SMT检验标准.pdf

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1、内容：一、SMT外观检验标准说明二、目录：A、锡浆印刷规范A-1-A-11B、红胶印刷规范B-1-B-8C、Chip料放置焊接规范C-1-C-9D、翅膀型IC放置焊接规范D-1-D-13E、J型脚放置焊接规范E-1-E-7F、城堡形IC放置焊接规范F-1-F-2G、BGA表面贴装规范G-1-G-2H、扁平元件脚放置焊接规范H-1I、其它补充I-1-I-8J、SOT类元件外形补充J-1-J-2制作审核批准PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观检验标准说明：外观检验标准说明：一、目的：对本公司锡浆、胶水的印刷，元件安装及元件焊接的工艺予以介定，确保本司产品的品质。

2、二、适用范围：本标准适用于浩琛电子厂SMT焊接工艺以及浩琛电子厂委外加工产品。三、职责：本公司全员必须遵照此标准进行作业；（客户特别要求的按特定要求执行）IPQA以及生产管理人员监督此标准的执行。四、参考文献：本标准的制定依据IPC-A-610D五、说明：本标准未加以明确之工艺要求，以IPC-A-610D标准作参照。六、标准内容：见后面文档。浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司说明-1PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 详细目录：详细目录：A 锡浆印刷规范锡浆印刷规范A-1A-1 Chip料锡浆印刷规格示范A-1A-2 SOT元件锡浆印刷规格示范A-2A-3

3、二极管、电容锡浆印刷规格示范A-3A-4 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷规格示范A-4A-5 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷规格示范A-5A-6 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷规格示范A-6A-7 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷规格示范A-7A-8 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷规格示范A-8A-9 锡浆厚度规格示范A-9A-10 IC元件锡浆厚度规格示范A-10B 红胶印刷规格红胶印刷规格B-1B-1 Chip料红胶元件规格示范B-1B-2 Chip料红胶印刷规格示范B-2B-3 SOT元件红胶印刷规格示范B-3B-4 圆柱形元件红胶印刷示范B-4B-5 方形元件红胶印刷规格示范B-5B-

4、6 柱形元件红胶印刷放置示范B-6B-7 贴片IC红胶元件规格示范B-7B-8 红胶板其它不良图片B-8C Chip料元件放置焊接规格料元件放置焊接规格C-1C-1 Chip元件放置焊接标准解说图表C-1C-2 Chip料元件放置标准C-2C-3 Chip料元件焊接标准C-4C-4 Chip料元件焊接拒收图片C-5C-5 圆柱形元件放置标准C-7C-6 圆柱形元件放置焊接标准解说图表C-8C-7 Chip料元件焊接锡球C-9 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司目录-1PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 D 海欧翅膀型海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格脚元件放置

5、焊接规格D-1D-1 元件放置焊点标准解说图表D-1D-2 排插元件焊接标准D-2D-3 SOT元件焊接标准D-4D-4 双列封装IC元件放置标准D-6D-5 双列封装IC元件放置图例D-7D-6 双列封装IC元件焊接标准D-8D-7 双列封装IC元件焊接图例D-9D-8 四边引脚封装IC元件放置焊接标准D-11D-9 四边引脚封装IC元件放置焊接图例D-13E J型脚元件放置焊接规格型脚元件放置焊接规格E-1E-1 J型脚放置焊盘标准解说图表E-1E-2 J型脚元件彩色图例E-2E-3 J型脚元件放置标准E-3E-4 J型脚元件焊接标准E-4E-5 J型脚元件理想焊点图例E-6E-6 J型脚

6、元件焊接拒收图例E-7F 城堡形脚元件放置焊接规格城堡形脚元件放置焊接规格F-1F-1 城堡形脚元件放置焊接标准F-1G BGA表面阵列表面阵列G-1G-1 BGA表面阵列排列G-1H 扁平脚元件放置焊接规格扁平脚元件放置焊接规格H-1H-1 塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范H-1I 其它不良补充说明其它不良补充说明I-1I-1 不润湿与半润湿、堵插件孔I-1I-2 锡裂、锡孔及短路I-2I-3 错位、锡尖及反向I-3I-4 物料损伤I-4 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司目录-2PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 I-5 锡珠、锡渣及锡飞溅I-5I-6

7、 PCB线路伤及金手指上锡I-6I-7 PCB变形、露铜及脏污I-7I-8 丝印标识I-8J SOT类元件图例类元件图例J-1J-1 SOT类元件图例J-1 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司目录-3PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准A 锡浆印刷规格锡浆印刷规格A-1 Chip料锡浆印刷规格示范：料锡浆印刷规格示范：标准：标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆量、厚度符合要求。3、锡浆成型佳，无崩塌断裂。4、锡浆覆盖焊盘90%以上。图形A001 Chip料锡浆印刷标准允收：允收：1、钢网的开孔有缩孔，但锡浆仍有85%覆盖焊盘。

8、2、锡浆量均匀。3、锡浆厚度在要求规格内。图形A002 Chip料锡浆印刷允收拒收：拒收：1、锡浆量不足。2、两点锡浆量不均。3、锡浆印刷偏移超过15%焊盘。图形A003 Chip料锡浆印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司A-1PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准A-2 SOT元件锡浆印刷规格示范：元件锡浆印刷规格示范：标准：标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆完全覆盖焊盘。3、三点锡浆均匀。4、厚度满足测试要求。图形A004 SOT锡浆印刷标准允收：允收：1、锡浆量均匀且成形佳。2、锡浆厚度合符规格要求。3、有85%

9、以上锡浆覆盖焊盘。4、印刷偏移量少于15%。图形A005 SOT锡浆印刷允收拒收：拒收：1、锡浆85%以上未覆盖焊盘。2、有严重缺锡。图形A006 SOT锡浆印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司偏移偏移15%WA-2PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准A-3 二极管、电容等（二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡浆印刷规格示范以上尺寸物料）锡浆印刷规格示范:标准：标准：1、锡浆印刷成形佳。2、锡浆印刷无偏移。3、锡浆厚度测试符合要求。4、如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使元件偏移。图形A007 二极管、电容

10、锡浆印刷标准允收：允收：1、锡浆量足。2、锡浆覆盖焊盘有85%以上。3、锡浆成形佳。图形A008 二极管、电容锡浆印刷允收拒收：拒收：1、15%以上锡浆未完全覆盖焊盘。2、锡浆偏移超过20%焊盘。图形A009 二极管、电容锡浆印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司热气流宣泄通道热气流宣泄通道印刷偏移超过印刷偏移超过20%A-3PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准A-4 焊盘间距焊盘间距1.25mm 锡浆印刷规格示范：锡浆印刷规格示范：标准：标准：1、各锡浆几乎完全覆盖各焊盘。2、锡浆量均匀，厚度在测试范围内。3、锡

11、浆成形佳，无缺锡、崩塌。图形A010 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷标准允收：允收：1、锡浆印刷成形佳。2、虽有偏移，但未超过15%焊盘。3、锡浆厚度测试合乎要求。图形A011 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷允收拒收：拒收：1、锡浆偏移量超过15%焊盘。2、元件放置后会造成短路。图形A012 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司W焊盘宽焊盘宽偏移量偏移量15%WA-4PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准A-5 焊盘间距焊盘间距0.8-1.0mm 锡浆印刷规格示范：锡浆印刷规格示范：标准：

12、标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆100%覆盖于焊盘上。3、各焊盘锡浆成形良好，无崩塌现象。4、各点锡浆均匀，测试厚度符合要求。图形A013 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷标准允收：允收：1、锡浆虽成形不佳，但仍足将元件脚包满锡。2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。图形A014 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷允收拒收：拒收：1、锡浆印刷不良。2、锡浆未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过15%以上。图形A015 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司偏移量偏移量15%WA-5PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质

13、检验标准外观品质检验标准A-6 焊盘间距焊盘间距0.7mm 锡浆印刷规格示范：锡浆印刷规格示范：标准：标准：1、锡浆量均匀且成形佳。2、焊盘被锡浆全部覆盖。3、锡浆印刷无偏移。4、测试厚度符合要求。图形A016 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷标准允收：允收：1、锡浆成形佳，无崩塌、断裂。2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。3、锡浆厚度测试在规格内。图形A017 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷允收拒收：拒收：1、焊盘超过15%未覆盖锡浆。2、锡浆几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路。3、锡浆印刷形成桥连。图形A018 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司偏移偏移1

14、5%WA-6PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准A-7 焊盘间距焊盘间距0.65mm 锡浆印刷规格示范：锡浆印刷规格示范：标准：标准：1、各焊盘锡浆印刷均100%覆盖焊盘上。2、锡浆成形佳，无崩塌现象。3、测试厚度符合要求。图形A019 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷标准允收：允收：1、锡浆成形佳。2、锡浆厚度测试在规格内。3、锡浆偏移量小于10%焊盘。图形A020 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷允收拒收：拒收：1、锡浆印刷偏移量大于10%焊盘宽。2、过回流炉后易造成短路。图形A021 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷拒收 浩琛电子

15、浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司偏移量偏移量10%W偏移偏移1.0mm时，可加大10%钢网开孔。图形A028 焊盘间距=1.25mm锡浆外观IC脚间距脚间距0.8-1.0mm1、锡浆厚度满足要求。图形A029 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆外观IC脚间距脚间距0.7mm1、锡浆厚度满足要求。图形A030 焊盘间距=0.7mm锡浆外观 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司A-10PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准IC脚间距脚间距0.65mm1、锡浆厚度满足要求。图形A031 焊盘间距=0.65mm锡浆外观IC脚间距脚

16、间距0.5mm1、锡浆厚度满足要求。图形A032 焊盘间距=0.5mm锡浆外观 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司A-11PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B 红胶印刷规格红胶印刷规格B-1 Chip料红胶元件规格示范料红胶元件规格示范标准：标准：1、元件在红胶上无偏移。2、元件与基板紧贴。图形B001 Chip料红胶印刷标准允收：允收：1、偏移量C1/4W或1/4P。2、元件与基板的间隙不可超过0.15mm。P为焊盘宽W为元件宽图形B002 Chip料红胶印刷允收拒收：拒收：1、P为焊盘宽。2、W为元件宽。3、C为偏

17、移量。4、C1/4W或1/4P。5、元件与基板间隙超过0.15mm。图B003 Chip料红胶印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司C1/4Wor1/4PPWC1/4W或或1/4PB-1PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B-2 Chip料红胶印刷规格示范料红胶印刷规格示范标准：标准：1、胶无偏位。2、胶量均匀。3、胶量足，推力满足要求。图B004 Chip料红胶印刷规格标准允收：允收：1、A为胶中心。2、B为焊盘中心。3、C为偏移量。4、P为焊盘。5、C1/4P，且胶均匀，推力满足要求。图B005 Chip料红胶

18、印刷规格允收拒收：拒收：1、胶量不足。2、胶印刷不均匀。3、推力不足。图B006 Chip料红胶印刷规格拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司ABPC1/4PB-2PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B-3 SOT元件红胶印刷规格示范元件红胶印刷规格示范标准：标准：1、胶量适中。2.元件无偏移。3.推力正常，能达到规定要求。图B007 SOT料红胶印刷标准允收：允收：1、胶稍多，但未沾到焊盘与元件脚。2、推力满足要求。图B008 SOT料红胶印刷允收拒收：拒收：1、胶溢至焊盘上。2、元件引脚有脚，造成焊性下降。图B00

19、9 SOT料红胶印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司溢胶影响焊接溢胶影响焊接B-3PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B-4 圆柱形元件红胶印刷示范圆柱形元件红胶印刷示范标准：标准：1、胶量正常。2、高度满足要求。3、推力满足要求。图B010 圆柱形料红胶印刷标准允收：允收：1、成形略佳。2、胶稍多，但不形成溢胶。图B011圆柱形料红胶印刷允收拒收：拒收：1、胶偏移量大于1/4P。2、溢胶，致焊盘被污染。图B012圆柱形料红胶印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司B-4PDF 文件使用 pdfFa

20、ctory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B-5 方形元件红胶印刷规格示范方形元件红胶印刷规格示范标准：标准：1、元件无偏移。2.胶量足，推力满足要求。图B013 方形元件红胶印刷规格标准允收：允收：1、偏移量C1/4W或1/4P。2、胶量足,推力满足要求。图B014 方形元件红胶印刷规格允收拒收：拒收：1、胶偏移量在1/4以上,。2、推力不足。图B015 方形元件红胶印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司C1/4W或或C1/4P偏移偏移B-5PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B-6

21、 柱状元件红胶印刷放置示范柱状元件红胶印刷放置示范标准：标准：1、元件无偏移。2、推力满足要求。图B016 柱状元件红胶印刷放置放置标准允收：允收：1、偏移量C1/4P。2、胶量足，无溢胶。图B017 柱状元件红胶印刷放置允收拒收：拒收：1、T：元件直径。2、P：焊盘宽。3、C=偏移量1/4P或1/4T。图B018 柱状元件红胶印刷放置拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司TC1/4T或或1/4PB-6PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B-7 贴片贴片IC点胶元件规格示范：点胶元件规格示范：标准：标准：1、元件无偏位

22、。2、胶量标准。3、元件推力能满足要求。图B019贴片IC点胶标准允收：允收：1、偏移量C1/4W。2、推力满足要求。图B020 贴片IC点胶允收拒收：拒收：1、P为焊盘宽。2、W为元件脚宽。3、C为偏移量。4、C1/4W。图B021 贴片IC点胶拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司5.0推力满足要求B-7PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B-8 红胶板其它不良图片红胶板其它不良图片:说明：红胶不可溢胶致元件端面与焊盘间。适用于所有红胶贴装元件。图B022 红胶溢胶不良图1图B023 红胶溢胶不良图2说明：元件从本

23、体算起，浮高0.15mm为良品。使用塞规测试。图024 红胶板元件浮高不良 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司超过超过0.15mm为不良品为不良品B-8PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准C Chip料元件放置焊接规格料元件放置焊接规格C-1 Chip元件放置焊接标准解说图表：元件放置焊接标准解说图表：图C001 Chip料焊接彩色图例1图C002 Chip料焊接彩色图例2 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司最小末端焊接重叠J必须要有重叠最小焊锡高度FG+1/4H或0.5mm焊点高度G0.2mm末端偏移B禁止末

24、端偏移最小末端焊点宽度C0.8*（W或P）特征描述代号标准最大侧面偏移A0.2（W或P）C-1PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准C-2 Chip 元件放置标准：元件放置标准：标准：标准：1、元件放置于焊盘中央。2、元件斜置于焊盘上未超偏移容许误差。图C003 Chip元件放置标准允收：允收：1、元件放置于焊盘上未超偏移容许误差。2、元件斜置于焊盘上未超偏移容许误差。3、焊盘有明显突出元件端底下。4、至少有80%的宽度面积可沾锡A=0.2*（WorP，其中最小者）W：元件宽度 P：焊盘宽度 A：偏移容许误差图C004 Chip料元

25、件放置允收图C005 Chip料元件放置允收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司AAC-2PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准C-2 Chip 元件放置标准：元件放置标准：拒收：拒收：1、元件放置于焊盘上超出偏移容许误差。2、元件斜置于焊盘上超出偏移容许误差。3、相邻元件短路。4、元件端与相邻未遮护铜箔或焊盘距离过近，通常以小于0.13mm管理。图C006 Chip料元件放置拒收图C007 Chip料元件放置拒收图C008 Chip料元件放置拒收图C009 Chip料元件放置标准（锡浆板）浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限

26、公司有限公司 小 于0.13mm 小 于0.13mmC-3PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准C-3 Chip料元件焊接标准：料元件焊接标准：标准：标准：1、元件的两端焊接情形良好。2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状。图C010 Chip料焊接标准允收：允收：1、焊锡高度：可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。2、其它参照解说图。图C011 Chip料焊接允收拒收：拒收：1、可焊端末端偏移超出焊盘。2、元件侧件、翻件、立件等不良。3、元件偏移A0.2W或P（选其中较小者）。4、元件有拉锡尖，高度不可超过0.3

27、mm。图C012Chip料焊接拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司电阻翻件电阻翻件锡接触元件本体为不良锡接触元件本体为不良C-4PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准C-4 Chip料元件焊接拒收图片：料元件焊接拒收图片：图C013 Chip料元件焊接拒收图C014 Chip料元件焊接拒收图C015 Chip料元件焊接拒收图C016 Chip料元件焊接拒收图C017 Chip料元件焊接拒收图C018 Chip料元件焊接拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司可焊端末端偏移超出焊盘可焊端末端偏可焊端末端偏移超出

28、焊盘移超出焊盘电容侧件电容侧件电阻立件电阻立件电容假焊电容假焊电容立件电容立件C-5PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准C-4 Chip料元件焊接拒收图片：料元件焊接拒收图片：图C019 贴装多料图C020 电阻空焊图C021 电容空焊且有撞击过致锡裂图C022 电容焊点少锡图C023 电容撞料，损图C024 电阻欠料 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司锡锡裂裂空焊空焊C-6PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准C-5 圆柱形元件放置标准：圆柱形元件放置标准：

29、标准：标准：1、元件放置于焊盘中央。2、元件极性正确，与PCB标识一致。图C025 圆柱形元件放置标准允收：允收：1、元件放置于焊盘上未超出其允许误差。2、焊盘有明显突出元件端底下。A=0.2*W W为元件宽度 A为允许误差图C026 圆柱形元件放置允收拒收：1、元件放置于焊盘上超出其允许的误差。2、元件极性反向。图C027 圆柱形元件放置拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司AAC-7PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准C-6 圆柱形元件放置焊接标准解说图表：圆柱形元件放置焊接标准解说图表：1、元件的两端焊接情形良好

30、。2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状。图C028 圆柱形元件放置标准焊接 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司最小末端焊重叠J必须要有重叠最小末端焊点宽度C0.5*W最小焊缝高度FG+1/4W或1.0mm最大侧面偏移A0.2W末端偏移B禁止末端偏移特征描述代号标准C-8PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准C-7 Chip料元件焊接锡球：料元件焊接锡球：标准：标准：1、没有残留锡球。图C029 锡球标准允收：允收：1、锡球的直径D0.13mm。2、在600mm2或更小范围面积内锡球数量不可以超过5颗。3、锡球在IC上不超过脚间距

31、的1/2。图C030 锡球允收拒收：1、锡球的直径D0.13mm。2、在600mm2或更小范围面积内锡球数量超过5颗。图C031 锡球拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司DC-9PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准D 海欧翅膀型海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格脚元件放置焊接规格D-1 元件放置焊点标准解说图表元件放置焊点标准解说图表图D001 海鸥翅膀型元件彩色图例1图D002 海鸥翅膀型元件彩色图例2 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司特征描述代号标准最大侧面偏移A0.2W末端偏移B禁止末端偏移最小末端焊

32、点宽度C0.8*W最小侧面焊接宽度DW最大焊缝高度E图中虚线区域所示最小焊缝高度FG+T最大侧面偏移末端偏移最小末端焊点宽度元件端面焊盘边焊锡长度元件脚宽度元件脚宽度元件脚厚度元件脚厚度D-1PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准D-2 排插元件焊接标准：排插元件焊接标准：标准：标准：1、元件脚放置于焊盘中央，2、元件脚呈良好的沾锡情形，3、元件脚的表面呈洁净光亮，4、元件脚平贴于焊盘上，5、焊锡在元件脚上呈平滑的下抛物线型。图D003 排插焊接标准上视图图D004 排插焊接标准侧视图图D005 排插焊接标准前视图允收：允收：1、元

33、件脚偏移A0.2W。2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘距离大于0.13mm。3、元件脚的沾锡须达80%以上。图D006 排插焊接标准允收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司AWD-2PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准D-2 排插元件焊接标准：排插元件焊接标准：拒收：拒收：1、焊锡的外观有断裂的情形。2、元件脚有短路的情形。3、元件有锡薄与空焊。4、元件脚过于肥胖，有明显粗大。图D007修理多锡图D008少锡（PCB不良造成）图D009修理品，有异物附着 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司OKNGD-3PDF 文

34、件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准D-3 SOT元件焊接标准：元件焊接标准：标准：标准：1、元件脚放置于焊盘中央。2、元件脚呈良好的沾锡情形。3、元件脚的表面呈洁净光亮。4、元件脚平贴于焊盘上。5、焊锡在元件脚上呈平滑的弧面。图D010 SOT元件焊接上视图图D011 SOT元件焊接侧视图图D012 SOT元件焊接前视图允收：允收：1、元件脚不可超出焊盘。2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘的距离大于0.13mm。3、元件脚的沾锡达80%以上。4、元件脚偏移A0.2元件脚宽W。图D013 SOT元件焊接允收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公

35、司有限公司AWD-4PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准D-3 SOT元件焊接标准：元件焊接标准：拒收：拒收：1、焊锡的外观有断裂的情形。2、元件有短路的情形。3、元件有锡薄或空焊不良。4、锡满触及元件本体。5、元件脚偏移A0.2元件脚宽W。图D014 SOT元件焊接拒收图D015 SOT元件焊接拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司锡满触及元件本体D-5PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准D-4 双列封装双列封装IC元件放置标准：元件放置标准：标准：标准

36、：1、元件脚放置于焊盘中央。2、元件脚平贴于焊盘上。图D016 IC元件放置标准允收：允收：1、元件脚偏移A20%W。2、元件脚前端不可以超出焊盘。3、元件脚扭曲并悬空于焊盘部分小于1/2脚厚。4、元件脚与相邻未遮护铜箔或焊盘距离大于0.13mm.图D017 IC元件放置允收拒收：拒收：1、元件脚偏移A20%焊盘宽W。2、元件脚与相邻未遮护铜箔或焊盘距离小于0.13mm，过炉后引起炉后短路。图D018 IC元件放置拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司AWD-6PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准D-5 双列封装双列封

37、装IC元件放置图例元件放置图例图D019A1/5W（允收）图D020A1/5W（拒收）图D021引脚前端超出焊盘（拒收）浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司AWD-7PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准D-6 双列封装双列封装IC元件焊接标准：元件焊接标准：标准：标准：1、元件脚呈良好的沾锡情形。2、元件脚的表面呈洁净光亮。3、焊锡在元件脚上呈逼平滑的下抛物线型。4、元件脚前端上锡满足1/2元件脚厚度。图D022 IC元件焊接标准允收：允收：1、满足元件脚放置允收标准。2、元件脚前端没有超出焊盘。3、元件脚的沾锡须达80%

38、以上。图D023 IC元件焊接允收拒收：拒收：1、焊锡的外观有断裂的情形。2、元件有短路的情形。3、元件脚有锡过多、锡薄、空焊等不良。图D024 IC元件焊接拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司D-8PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准D-7 双列双列IC元件焊接图例：元件焊接图例：图D025 IC元件焊接上视图图D026 IC元件焊接侧视图图D027 IC元件焊接前视图图D028 IC元件焊接短路（拒收）图D029锡过多、锡薄、空焊（拒收）图D030左侧图形45度照片 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司D

39、-9PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准D-7 双列双列IC元件焊接图例：元件焊接图例：图D031引脚空焊图D032空焊图D033少锡图D034少锡图D035少锡图D036脚浮高，空焊 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司D-10PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准D-8 四边引脚封装四边引脚封装IC元件放置焊接标准：元件放置焊接标准：标准：1、元件脚位于焊盘中央。2、元件脚端点与焊盘间充满足够的焊锡，且呈平滑圆弧形。3、元件脚前端吃锡高度达元件厚度的1/4以

40、上。4、元件尾端吃锡需介于第一个上弯处A与第二个转弯处B。图D037 IC元件放置焊接标准图D038 IC元件放置焊接标准图D039 IC元件放置焊接标准图D040 IC元件放置焊接标准图D041 IC元件放置焊接标准 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司D-11PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准D-8 四边引脚封装四边引脚封装IC元件放置焊接标准：元件放置焊接标准：允收：1、焊点未全部充满于元件脚端点与焊盘上，但是元件脚周围有50%以上被锡覆盖。2、锡多：锡已溢流至元件脚上弯处，但是未达到肩部。图D042 IC元件放置

41、焊接允收图D043焊盘锡少和脚的锡多拒收：1、30%以上脚宽超出焊盘范围。2、空焊。3、锡已溢流至元件脚肩部。4、焊锡已将元件脚包焊起来，或有锡溢出等不良。图F044空焊（拒收）浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司D-12PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准D-9 四边引脚封装四边引脚封装IC元件放置焊接图例：元件放置焊接图例：图D045锡过多（拒收）图D046锡溢出（拒收）图D047锡已溢流至元件脚肩部（拒收）图D048少锡图D049浮起图D050少锡 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司度度D-13PDF 文件

42、使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准E J型脚放置焊接规格型脚放置焊接规格E-1 J型脚放置焊盘标准解说图表：型脚放置焊盘标准解说图表：浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司特征描述代号标准最大侧面偏出焊盘宽度A1/4W脚端上锡高度B没有规定最小侧面焊接焊盘宽度CW-A（1/2W）最小侧面焊接长度D1.5W最大焊锡高度E不能接触到元件本体跟部焊锡高度FG+T（T为元件脚厚度）上锡量G有明显的平滑锡带边焊接长度边焊接长度末端焊接长度末端焊接长度脚脚脚厚度（脚厚度（T）脚宽度（脚宽度（W）锡不能接触到元件本体E-1PDF 文件使用 pdfF

43、actory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准E-2 J型脚元件彩色图例型脚元件彩色图例图E001彩色图例1图E002彩色图例2图E003彩色图例3图E004彩色图例4 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司E-2PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准E-3 J型脚元件放置标准：型脚元件放置标准：标准：1、元件脚位于焊盘中央。2、元件脚无水平或垂直偏移。图E005J型脚元件放置标准允收：1、元件脚偏出宽度A1/4元件脚宽度W。2、此图为焊接后的模拟图。图E006J型脚元件放置允收拒收：1、元件脚偏出

44、宽度A1/4元件脚宽度W。图E007J型脚元件放置拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司A1/4WE-3PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准E-4 J型脚元件焊接标准：型脚元件焊接标准：标准：1、元件脚位于焊盘中央。2、元件脚端点与焊盘间充满足够的焊锡，且呈平滑圆弧形。3、焊锡爬升至元件脚两端的转折处。图E008J型脚元件焊接标准图E009J型脚元件焊接标准图E010J型脚元件焊接标准允收：1、焊锡未全部充满于元件脚接着面与焊盘上，但是元件周围的底部超过如图所示的垂直面L，且焊锡面呈圆弧形。2、元件脚与焊盘的焊锡宽度C

45、1/2元件脚宽度W。3、锡较多，但未接触元件本体。图E011J型脚元件焊接允收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司转折处转折处E-4PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准E-4 J型脚元件焊接标准：型脚元件焊接标准：图E012J型脚元件焊接允收图E013J型脚元件焊接允收拒收：1、焊锡未全部充满于元件接着端与焊盘上，且元件脚周围的底部没有超出允收所描述的垂直面。2、元件脚偏出宽度A1/4元件脚宽度W。3、元件脚与焊盘的焊锡宽度C1/2元件脚宽度W。4、锡多，接触元件本体。图E014J型脚元件焊接拒收图E015J型脚元件焊接

46、拒收图E016J型脚元件焊接拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司未接触元件本体接触元件本体焊接少锡C1/2WE-5PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准E-5 J型脚元件理想焊点图例：型脚元件理想焊点图例：图E017理想焊点图E018理想焊点图E019理想焊点图E020理想焊点图E021理想焊点图E022理想焊点 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司E-6PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准E-6 J型脚元件焊接拒收图例：型脚元件焊接拒收图例：图E

47、023焊锡与焊盘间有断裂现象图E024焊锡与焊盘间有断裂现象且呈现不光滑表面图E025焊锡与焊盘间有断裂现象图E026焊锡与焊盘间有断裂现象图E027脚变形，不能与焊盘正常接触 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司E-7PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准F 城堡型脚城堡型脚F-1 城堡形脚元件放置焊接标准：城堡形脚元件放置焊接标准：标准：1、内凹型脚放置于焊盘中央。2、凹槽内上锡饱满，并凸出凹槽。3、凹槽内锡与基板焊盘有足够焊接，并形成平滑圆弧型锡带。1、IC载体；2、城堡型IC可焊脚。图F001城堡形IC元件放置焊接标

48、准图F002城堡形IC元件放置焊接标准允收：允收：1、元件脚侧面偏移A1/4元件脚宽度W。2、最小焊锡高度F1/2凹型槽高度H。3、焊锡可延伸致元件体的上边。图F003城堡形IC元件放置焊接允收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司内凹型脚内凹型脚F-1PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准F-1 城堡形脚元件放置焊接标准：城堡形脚元件放置焊接标准：拒收：拒收：1、元件脚侧面偏移A1/4元件脚宽度W。2、最小焊锡高度F1/2凹型槽高度H。图F004城堡形IC元件放置焊接拒收图F005城堡形IC元件放置焊接拒收 浩琛电子浩琛电

49、子(东莞东莞)有限公司有限公司F-2PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准G BGA表面阵列表面阵列G-1 BGA表面阵列排列表面阵列排列标准：标准：1、BGA焊球排列居中，与焊盘中心无偏移。2、焊球充分连接BGA本体与基板焊盘。3、BGA焊点尺寸和形状均匀一致。4、X-射线检查没有短路及空洞。图G001BGA表面阵列排列标准图G002BGA表面阵列安装标准允收：允收：1、空洞面积1/4焊球面积。2、焊球间间隙不违背最小电气间隙（0.13mm）。图G003BGA表面阵列安装允收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司C0.13

50、mmG-1PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准G-1 BGA表面阵列排列表面阵列排列拒收：拒收：1、目视或X-射线检查有短路；2、焊点中出现“腰部收缩”，说明焊球与锡浆没有熔合在一起。3、基板焊盘未完全熔合（润湿）。4、焊点处锡浆没有完全再流。图G004BGA表面阵列安装拒收图G005BGA表面阵列安装拒收图G006BGA表面阵列安装拒收图G007BGA表面阵列安装拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司腰部收缩腰部收缩未完全熔合未完全熔合未完全再流，裂纹未完全再流，裂纹短短路路G-2PDF 文件使用 pdfFactor