IPC规范SMT.pdf

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1、 i SMT Workmanship Standards ii Author:Ken LIU,Fred HUNG,Jackson CHENG,Lucky TSENG Edition:Z.K.FANG Technological review:Stoney TSAI 版權聲明:本手冊是參照 IPC 規範所制定 用來規範本公司SMT品質 iii【目】A 錫膏印刷規格錫膏印刷規格.A-1 A-1 CHIP 1608,2125,3216 錫膏印刷規格示範.A-1 A-2 MINI(SOT)錫膏印刷規格示範:.A-2 A-3 DIODE,MELF,MELF,RECT 陶磁電容錫膏印刷規格示範:.A-3

2、A-4 LEAD PITCH=1.25MM件錫膏印刷規格示範:.A-4 A-5 LEAD PITCH=0.81.0MM 錫膏印刷規格示範:.A-5 A-6 LEAD PITCH=0.7MM 錫膏印刷規格示範:.A-6 A-7 LEAD PITCH=0.65MM 之錫膏印刷規格示範:.A-7 A-8 LEAD PITCH=0.5MM 件錫膏印刷規格示範:.A-8 A-9 TERMINATION CHIP&SOT 錫膏厚之規格示範:.A-9 A-10 IC-件的錫膏厚之規格示範:.A-10 B 點膠規格點膠規格.B-1 B-1 CHIP 1608,2125,3216 點膠規格示範.B-1 B-2

3、CHIP 1608,2125,3216 點膠件規格示範:.B-2 B-3 SOT 件點膠規格示範:.B-3 B-4 MELM 圓柱形件點膠示範:.B-4 B-5 RECTANGLE(方形)件點膠示範:.B-5 B-6 MELF，RECT.柱件膠之示範:.B-6 B-7 MELM 柱件點膠示範:.B-7 B-8 SOIC 膠點規格示範:.B-8 B-9 SOIC 點膠件之規格示範:.B-9 B-10 CHIP 1608,2125,3216,MELF 膠點尺寸外觀示範:.B-10 B-11 SOIC 膠點尺寸外觀示範:.B-11 C CHIP、MELF 和錫球和錫球.C-1 C-1 CHIP 件置

4、放標準:.C-1 C-2 CHIP 件置放焊接標準解圖表:.C-3 C-3 MELF 件置放標準.C-4 C-4 MELF 件置放焊接標準解圖表.C-5 C-5 SOLDER BALL,錫球.C-6 D 海鷗翅型海鷗翅型 IC 腳腳 GULL-WING.D-1 ivD-1 SOCKET 件置放標準.D-1 D-2 SOT 件置放標準.D-2 D-3 SOIC 件置放標準.D-3 D-4 SOIC 圖.D-4 D-5 CONNECTOR 件置放標準及圖.D-5 D-6 TSOP&QFP 件置放標準.D-7 D-7 GULL-WING件置放焊點標準解圖表.D-11 E J 型腳型腳.E-1 E-1

5、 PLCC 件置放標準:.E-1 E-2 PLCC 想銲點之圖.E-2 E-3 PLCC 件拒收圖.E-3 E-4 J-型腳置放焊點標準解圖表.E-4 【表格目】表格 1 CHIP焊點尺寸表.C-3 表格 2 MELF 焊點尺寸表.C-5 表格 3 GULL WING 焊點尺寸表.D-11 表格 4 J-型腳,銲點尺寸規格表.E-4 【圖形目】圖形 1 CHIP 1608,2125,3216 錫膏印刷標準.A-1 圖形 2 CHIP 1608,2125,3216 錫膏印刷允收.A-1 圖形 3 CHIP 1608,2125,3216 錫膏印刷退貨.A-1 圖形 4 MINI,SOT 件錫膏印刷

6、標準.A-2 圖形 5 MINI,SOT 件錫膏印刷允收.A-2 圖形 6 MINI,SOT 件錫膏印刷退貨.A-2 圖形 7 MELF,MELM,DIODE 陶瓷電容錫膏印刷標準.A-3 圖形 8 MELF,MELM,DOIDE 錫膏印刷允收.A-3 v圖形 9 MELF,MELM,DIODE 錫膏印刷退貨.A-3 圖形 10 PITCH=1.25MM 錫膏印刷標準.A-4 圖形 11 PITCH=1.25MM 錫膏印刷允收.A-4 圖形 12 PITCH=1.25MM 錫膏印刷退貨.A-4 圖形 13 PITCH=0.81.0MM 之錫膏印刷標準.A-5 圖形 14 PITCH=0.81.

7、0MM 之錫膏印刷允收.A-5 圖形 15 PITCH=0.81.0MM 錫膏印刷退貨.A-5 圖形 16 PITCH=0.7MM 錫膏印刷標準.A-6 圖形 17 PITCH=0.7MM 錫膏印刷允收.A-6 圖形 18 PITCH=0.7MM 錫膏印刷退貨.A-6 圖形 19 PITCH=0.65MM 錫膏印刷標準.A-7 圖形 20 PITCH=0.65MM 錫膏印刷允收.A-7 圖形 21 PITCH=0.65MM 錫膏印刷退貨.A-7 圖形 22 PITCH=0.5MM錫膏印刷標準.A-8 圖形 23 PITCH=0.5MM錫膏印刷允收.A-8 圖形 24 PITCH=0.5MM錫膏

8、印刷退貨.A-8 圖形 25 CHIP1608,2125,3216 之錫膏外觀.A-9 圖形 26 SOT,MINI 之錫膏外觀.A-9 圖形 27 MELF,MELM,DIODE 之錫膏外觀.A-9 圖形 28 PITCH=1.25MM 之錫膏外觀.A-10 圖形 29 PITCH=0.81.0MM 之錫膏外觀.A-10 圖形 30 PITCH=0.7MM 件之錫膏外觀.A-10 圖形 31 PITCH=0.65MM 件錫膏印刷之外觀.A-11 圖形 32 PITCH=0.5MM 件錫膏印刷之外觀.A-11 圖形 33 CHIP 1608,2125,3216 標準膠點.B-1 圖形 34 C

9、HIP 1608,2125,3216 膠點允收.B-1 圖形 35 CHIP 1608,2125,3216 膠點退貨.B-1 圖形 36 CHIP 1608,2125,3216 標準點膠件.B-2 圖形 37 CHIP 1608,2125,3216 點膠件允收.B-2 圖形 38 CHIP 1608,2125,3216 點膠件退貨.B-2 圖形 39 SOT 標準點膠件.B-3 圖形 40 SOT 點膠允收.B-3 圖形 41 SOT 溢膠退貨.B-3 vi圖形 42 MELM 點膠標準.B-4 圖形 43 MELF,MELM 點膠允收.B-4 圖形 44 MELF,MELM 溢膠退貨.B-4

10、 圖形 45 RECT.CHIP 標準.B-5 圖形 46 RECT.CHIP 件允收.B-5 圖形 47 RECT.CHIP 單孔膠退貨.B-5 圖形 48 MELF 點膠標準.B-6 圖形 49 MELF,MELM 點膠允收.B-6 圖形 50 MELF,MELM 點膠退貨.B-6 圖形 51 MELM 點膠件標準.B-7 圖形 52 MELM 點膠件允收.B-7 圖形 53 MELM 點膠件退貨.B-7 圖形 54 SOIC 點膠標準.B-8 圖形 55 SOIC 點膠允收.B-8 圖形 56 SOIC 點膠退貨.B-8 圖形 57 SOIC 點膠標準.B-9 圖形 58 SOIC 點膠

11、件允收.B-9 圖形 59 SOIC 之點膠件退貨.B-9 圖形 60 CHIP 1608,2125,3215,SOT 膠之外觀.B-10 圖形 61 CHIP 3216 膠之外觀.B-10 圖形 62 MELM,MELF,RECT 膠之外觀.B-10 圖形 63 SOIC 膠之外觀.B-11 圖形 64 MELF,RECT.膠之外觀.B-11 圖形 65 S2125,標準.C-1 圖形 66 A2125,允收.C-1 圖形 67 A3216,允收.C-1 圖形 68 R2125,退貨.C-2 圖形 69 R2125N1,退貨.C-2 圖形 70 R2125N2,退貨.C-2 圖形 71 CH

12、IP焊點尺寸圖.C-3 圖形 72 CHIP5.BMP,標準焊接.C-3 圖形 73 SMELF.BMP,標準.C-4 圖形 74 AMELF.BMP,允收.C-4 vii圖形 75 RMELF.BMP,退貨.C-4 圖形 76 MELF 焊點尺寸圖.C-5 圖形 77 SMELF2.BMP,標準焊接.C-5 圖形 78 CHIP5.BMP,標準.C-6 圖形 79 SBALL.BMP,允收.C-6 圖形 80 SBALL1.BMP,退貨.C-6 圖形 81 SOCKET PIN 上視圖.D-1 圖形 82 SOCKET PIN 側視圖.D-1 圖形 83 SOCKET PIN 前視圖.D-1

13、 圖形 84 SOT PIN 上視圖.D-2 圖形 85 SOT PIN 側視圖.D-2 圖形 86 SOT PIN 前視圖.D-2 圖形 87 SOIC PIN 上視圖.D-3 圖形 88 SOIC PIN 側視圖.D-3 圖形 89 SOIC PIN 前視圖.D-3 圖形 90 A 大於 1/5W(退貨).D-4 圖形 91 A1/5W(允收).D-4 圖形 92 超出錫墊，退貨.D-4 圖形 93 短(退貨).D-4 圖形 94 錫過多、錫薄與空焊(退貨).D-4 圖形 95 圖形 94 之 45之照片.D-4 圖形 96 CONNECTOR,標準.D-5 圖形 97 CONNECTOR

14、,標準.D-5 圖形 98 CONNECTOR,允收.D-5 圖形 99 CONNECTOR,拒收.D-6 圖形 100 TSOP&QFP,標準.D-7 圖形 101 TSOP&QFP,標準.D-7 圖形 102 TSOP&QFP,標準.D-7 圖形 103 TSOP&QFP,標準.D-8 圖形 104 TSOP&QFP,標準.D-8 圖形 105 焊墊錫少和腳的錫多,允收.D-8 圖形 106 TSOP&QFP 偏移,拒收.D-9 圖形 107 TSOP&QFP 空焊,拒收.D-9 viii圖形 108 錫已溢至件腳肩部者拒收.D-9 圖形 109 TSOP&QFP 錫過多,拒收.D-10

15、圖形 110 TSOP&QFP 錫溢出,拒收.D-10 圖形 111 GULL WING焊點尺寸圖.D-11 圖形 112 J-LEAD 標準銲點.E-1 圖形 113 J-LEAD 允收銲點.E-1 圖形 114 J-LEAD 置放,拒收.E-1 圖形 115 PLCC 想銲點.E-2 圖形 116 PLCC 想銲點.E-2 圖形 117 PLCC 想銲點.E-2 圖形 118 PLCC 想銲點.E-2 圖形 119 PLCC 想銲點.E-2 圖形 120 PLCC 想銲點.E-2 圖形 121 J-型腳焊點尺寸圖.E-4 A-1主題：主題：SMT In-Line Inspection St

16、andards 文件編號文件編號：REV:A A錫膏印刷規格 A-1 Chip 1608,2125,3216 錫膏印刷規格示範錫膏印刷規格示範 標準標準(PREFERRED)：1.錫膏並無偏移。2.錫膏，厚均勻 8.31MILS。3.錫膏成型佳，無崩塌斷。4.錫膏覆蓋錫墊 90%以上。允收允收(ACCEPTABLE)：1.鋼板的開孔有縮孔但錫膏仍有 85%覆蓋錫墊。2.錫均勻。3.錫膏厚於規格內。4.依此判定為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.錫膏足。2.點錫膏均。3.印刷偏移超過 20%錫墊。4.依此判定為退貨。圖形 1 CHIP 1608,2125,3216 錫膏印刷標準

17、 圖形 2 CHIP 1608,2125,3216 錫膏印刷允收 圖形 3 CHIP 1608,2125,3216 錫膏印刷退貨 A-2主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A A-2 MINI(SOT)錫膏印刷規格示範錫膏印刷規格示範:標準標準(PREFERRED)：1.錫膏無偏移。2.錫膏完全覆蓋錫墊 3.三點錫膏均勻，厚 8.31MILS 4.依此為 SOT 件錫膏印刷標準。允收允收(ACCEPTABLE)：1.錫膏均勻且成形佳。2.厚合乎規格 8.5MILS。3.85%以上錫膏覆蓋。4.偏移少於 15%錫墊。5.依此應判

18、定為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.錫膏 85%以上未覆蓋錫墊。2.嚴重缺錫。3.依此判定為退貨。圖形 4 MINI,SOT 件錫膏印刷標準 圖形 5 MINI,SOT 件錫膏印刷允收 圖形 6 MINI,SOT 件錫膏印刷退貨 A-3主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A A-3 Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁電容錫膏印刷規格示範陶磁電容錫膏印刷規格示範:標準標準(PREFERRED)：1.錫膏印刷成形佳。2.錫膏無偏移。3.厚 8.3MILS。4.如此開孔可以使熱氣排除，以免造成氣使件偏

19、移。5.依此應為標準規格。允收允收(ACCEPTABLE)：1.錫膏足 2.錫膏覆蓋錫墊有 85%以上。3.錫膏成形佳。4.依此應為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.20%以上錫膏未完全覆蓋錫墊。2.錫膏偏移超過 20%錫墊。3.依此判定為退貨。圖形 7 MELF,MELM,DIODE 陶瓷電容錫膏印刷標準 圖形 8 MELF,MELM,DOIDE 錫膏印刷允收 圖形 9 MELF,MELM,DIODE 錫膏印刷退貨 熱氣宣洩道熱氣宣洩道 錫膏印刷偏移錫膏印刷偏移超過超過 20%錫墊錫墊 A-4主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件

20、編號文件編號：REV:A A-4 LEAD PITCH=1.25mm 件錫膏印刷規格示範件錫膏印刷規格示範:標準標準(PREFERRED)：1.各錫膏幾近完全覆蓋各錫墊。2.錫膏均勻，厚在 8.5MILS。3.錫膏成形佳，無缺錫、崩塌。4.依此應為標準之規格。允收允收(ACCEPTABLE)：1.錫膏之成形佳。2.雖有偏移，但未超過 15%錫墊。3.錫膏厚合乎規範 812MILS 之間。4.依此應為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.錫膏扁移超過 15%錫墊。2.當件置放時造成短。3.依此應為退貨考。圖形 10 PITCH=1.25MM 錫膏印刷標準 圖形 11 PITCH=1

21、.25MM 錫膏印刷允收 圖形 12 PITCH=1.25MM 錫膏印刷退貨 偏移大於偏移大於 15%錫墊錫墊 偏移偏移15%W 偏移小於偏移小於 15%錫墊錫墊 A-6主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A A-6LEAD PITCH=0.7MM 錫膏印刷規格示範錫膏印刷規格示範:標準標準(PREFERRED)：1.錫膏均勻且成形佳。2.錫墊被錫膏全部覆蓋。3.錫膏印刷無偏移。4.錫膏厚 7.15MILS。5.依此應為標準之規格。允收允收(ACCEPTABLE)：1.錫膏篇偏移未超過錫墊 15%。2.錫膏成佳，無崩塌斷。3.

22、厚於規格範圍內。4.依此應為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.錫墊超過 15%未覆蓋錫膏。2.造成錫橋。3.依此應為拒收。圖形 16 PITCH=0.7MM 錫膏印刷標準 圖形 17 PITCH=0.7MM 錫膏印刷允收 圖形 18 PITCH=0.7MM 錫膏印刷退貨 偏移大於偏移大於 15%錫墊錫墊 偏移小於偏移小於 15%錫墊錫墊 A-7主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A A-7LEAD PITCH=0.65MM 之錫膏印刷規格示範之錫膏印刷規格示範:標準標準(PREFERRED)：1.各錫塊印刷均

23、勻且 100%覆蓋於錫墊之上。2.錫膏成形佳，無崩塌現象。3.錫膏厚在 7.32MILS。4.依此應為標準之規格。允收允收(ACCEPTABLE)：1.錫膏成形佳。2.厚合乎規格，7.3mils。3.偏移小於 10%錫墊。4.依此應為允收之考。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.錫膏印刷之偏移大於 10%錫墊寬。2.經迴焊後造成短 3.依此判定為退貨。圖形 19 PITCH=0.65MM 錫膏印刷標準 圖形 20 PITCH=0.65MM 錫膏印刷允收 圖形 21 PITCH=0.65MM 錫膏印刷退貨 偏移少於偏移少於 10%錫墊錫墊 偏移大於偏移大於 10%W A-8主題：主題：

24、SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A A-8LEAD PITCH=0.5MM 件錫膏印刷規格示範件錫膏印刷規格示範:標準標準(PREFERRED)：1.各錫塊印刷成形佳，無崩塌及缺錫(SKIP)。2.錫膏 100%覆蓋於錫墊之上。3.錫膏厚 6.54MILS。4.依此應為標準之規格。允收允收(ACCEPTABLE)：1.錫膏成形雖微佳，但厚於規格內，7MILS。2.錫膏無偏移。3.Reflow 之後無焊性現象。4.依此應為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.錫膏成形且斷。2.依此應為拒收。圖形 22 pitch=0.5m

25、m 錫膏印刷標準 圖形 23 pitch=0.5mm 錫膏印刷允收 圖形 24 pitch=0.5mm 錫膏印刷退貨 錫膏崩塌且斷足錫膏崩塌且斷足 A-9主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A A-9 Termination Chip&SOT 錫膏厚之規格示範錫膏厚之規格示範:CHIP 1608,2125,3216：1.錫膏完全覆蓋錫墊。2.錫均勻，厚 812MILS。3.成形佳。SOT,MINI MOLD 件錫膏厚：件錫膏厚：1.一般厚規定為 812MILS。2.建議使用 10MILS。MELF,DIODE,MELM 錫膏之

26、外觀錫膏之外觀:1.一般厚：812 MILS。2.建議至少 10mils 以上使有較好的 fillet。圖形 25 CHIP1608,2125,3216 之錫膏外觀 圖形 26 SOT,MINI 之錫膏外觀 圖形 27 MELF,MELM,DIODE 之錫膏外觀 A-10主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A A-10 IC-件的錫膏厚之規格示範件的錫膏厚之規格示範:PITCH=1.25MM:1.一般厚:812Mils。2.建議使用 10Mmils。3.有小於P=1.0MM之件，可加大10%錫面積。4.適用件有:Pitch=1

27、.25MM 的 IC:有 SOIC,PLCC,SOCKETSOCKET,SOJSOJ。PITCH=0.81.0MM 之錫膏外觀之錫膏外觀:1.一般厚=610Mils。2.建議厚 8Mils。PITCH=0.7MM 件之錫膏外觀：件之錫膏外觀：1.一般厚=610 Mils。2.建議使用厚 7 Mils 最佳。圖形 28 PITCH=1.25MM 之錫膏外觀 圖形 29 PITCH=0.81.0MM 之錫膏外觀 圖形 30 PITCH=0.7MM 件之錫膏外觀 A-11主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A PITCH=0.65M

28、M：1.一般厚：610 Mils。2.建議使用 6.57.0 Mils 最佳。PITCH=0.5MM 錫膏之規格：錫膏之規格：1.厚:一般為 610 Mils 之間。2.建議使用 6.57.0 Mils 最佳。圖形 31 PITCH=0.65MM 件錫膏印刷之外觀 圖形 32 PITCH=0.5MM 件錫膏印刷之外觀 B-1主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A B 點膠規格 B-1 Chip 1608,2125,3216 點膠規格示範點膠規格示範 標準標準(PREFERRED)：1.膠並無偏移 2.膠均勻。3.膠足，推足在

29、1.5KG 仍然未掉件。4.依此為標準規格。允收允收(ACCEPTABLE)：1.A 為膠之中心。2.B 為錫墊之中心。3.C 為偏移。4.P 為焊墊寬。5.C1/4P，且因推足、膠均勻。6.依此判定為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.膠足。2.點膠均。3.推足，低於 1.0KG 即掉件。4.依此判定為退貨。圖形 33 CHIP 1608,2125,3216 標準膠點 圖形 34 CHIP 1608,2125,3216 膠點允收 圖形 35 CHIP 1608,2125,3216 膠點退貨 P A B C1/4P 標準規格標準規格 膠均，且足膠均，且足 B-2主題：主題：SM

30、T In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A B-2 CHIP 1608,2125,3216 點膠件規格示範點膠件規格示範:標準標準(PREFERRED)：1.件在膠上無偏移。2.依此判定為標準規格。允收允收(ACCEPTABLE)：1.偏移 C1/4W 或 1/4P。5.依此判定為退貨。圖形 36 CHIP 1608,2125,3216 標準點膠件 圖形 37 CHIP 1608,2125,3216 點膠件允收 圖形 38 CHIP 1608,2125,3216 點膠件退貨 C1/4W or P B-3主題：主題：SMT In-Line Insp

31、ection Standards 文件編號文件編號：REV:A B-3 SOT 件點膠規格示範件點膠規格示範:標準標準(PREFERRED)：1.膠適中。2.件無偏移。3.推正常，於 1.5KG 掉件。4.依此應為標準規格。允收允收(ACCEPTABLE)：1.膠稍多但未沾染 PAD 與 LEAD。2.推足。3.依此應為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.溢膠，造成焊性。2.依此判定為退貨。圖形 39 SOT 標準點膠件 圖形 40 SOT 點膠允收 圖形 41 SOT 溢膠退貨 溢膠影響焊性溢膠影響焊性 B-4主題：主題：SMT In-Line Inspection Stan

32、dards 文件編號文件編號：REV:A B-4 MELM 圓柱形件點膠示範圓柱形件點膠示範:標準標準(PREFERRED)：1.膠正常，直徑 1.2mm1.5mm 之間。2.膠高在 0.7mm0.92mm 間。3.膠之間恰有約 10%件外徑之間隙。4.如此推在 1.5kg 仍未掉件。5.依此應為標準之規格。允收允收(ACCEPTABLE)：1.膠之成形甚佳。2.膠稍多，但會造成溢膠等有害品質問題。3.依此應為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.膠偏移1/4W。2.溢膠，致沾染錫墊影響焊性。3.依此應為退貨。圖形 42 MELM 點膠標準 圖形 43 MELF,MELM 點膠允

33、收 圖形 44 MELF,MELM 溢膠退貨 溢膠溢膠 B-5主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A B-5 Rectangle(方形方形)件點膠示範件點膠示範:標準標準(PREFERRED)：1.件無偏移。2.膠足，推夠。3.依此應為標準之規格。允收允收(ACCEPTABLE)：1.偏移 C1/4W 或 1/4P。2.膠足，推可。3.依此應為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.膠偏移 1/4W 以上，一點偏件之外。2.推足，1.5KG。3.依此應為拒收。圖形 45 RECT.CHIP 標準 圖形 46 REC

34、T.CHIP 件允收 圖形 47 RECT.CHIP 單孔膠退貨 C1/4W 偏移偏移 B-6主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A B-6 MELF，RECT.柱件膠之示範柱件膠之示範:標準標準(PREFERRED)：1.點膠均勻且清楚。2.膠點直徑在 1.25mm1.62mm 間。3.推足夠，1.5kg。4.依此應為標準之規格。允收允收(ACCEPTABLE)：1.依此應為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.溢膠，沾染錫墊。2.膠點模糊(成型佳)，膠偏多。3.依此應為拒收。圖形 48 MELF 點膠標準 圖

35、形 49 MELF,MELM 點膠允收 圖形 50 MELF,MELM 點膠退貨 溢膠溢膠 B-7主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A B-7 MELM 柱件點膠示範柱件點膠示範:標準標準(PREFERRED)：1.件無偏移。2.推 1.5KG。3.依此應為標準之規格。允收允收(ACCEPTABLE)：1.偏移 C1/4P 或 1/4T。4.依此應為拒收。圖形 51 MELM 點膠件標準 圖形 52 MELM 點膠件允收 圖形 53 MELM 點膠件退貨 C1/4T 或 1/4P C1/4T 或 1/4P T B-8主題：主

36、題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A B-8 SOIC 膠點規格示範膠點規格示範:標準標準(PREFERRED)：1.膠均勻。2.膠之成形好。直徑 1.251.62mm,高0.92mm。3.膠無偏移。4.依此應為標準之規格。允收允收(ACCEPTABLE)：1.膠偏多，但溢膠未污染錫墊。2.依此應為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.溢膠沾染錫墊。2.溢膠沾染測試孔。3.依此應為拒收。圖形 54 SOIC 點膠標準 圖形 55 SOIC 點膠允收 圖形 56 SOIC 點膠退貨 膠稍多影響焊性膠稍多影響焊性 溢膠沾染

37、錫墊及測試孔溢膠沾染錫墊及測試孔 B-9主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A B-9 SOIC 點膠件之規格示範點膠件之規格示範:標準標準(PREFERRED)：1.件無偏移。2.膠標準。3.推正常，1.5KG。4.依此應為標準之規格。允收允收(ACCEPTABLE)：1.偏移 C1/4W。5.依此應為拒收。圖形 57 SOIC 點膠標準 圖形 58 SOIC 點膠件允收 圖形 59 SOIC 之點膠件退貨 推足 1.5KG 推足 1.5KG C1/4W B-10主題：主題：SMT In-Line Inspection St

38、andards 文件編號文件編號：REV:A B-10 Chip 1608,2125,3216,MELF 膠點尺寸外觀示範膠點尺寸外觀示範:規格:規格:1.直徑：0.81.1MM 2.高：0.060.09mm。3.承受推：1.5kg。4.膠種：IR-100 等已認可之膠。規格：規格：CHIP,SOT 一般規格一般規格 1.相同於 CHIP3215.2125,SOT 件外觀規格。MELF，MELM，陶瓷電容：，陶瓷電容：1.直徑：1.21.6mm。2.高：0.81.0mm。3.承受推：1.52.0kg。4.膠之種：一般已認可之膠。圖形 60 CHIP 1608,2125,3215,SOT 膠之外

39、觀 圖形 61 CHIP 3216 膠之外觀 圖形 62 MELM,MELF,RECT 膠之外觀 B-11主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A B-11 SOIC 膠點尺寸外觀示範膠點尺寸外觀示範:SOIC，一般，一般 Melf 件通用：件通用：1.直徑：1.11.6mm。2.高：0.51.0mm。3.可承受推：1.5kg。4.膠之種：一般已認可之膠。MELF 膠之外觀：膠之外觀：1.相同於 IC 之規格。2.點間有 1020%件外徑之間隔。圖形 63 SOIC 膠之外觀 圖形 64 MELF,RECT.膠之外觀 C-1 主

40、題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A C CHIP、MELF 和錫球 C-1 CHIP 件置放標準件置放標準:標準:標準:1.件置放於錫墊中央 2.件斜置於錫墊上未超偏移容許誤差 允收：允收：1.件置放於錫墊上未超偏移容許誤差 2.件斜置於錫墊上未超偏移容許誤差 3.錫墊明顯突出件端底下 4.至少有 80%的寬面積沾錫 A=0.2*(W or P)W:件寬 P:錫墊寬 A:偏移容許誤差 如：此件寬為 1.2mm 錫墊寬為 1.45mm 0.2*1.45=0.29mm 為偏移容許誤差 圖形 65 s2125,標準 圖形 66 A

41、2125,允收 圖形 67 A3216,允收 C-2 主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A 拒收:拒收:1.件置放於錫墊上已超出容許誤差。2.件斜置於錫墊上已超出其容許誤差。3.相鄰件短。4.件端與相鄰未遮護銅泊或錫墊距小於0.13mm。圖形 68 R2125,退貨 圖形 69 R2125N1,退貨 圖形 70 R2125N2,退貨 C-3 主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A C-2 CHIP 件置放焊接標準解圖表件置放焊接標準解圖表:1.件的端焊接情形

42、好 2.焊錫的外觀呈內凹弧面的形 圖形 71 Chip 焊點尺寸圖 Feature Dim Class 3 Max Side Overhang A 0.2*(W or P)Max End Overhang B Not permitted Min End Joint Width C 0.8*(W or P)Min Fillet Height F G+1/4H or 0.5 Min Thickness G 0.2mm Min End Overlap J Required 表格 1 Chip 焊點尺寸表 圖形 72 CHIP5.BMP,標準焊接 C-4 主題：主題：SMT In-Line Inspe

43、ction Standards 文件編號文件編號：REV:A C-3 MELF 件置放標準 MELF 件置放標準 標準:標準:1.件置放於錫墊中央。2.件極性與 PCB 標誌一致。允收：允收：1.件置放於錫墊上未超出其容許誤差。2.錫墊明顯突出件端底下。A=0.2*W W:件寬 A:容許誤差。如：此件寬為 1.4mm 0.2*1.4=0.28mm 為最大容許誤差。拒收：拒收：1.件置放於錫墊上超出其容許誤差。2.件極性反。圖形 73 SMELF.BMP,標準 圖形 74 AMELF.BMP,允收 圖形 75 RMELF.BMP,退貨 C-5 主題：主題：SMT In-Line Inspecti

44、on Standards 文件編號文件編號：REV:A C-4 MELF 件置放焊接標準解圖表 C-4 MELF 件置放焊接標準解圖表 1.件的端焊接情形好 2.焊錫的外觀呈內凹弧面的形 圖形 76 MELF 焊點尺寸圖 Feature Dim Class 3 Max Side Overhang A 0.2*W Max End Overhang B Not permitted Min End Joint Width C 0.5*W Min Fillet Height F G+1/4W or 1.0 Min End Overlap J Required 表格 2 MELF 焊點尺寸表 圖形 77

45、 SMELF2.BMP,標準焊接 C-6 主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A C-5C-5 Solder ball,錫球 錫球 標準:標準:1.沒有殘錫球。允收：允收：1.錫球的直徑 D 小於 0.18mm。2.件周圍的錫球可以超過 7 顆。3.錫球在 IC 上超過腳間距的 1/2。拒收：拒收：1.錫球的直徑 D 大於 0.18mm。2.件周圍的錫球超過 7 顆。圖形 78 CHIP5.BMP,標準 圖形 79 SBALL.BMP,允收 圖形 80 SBALL1.BMP,退貨 D-1 主題：主題：SMT In-Line I

46、nspection Standards 文件編號文件編號：REV:A D 海鷗翅型 IC 腳 GULL-WING D-1 SOCKET 件置放標準件置放標準 標準:標準:1.件腳置於錫墊中央，如圖形 81。2.件腳呈好的沾錫情形，如圖形 82。3.件腳的表面呈潔淨光，如圖形 83。4.件腳平貼於錫墊上，如圖形 82。5.焊錫在件腳上呈平的下拋物線型，如圖形 82。允收(如頁D-11，圖形 111與表格 3)：允收(如頁D-11，圖形 111與表格 3)：1.件腳 A 1/5W。2.件腳可以超出錫墊。3.件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距大於 0.13 mm。4.件腳的沾錫須達 4/5W 以上。拒收：

47、拒收：1.得超出“允收條件。2.焊錫的外觀得有斷的情形。3.件得有短的情形。4.件得有錫薄與空焊。圖形 81 SOCKET PIN 上視圖 圖形 82 SOCKET PIN 側視圖 圖形 83 SOCKET PIN 前視圖 D-2 主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A D-2 SOT 件置放標準件置放標準 標準:標準:1.件腳置於錫墊中央，如圖形 84。2.件腳呈好的沾錫情形，如圖形 85。3.件腳的表面呈潔淨光，如圖形 86。4.件腳平貼於錫墊上，如圖形 85。5.焊錫在件腳上呈平的弧面，如圖形 85。允收：允收：1.件腳

48、可以超出錫墊。2.件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距大於 0.13 mm。3.件腳的沾錫須達 4/5W 以上。拒收：拒收：1.得超出“允收條件。2.焊錫的外觀得有斷的情形。3.件得有短的情形。4.件得有錫薄與空焊。圖形 84 SOT PIN 上視圖 圖形 85 SOT PIN 側視圖 圖形 86 SOT PIN 前視圖 D-3 主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A D-3 SOIC 件置放標準件置放標準 標準:標準:1.件腳置於錫墊中央，如圖形 87。2.件腳呈好的沾錫情形，如圖形 88。3.件腳的表面呈潔淨光，如圖形 89。4.

49、件腳平貼於錫墊上，如圖形 87。5.焊錫在件腳上呈平的下拋物線型，如圖形 88。允收(如頁D-11，圖形 111與表格 3)：允收(如頁D-11，圖形 111與表格 3)：1.件腳 A 1/5W，如圖形 91。2.件腳可以超出錫墊，如圖形 92。3.件腳扭曲並懸空於錫墊部份小於 1/2W。4.件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距大於 0.13 mm。5.件腳的沾錫須達 4/5W 以上。拒收：拒收：1.得超出“允收條件。2.焊錫的外觀得有斷的情形。3.件得有短的情形，如圖形 93。4.件得有錫過多、錫薄與空焊，如圖形 94與圖形 95。圖形 87 SOIC PIN 上視圖 圖形 88 SOIC PIN

50、側視圖 圖形 89 SOIC PIN 前視圖 D-4 主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A D-4 SOIC 圖圖 圖形 90 A 大於 1/5W(退貨)圖形 91 A1/5W(允收)圖形 92 超出錫墊，退貨 圖形 93 短(退貨)圖形 94 錫過多、錫薄與空焊(退貨)圖形 95 圖形 94之 45之照片 D-5 主題：主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號文件編號：REV:A D-5 CONNECTOR 件置放標準及圖件置放標準及圖 標準:標準:1.件腳位於銲墊中央。2.件端點與