PCB加工簡介.pdf

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1、PCBPCB加工簡介加工簡介加工簡介加工簡介講師:程四新講師:程四新200311月200311月一.黃田廠現有PCB制造程;一.黃田廠現有PCB制造程;二.PCB加工制造程;二.PCB加工制造程;三.加工程簡介;三.加工程簡介;3.1 鍍3.4 模衝3.2 噴錫3.5 斜邊3.3 CNC成型3.6 V-CUT一一一一.黃田廠現有黃田廠現有黃田廠現有黃田廠現有PCBPCBPCBPCB制造程制造程制造程制造程:鑽 孔黑 孔檢 測噴錫或ENTER文 字蝕 刻外層線成型或衝床防 焊二 銅OQC入 庫基板基板鑽孔后鑽孔后外層線后外層線后蝕刻后蝕刻后防焊文字后防焊文字后噴錫后噴錫后成型后成型后OQC后后,

2、入庫時入庫時二二二二.加工製造程加工製造程加工製造程加工製造程:鍍CNC成型檢測噴錫CNC成型v-cut檢測斜邊噴錫CNC成型v-cut檢測模衝v-cut檢測模衝v-cut檢測鍍CNC成型檢測噴錫CNC成型v-cut檢測斜邊噴錫CNC成型v-cut檢測模衝v-cut檢測模衝v-cut檢測CNC成型v-cutCNC成型v-cut檢測檢測文字印刷文字印刷三三三三.工藝簡介工藝簡介工藝簡介工藝簡介:3.13.1鍍鍍3.1.13.1.1鍍程鍍程出撕膠入循環水洗磨刷加壓水洗循環水洗吸干吹干烘干出撕膠入循環水洗磨刷加壓水洗循環水洗吸干吹干烘干抽檢壓膠割膠放板微蝕抽檢壓膠割膠放板微蝕磨刷磨刷活化水洗鍍鎳水洗

3、(三次)活化水洗鍍鎳水洗(三次)鍍回收(二次)水洗出鍍回收(二次)水洗出鍍電控箱鍍電控箱鍍線鍍線鍍后處線鍍后處線3.1.23.1.23.1.23.1.2鍍的作用鍍的作用鍍的作用鍍的作用a.Aua.Au的接觸電壓極低的接觸電壓極低,導電性好導電性好,尤其會尤其會氧化氧化,且有優的抗蝕性且有優的抗蝕性.b.Cu,Aub.Cu,Au之間容發生原子間遷移形成之間容發生原子間遷移形成Cu,AuCu,Au合合,故在故在Cu,AuCu,Au之間鍍上一層鎳之間鍍上一層鎳,以阻防以阻防礙礙Cu,AuCu,Au之間遷移且能增加耐磨能之間遷移且能增加耐磨能.3.1.33.1.3手指外觀檢驗手指外觀檢驗a.a.手指臟

4、污手指臟污:手指污染可有指印手指污染可有指印,殘膠或其它殘膠或其它雜質雜質.b.b.手指沾錫手指沾錫:接觸區允許沾錫接觸區允許沾錫,手指靠近防焊手指靠近防焊層地方層地方,允許有超允許有超5 5milmil沾錫沾錫,手指頭部允許有手指頭部允許有1010milmil沾錫沾錫,但允許是橢但允許是橢.c.c.手指沾油允許手指沾油允許.d.d.手指銅手指銅,鎳允許鎳允許.e.e.手指刮傷手指刮傷,允許有輕微刮傷允許有輕微刮傷,但允許銅但允許銅,鎳鎳.f.f.手指凹坑手指凹坑,鍍瘤鍍瘤:接觸區超過接觸區超過5 5mil,mil,非接觸區非接觸區超過超過1010mil.mil.g.g.手指氧化手指氧化:可有

5、毛頭及翹起現象可有毛頭及翹起現象.i.i.手指允許有起泡手指允許有起泡,脫脫,接觸區允許有針孔接觸區允許有針孔,缺口等缺口等.3.1.43.1.4重工標重工標a.a.鍍線重工板在工單章后加蓋標章鍍線重工板在工單章后加蓋標章 1 1.b.b.補板在工單章后或工單章相應位置加蓋標章補板在工單章后或工單章相應位置加蓋標章“2 2”.3.1.53.1.5檢驗工具檢驗工具a.Xa.X-RAYRAY檢測鍍層厚檢測鍍層厚(規格依工程規範規格依工程規範).).b.3Mb.3M膠帶檢驗鍍層結合膠帶檢驗鍍層結合.3.1.63.1.6鍍常圖片鍍常圖片脫原因分析及改善對策脫原因分析及改善對策脫原因分析及改善對策脫原因

6、分析及改善對策原因分析原因分析:1.1.電過大電過大.2.2.光澤劑足光澤劑足.3.3.槽液污染槽液污染.改善對策改善對策:1.1.低電低電.2.2.提高槽液中子的含提高槽液中子的含.3.3.加強槽液過加強槽液過.A.A.脫圖片脫圖片.鍍燒焦原因分析及改善對策鍍燒焦原因分析及改善對策鍍燒焦原因分析及改善對策鍍燒焦原因分析及改善對策B.B.手指燒焦圖片手指燒焦圖片原因分析原因分析:1.1.電太大電太大,鹽濃太低鹽濃太低.2.2.槽光澤劑足槽光澤劑足.改善對策改善對策:1.1.提高槽液中的含提高槽液中的含.2.2.低電低電.3.3.依化驗室依化驗室HUNHUN-CENCEN實驗結果實驗結果及時添加

7、適的光澤劑及時添加適的光澤劑.手指銅原因分析及改善對策手指銅原因分析及改善對策手指銅原因分析及改善對策手指銅原因分析及改善對策原因分析原因分析:1.1.鍍手指上沾有鍍手指上沾有物物,在鍍微蝕化學水洗在鍍微蝕化學水洗.磨刷中能去除磨刷中能去除,造成未造成未能鍍上鎳能鍍上鎳.而銅而銅.改善對策改善對策:1.1.鍍對加強抽檢鍍對加強抽檢.2.2.每天全檢二個工單每天全檢二個工單,看整看整工單品質況工單品質況,發現發現及時處及時處.C.C.手指銅圖片手指銅圖片.3.23.23.23.2噴錫噴錫噴錫噴錫2.2.12.2.1噴錫的程噴錫的程斜式放板機斜式放板機QCQC貼膠貼膠壓膠機壓膠機翻板機翻板機入入微

8、蝕刻微蝕刻循環水洗循環水洗化學水洗化學水洗循環水洗循環水洗循環水洗循環水洗吸干吸干吹干吹干上鬆香上鬆香出出噴錫噴錫入入溢出水洗溢出水洗熱水洗熱水洗磨刷磨刷加壓水洗加壓水洗加壓水洗加壓水洗循環水洗循環水洗加壓水洗加壓水洗吸干吸干吹干吹干烘干烘干出出噴錫線電控箱噴錫線電控箱噴錫線壓膠機噴錫線壓膠機噴錫機風刀噴錫機風刀噴錫機風刀噴錫機風刀.治具治具3.2.23.2.2噴錫的作用噴錫的作用a.a.錫的可焊性極好錫的可焊性極好,為下游組裝提供好焊接基地為下游組裝提供好焊接基地.b.b.噴錫后可防止銅面氧化噴錫后可防止銅面氧化,于存放于存放,但錫鉛存在環保但錫鉛存在環保問題問題.3.2.23.2.2噴錫的

9、外觀檢驗噴錫的外觀檢驗a.a.錫面氧化錫面氧化:錫面允許氧化變黑錫面允許氧化變黑.b.b.錫墊污染錫墊污染:錫墊上可有防焊漆錫墊上可有防焊漆,油物質油物質,松香松香,膠膠紙及印章等紙及印章等c.c.錫墊厚錫墊厚:錫厚可超過錫厚可超過10001000U.U.d.d.線上錫線上錫:允許允許.e:e:焊錫性焊錫性:PCBPCB表面上錫飽滿表面上錫飽滿,好面積至少好面積至少9 9以上且以上且區僅為邊續區僅為邊續.f.f.定位孔定位孔:定位孔允許殘銅或沾錫定位孔允許殘銅或沾錫.g.g.接地片接地片:接地片允許有輕微凹凸平接地片允許有輕微凹凸平,但銅面但銅面積能超過積能超過5%.5%.3.2.43.2.4

10、檢驗工具檢驗工具a.Xa.X-RAYRAY檢測錫鉛厚檢測錫鉛厚及錫含及錫含.b.3Mb.3M膠帶檢驗是否脫錫膠帶檢驗是否脫錫.3.2.53.2.5噴錫常噴錫常手指沾錫原因分析及改善對策手指沾錫原因分析及改善對策手指沾錫原因分析及改善對策手指沾錫原因分析及改善對策原因分析原因分析:1.1.貼膠貼膠.2.2.割膠手法當割膠手法當,膠太小造成膠太小造成沾錫沾錫.3.3.膠帶質差膠帶質差.改善對策改善對策:1.1.壓膠挂板作壓膠挂板作Double CheckDouble Check高溫高溫膠帶一定要超出手指膠帶一定要超出手指5mm5mm以上以上.2.2.即時換質好的膠帶即時換質好的膠帶.A.A.手指沾

11、錫手指沾錫圖片圖片.PADPADPADPAD銅銅銅銅原因分析及改善對策原因分析及改善對策原因分析及改善對策原因分析及改善對策原因分析原因分析:1.1.時時PADPAD上殘物上殘物.2.PAD2.PAD銅面氧化銅面氧化.改善對策改善對策:1.1.投入前目栓加強抽驗的投入前目栓加強抽驗的,可以可以5%5%稀稀H2SO4H2SO4擦拭觀察表面是否擦拭觀察表面是否殘有物殘有物.2.2.針對目檢發現的品針對目檢發現的品,先用橡皮先用橡皮擦拭品區域表面后再重噴擦拭品區域表面后再重噴.重重噴物延長浸錫時間噴物延長浸錫時間1S1S左右左右.B.PADB.PAD銅銅圖片圖片.噴錫錫厚原因分析及改善對策噴錫錫厚原

12、因分析及改善對策噴錫錫厚原因分析及改善對策噴錫錫厚原因分析及改善對策原因原因:1.1.風刀壓過小風刀壓過小.2.2.前后風刀距板距過大前后風刀距板距過大.3.3.錫溫過低錫溫過低.4.4.上升速過快上升速過快.改善對策改善對策:1.1.針對同板厚同形板調整合針對同板厚同形板調整合適的風刀壓適的風刀壓.2.2.風刀距控制在風刀距控制在:12:12-3030mmmm以內以內.3.3.錫溫在錫溫在:220:220-250250.4.4.同型板采用同的上稓速同型板采用同的上稓速.錫厚圖片錫厚圖片郵票孔殘錫珠原因分析及改善對策郵票孔殘錫珠原因分析及改善對策郵票孔殘錫珠原因分析及改善對策郵票孔殘錫珠原因分

13、析及改善對策原因分析原因分析:1.1.浸錫時間過短浸錫時間過短.2.2.風刀壓過小風刀壓過小.改善對策改善對策:1.1.針對同型板采用同針對同型板采用同的浸錫時間的浸錫時間.2.2.針對型板采用同的針對型板采用同的風刀壓風刀壓.郵票孔殘錫珠郵票孔殘錫珠圖片圖片.3.3 3.3 CNCCNC成型成型3.3.1 3.3.1 CNCCNC成型程成型程工程提供相應程式工程提供相應程式鑽定位孔打鑽定位孔打PIN PIN 下制程下制程產產程式試撈程式試撈SchmollSchmoll成型機成型機KlingelngergKlingelngerg成型機成型機7.57.5HPHP集塵機集塵機5050HPHP集塵機

14、集塵機3.3.2 3.3.2 CNCCNC成型的作用成型的作用用控原用控原,使使PCBPCB外型尺寸達外型尺寸達到客戶的要求到客戶的要求,板邊光板邊光,尺寸準尺寸準較好較好.3.3.33.3.3成型外觀檢驗成型外觀檢驗a.a.粉塵粉塵:板邊及板邊及u u型槽中可有粉塵型槽中可有粉塵.b.b.毛毛:板邊必須光無毛板邊必須光無毛.3.3.43.3.4檢驗工具檢驗工具a.a.尺寸檢驗用二元測儀尺寸檢驗用二元測儀(公差嚴格依工程公差嚴格依工程規範要求規範要求)b.b.槽孔太小檢驗用孔規槽孔太小檢驗用孔規.3.3.5 3.3.5 CNCCNC成型常成型常A.A.成型成型呎寸符呎寸符圖片圖片成型尺寸符原因

15、分析及改善對策成型尺寸符原因分析及改善對策成型尺寸符原因分析及改善對策成型尺寸符原因分析及改善對策原因分析原因分析:1.1.成型程式錯誤成型程式錯誤.4.4.機臺定位機臺定位PINPIN鬆脫鬆脫.2.2.定位定位PINPIN鬆動鬆動.5.5.機臺定位機臺定位PINPIN斷斷.3.3.定位定位PINPIN太小太小.6.6.夾頭鬆動夾頭鬆動.7.7.夾頭臟污夾頭臟污.改善對策改善對策:1.1.換正確的程式換正確的程式.2 2用三秒膠粘定位用三秒膠粘定位PIN.PIN.3.3.換定位換定位PIN(PIN(定位定位PINPIN比定位比定位孔小孔小2 2-3mil).3mil).4.4.清洗夾頭清洗夾頭

16、,並做好日常保養並做好日常保養.板面殘粉塵原因分析及改善對策板面殘粉塵原因分析及改善對策板面殘粉塵原因分析及改善對策板面殘粉塵原因分析及改善對策原因分析原因分析:1.1.集塵管堵集塵管堵,破破.2.2.集塵負壓太小集塵負壓太小.3.3.銑刀壽命太大銑刀壽命太大.4.4.粉塵未刷凈粉塵未刷凈.改善對策改善對策:1.1.取出集塵管內物取出集塵管內物,換集塵換集塵管管.2.2.開大集塵閥開大集塵閥.3.3.減小銑刀壽命減小銑刀壽命.4.4.加強全檢加強全檢,刷凈粉塵刷凈粉塵.B.B.板面殘粉塵圖片板面殘粉塵圖片.3.4 3.4 模沖模沖3.4.13.4.1模沖程模沖程工程提供工程提供 Gerber

17、fileGerber file模具外包制做模具外包制做模具試沖模具試沖下制程下制程產產G1G1-110110衝床衝床3.4.23.4.2模沖的作用模沖的作用用模具用模具,借助衝床的衝擊使借助衝床的衝擊使PCBPCB外型呎寸達到客戶的要求外型呎寸達到客戶的要求,板邊較粗糙板邊較粗糙,但尺寸準极高但尺寸準极高.3.4.33.4.3模衝的外觀檢驗模衝的外觀檢驗a.a.板面壓傷板面壓傷:可有可有.b.b.線壓傷線壓傷:可有可有c.c.板邊防焊層脫板邊防焊層脫:可有可有.d.d.白化白化:可深入銅面且板邊必可深入銅面且板邊必須無明顯痕須無明顯痕.3.4.43.4.4檢驗工具檢驗工具a.a.首板檢測用二元

18、測儀首板檢測用二元測儀(需嚴需嚴格按工程提供公差格按工程提供公差)b.b.自主檢查用卡尺自主檢查用卡尺.3.4.53.4.5模沖常模沖常:線壓傷原因分析及改善對策線壓傷原因分析及改善對策線壓傷原因分析及改善對策線壓傷原因分析及改善對策原因分析原因分析:1.1.模面劃痕模面劃痕.2.2.模面孔內絲起模面孔內絲起.3.3.衝板的過程中模面有雜質衝板的過程中模面有雜質.改善對策改善對策:1.1.上模后仔細檢查模面上模后仔細檢查模面,做做1 1WPWP的初件檢查的初件檢查,在衝板的過程中在衝板的過程中做到做到 每每WPWP檢查最后檢查最后1PCS.1PCS.2.2.常開氣吹模面常開氣吹模面(化板衝化板

19、衝1PCS/1PCS/擦擦.A.A.線壓傷圖片線壓傷圖片.衝床孔原因分析及改善對策衝床孔原因分析及改善對策衝床孔原因分析及改善對策衝床孔原因分析及改善對策原因分析原因分析:1.1.下腳小孔被堵死下腳小孔被堵死.2.2.斷衝針斷衝針.改善對策改善對策:1.1.作業者多做自檢作業者多做自檢,檢查時檢查時應特別注意此小應特別注意此小(孔時孔時,此小孔的模面白此小孔的模面白化化,且高出模面且高出模面).B.B.孔圖片孔圖片).衝床衝反原因分析及改善對策衝床衝反原因分析及改善對策衝床衝反原因分析及改善對策衝床衝反原因分析及改善對策原因分析原因分析:1.1.作業員粗心作業員粗心.2.2.新進人員解新進人員

20、解.改善對策改善對策:1.1.新人上崗前新人上崗前,工程師將針對工程師將針對同號的同號的PCPC板作衝裁教板作衝裁教育訓及實衝考核決定是育訓及實衝考核決定是否上崗否上崗.2.2.工程師定時抽查各機臺工程師定時抽查各機臺衝裁情況衝裁情況.C.C.衝反圖片衝反圖片.3.5 3.5 斜邊斜邊3.5.13.5.1斜邊的作用斜邊的作用把手指前端磨成斜面把手指前端磨成斜面,於插於插卡板插入接器且造成接器卡板插入接器且造成接器垮垮PIN.PIN.斜邊機斜邊機3.5.23.5.2邊邊常邊邊常a.a.斜邊角對斜邊角對.b.b.斜邊深過淺斜邊深過淺/過深過深c.c.斜邊斜邊.d.d.斜邊毛頭斜邊毛頭.3.5.33

21、.5.3斜邊檢驗工具斜邊檢驗工具a.a.二元測儀二元測儀.b.1.5b.1.5倍刻放大鏡倍刻放大鏡.二次元測儀二次元測儀3.5.43.5.4斜邊的常斜邊的常:斜邊過淺原因分析及改善對策斜邊過淺原因分析及改善對策斜邊過淺原因分析及改善對策斜邊過淺原因分析及改善對策原因分析原因分析:1.1.板彎板翹板彎板翹.2.2.刀具調整有誤刀具調整有誤.3.3.傳送帶上有粉塵等物傳送帶上有粉塵等物.改善對策改善對策:1.1.基材要求平整基材要求平整.2.2.做好首板做好首板,保證刀具尺寸保證刀具尺寸正確正確.3.3.做好日常保養做好日常保養.A.A.斜邊過淺圖片斜邊過淺圖片:.斜邊過深原因分析及改善對策斜邊過

22、深原因分析及改善對策斜邊過深原因分析及改善對策斜邊過深原因分析及改善對策原因分析原因分析:1.1.板彎板翹板彎板翹.2.2.刀具調整有誤刀具調整有誤.3.3.傳送帶上有粉塵等物傳送帶上有粉塵等物.改善對策改善對策:1.1.基材要求平整基材要求平整.2.2.做好首板做好首板,保證刀具尺保證刀具尺寸正確寸正確.3.3.做好日常保養做好日常保養.B.B.斜邊過深圖片斜邊過深圖片.斜邊原因分析及改善對策斜邊原因分析及改善對策斜邊原因分析及改善對策斜邊原因分析及改善對策原因分析原因分析:1.1.板放反板放反.2.2.光電感應器出錯光電感應器出錯.改善對策改善對策:1.1.正確放板正確放板,做好畫線做好畫

23、線防呆防呆,做好全檢做好全檢.2.2.做好保養做好保養,清感應清感應器上粉塵器上粉塵.C.C.斜邊圖片斜邊圖片.3.6 3.6 V V-CUTCUT3.6.13.6.1V V-CUTCUT的作用的作用a.a.片組合使后制程片組合使后制程(如如SMTSMT等等)生產生產效提高效提高,vcutvcut后能使片組裝后后能使片組裝后極分開極分開,但板邊會比較粗糙但板邊會比較粗糙.b.b.一般一般v v-cutcut的殘余厚為板厚的的殘余厚為板厚的1/1/3.V V-CUTCUT機機3.6.23.6.2V V-CUTCUT常常a.a.V V-CUT.CUT.b.Vb.V-CUTCUT未完成未完成.C.C

24、.殘厚超公差殘厚超公差.3.6.33.6.3V V-CUTCUT檢驗工具檢驗工具a.二元測儀二元測儀(檢驗位置尺寸檢驗位置尺寸).b.Vb.V-CUTCUT殘厚儀殘厚儀.3.6.43.6.4V V-CUTCUT常常V V V V-CUTCUTCUTCUT原因分析及改善對策原因分析及改善對策原因分析及改善對策原因分析及改善對策原因分析原因分析:1.1.板放反板放反.2.2.單報未單報未V V-CUT.CUT.改善對策改善對策:1.1.要求收板要求收板,放板方向要出放板方向要出錯錯,機臺卡板退回機臺卡板退回.2.2.先做好首板先做好首板,再放在防呆盒再放在防呆盒面面.A.A.V V-CUTCCUTC圖片圖片.