼片與插裝R、L、C、Connect、XTAL,以上各件的 外觀、著裝、標示之標準.共11項 5.2 焊接:PCB上的零件經過回銲爐,錫爐之后的銲接工藝標準.共22項 5.3 PCB:打/插件、過錫之前后PCB的外觀與標示之標準.共27項Content page保存：三年Subj

3、ect:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03Page 2 of 19Revision:2 5.1.1、零件不可錯誤 5.1.2、零件不可缺漏 5.1.3、零件不可多件 5.1.4、极性不可置放錯誤 5.1.5、零件不可外插 5.1.6、零件不可有氧化現象 5.1.7、零件不可損傷 5.1.8、排針(Connect)不可變形 5.1.9、Jumper不可錯誤 5.1.10、導腳不可彎曲 5.1.11、零件印刷不可有錯誤Content page保存：三年Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03Page 3

4、of 19Revision:2 5.2.1、零件不可反面 5.2.2、導腳長應適度 5.2.3、導腳不可未出 5.2.4、零件不可浮高 5.2.5、零件腳不可高翹 5.2.6、間距不可過窄 5.2.7、零件無位移現象 5.2.8、零件無旋轉現象 5.2.9、零件無直立現象 5.2.10、零件無撞件現象 5.2.11、零件無側立現象 5.2.12、絕緣不可入錫 5.2.13、導腳不可空焊 5.2.14、零件不可短路 5.2.15、導腳無冷焊現象 5.2.16、熔錫不良 5.2.17、不可有錫尖現象 5.2.18、不可有錫球、錫渣現象 5.2.19、不可有錫洞現象 5.2.20、不可有錫裂現象 5

5、.2.21、吃錫不可過少 5.2.22、吃錫不可過多Content page保存：三年Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03Page 4 of 19Revision:2 5.3.1、內層無剝離現象 5.3.2、機板無損傷 5.3.3、線路無漏銅現象 5.3.4、防焊漆不能損傷 5.3.5、PCB不可板翹 5.3.6、PCB不可焦黃 5.3.7、線路不可沾錫 5.3.8、PCB不可變形 5.3.9、PCB不可沾錫 5.3.10、PCB不可損傷 5.3.11、金手指 5.3.12、印刷不好 5.3.13、不可有爆板現象 5.3.14、不可有斷路

6、現象 5.3.15、不可混板 5.3.16、不可有孔塞現象 5.3.17、孔內不可沾錫 5.3.18、焊點無腐蝕現象 5.3.19、防焊漆不可焦黑 5.3.20、PCB上不可殘留異物 5.3.21、PCB不可殘留鬆香 5.3.22、PCB不可有白色殘留物 5.3.23、點膠正確 5.3.24、標示正確 5.3.25、貼附正確 5.3.26、標簽不可漏貼 5.3.27、板面清洁Content page保存：三年 Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-035.1零件標準項 目標 準標 準 說 明圖 例5.1.1零件不可錯誤規格錯誤或指定廠牌錯誤.(

7、MA)5.1.2零件不可缺漏零件缺漏或掉落.(MA)5.1.3零件不可多件不應放置零件處放了零件或零件處多放了其他零件(MA)5.1.4極性不可置放錯誤A.正極或第一腳位置點,置放錯誤.(IC,電解電容等)(MA)B.零件反向且影響生命安全者,如鉭質電容反向,.等(CR)PCBContent page Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03項 目標 準標 準 說 明圖 例5.1.5零件不可外插零件腳未插入零件孔內(腳座)或是跪腳（如五合一Power Pin).(MA)5.1.6零件不可有氧化現象零件腳(含Connector Pin)本體,有

8、生銹或氧化現象.(MA)生銹現象:如呈咖啡,深土黃色氧化現象:呈暗灰色,露銅青綠色5.1.7零件不可損傷零件外觀發生破損.A.因破損而露出電極本體者,不允收.(MA)B.因破損而有小裂痕、小破皮且不露本體則允收,但有溝則不允許.(MI)C.E/C電容的破損直徑,不可大於1mm.(MI)D.E/C電容漏液.(MA)零件外觀發生破損.E.破損而影響電性功能者,如晶片電阻、電容,露出電極或材質.(MA)F.破損但不影響電性功能者.(MI)A區0.25mm不接受(A區指零件邊至內部之距離）Content page1.0cm Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-0

9、2-01-03項 目標 準標 準 說 明圖 例5.1.8排針(Connect)不可變形 排針鐵腳彎曲不可超過15度(前后左右)如5pin排針五合一排插。(MA)5.1.9JUMPER不可錯誤未依Default值設定或缺漏。(MA)5.1.10導腳不可彎曲零件腳扭曲變形(造成零件腳短路：MA)5.1.11零件印刷不可有錯誤零件油墨印刷或雷射刻或標簽貼紙，用10倍放大鏡檢驗后，無法清楚辨識規格。(MI)5.2、焊接標準5.2.1零件不可反面零件反面放置.IC類(MA),有規格標示之貼片電阻（).Content pageSubject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02

10、-01-03項 目標 準標 準 說 明圖 例5.2.2導腳長度應適度1因零件腳未剪或餘留太長超過1.5mm,或剪腳太短,在焊錫面部分導致腳在錫面下.(MI)2零件腳除特殊規定不剪腳外(如VR 五合一等等)其它零件腳長一律在1.5mm-2.1mm之間.(MI)5.2.3導腳不可未出因零件浮高(單邊或雙邊)或零件腳本身短而未露出錫面.(MA)5.2.4零件不可浮高A.指立式元件,如電晶體、鉭質電容,電解電容等,從Seating Plane開始算起浮高不可超過1.0mm.(MI)B.指臥式零件-單邊或雙邊浮高高度,本體下緣離板面不可超過1.5mm.(如二極體、電感.等)(MI)C.VR、耳機插孔按鍵

11、(單邊或雙邊)浮高高度不可超過0.2mm(MI)D.五合一浮高高度不可超過0.4mm(MI)E.零件傾斜不可超過30.(MI)Content page Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03項 目標 準標 準 說 明圖 例5.2.5零件不可高翹貼片IC或零件腳高翹,未平貼板面,翹起高度為超過零件腳之厚度.(MI)5.2.6間距不可過窄因作業不慎,造成相鄰元件導腳間間距過小,其距離不可小於0.38mm。(MI)5.2.7零件無位移現象A.置放產生位移(上下左右),超過規格.(晶片型電阻、電容等，超出銲墊部份大於零件之1/2寬度或貼片型IC等發

12、生偏移時,不可超出零件腳之1/2寬度.(MI)B.導腳趾端不可超出焊墊前緣時.(MA)5.2.8零件無旋轉現象置放產生旋轉(正反方向位移),超過規格,(晶片型電阻、電容等旋轉超過1/2腳寬於焊墊外;貼片型IC等旋轉超過1/2腳寬於焊墊外)或晶片型電阻翻轉180度或90度(反面或側立)(MI)Content page Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03項 目標 準標 準 說 明圖 例5.2.9零件無直立現象零件一頭高翹(MA)5.2.10零件無撞件現象零件被撞離焊墊或撞掉。(MA)5.2.11零件無側立現象零件邊緣平貼於焊墊上.尺寸為L3

13、.05mm,W1.52mm片狀零件側立可接受.但組件板上側立的片狀元件不大於5個(MA)5.2.12絕緣不可入錫導線或鉭質電容等,絕緣層埋入錫中.(不含打KINK之零件)(MI)5.2.13導腳不可空焊如用10X放大鏡可明顯看出零件腳未沾附錫.(MA)Content page Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03項 目標 準標 準 說 明圖 例5.2.14零件不可短路包含搭錫橋,零件腳歪斜,錫渣,或殘留導電材料等所造成的短路.(MA)零件若為共同腳造成之短路不計.5.2.15導腳無冷焊現象零件腳表面有沾錫,但附著力不夠強,可用撥棒分別以角

14、度10-40度，(撥棒尖端於銲墊之中央)，速度為10秒/每邊，已不超過450g之力量，於零件四邊進行輕撥動作，撥完後檢查腳位不能有脫落，撥動時，注意撥棒尖端限於A區，嚴禁於B區或C區造成腳彎。(MA)5.2.16熔錫不良焊點表面熔錫粗糙(MI)Content page Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03項 目標 準標 準 說 明圖 例5.2.17不能有錫尖現象因作業不慎所造成之錫尖,其錫尖不可超過1/2腳寬.(註：無零件之錫尖，其錫尖之PAD或零件最小距離不可小於0.38MM).(MI)5.2.18不可有錫球、錫渣錫球直徑不可大於0.1

15、3mm,Via Hole上之錫球直徑不可大於0.5mm.(若用一般毛刷清除不會移動則可不計）(MA)錫球、錫渣附著於零件旁0.13mm範圍內,不允許出現,除此之外之區域的錫球、錫渣長不可大於0.13mm.(MA)用毛刷可清除，但未被清除。(MA)用毛刷無法清除，但不影響電氣性能。(MI)Content page Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03項 目標 準標 準 說 明圖 例5.2.19不可有錫洞現象錫洞1/2吃錫面不接受(MA)5.2.20不可有錫裂現象以肉眼判斷:1.導腳未彎曲之錫裂可接受.(MI)2.導腳已彎曲之錫裂不允許.(M

16、A)5.2.21吃錫不可過少吃錫量超過規格.(晶片型電阻、電容等,吃錫面低於零件1/3厚度的高度;貼片型IC等,吃錫面少於腳厚度的一半)(MI)焊錫過少,零件面只要看到錫即可;吃錫面則不可有凹陷.(MI)Content page Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03項 目標 準標 準 說 明圖 例5.2.22吃錫不可過多吃錫量超過規格.(晶片型電阻、電容等,吃錫面超過零件頂端加上零件一半厚的高度)(MA)焊錫過多,焊錫面看不見凸出之零件腳(如包錫)即零件腳未露出錫面.(MA)5.3、PCB標準5.3.1內層無剝離現象內層剝離面積(氣泡面積

17、)超過兩PTH間距離之25%,或剝離面積(氣泡面積)延伸(橫跨)至表面導線或PAD之上下方.(MA)5.3.2機板無損傷從板邊向內算起,板邊分層所造成向內陸滲透,其寬度不可大於板邊應有空地之50%,若無規定時,則不可滲入1.5mm以上.(MA)因作業不慎造成的板角損傷亦同此標準空地定義:零件面或吃錫面無線路.(包括內層之線路如Vcc和接地).H=板邊空地寬度.L=內陸滲透寬度L1/2H不接受.L1.5mm不接受.Content page Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03項 目標 準標 準 說 明圖 例5.3.3線路無裸銅現象不允許有跨

18、兩條(含)以上線路之區塊裸銅.(MA)(包含零件面或吃錫面)(MA)A.單一線路上之區塊裸銅.B.多條線路中,單一線路 上之區塊裸銅.可接受,不用補漆,但要沾錫 可接受,不用補漆,但要沾錫C.多條線路中,跨線路上之 D.多條線路中,跨線路上之刮痕裸銅.區塊裸銅.不接受,但補漆後,可接受.可接受,不用補漆.5.3.4防焊漆不能損傷P.C.B經烘烤後所造成防焊漆變色與原P.C.B上的防焊漆之顏色明顯不同或破裂或脫落等現象,其面積不可超過2*2m.(不在線路上,不需修補)(MI)5.3.5P.C.B不可板翹零件裝配完成后基板經過回焊.錫爐等制程而造成板翹或板彎其板彎或板翹得高度不可超過15/1000

19、板長或板寬之高度。(MA)L=板長 W=板寬 H=板 H15/1000L 不接受 H15/1000W 不接受Content page Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03項 目標 準標 準 說 明圖 例5.3.6P.C.B不可焦黃P.C.B板面或板邊經迴焊爐、烤箱、錫爐、補焊等有烤焦發黃與P.C.B基材顏色不同之現象.(MA)5.3.7線路不可沾錫單條線路沾錫長度不可超過2.0cm多條線路沾錫不超過4條最長長度不可超過1.0cm區面積不可超過5m(MA)5.3.8P.C.B不可變形P.C.B變形扭曲等影響使用及組裝(MA)5.3.9P.C

20、.B不可沾錫:1.錫珠/飛油飛濺分布在銲盤或印製條周圍0.13mm範圍內或者錫珠直徑大於0.13mm.(MA)2.每600mm2內超過5個錫珠/飛濺(0.13mm或更小直徑).(MI)5.3.10P.C.B不可損傷因作業不慎，造成P.C.B損傷，如焊墊拔起。(修補后可接受，但須補漆。)(MI)5.3.11金手指鍍金附著性：測試方法與防焊漆或干膜相同。(MA)金手指短少或過多。(MA)金手指露銅、露鎳或鍍金不全。(MA)金手指斜邊翹起來。(MA)金手指中央2/3區域內不可有：變色、雜物、刮傷、翹皮、沾錫，凹陷，但不可造成露銅或凸出，且最大長度不可超過金手指寬度之5%。(MI)Content pa

21、ge Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03項 目標 準標 準 說 明圖 例5.3.12印刷不好P.C.B零件位置標示無法辨認或錯誤。(MA)5.3.13不可有爆板現象P.C.B來層膨脹剝離。(MA)5.3.14不可有斷路現象P.C.B銅箔線路中斷。(MA)5.3.15不可混板P.C.B版本錯誤。(MA)5.3.16不可有孔塞現象因製程因素(如錫膏熔錫、錫爐)造成零件孔、螺絲孔等孔塞.(MA)5.3.17孔內不可沾錫螺絲孔、定位孔,不可有焊錫封住或D-Type Connector不可沾附錫.(MA)Content page Subject:

22、PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03項 目標 準標 準 說 明圖 例5.3.18焊點無腐蝕現象焊錫點清洗未乾淨,造成焊點腐蝕成灰暗色或氧化或在銅上所產生的青綠色及發霉.(MA)5.3.19防焊漆焦黑不可因Rework造成防焊漆焦黑,其面積不可超過2*2mm2.(MI)5.3.20PCB上不可殘留異物指對板子上殘留可能會危害電性功能之異物.A.殘留導電性異物：錫渣、錫絲等.如鐵腳(MA)B.殘留非導電性異物:如棉屑 等.(MI)C.殘留箭頭標簽或非正常的標簽或印章。(MA)5.3.21PCB不可殘留松香水溶性(油性)松香未清洗乾淨或殘留有水紋.(MI)免洗

23、松香不可凝結成塊球.(MA)使用免洗錫絲或松香,修改或補焊者修補點數少於0.5%,焊點可不清洗,但不可焦黃或變黑(MA)5.3.22PCB不可有白色殘留物有白色結晶沉澱物產生,通常皆發生在零件腳四周.(白斑及可擦拭的白霧也不允許)(MA)Content page Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03項 目標 準標 準 說 明圖 例5.3.23點膠正確缺膠、溢膠或點膠位址錯誤。(MA)5.3.24標示正確標簽或標示章錯誤。(標示錯誤：MA)5.3.25貼附正確1制程條碼BARCODE標簽顛倒(MA)2條碼貼位置不符;(MA)3條碼貼歪未完全

24、平貼(MI)5.3.26標簽不可漏貼版權貼紙或其它標籤貼紙漏貼或掉落.(MA)5.3.27板面不潔不可板子上(正反面)有油污或油墨,不可沾到焊墊或面積超過2*2m.(MA)5.45.4 附附注注 該標準屬一般性標準,若屬特定之案例(如:某一特定零件等)得以隨時以工程處置單或 ECN 補充發行,並適時更新該標準.若某部門或客戶對PCBA工藝標準有特別要求的,其特別要求可作為暫行標準,直至某部門 或客戶自行將其取消.本標準依循IPC-A-610B。Content page Page 5 of 19 Revision:2保存:三年不接受圖 例 Page 6 of 19Revision:2 保存:三年

25、圖 例A區0.25mm不接受(A區指零件邊至內部之距離）Page 7 of 19 Revision:2保存:三年圖 例 Page 8 of 19 Revision:2保存:三年圖 例 Page 9 of 19 Revision:2保存:三年1.0cm圖 例 Page 10 of 19 Revision:2保存:三年圖 例 Page 11 of 19Revision:2保存:三年圖 例 Page 12 of 19Revision:2保存:三年圖 例Page 13 of 19 Revision:2保存:三年圖 例Page 14 of 19 Revision:2保存:三年1.0cm圖 例 Page 15 of 19 Revision:2保存:三年圖 例Page 16 of 19Revision:2保存:三年圖 例 Page 17 of 19 Revision:2保存:三年圖 例Page 18 of 19 Revision:2保存:三年圖 例Page 19 of 19 Revision:2保保存存:三三年年 圖 例 該標準屬一般性標準,若屬特定之案例(如:某一特定零件等)得以隨時以工程處置單或 ECN 補充發行,並適時更新該標準.若某部門或客戶對PCBA工藝標準有特別要求的,其特別要求可作為暫行標準,直至某部門