PCB设计规范 A2版.pdf

《PCB设计规范 A2版.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB设计规范 A2版.pdf（35页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、 质 量 管 理 体 系 文 件质 量 管 理 体 系 文 件 Quality Management System File PCB 设计规范设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版 次：A/2 版 版 次：A/2 版 比亚迪汽车 比亚迪汽车 2009-8-20 实施 2009-8-20 实施 第十五事业部 第十五事业部 发 发 文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：2/35 Copyright BYD AUTO 文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-100

2、03 版本/修改：A/2 页码：3/35 Copyright BYD AUTO 文件修改履历表 序号 修改内容简述 修改方式生效日期 修改单号文件修改履历表 序号 修改内容简述 修改方式生效日期 修改单号1 首次发行 2 增加了可制造性设计规范 升级修改号 增加铜箔厚度测试点和工艺边规范 3 增加 PCB 与原理图命名规范，确定首次受控时间 升级修改号 2009-8-20 文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：4/35 Copyright BYD AUTO 1 目的 1 目的 规范 PCB 板设计，提高 PCB 板设计质量，增强 PC

3、B 电路可测性，促进电路板稳定生产，最终保证电子产品质量。2 范围 2 范围 此规范对第十五事业部所有电子产品有效，对于有特设要求确实无法满足此规范的PCB 板须总经理签字认可方能用于生产。3 引用标准 3 引用标准 无。4 术语 4 术语 4.1 孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔 4.1.1 孔化孔（Plated through Hole）是经过金属化处理的孔，能导电。4.1.2 非孔化孔（Nu-Plated through Hole）是没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。4.1.3 导通孔是孔化的，但一般不装配器件，通常为过孔(Via)。4.1.4 异形孔是形状不为圆形，如为椭圆

4、形，正方形的孔。4.1.5 装配孔是用于装配器件，或固定印制板的孔。4.2 定位孔和光学定位点 4.2.1 定位孔指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。4.2.2 光学定位点指为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。4.3 负片（Negative）和正片（Positive）4.3.1 负片（Negative）指一块区域，在计算机和胶片中看来是透明的地方代表有物质（如 铜箔，阻焊）。负片主要用于内层，当有大面积的敷铜时，使用正片将产生非常大的数据，导致无法光绘，因此采用负片。4.3.2 正片（Positive）与负片相反。4.4 回流焊（Reflow

5、 Soldering）和波峰焊（Wave Soldering）4.4.1 回流焊(Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上的焊料，形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。4.4.2 波峰焊(Wave Solder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。4.5 PCB 和 PBA 4.5.1 PCB（Print Circuit Board）即印刷电路板，也称 PB。文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：5/35 Copyright BYD AUTO

6、4.5.2 PBA（Printed Board Assembly）指装配元器件后的电路板。4.6 SMT 和 SMC/SMD 4.6.1 SMT(Surface Mount Technology)表面贴装技术 4.6.2 SMC/SMD(Surface Mount Component/Device)表面贴装元件 4.7 EMC、EMI 和 EMS 4.7.1 EMC(Electro Magnetic Compatibility)电磁兼容，包括 EMI 和 EMS 4.7.2 EMI(Electro Magnetic Interference)电磁干扰 4.7.3 EMS(Electro Mag

7、netic Susceptibility)电磁敏感度 5 职责 5 职责 5.1 产品设计部门根据此规范要求完成 PCB 设计后向技术 PQE 硬件科提供 PCB 板图。5.2 技术 PQE 硬件科负责对 PCB 板的审核，审核通过则外发制板；否则对设计部门提出改进要求。5.3 产品设计部门修改板图。5.4 重复步骤 5.2-5.3 直到符合此规范要求。6 PCB 设计布局规范 6 PCB 设计布局规范 6.1 布局设计原则 器件（接插件除外）距板边距离一般应大于 5mm；先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等；遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心器件、

8、较大元件优先；局参考原理框图，根据单板的主信号流向安排主要器件；相同结构部分，尽可能采用“对称式”标准布局；功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热应放在空气的主流通道上；输入、输出元件尽量远离；带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方；热敏元件应远离发热元件；可变电容、电位器等可调元件的布局应便于调节，不可放置在其它大体积器件下面；高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰；元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能；IC 去偶电容应在电源输入端就近放置；使用同一电源的器件尽量放在一起，以便电源的分隔；文件名称：PCB 板设计规范 文件

9、编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：6/35 Copyright BYD AUTO 以均匀分布、中心平衡、版面美观的标准化布局。6.2 布局设计工艺要求 开始一个新的 PCB 设计时，应遵循以下设计规则。6.2.1 建立一个基本的 PCB 的绘制要求须包括以下信息。6.2.1.1 PCB 的尺寸、布线区：PCB 的形状、尺寸应严格遵守结构的要求；布线区距离板边缘（含工艺边）推荐大于 8mm；在大面积 PCB 设计中(大约超过500cm2以上),为防止过锡炉时 PCB 板弯曲,应在PCB 板中间留一条 5mm 至 10mm 宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉

10、时加上防止 PCB 板弯曲的压条（见图 1）。PCB 上如果有 12 或方形 12mm 以上的孔,且 PCB 板要经过波峰焊，则必须做一个防止焊锡流出的孔盖,连接部分可以用打邮票孔或短刀切割，如图 2 所示。图 1 图 2 6.2.1.2 机械定位孔 推荐：非孔化孔的机械定位孔直径 2mm 或 3mm，中心位置距板边大于等于 5mm，定位孔中心半径 6.5mm 范围内尽量不放置元件；机械定位孔一般为非孔化孔，也可用分布接地小孔的方式与地连接；文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：7/35 Copyright BYD AUTO 对不可接

11、地的定位孔推荐：孔直径 3mm，阻焊窗直径 3.5mm，外层铺铜窗直径 9mm。见图 3 所示。6.2.1.3 光学定位点 6.2.1.3.1 PCB 板的光学定位点,为满足 SMT 自动化生产需要，必须在 PCB 表层和底层添加光学定位点，且应满足以下要求:光学定位点至少有两个，放置于工艺边的两个对角上；光学定位点是顶层和底层的表面焊盘，推荐用圆形；距离板边缘和机械定位孔的距离推荐7.5mm；推荐尺寸：焊盘直径 1.6mm，阻焊直径 3.2mm,铺铜直径 3.4mm。见图 4。图 3 图 4 6.2.1.3.2 表面贴装元件的参考点 QFP，PLCC，BGA 封装的元件及管脚中心矩0.6mm

12、 或引脚在 84PIN 以上的表面贴装元件必须在元件对角处增加光学定位点，其类型及尺寸同 PCB 板光学定位点，参考点至少 2 个且在对角位置放置，放置元件后参考点必须可见，见图 5。密度很高的板上如果没有足够空间放置元件参考点，则在长和宽均100mm 区域中放置两个公共的参考点，见图 6。元件参考点类型及尺寸同 PCB 板光学定位点。文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：8/35 Copyright BYD AUTO 图 5 图 6 6.2.1.3.3 工艺边 必须在 PCB 板的两侧添加工艺边，为了防止 PCB 板翘起变形，工艺边

13、应加在PCB 板相对较长的边和它的对边上。并在工艺边上放置定位孔，光学定位点，工艺边的宽度应6mm。工艺边需要有无铜箔处和有铜箔处。且这两部分均占每条工艺边的一半。以便进行 PCB 铜箔厚度测试。以方便生产、测试。板边和电路板的连接可用邮票孔或双面短刀切割，见图 7。图 7 6.2.1.3.4 工艺边的添加方法 a)规则类PCB板 对于规则类PCB板其工艺边应加在PCB板相对较长的两边，如图8所示；图 8 文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：9/35 Copyright BYD AUTO b)不规则类 PCB 板 对于不规则类 PC

14、B 板如图 9 所示，应把其工艺边加到较长的一边和它的对边上，如图 10 所示 图 9 图 10 c)对于拼板必须在拼板较长的两边加工艺边，如图 11 所示。图 11 文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：10/35 Copyright BYD AUTO 6.2.2 PCB 元件布局放置的要求 PCB 元件的布局规则应严格参照 6.1，具体的要求如下。6.2.2.1 元件放置的方向性（orientation）a)元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。在 PBA 上的元件尽量要求有统一的方向，有正负极型的元件也要有

15、统一的方向；b)对采用波峰焊工艺的 PCB 板，DIP 器件轴向与波峰焊传送方向垂直，阻、容件轴向要与传送方向垂直，排阻及 SOP（PIN 间距大于等于 1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN 间距小于 1.27mm（50mil)的 IC、SOJ、PLCC、QFP 等有源元件避免用波峰焊；见图 12。图 12 c)对于双面都有元件的 PCB，较大较密的 IC，如 QFP,BGA 等封装的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶层，插装元件的另一面（底层）只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片元件，柱状表面贴器件应放在底层；d)考虑实际工作环境及本身发热等，元器件放置应考虑散热方

16、面的因素:元件的排列应有利于散热，必要的情况下使用风扇和散热器，对于小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要；大功率 MOSFET 等元件下面可以通过敷铜来散热，而且在这些元件的周围尽量不要放热敏感元件。如果功率特别大，热量特别高，可以加散热片进行散热。6.2.2.2 元件距离 BGA 与相邻元件的距离5mm；其他贴片元件相互间的距离0.75mm；贴装元件焊盘外侧与相邻插装元件的外侧距离2mm。见图 13、图 14、表 1。文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：11/35 Copyright BYD AUTO 图 13 图 14 表 1 相

17、对位置 1/16W 电阻1/4W 电阻 跳线 X2.83 X2.83 X2.83 X2.5 X2.5 X2.5 X3.0 X3.2 X3.0 X3.2 X3.4 X3.2 6.2.2.3 PCB 布局对于电信号的考虑 设计者在布置 PCB 元件的分布时要考虑如图 15 的问题：高速的元件（和外界接口的）应尽量靠近连接器；高电压、大电流信号与低电压、小电流弱信号分开；数字信号与模拟信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元件间隔要充分。文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：12/35 Copyright BYD AUTO 图 15 6.2

18、.2.4 拼板设计要求 拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程便于加工，不产生较大变形为宜。拼板的工艺夹持边和安装工艺应由 PCB 板的制造和安装工艺来确定。每块拼板上应设计有基准标志，让机器将每块拼板当作单板看待。拼板可采用邮票版或双面对刻 V 型槽的分离技术。在采用邮票版时，应注意搭边应均匀分布于每块拼板的四周，以避免焊接时由于 PCB 板受力不均导致变形。在采用双面对刻的 V 形槽时，V 型槽深度应控制在板厚的 1/61/8 左右。设计双面贴装不进行波峰焊的 PCB 板时，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可以提高设备利用率，节约生产费用和时间。6.2.

19、2.5 元件标识 元件的标识需统一化，必须使用下表列述的元件标识，设计电路时可采用“下表的标识+电路模块的数字代号+编号”的组合方式，如 R112（标识第 1 个功能电路模块中编号为 12 的电阻）对表中未列出的元件的标认识可自行命名。文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：13/35 Copyright BYD AUTO 为方便生产，元件标识和元件参数必须就近放置并且要清晰直观，不能与其他丝印相重叠。6.3 元件封装的选用 推荐采用标准封装库的封装，标准封装库没有时，推荐使用升级版 Protel DXP2006(V6.3)封装库里面的

20、封装：片式分立元件的封装形状与标准封装库一致，如下表所示：6.3.3 焊盘设计 焊盘设计必须参照元器件技术资料上提供的元器件尺寸参数或参考焊盘来设计，一般遵循如下规则：片式分立元件（电阻，电容，电感，单片二极管等）的焊盘形状需与元件焊接面的形状一致，焊盘内距要小于元件端电极的内距，焊盘外距要大于元件端电极的外距约0.5mm2mm 焊盘宽度等于或略大于元件端电极的宽度；片式小外形封装晶体管的焊盘间的中心矩必须与器件引线间的中心距相等，焊盘内距要小于引脚内距，焊盘外距要大于引脚外距；IC 类元件焊盘中心矩必须与器件引线间的中心距相等，焊盘宽度或略大于引脚宽度，焊盘内距小于引脚内距，焊盘外距要大于引

21、脚外距；对于手工插件元器件，焊盘通孔一般大于元件引脚 0.2mm0.3mm（特殊情况可以达到 0.5mm），见下表：7 PCB 设计的布线规范 7 PCB 设计的布线规范 文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：14/35 Copyright BYD AUTO 7.1 布线设计原则 线应避免锐角、直角，采用 45走线；相邻层信号线为正交方向；高频信号尽可能短；输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合；双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力；数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点

22、并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力；对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配；整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。7.2 对布线设计的工艺要求 7.2.1 线宽和线间距的设置 a)线宽和线间距的设置要考虑的因素:单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙；信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的电流，线宽可参考以下数据：PCB 设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜

23、箔的载流量见表 2。表中的数据均为温度在 10下的线路电流承载值。也可以使用经验公式计算：0.15X 线宽(W)=电流(I)。电流承载值与线路上的元器件数量/焊盘以及过孔都有关系；电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度；可靠性要求。可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。PCB 加工技术限制，见表 3。表 2 铜皮厚度 35um 铜皮厚度 50um 铜皮厚度 70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 宽度 mm 电流 A 宽度 mm 电流 A 宽度 mm 电流 A 0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.2

24、0 0.90 0.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.30 0.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.00 0.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.30 0.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.80 1.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.20 1.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.60 1.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.20 文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：15/3

25、5 Copyright BYD AUTO 2.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00 注 1：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额 50%去选择考虑；注 2：在 PCB 设计加工中，常用 OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ 铜厚的定义为 1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为 35um；2OZ 铜厚为 70um。表 3 国内 国际先进水平 推荐使用最小线宽/间距 6mil/6mil 4mil/4mil 极限最小线宽/间距 4mil/6mil 2mil/2mil 注：推荐使用最

26、小线宽/间距为：8mil/8mil 7.2.2 孔的设置 7.2.2.1 过线孔 制成板的最小孔径定义取决于板的厚度，板厚孔径比应小于5-8。孔径优选系列见表4，板厚度与最小孔径的关系见表5。7.2.2.2 盲孔和埋孔 盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB加工带来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。表4 孔径 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盘直径 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 内层

27、热焊盘尺寸 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 表5 板厚 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm 最小孔径 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 7.2.3 具体的布线原则 7.2.3.1 布线优先次序 关键信号线优先：电源、模拟小信号，高速信号，时钟信号和同步信号等关键信号优先布线；密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线，从单板上连线最密集的区域开始布线。7.2.3.2 自动布线 在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率，在自动布线文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-1

28、0003 版本/修改：A/2 页码：16/35 Copyright BYD AUTO 前应完成以下工作：自动布线控制 为了更好的控制布线质量，一般在运行前要详细定义布线规则，这些规则可以在软件的图形界面内进行定义，但软件提供了更好的控制方法，即针对设计情况，写出自动布线控制文件，软件在该文件控制下运行。7.2.3.3 电源和地的布线 对于多层板，一般都有电源层和地层。需要注意的只是模拟部分和数字部分的地和电源即使电压相同也要分割开来。对于单双层板电源线应尽量粗而短。电源线和地线的宽度要求可以根据前面所列线宽电流对应表计算，如 1mm 的线宽最大对应 1.15A 的电流来计算，电源和地构成的环路

29、尽量小。环路最小原则：信号线与其回路构成的环面积要尽可能的小，环面积越小，对外辐射越少，接收外界的干扰也越小。见图 16。为了防止电源线较长时，电源线上的耦合杂讯直接进入负载器件，应在进入每个器件之前，先对电源去耦。且为了防止它们彼此间的相互干扰，对每个负载的电源独立去耦，并做到先滤波再进入负载。见图 17。宽地线和电源线不能直接从焊盘走线，在连线处变细，如图 18 所示；在布线中应保持接地良好，见图 19。图 16 图 17 文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：17/35 Copyright BYD AUTO 图 18 图 19

30、7.2.3.4 特殊信号线布线 a)时钟的布线：时钟线作为对电磁兼容（EMC）影响最大的因素之一，在时钟线应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防止电源和时钟互相干扰。当一块电路板上用到多个不同频率的时钟时，两根不同频率的时钟线不可并行走线。时钟线还应尽量避免靠近输出接口，防止高频时钟耦合到输出线上并沿线发射出去。如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其专门割地。对于很多芯片都有参考的晶体振荡器，这些晶振下方也不应走线，要铺铜隔离。同时可将晶振外壳接地，对于简单的单、双层板没有电源层和

31、地层，时钟走线可以参看图 20。文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：18/35 Copyright BYD AUTO 图 20 b)成对差分信号线走线 成对出现的差分信号线，一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔，以做到阻抗匹配。c)相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。d)一些基本的走线原则。考虑到散热，避免连焊等因素，尽量采用图 21 所示的优良布线,避免不良布线。两焊点间距很小（如贴片器件相邻的焊盘）时,焊点间不得直接相连。见图 22。从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些，见图 23。图 21 文件名

32、称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：19/35 Copyright BYD AUTO 图 22 图 23 图 24 图 25 7.2.3.5 敷铜的添加 多层板内层敷铜，要用负片（Negative）。外层敷铜如要完全添实，不应有一丝空隙，最好用网格形式敷铜，其网格最小不得小于 0.6mm X 0.6mm，建议使用 30mil X 30mil 的网格敷铜。见图 24。7.2.3.6 走锡位的添加 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5mm 到 1.0mm。见图 25。7.2.3.7 字体的设置 将

33、 PCB 中所有的字体设置成“Sans serif”格式。7.2.3.7 字符字高与字宽的设置 目前 PCB 板上的丝印字符都是采用丝网印刷的方式来完成的，其原理是将丝织物、文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：20/35 Copyright BYD AUTO 合成纤维织物网绷在网框上，然后设计好的丝印字符层的字符转移到此网框，再往网框上倒入油墨，剩下的操作与用钢网印锡膏操作一样，只是油墨通过丝织物的缝隙漏下来，所以难度比印锡膏难，丝印字符必须具有一定的高度很宽度才能清晰加工出来，综合各 PCB 厂对丝印字符的字高和字宽加工要求参数建

34、议将字符，字高与字宽统一设置如下表：表 X 铜厚 HOZ（18 微米）1OZ(35 微米)2OZ（70 微米）3OZ（105 微米）字高（height）mm 0.70mm 0.80mm 1.0mm 1.20mm 字宽（Width）mm 0.13mm 0.15mm 0.18mm 0.20mm 8 PCB 设计的后处理规范 8 PCB 设计的后处理规范 8.1 可测试性设计的考虑 SMT 的可测试性设计主要是针对目前 ICT 设备情况。将后期产品制造的测试问题在电路和表面安装印制板 SMB 设计时就考虑进去。提高可测试性设计要考虑工艺设计和电气设计两个方面的要求。8.1.1 工艺设计的要求 定位的

35、精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔,定位孔误差应在0.05 mm 以内,至少设置两个定位孔,且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔,以减少焊料镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试,则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。在测试面不能放置高度超过 8mm 的元器件,过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。对于必须放置测试面必须放置高度超限的 PCB，测试点距超高元件外缘5mm。8.1.2 测试点的添加原则 器件的引出管脚，测试焊盘，连接器的引出脚均可作为测试点，但是过孔是最不良的测试点；贴片

36、元件最好采用测试焊盘作为测试点，圆形为最佳；最好将测试点放置在元器件周围 1.0 mm 以外,避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围 3.2 mm 以内,不可有元器件或测试点；测试点不可设置在 PCB 边缘 5 mm 的范围内,这 5 mm 的空间用以保证夹具夹持。文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：21/35 Copyright BYD AUTO 通常在输送带式的生产设备与 SMT 设备中也要求有同样的工艺边；所有探测点最好镀焊料或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物,以保证可靠接触,延长探针的使用寿命；测试点不可被阻焊剂

37、或文字油墨覆盖,否则将会缩小测试点的接触面积,降低测试的可靠性；不可选用底层上的贴片元件的焊盘作为测试点使用；对电源和地应各留 3 个以上的测试点，且均匀分布于整个 PBA 板上，用以减少测试时反向驱动电流对整个 PBA 板上电位的影响，要确保整个 PBA 板上等电位；对带有电池的 PBA 板进行测试时，应使用跨接线，以防止电池周围的短路无法检测；测试点直径标准值1.5mm(60mil),在原理图中用圆形表示；如图 26 所示，特殊情况下的非标准值1.5mm(60mil),在原理图中用正方形表示，如图 27 所示；图 26 图 27 测试点由原理图导入 PCB 图；测试点添加时，附加线应该尽量

38、短，见图 28；测试点有三种尺寸，见图 29；其中：A1.0mm,B1.0mm，测试点的直径不小于 1.2 mm,相邻测试点的中心距最好在 2.54 mm（100mil）以上。典型值 1.5mm(60mil),可能的情况下越大越好。测试点的编号统一为：TP+数字（TP 为 TestPoint 的简写）。图 28 文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：22/35 Copyright BYD AUTO 图 29 8.1.3 电气设计的要求 要求尽量将元件面的 SMC/SMD 的测试点通过过孔引到焊接面。这样可使在线测试采用单面针床来进行测

39、试,从而降低了在线测试成本。每个电气节点都必须有一个测试点,每个 IC 必须有电源及地的测试点,且尽可能接近此元器件,最好在距离 IC 2.54 mm（100mil）范围内。将测试点均衡地分布在印制板上。如果探针集中在某一区域时,较高的压力会使待测板或针床变形,进一步造成部分探针不能接触到测试点。电路板上的供电线路应分区域设置测试断点,以便于电源去耦电容或电路板上的其它元器件出现对电源短路时,查找故障点更为快捷准确。设计断点时,应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。8.2 PCB 板的标注 8.2.1 元件和焊接面应有该 PCB 或 PBA 的编号和版本号。空间允许的情况下应添加公司LOGO。8

40、.2.2 标注时，顶层(第一层)应该是元件面，且是正图形，焊接面则为反图形(水平镜 像)，比如-,元件面中显示为-，焊接面显示为-。8.2.3 PCB 层的标识 为了多层板生产检查（如在层压中）的需要，要对 PCB 的不同层加上层的标识或编号。a)多层板的边缘层标识（Edge Layer Marking）边缘层标识为：在板的边缘上，放长 1.6mm 宽 1.0mm 的铜，放在各自的层上。每层的边缘层标识排列为从顶层到底层分别为从左到右依次排列（如图 30）。文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：23/35 Copyright BYD

41、AUTO 图 30 b)多层板的层编号 为了满足 PCB 生产的工艺要求，增加 PCB 的可读性，在多层板上要加上层的编号如图 31。图 31 多层板的编号标准原则：层编号规则：Top 层编号为 1，从 Top 层向下顺次编号。对于各层的标注应放在各自的层上，用当前层的编号表示 其中顶层（Top Layer）的标注，从顶层向底层看是正的字符（正字符）；而底层（Bottom Layer）的标注，从顶层向底层看是反的字符（反字符）其它各层为从顶层向底层数，奇数为反字符，偶数为正字符。建议层边缘标识和编号同时使用，6 层板的标注示例如图 32。（图中黑色小方块为边缘的层标志）。文件名称：PCB 板设

42、计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：24/35 Copyright BYD AUTO 图 32 8.3 PCB 的说明 PCB 的板厚度、铜箔厚度说明：a)当需要对 PCB 板进行特性阻抗控制时，可说明各层材料的厚度，或要求生产厂商 对特性阻抗进行控制；b)PCB 的厚度种类有 1.0mm，1.5mm，1.6mm，2.4mm，3.2mm，4.4mm 等。对于普通 PCB 厚度通常为 1.6mm；对于背板厚度通常为 3.2mm（特殊为 2.4mm 或 4.4mm）；PCB 的铜箔厚度按 7.2.1 中 a)中第二条列项要求。9 PCB 与原理图命名规则 9

43、 PCB 与原理图命名规则 9.1 原理图命名规范 9.1.1 命名方法一：根据产品英文简写命名 根据 SVN 中的各产品英文简写进行定义命名，例：车身控制模块简称 BCM，安全气囊简称 SRSECU，前舱配电盒简称 FTD 等。9.1.2 测试板命名 车型+产品英文名称缩写+版本号 例：F3 组合仪表的第三次发板：F3-INS-0.3。如果一个产品有多个原理图，命名为：车型+产品英文名称缩写+图号+版本号，用大写英文字母区分原理图号，例如 CK 多功能显示屏有四个原理图，这 4 个原理图的第一次发板命名为：CK-MUD-A-V0.1，CK-MUD-B-V0.1 CK-MUD-C-V0.1，C

44、K-MUD-D-V0.1 注：首次发板版本号为 V0.1，之后的版本依次为 V0.2，V0.3 测试板的版本号在 V0.1（含 V0.1）-V1.0（不含 V1.0）之间。9.1.3 受控板命名：版本号在 V1.0 以上（含 V1.0）受控原理图命名仅在版本号命名上与测试板不同其它均相同。例：F3 组合仪表的第一次受控，可命名为；F3-INS-V1.0。文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：25/35 Copyright BYD AUTO 首次受控版本号为 V1.0，之后的版本依次为 V1.1，V1.2，V1.3，V1.3 之后如需再

45、次受控版本号改为 V2.0，依次类推（数据资料管理办法 A3）。9.1.4 原理图的版本升级记录说明 具体标注方式如下所示。第一步：放置注意。图 33 第二步：放置位置：将注意统一放到原理图的左上角。图 34 第三步：填写变更内容：a)双击 图 35 文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：26/35 Copyright BYD AUTO b)点击内容改变 图 36 c)在出现的 NOTE TEXT 中填写变更内容：图 37 点击内容改变 点击正确 点击确认 文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/

46、修改：A/2 页码：27/35 Copyright BYD AUTO 图 38 d)最小化注意 图 39 图 40 点击黄色小三角注意已最小化，不妨碍原理图的绘制，不占用空间。如需查看再点击黄色小三角即可放大。十分方便。文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：28/35 Copyright BYD AUTO 9.1.5 原理图框的设置 图 41 9.2 原理图命名方法二：根据总成号命名 车型+产品总成号+版本号 每个产品都有一个自己独立的总成号。比如：F6 内后视镜总成号为 8201010，F3 的车载 DVD 的总成号为：791001

47、0B 等等。9.2.1 测试板原理图命名方法 车型+总成号+版本号 如 F6 内后视镜总成号为 8201010 其第一次做图的命名就是：EG-8201010-V0.1。如果一个产品有多个原理图，命名为：车型+产品英文名称缩写+图号+版本号，用大写英文字母区分原理图号，例如 F3 DVD 有九个原理图，这九个原理图的第一次发板命名为 F3-7910010B-A-V0.1，F3-7910010B-B-V0.1，F3-7910010B-C-V0.1，F3-7910010B-I-V0.1。注：测试板版本号在 V1.0 以下，从 V0.1 开始，之后的版本依次为 V0.2，V0.3 便于与受控板区分。9

48、.2.2 受控板的命名 受控原理图的命名仅在版本号说明上与测试原理图不同其它均与测试原理图的测试板总成命名方法相同。注 1：受控原理图命名的版本号在 V1.0 以上（含 V1.0），首次为 V1.0，之后的版本依次为 V1.1，V1.2，V1.3，V1.3 之后如需再次受控版本号改为 V2.0，依次类推（数据资料管理办法 A3）。注 2：原理图的每次版本升级需有详细的记录说明，具体描述同原理图的命名方法一 9.1.4“原理图的版本升级记录说明”中有关规定。9.3 PCB 板命名规范 9.3.1 测试板 PCB 板命名方法 文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003

49、版本/修改：A/2 页码：29/35 Copyright BYD AUTO PCB 板命名方式为：车型+产品英文名称缩写+版本号，如 F3 组合仪表 PCB 板第一次发板命名为：F3-INS-V0.1，日期置于名称下面一行，具体标注示例：Date：2009-6-15，如图 42 所示。图 42 注：测试板 PCB 的版本号在 V0.1（含 V0.1）与 V1.0（不含 V1.0）之间。如果一个产品有多个 PCB 板，命名为：车型+产品英文名称缩写+板号+版本号，用大写英文字母区分板号，例如 CK 车身控制模块有 2 块 PCB 它的的第二块 PCB 板第五次发板的命名方式如图 43 所示。图

50、43 9.3.2 受控 PCB 板命名方法 受控 PCB 板命名方法除版本号与“9.3.1 测试板 PCB 板命名方法”规定不同外其余均相同。受控版本号从受控原理图命名的版本号在 V1.0 以上（含 V1.0）。首次受控为 V1.0，之后的版本依次为 V1.1，V1.2，V1.3，V1.3 之后如需再次受控版本号改为 V2.0，依次类推（数据资料管理办法 A3）。例：CK 车身控制模块的 B 板的第一次受控如图 44：文件名称：PCB 板设计规范 文件编号：BYD-LPJ-A-10003 版本/修改：A/2 页码：30/35 Copyright BYD AUTO 图 44 9.3.3 PCB