北京君正：2022年半年度报告.PDF

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1、北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文 1 北京君正集成电路股份有限公司北京君正集成电路股份有限公司 20222022 年半年度报告年半年度报告 20222022-062062 20222022 年年 8 8 月月 2727 日日 北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及除以下存在异议声明的董事、监事、高级管理人公司董事会、监事会及除以下存在异议声明的董事、监事、高级管理人员外的其他董事、监事、高级管理人员均保证半年度报告内容的真实、准确、员外的其他董事、监事、高级管理人员均保证

2、半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。责任。董事、监事、高级管理人员异议声明董事、监事、高级管理人员异议声明 姓名姓名 职务职务 内容和原因内容和原因 陈大同陈大同 监事监事 未出席会议未出席会议 公司监事陈大同先生无法保证本报告内容的真实、准确、完整，原因是：公司监事陈大同先生无法保证本报告内容的真实、准确、完整，原因是：陈大同先生未出席监事会会议，未签署关于陈大同先生未出席监事会会议，未签署关于 20222022 年半年度报告的书面确认意年半年度报告的书面确认意见

3、。请投资者特别关注。见。请投资者特别关注。公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管会计主管人员人员)李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈于市场状况变化等多种因素，存在不确定

4、性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。异。北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文 3 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十、发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见

5、本报告中第三节“十、公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文 4 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.33 第五节第五节 环境环境和社会责任和社会责任.35 第六节第六节 重要事项

6、重要事项.36 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.42 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.48 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.49 第十节第十节 财务报告财务报告.50 北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文 5 备查文件目录备查文件目录 （一）载有公司法定代表人签名的 2022 年半年度报告文本。（二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿。（四）其他相关资料。北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文

7、 6 释义释义 释义项 指 释义内容 北京君正、公司、本公司、上市公司 指 北京君正集成电路股份有限公司 香港君正 指 北京君正集成电路（香港）集团有限公司，本公司的全资子公司 深圳君正 指 深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子公司 合肥君正 指 合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司 北京矽成 指 北京矽成半导体有限公司，本公司的全资子公司 上海承裕 指 上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙），本公司的全资子公司 君正芯成 指 北京君正芯成科技有限公司，合肥君正的全资子公司 厦门矽恩 指 矽恩微电子（厦门）有限公司，北京矽成的全资子公司 四海君芯 指 北京四海君芯有限公司 中国证监会

8、、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 中登公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 财政部 指 中华人民共和国财政部 巨潮资讯网 指 中国证监会指定的创业板信息披露网站，网址：http:/ 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 北京君正集成电路股份有限公司章程 元、万元 指 人民币元、人民币万元 Fabless 模式 指 是指没有制造业务、只专注于设计的集成电路设计的一种运作模式，也就是指未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司。CPU 指 Central Processing Unit，简称 CPU，即中央处理器，是

9、一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。Xburst CPU 指 公司自主研发的 CPU 核。IC、集成电路 指 Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布 线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在工业生产 和社会生活中应用广泛。SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部

10、件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。RISC-V 指 基于精简指令集计算（RISC)原理建立的开放指令集架构（ISA），V 表示为第五代 RISC。人工智能、AI 指 是对人的意识、思维的信息过程的模拟，并生产出一种新的能以人类 智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语 言识别、图像识别和自然语言处理等。SRAM 指 Static Random Access Memory，静态随机存取存储器芯片 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器芯片 Flash 指 FLASH Memory，一般简称 FLASH，即闪

11、存芯片 NOR Flash 指 代码型闪存芯片 NAND Flash 指 数据型闪存芯片 Connectivity 指 互联芯片 北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文 7 释义项 指 释义内容 LIN 指 Local Interconnect Network，一种低成本的串行通讯网络 CAN 指 Controller Area Network，控制器区域网络 MCU 指 Microcontroller Unit，微控制单元 屹唐投资 指 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）华创芯原 指 北京华创芯原科技有限公司 上海瑾矽 指 上海瑾矽集成电路合伙企业（有限合伙）民和志

12、威 指 烟台民和志威投资中心（有限合伙）闪胜创芯 指 上海闪胜创芯投资合伙企业（有限合伙）Asia Memory、AM 指 Asia-Pacific Memory Co.,Limited Worldwide Memory、WM 指 Worldwide Memory Co.,Limited 厦门芯华 指 厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙）上海集岑 指 上海集岑企业管理中心（有限合伙）武岳峰集电 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）万丰投资 指 黑龙江万丰投资担保有限公司 发行股份募集配套资金、募集配套资金、配套融资 指 向包括刘强控制的企业四海君芯在内的特定投资者非公开发行股份募

13、集配套资金 北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文 8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司简介一、公司简介 股票简称 北京君正 股票代码 300223 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 北京君正集成电路股份有限公司 公司的中文简称（如有）北京君正 公司的外文名称（如有）Ingenic Semiconductor Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）Ingenic 公司的法定代表人 刘强 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张敏 白洁 联系地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区

14、14 号楼一层 A101-A113 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区14 号楼一层 A101-A113 电话 010-56345005 010-56345005 传真 010-56345001 010-56345001 电子信箱 三、其他情况三、其他情况 1 1、公司联系方式、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 适用 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2021 年年报。2 2、信息披露及备置地点、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 适用 不适用 公司选定的信

15、息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2021 年年报。3 3、注册变更情况、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 适用 不适用 注册登记日期 注册登企业法人营业执照注税务登记号码 组织机构代码 北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文 9 记地点 册号 报告期初注册 2021 年 01 月 20 日 北京 911100007776681570 911100007776681570 911100007776681570 报告期末注册 2022 年 01 月 10 日 北京 9111000077766815

16、70 911100007776681570 911100007776681570 临时公告披露的指定网站查询日期（如有）2022 年 01 月 10 日 临时公告披露的指定网站查询索引（如有）巨潮资讯网（）关于完成工商变更登记的公告 四、主要会计数据和财务指标四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元）2,804,413,134.08 2,335,807,206.81 20.06%归属于上市公司股东的净利润（元）511,003,843.55 355,011,546.35 43.94%归属于上市公司股东的

17、扣除非经常性损益后的净利润（元）496,513,746.45 337,409,530.90 47.15%经营活动产生的现金流量净额（元）-138,453,302.90 512,665,467.87-127.01%基本每股收益（元/股）1.0611 0.7570 40.17%稀释每股收益（元/股）1.0611 0.7570 40.17%加权平均净资产收益率 4.83%4.25%0.58%本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元）11,965,875,175.30 11,335,026,226.16 5.57%归属于上市公司股东的净资产（元）10,827,172,348.99 1

18、0,300,719,539.47 5.11%五、境内外会计准则下会计数据差异五、境内外会计准则下会计数据差异 1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会

19、计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。六、非经常性损益项目及金额六、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文 10 单位：元 项目 金额 说明 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）9,595,868.75 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 7,841,897.73 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,005,

20、634.85 其他符合非经常性损益定义的损益项目-2,547,908.00 减：所得税影响额 1,367,539.53 少数股东权益影响额（税后）37,856.70 合计 14,490,097.10 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。北京君正集成电路股份有限公司

21、2022 年半年度报告全文 11 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司进行了各类集成电路产品和相关核心技术的研发，针对市场需求变化，不断加大市场推广和客户拓展，积极把握市场机会，尽管公司面向消费类市场的产品销售出现一定下降，但行业市场保持了良好的增长趋势，受益于公司多样化的产品布局和多样化的市场布局，公司总

22、体收入和利润实现了较好的同比增长。（一）报告期内公司所属行业发展情况（一）报告期内公司所属行业发展情况 在经历了 2021 年普遍性的高速增长且普遍缺货之后，报告期内，全球半导体市场增速放缓，芯片短缺逐渐缓解，面向不同应用领域的电子产品市场呈现了不同的供需发展态势，同时，地缘冲突、新冠疫情的不断反复、以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性。从市场需求端来看，由于消费类市场存在着需求变化较快、竞争较为激烈、受宏观经济影响较大等特点，2022 年上半年消费电子市场总体需求较弱，上游供应链紧张的情形得到缓解，市场总体供应量趋于充足。报告期内，包括安防监控市场在内的部分细分领域存在一定的库

23、存消化压力，加剧了市场的竞争，受此影响，公司面向消费类市场的产品线市场销售同比下降。与此同时，在汽车智能化快速推进、高端制造信息化升级等因素的拉动下，汽车、工业、医疗等行业市场则呈现了强劲的市场需求，公司存储芯片、模拟芯片主要面向行业市场，公司在行业市场的销售实现了较好的同比增长，并实现了环比的持续增长，由于来自行业市场的收入占比较大，公司总体市场销售保持了良好的发展趋势。（二）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素（二）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素 报告期内，公司实现营业收入 280,441.31 万元，同比增长 20.06%；实现归属于上市公司股东的净利润 51,100.38 万

24、元，同比增长 43.94%。其中，公司因收购产生的无形资产和固定资产等资产评估增值，其折旧与摊销对公司报告期损益的影响金额合计为 2,609.37 万元；在北京矽成层面，其因收购 ISSI 形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为 3,090.55 万元。上述资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。具体来说，公司主要经营情况如下：1、持续推进技术与产品研发，不断提高公司核心竞争力 公司一向重视核心技术的自主研发，报告期内，公司持续进行各领域核心技术的研发和新产品的开发与迭代，提高公司的技术储备，不断丰富公司的产品线。公司进行了 RISC-V CP

25、U 内核的优化与迭代，新一代 RISC-V CPU 内核在综合性能与面积方面相比 XBurst2 CPU 有了进一步提升。公司对神经网络加速器进行了持续优化，对架构进行了升级演进，公司在神经网络加速器方面的研发能力将稳步增强公司未来产品力。公司对算法进行了功能优化，并基于不同的智能视北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文 12 频芯片开展了新算法的研发与适配。公司在视频编解码、影像信号处理等方面持续进行技术的升级迭代，推进技术研发与创新，提高技术领先性，增强核心技术的积累。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，致力于产品质量的不断提升和成本的持续

26、优化；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流和灯效 LED 等方面，以及先进的汽车互联技术方面持续进行研发投入，引领行业的需求趋势。公司密切跟进产业技术发展形势，保持核心技术方面的领先性，同时，各产品线根据市场需求进行了新产品及相关软硬件的技术研发。微处理器芯片领域，公司完成了 X1600 系列芯片的测试和量产工作，进行了下一代升级产品 X2600 的研发，该产品在图像处理和显示性能等方面均有进一步提升，具有较高的功能灵活性和扩展性，可满足显示控制、扫地机器人等市场的中高端需求。为更好地进行市场推广，公司对 X1600、X2000 等开发平台进行了优化与完善，完善了基于新产品的开源鸿蒙系统

27、，并进行了智能锁、扫译笔等方案的研发。随着公司在智能视频领域的技术不断丰富和成熟，公司的产品线不断拓展，目前公司有面向安防监控市场的 IPC 产品 T系列芯片、面向后端 NVR 等设备的 A1 芯片、以及面向泛视频类市场的 C100 芯片，公司将在 A1 和 C100 的基础上分别进行下一代升级产品的研发，从而形成 A系列和 C系列产品。报告期内，公司进行了新产品 T41 的研发与投片，T41 采用了 12nm工艺，主要面向 AI IPC 市场，在 AI 算力、图像处理和编解码等方面有了进一步提升，在性价比方面也有着明显的优势，可满足普惠性 AI IPC 的需求，将与公司的 A1 芯片形成很好

28、的配合，并与 T31、T40 等芯片形成面向不同市场需求的产品梯队。针对工业、医疗等泛视频市场的需求，公司启动了 C200 的研发，该产品在尺寸、功耗和性价比方面非常适合泛视频类市场领域的需求，预计该产品将于今年下半年进行投片工作。此外，为更好地布局 AI IPC 市场，满足 AI IPC 入门市场及行业市场的差异化需求，公司启动了面向轻量级 AI IPC 产品市场的新产品研发。方案方面，公司支持重点客户进行了其他各类新产品的方案研发，包括基于 A1 芯片的方案，部分客户基于 A1 芯片的产品将陆续落地。公司存储芯片分为 SRAM、DRAM 和 Flash 三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等

29、行业市场及高端消费类市场。公司 SRAM 产品品类丰富，包括了不同容量的同步 SRAM、异步 SRAM、高速 QDR SRAM 等产品。报告期内，公司进行了不同种类和容量的 SRAM 新产品的研发，部分产品已投片。公司 DRAM 产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的高速 DRAM、Mobile DRAM 等存储芯片的产品研发，包括了从 DDR2、LPDDR2、DDR3 到 DDR4、LPDDR4 等

30、各类产品，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产，其中公司的 8G LPDDR4 已完成工程样品的生产并开始向客户送样。公司 Flash 产品线包括了目前全球主流的 NOR Flash 存储芯片和 NAND Flash 存储芯片，报告期内，公司进行了面向高品质类、不同容量和种类的 Flash 产品的定义、研发和工程样片等相关工作，包括了 512M、1G 等容量的各类 NOR Flash 产品。面向大众消费类市场的 NOR Flash 产品方面，公司进行了 16M128M 不同电压的多款超低功耗、高性价比 NO

31、R Flash 芯片研发与投片工作。北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文 13 公司模拟与互联产品线包括 LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn 等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质 LED 驱动芯片的产品种类。报告期内，公司进行了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型 LED 驱动芯片的研发和投片等工作，包括不同电压、多路驱动的智能 LED 驱动芯片、可调光的智能 L

32、ED 驱动芯片以及智能的线性 LED 驱动芯片等，公司在车规 LED驱动芯片方面不断进行技术与产品的积累，推动公司在车规 LED 驱动市场的不断扩张。公司继续进行汽车 DC/DC调节芯片等产品的研发，部分模拟芯片新产品推出工程样品，部分新产品进行了风险量产。互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的 LIN、CAN、GreenPHY、G.vn 等网络传输产品的研发和测试等工作，并对部分产品进行了样品生产和风险试产，公司协助客户进行了 GreenPHY产品的开发与适配，预计 GreenPHY产品将于 2022年末实现量产销售。2、及时把握市场变化，加强市场管理和业务拓展，充分发掘市场发展机会 报告

33、期内，集成电路市场需求出现分化，不同电子应用领域呈现出不同的需求态势，其中行业市场仍然保持了良好的需求状况，公司在汽车、工业、医疗等行业市场的销售收入保持了同比增长，而消费类市场因供需变化导致需求下滑，公司在消费类市场的销售收入同比下降。公司微处理器芯片主要面向 IOT 市场的各类智能硬件产品，报告期内，受季节性需求变化、市场宏观需求变动等因素影响，消费类智能硬件产品的市场需求同比下降，市场对技术创新和产品性价比的要求不断提高，市场竞争也不断加剧。在市场需求下降的情况下，公司积极进行市场推广，努力寻求市场突破，为后续市场的复苏做好充分准备。公司在二维码、门禁、考勤等既有市场加强新产品的导入和重

34、点客户的方案支持，X1600 系列芯片的推出使得公司在商业设备市场得到了进一步的巩固和拓展；公司在打印机、扫地机、教育类电子产品等市场不断寻求品牌客户的机会，部分客户的产品逐渐落地，同时，公司加强对开发平台的方案优化和推广，推动更多的市场应用。由于国内上半年的疫情反复，以及海外部分地区战争的影响，智能视频领域终端消费力明显下降，报告期内，智能视频市场需求低迷，供求变化较大，芯片产品价格下降，竞争不断加剧，市场销售规模同比下降。在此情形下，公司从产品规划、市场布局以及销售推广等各个方面积极应对，拓展产品应用领域，强化品牌覆盖率。产品规划方面，公司规划了面向 AI IPC 市场的新一代产品，以进一

35、步提升 IPC 芯片的智能处理能力，满足 AI IPC 市场发展不同层次的需求；公司 A 系列芯片面向 xVR 产品，补齐了公司在安防领域后端产品的不足，公司对 A1 产品进行了市场推广，基于 A1 芯片的部分产品陆续落地；公司规划并启动了 C200 芯片，在 C100 的基础上，逐渐丰富面向工业、医疗等泛视频类专业市场的产品。在市场布局上，公司在安防监控市场逐渐树立了很好的品牌影响力，在此基础上，开始向医疗、工业、USB Camera 衍生市场等泛视频类市场扩展，未来将面向智能视觉 IOT 领域进行更多应用市场的拓展。在销售推广方面，公司密切跟进市场需求和供需变化，及时调整销售策略，加强对客

36、户的支持和新产品的推广，同时，充分发挥 Lumissil 海外市场的推广能力，积极推动海外市场的产品拓展。北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文 14 报告期内，不同于消费类市场的需求波动，汽车、工业等行业市场需求坚挺，公司在行业市场保持了良好的产品销售，SRAM、DRAM、Flash 等存储芯片产品均实现了同比增长，从而存储类芯片总体保持了较好的增长趋势。在存储产品所面向的各类市场中，汽车市场是最大的应用市场，全球大部分知名 Tier1 厂商及穿透后包括新能源车、燃油车、造车新势力等在内的大部分终端品牌车厂均采用了公司的车规存储芯片产品。尽管 2022 年上半年因上海疫情导

37、致了国内汽车制造业部分电子元器件供应短缺，影响了国内车规芯片市场的销售，但总体而言公司来自汽车市场的收入仍保持了较好的同比增长，公司车规 SRAM 和车规 DRAM 在全球车规细分市场均名列前茅，车规 Flash 芯片的市场销售在快速提升中。随着汽车智能化的不断发展，存储芯片的单车价值量预计将不断提升，有望推动公司存储芯片在车规市场的持续增长。就存储芯片的细分产品线来看，SRAM 市场相对平稳，DRAM 和 Flash 均实现了较好的同比增长。在公司存储芯片产品中，DRAM 产品销售收入占比最大，公司积极推广 DDR4、LPDDR4 等产品，不同容量的 DDR4 和 LPDDR4 产品持续向更

38、多客户送样，其中 8Gb LPDDR4 产品于报告期内开始送样，汽车、工业等领域不断有客户成功完成产品的设计导入。SRAM 产品中，汽车和工业市场保持了良好的需求，公司持续进行市场推广，支持 SRAM 产品的长期稳定销售，努力提高市场份额。在 Flash 产品市场中，汽车、工业、医疗市场需求强劲，高密度 NOR Flash 产品需求旺盛，随着公司车规 Flash 产品在汽车市场的持续推广，车规产品在 Flash 产品中的销售比例不断提升。公司持续向客户提供各种容量的NOR Flash 送样，推动该细分产品线的持续增长。公司进行了面向大众消费类市场的 NOR Flash 芯片产品市场推广，部分客

39、户的产品开始逐渐落地。公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类 LED 照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电及高端消费等高品质类的 LED 驱动市场得到广泛采用，市场成长迅速，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级 LED 驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。随着近年来车载照明逐渐从单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载 LED 照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载 LED 驱动芯片带来不断

40、成长的市场空间。报告期内，尽管国内汽车制造业受上海疫情的影响较大，车规LED 驱动市场仍保持了强劲需求，公司车规模拟芯片销售收入持续增长。因消费类市场需求萎缩，公司在高端消费市场的收入有所下降，但由于在车规市场收入的快速增长，公司模拟芯片总体销售收入仍实现了明显的同比增长。同时，半导体供应链压力逐渐缓解，公司与晶圆厂密切沟通，积极扩充在晶圆厂的产能，车规和非车规模拟芯片的晶圆采购均逐渐恢复正常，保障了公司快速增长的市场需求。公司在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等各类市场进行了积极的市场推广，在部分产品如车规 HBLED 芯片等方面已逐渐成为市场主要供应商。公司互联芯片主要为车规级互联芯片

41、，报告期内，公司进行了 GreenPHY 产品的送样，支持部分 Tier1 厂商进行方案设计，推动客户产品的尽快落地，预计该产品可于年末进入量产销售阶段。3、密切关注市场供需变化，加强与上游厂商的沟通与合作，推动公司生产供应的良好发展 北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文 15 报告期内，由于消费类市场需求下降，面向消费类市场的芯片产品供应压力逐渐降低，部分市场出现供过于求，另一方面，上游厂商供应紧张情况的缓解相对滞后，产品生产成本尚无明显变化，使集成电路市场面临着更为复杂的供应链状况。在市场供需出现较大变化期间，生产供应链的精细化管理尤为重要。公司密切关注各主要产品线的市

42、场需求变化情况，积极与上游厂商保持沟通，根据市场需求变化及时调整生产计划。对于面向消费类市场的芯片产品，公司在充分保障市场需求的前提下，合理控制库存规模；针对部分供应仍然相对紧张的产品线，公司持续与晶圆厂沟通，不断推动产能的提升，于报告期内逐渐解决了产品供应紧张的问题，保障了公司芯片产品的市场销售。4、推进公司内部的资源整合与优势互补 报告期内，公司进一步推进各部门和各业务方向的资源整合与优势互补，推动各业务线的协同发展。公司微处理器和智能视频产品线在北京矽成相关部门的协助下，展开了车规认证体系方面的建设工作；市场方面，在 Lumissil 市场和销售部门的推动下，公司微处理器芯片产品在白色家

43、电等领域进行了积极的推广，智能视频产品线在海外市场逐渐有客户展开了产品研发和设计导入，预计部分客户可于今年实现小批量生产。鉴于公司在多个国家和地区设有分、子公司，部分业务部门根据自身研发和市场推广方面的需求，基于公司已有的办公地点进行了队伍扩展。公司在技术、产品、供应链、市场资源、质量管控和经营管理等各方面不断加强内部的协同与融合。5、择机推出股权激励计划，加强公司人才队伍建设 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，在充分保障股东利益的前提下，基于对公司未来发展前景的信心和内在价值的认可，本着激励与约束对等的原则，公司于 2022年 5 月推出限制性股票激励计划。该计划涵盖

44、了公司各主要业务部门的中层管理人员和核心业务（技术）骨干人员，有利于充分调动公司技术和管理团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司未来的持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。6、推进合肥二期研发楼的建设 公司继续进行合肥二期研发楼的建设工作，报告期内，公司进行了室内装修、室外园林等部分工作，预计合肥二期研发楼可于下半年完成主要建设工作。（三）主要产品及应用（三）主要产品及应用 公司在嵌入式 CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI 算法、存储技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域持续投入，形成

45、了自主创新的核心技术；基于这些核心技术，公司发展了微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片和模拟与互联芯片四个主要产品方向。公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中微处理器产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域，智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场，主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的 SRAM、DRAM、Flash 等；模拟芯片和互联芯片产品线包括各类 LED 驱动芯片、北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报

46、告全文 16 DC/DC 芯片、GreenPHY、以及 G.vn、LIN、CAN 等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域和高端消费领域多种型号的产品。公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号创业板行业信息披露中的“集成电路业务”的披露要求（一）经营模式（一）经营模式 公司自成立以来一直采用 Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的

47、方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。（二）产品类别及应用（二）产品类别及应用 公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了 MIPS 架构，同时，随着 RISC-V架构的发展，公司也在积极布局 RISC-V 相关技术的研发，公司部分芯片产品已采用了公司自研的 RISC-V CPU 核，公司将

48、根据技术发展与市场需求情况，择机推出更多基于 RISC-V 架构的芯片产品。从市场应用上，存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场，微处理器芯片主要面向智能穿戴、二维码、智能家居等各类智能硬件市场及工业控制等部分行业市场，智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。（三）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析（三）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，随着社会和科技的发展，集成电路产业在全球信息产业的重要性不断提高，集成电路的产业规模也将不断扩大。就我国而言，国家对集成电路产

49、业一直高度重视，陆续推出一系列相关政策以支持国内集成电路产业的发展，近年来国际政治经济形势以及国产替代的大趋势也将不断推动国内集成电路企业的长远发展。但就短期来看，在经历了 2021 年集成电路产业普遍的高速发展之后，2022 年部分细分领域出现产业调整的需求，尤其消费类市场需求调整较为明显，尽管通常情况下下半年为消费类市场的需求上升期，但由于目前部分领域仍然面临着需求较弱、供过于求等情况，预计下半年消费类市场的需求将进一步出现分化，其中部分应用市场有望开始回暖。汽车、工业、医疗等行业类市场预计需求将相对稳定，汽车智能化升级、工业信息化建设等因素将拉动行业市场对集成电路产品的需求增长，而新冠疫

50、情、俄乌冲突以及国际政治经济形势的复杂多变则可能给市场发展带来不确定性。（四）国内外主要同行业公司名称（四）国内外主要同行业公司名称 北京君正集成电路股份有限公司 2022 年半年度报告全文 17 国内外同行业公司主要有 TI、英飞凌、华邦、美光、海力士、联咏科技、国科微、星宸科技、安凯、富瀚微等芯片企业。（五）公司发展战略及经营计划（五）公司发展战略及经营计划 公司将坚持一贯的发展战略，不断加大计算技术、AI 相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术的研发投入，持续提升这几大核心领域的技术水平；同时把公司在计算和 AI 领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，形成“计算+存储+模拟”