环旭电子：环旭电子股份有限公司2021年半年度报告（修订版）.PDF

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1、2021 年半年度报告 1 / 151 公司代码：601231 公司简称：环旭电子 转债代码：113045 转债简称：环旭转债 环旭电子股份有限公司环旭电子股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2 / 151 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 公司

2、公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 三、三、 本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 四、四、 公司负责人公司负责人陈昌益陈昌益、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人刘丹阳刘丹阳及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）李铭修李铭修 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、五、 董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、六、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告涉及未来计划等前瞻

3、性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、九、 是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、 重大风险提示重大风险提示 关于本公司所面临的主要风险见本报告中“其他披露事项”中“可能面对的风险” 部分的描述。 十一、十一、 其他其他 适用 不适用

4、2021 年半年度报告 3 / 151 目录目录 第一节第一节 释义释义. 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析. 7 第四节第四节 公司治理公司治理. 16 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 18 第六节第六节 重要事项重要事项. 26 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 33 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 36 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况. 37 第十节第十节 财务报告财务报告. 39 备查文件目录 载有公司法定代表人签字的半年报报告文本 载有公

5、司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章的会 计报表 报告期内在中国证监会指定报刊上公开披露过的所有文件的正本及公告的原稿 2021 年半年度报告 4 / 151 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、 本公司、 集团、 本集团、 环旭电子、上市公司 指 环旭电子股份有限公司 上交所 指 上海证券交易所 环诚科技 指 环诚科技有限公司，为公司控股股东，注册于香港 环隆电气 指 环隆电气股份有限公司， 台湾证交所上市公司， 证券代码为 2350，该公司已于 2010 年 6 月 17 日终止上市 日月光股份 指 日月

6、光半导体制造股份有限公司， 曾在台湾证交所上市， 证 券代码为 2311，于 2018 年下市 日月光半导体 指 日月光半导体（上海）有限公司，为日月光股份持股 100% 的子公司 日月光投控 指 日月光投资控股股份有限公司， 台湾证券交易所上市公司， 证券代码为 3711 环鸿香港 指 环鸿电子股份有限公司，公司持股 100%的子公司 环维电子、金桥厂 指 环维电子（上海）有限公司，公司持股 100%的子公司 环胜深圳、深圳厂 指 环胜电子（深圳）有限公司，公司持股 100%的子公司 环海电子 指 环海电子股份有限公司，公司持股 100%的子公司 环荣惠州、惠州厂 指 环荣电子（惠州）有限公

7、司，公司持股 100%的子公司 环旭越南、越南厂 指 UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIETNAM COMPANY LIMITED，公司持股 100%的子公司 FAFG 指 Financi re AFG，系一家依据法国法律合法设立并有效存续 的简易股份有限公司，公司持股 100%的子公司 ASDI 指 ASDI Assistance Direction，系一家依据法国法律合法设立 并有效存续的简易股份有限公司，为公司董事 Gilles Baruk Benhamou 控股的公司 AFG、法国飞旭集团 指 Asteelflash Group，系一家依据法国法律合法

8、设立并有效存 续的简易股份有限公司，为 FAFG 持股 100%的子公司 飞旭电子(苏州) 指 飞旭电子（苏州）有限公司，为 FAFG 持股 100%的子公司 DMS 指 Design and Manufacturing Services 的缩写，即设计制造服务 D(MS) 2 指 DMS 与 Miniaturization 和 Solution 相结合的缩写 ODM 指 Original Design and Manufacturer 的缩写，即自主设计制造 EMS 指 Electronic Manufacturing Services 的缩写， 即电子制造服务， 指为电子产品品牌拥有者提供

9、制造、 采购、 部分设计以及物 流等一系列服务的生产厂商 SMT 指 Surface Mount Technology 的缩写，即表面贴装技术，为新 一代电子组装技术，将传统的电子元器件压缩成为体积仅 为几十分之一的器件， 可实现电子产品组装的高密度、 高可 靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。将元件装配到印 刷（或其他）基板上的工艺方法称为 SMT 工艺，相关的组 装设备则称为 SMT 设备 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，即印刷电路板。PCB被称为 电子产品“基石”，在电子产品中使用的大量电子零件都是 镶嵌在大小各异的 PCB上，除固定的零件外，PCB的主

10、要 功能是提供各零件的相互电路连接 SiP 指 System in Package 的简称，即系统级封装，将多种功能晶 圆，包括处理器、 存储器等功能晶圆根据应用场景、封装 2021 年半年度报告 5 / 151 基板层数等因素， 集成在一个封装内， 从而实现一个基本完 整功能的封装方案 CAGR 指 Compound Annual Growth Rate 的缩写，即复合年均增长率 本报告期、本期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司信息公司信息 公司的中文名称 环旭电子股份有限公司 公司

11、的中文简称 环旭电子 公司的外文名称 Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 USISH 公司的法定代表人 陈昌益 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 史金鹏 刘立立 联系地址 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 电话 021-58968418 021-58968418 传真 021-58968415 021-58968415 电子信箱 P P 三、三、 基本情况变更简介基本情况变更简介 公司注册地址 上海市张江高科技园区集成电路

12、产业区张东路1558号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 电子信箱 P 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报中国证券报证券时报和证券日报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 无 五、五、 公司股票简况公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 环旭电子 601231 无 六、六、 其他有关资

13、料其他有关资料 适用 不适用 2021 年半年度报告 6 / 151 七、七、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 22,273,274,806.52 17,017,029,927.61 30.89% 归属于上市公司股东的净利润 551,039,407.60 505,584,056.07 8.99% 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 462,814,175.12 425,563,844.30 8.75% 经营

14、活动产生的现金流量净额 -602,692,214.93 143,667,689.35 -519.50% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 11,957,431,568.99 12,049,820,179.95 -0.77% 总资产 31,899,741,888.91 31,070,402,620.02 2.67% (二二) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同 期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元股） 0.25 0.23 8.70% 稀释每股收益（元股） 0.25 0.23 8.70% 扣除非经常

15、性损益后的基本每股收益（元股） 0.21 0.20 5.00% 加权平均净资产收益率（%） 4.52 4.84 减少0.32个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 3.80 4.07 减少0.27个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 八、八、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 九、九、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 535,699.18 详见第十节附注(七)、 73 及 75 计入当期损益的政府补助，但与公

16、司正常经营业务密 切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定 量持续享受的政府补助除外 19,326,234.00 详见第十节附注(七)、 67 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 持 有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易 73,711,870.30 详见第十节附注(七)、 68 及 70 2021 年半年度报告 7 / 151 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金 融负债和其他债权投资取得的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 12,673,262.96 详见第十节附注(七)、 74 及 7

17、5 少数股东权益影响额 -2,230.72 所得税影响额 -18,019,603.24 合计 88,225,232.48 十、十、 其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，主营业务主 要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类、医疗类 和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。 公司主要的经营模式是为电子产品品牌商提供产品研发设计、产品测试、物料采

18、购、生产制 造、物流、维修及其他售后服务等一系列服务，与品牌客户之间一般是通过框架性协议与订单相 结合的合约形式来明确设计制造服务的范围及具体要求。 （一） 主要产品与解决方案 公司是全球 D(MS)2领导厂商， 通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务， 更多 参与到整个产业链的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重 并强调 Solution 及 Service 环节，围绕为客户创造价值的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更 加紧密的合作关系， 在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。 1、通讯产品 无线通讯产品主要包括无线通讯

19、系统级封装模块(SiP)、系统级物联网模块、物联网模块、远 距通讯低功耗模块、企业级无线路由器等。在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团 队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供企业级无线互联产品与极具竞争力的 无线模组产品之设计、验证及制造服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团 队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品 快速上市，提升客户的竞争优势。 2、消费电子产品 消费电子产品包括智能穿戴 SiP 模组、视讯产品、连接装置等。公司是业界领先的智能穿戴 SiP 模组制造服务厂商，产品涵盖智能手表 SiP 模组、

20、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块 等。 其他消费电子产品主要包括 LED 灯条、 时序控制板、 源级驱动板、 智慧手写笔、 电磁感测板、 除毛机等。 3、电脑主板、存储及周边产品 电脑主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的 SipSet 模块等。存储 和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、 网络适配卡。 电脑周边产品主 要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其 他设备的功能的产品。公司拥有领先的新技术开发能力，例如：光纤信道、SAS、SATA、10G 以 太网络、Ra

21、pid IO 及无限宽带等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造 合作伙伴，为客户提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务；公 司代工生产的高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card)，是需要高速数据交换及处理的企事业 2021 年半年度报告 8 / 151 单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。在电脑主板产品市场及相关应用上，公司以 高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及量产时间，为客户带来效能及 成本上的竞争力。 4、工业类产品 工业类产品主要包括销售点终端机(POS 机)和智能手持终端机(SHD)。 工业

22、电子产品结合丰富 经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业 产品市场， 如销售点管理系统(POS)、 智能手持终端机(SHD)， 提供客户最具成本效益的优化设计， 满足客户从大量生产到少量多样、客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装 解决方案。 5、汽车电子产品 汽车电子产品主要涉及稳压器、整流器、电池管理系统、充电功率模组、液压控制模组、电 机控制器、外部 LED 照明、IEPB （集成电动驻车制动）、车载信息及娱乐讯息的控制单元或控制 面板等。公司在汽车行业拥有超过 30 年的经验，提供完整的 DMS 解决方案和全球制造服务。多

23、年来， 公司一直致力于通过完整的物流服务和灵活的 IT 基础设施， 在整体质量控制和持续成本改 进方面不断完善。 公司是汽车电子市场的领先制造商， 被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。 6、医疗电子产品 医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素 K 拮抗剂治疗仪、心血管 设备和葡萄糖计量装置。 （二）微小化设计和产品 微小化系统模组是将若干功能的 IC 和配套电路集成一个模块， 达到缩小功能模块面积、 提高 电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微小 化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功能多元化，所应用的模组也

24、将 朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展，成为同类模组产品的主流。 通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，特别是对于移动设备、物 联网(IoT)和可穿戴电子产品。SiP 领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂，公司未来将持续 在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入，保持业界领先。随着 5G 和物联网的兴起，可穿 戴设备应用的将更加广泛与多元，电子产品对轻、薄、短、小的需求也更加极致，微小化技术的 应用面临加速发展。 公司是 SiP 微小化技术的行业领导者。 公司将发挥优势， 努力拓展微小化模组的应用和市场。 同时，在无线通讯、电脑、可穿戴、固态存储、工业电子、汽车电

25、子等产品领域，公司也将拓展 微小化技术的应用，发展 SOM(System on Module)、SipSet 等模块化产品。 公司 SiP 产品目前主要涉及 WiFi 模组、UWB模组、毫米波天线模组、指纹辨识模组、智能 穿戴用手表和耳机模组等；SOM 模块应用于工业物联网装置，如移动工业手持装置(Rugged Handheld)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、工业车载计算机(Vehicle Mount Computer)等产 品。 二、二、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下： 1、行业地位突

26、出，公司治理规范 公司是电子制造服务行业的全球知名厂商。在全球电子制造服务行业（EMS/ODM）中，2020 年营收规模排名第 12 位， 营收年增长率和主营业务净利润率居行业前列。 公司是多个业务细分领 域的领导厂商，是 SiP 微小化技术的行业领导者，行业地位突出。 公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上交所和母公司日月光 投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司最近四年连续获得上海证券交 2021 年半年度报告 9 / 151 易所信息披露 A 级评价。2019 年 11 月，公司入选 MSCI 新兴市场指数；2020 年 3 月，公司被纳 入富

27、时中国 A150 和 A200 指数股；2020 年 5 月，公司被纳入沪深 300 指数。 2020 年 9 月，摩根士丹利资本国际公司（MSCI 明晟）上调了公司 ESG（即环境、社会及公 司治理）评级结果，由 B上调至 BB；同月，公司荣获“2020 SGS CSR Awards 永续菁英奖”；2020 年 12 月， 公司荣获新浪财经“金责奖”2020 年度“可持续发展奖”及“最佳社会(S)责任奖”。 同时， 公 司也得到客户颁发的“供应商完美质量奖”及“客户导向奖”，获得客户的认可。 2、全球化布局优势 公司目前在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西哥、波兰、突尼斯

28、、 越南等 10 个国家（含地区）拥有 27 个生产据点，服务全球知名品牌厂商。2020 年 12 月，公司 完成收购欧洲第二大 EMS 公司法国飞旭集团 100%股权；2021 年 7 月，公司在越南海防新建的越 南厂正式投产。公司将成为更加国际化运营的公司，着眼全球市场，整合全球资源。 3、产品和客户优势 公司拥有电子产品专业设计制造 （涵盖电子零组件、 零配件和整机） 及系统组装的综合实力， 还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”，涵盖 3C（通讯、 消费、电脑）产品、工业类、汽车电子和医疗，在“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨 行业的横向整合，顺

29、应电子产业不断融合的发展趋势，力争在不同阶段均能够把握住市场机遇， 动态实现公司产品的最优化组合，推动公司持续稳定发展。公司已经与众多国际一流的大型电子 产品品牌商建立了长期稳定的供应链合作关系，并在其核心产品的供应链中都占有重要位置。基 于与国际一流电子品牌厂商的紧密合作、对电子产品市场和电子信息技术主流发展趋势的密切跟 进，公司能够对市场需求变化快速作出反应，及时进行前瞻性部署和新产品的超前研发，同时公 司将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合，凸显服务价值，增强客户粘性，拓展 优质客户，进而巩固和提升公司在供应链中综合服务商的战略地位。 4、经营理念和管理优势 （1）“以人为本

30、”的经营理念 公司相信“科技始终来自人性”，无论对外与客户及供货商之合作，对内员工管理及照顾皆秉 持“以人为本”之精神。公司特别重视并创造扎实的学习环境，传承一点一滴累积得来不易的宝贵 经验，也藉此凝聚同仁的向心力与自信心，为员工创造更大的价值。公司一直在不断完善员工职 业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多的优秀人才加入提供通道， 为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司高度重视人才培养及科技创新，通过平台与激励 措施并行的方式，为员工提供合适的职业发展通路，同时也实现了公司自身的人才积累与沉淀。 报告期内， 公司推出 2020 年员工持股计划， 将公司回购专用账户回

31、购的股票无偿转让给员工持股 计划，参与对象包括公司及控股子公司关键岗位的中层骨干员工，为其提供有竞争力的薪酬的同 时，通过员工持股计划的锁定期安排和年度考核要求，对其进行合理约束，将员工利益与公司利 益、股东利益有机结合起来。 （2）管理优势 公司管理团队较为稳定， 主要管理人员平均拥有近三十年的电子制造业规模化生产管理经历， 具有较强的凝聚力和企业管理能力，并在长期管理实践中形成了富有特色、行业领先且行之有效 的人才管理、 生产经营管理和内部控制体系。 通过合格供应商管理、 建立 Vendor Managed Inventory （供应商管理的库存，简称“VMI”）管理体系和制定库存物料管理

32、的制度及标准作业流程等，完 善自身的供应链管理系统，公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料，完成所有产成 品的装配及相关的售后服务，对市场变化作出快速响应，并通过各个供应流程的优化，缩短交货 周期，提高生产效率。 此外， 公司在智能制造方面亦处于业内领先地位， 通过引进 SAP 系统、 MES 系统等多个信息 化系统，针对生产预算、计划、物料、仓储、成本费用等各个方面进行精细化管理。其中，ERP 系 统通过财务、成本控制、物料管理、生产计划管理、销售等系统模块将相应的作业流程整合于同 一系统中，提升公司的生产管理及运营效率；MES 系统可实现大量订单精确排产的智能化，针对 每个订单产品

33、生产的全流程制定了完善的作业指导书，确保在频繁切换生产线时产品生产的高效 率、高良率,通过系统报表实时呈现生产现场的生产进度、目标达成状况、产品品质状况，以及生 2021 年半年度报告 10 / 151 产的人、 机、 料的利用状况； 还可实时监控产品生产质量， 实现产品生产的有效管理及可追溯性； WMS 系统可集成获取库房内部管理信息作为出、入库等操作的指令，并将所有操作结果实时的 反馈到 ERP 系统，通过两套系统的有效实时互动，实现库存的更加透明化和合理化，优化了库存 进出及储位管理。 （3）成本优势 公司经过多年的经营积累，在成本控制方面形成了明显的优势：首先，公司在产品开发环节 通过

34、合理规划和材料的合理选择， 使产品具备成本优势； 其次， 公司拥有全球采购的资源和经验， 有条件在全球范围内进行合理的采购选择，公司已经形成了完善的产品供应商评选和管理体系， 而且由于集中采购，订单量大，采购规模效益明显，具有较强的议价能力；第三，凭借先进的管 理经验、实时全面的生产监控和高效的物料管理体系，通过对产线的合理布局，对生产管理的制 度化、系统化和标准化，对产线员工的严格培训与管理，实现高效的生产率，有效控制产品单位 生产成本。 5、核心制程的技术优势 公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外，同时也为存储、工业及车用电子产品提供电子封 装制程、高密度 SMT 制程和“EMS+”(El

35、ectronics Manufacturing Service Plus)的多元制程服务。 电子封装制程为环旭电子多元制造服务流程之一，透过整合日月光股份的制程能力，实现从 芯片贴合、打线、封装到最后组装封胶、成品测试等制造工艺，可适用于需要严苛环境规格要求 的工业、能源、军事、汽车等领域的产品应用。 高密度 SMT 制程能力更是环旭电子多年来致力于该制程开发的成果，目前领先业界完成缩 小零件间距40m及超威小型被动组件SMT制程的开发,实现了0.12mm间距CSP零件贴件技术， 被动组件 3D 堆栈(chip on chip)和 008004 被动组件贴件技术。 高密度 SMT 制程可协助客

36、户在不使 用特殊封装技术及昂贵基材的条件下， 将 PCB微小化、 提高零件密度、 增加产品效能及单位产出、 降低成本、进而提高产品竞争力。 不同于传统的 EMS 服务，公司在“EMS+”增值服务以价值分析(VA, Value Analysis )和价值工 程能力(VE, Value Engineering) 从制造端的角度在量产前协助客户重新检视产品设计， 包括电路设 计、物料选择、生产流程的优化建议。公司“EMS+”增值服务能帮客户在不影响产品质量的情况下 降低生产与设计成本。 公司 2021 年继续在微小化多功能的 SiP 上融合多项先进的技术。 双面塑封技术实现了产品的 高集成度和更高的

37、设计灵活性，并结合双面可选择性电磁屏蔽技术，实现双面电磁屏蔽功能的同 时，也为产品的组装及应用提供了可选择性的信号输入方式。间隔屏蔽技术在不增加产品尺寸和 不缩减功能的条件下，持续提高区域间隔屏蔽的数量，改善间隔屏蔽的材料和实现工艺，进一步 提升 SiP 产品高集成微小化的能力，同时简化流程，降低生产成本，提高产品的竞争力。 新冠疫情提高了人们的防疫意识，结构件中（尤其塑料类）开始添加抗疫或防疫材料，为避 免因接触而感染，在材料制程配方上添加抗菌剂，在携带式产品表面喷涂抗菌剂或消毒剂，同时 还必须考虑如何强化材料的耐用性。公司机构研发团队持续在材料应用领域拓展业务机会。 6、新产品和技术研发优

38、势 公司一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入。截至 2021 年 6 月 30 日，公司研发团 队规模为 1,300 人。公司 2021 年上半年研发的主要新产品和技术如下： (1) 公司导入汽车功能安全标准 ISO26262，并取得 ISO26262 有关制造部份的认证，得到汽 车原厂(Original Equipment；OE)及一级供货商认可，公司 2021 上半年新产品导入(NPI)进展顺利, 下半年将陆续进正式量产电动车动力系统及散热系统的应用产品。 (2) 公司全新推出采用 PCIe Gen.4 技术之全闪存阵列产品，采用低延迟、高效能设计，以有 效容量打造高储存质量为目标，

39、采用节省占空间与能源的 2U 机壳，拥有 24 个 2.5 英寸 U.2 盘 位， 支持 NVMe 双信道及管理/非管理热插入， 还支持双节点热插入 I/O 控制卡， 每节点还有 32lane PCIe Gen4.0 接口。此外，还搭配了 1,300W 热插入冗余电源、可实施现场管理的 3.5 英寸 LCD 显 示屏、BMC 远程管理接口千兆以太网口以及可配置的外接端口模块。同时，该产品采用开放性的 软件框架，有利于客户进行系统整合及后续开发，可依据 PCIe 的拓扑架构做动态配置，对 SSD 的分区组合进行调整等。 2021 年半年度报告 11 / 151 (3) 公司推出 SOM72255

40、G 系统模块，搭载了高通骁龙 SnapdragonSM7225 芯片，可运行 Android R 操作系统，这是一款集成了内存、电源管理 IC、音频编译码器和多模无线连接接口的 高度集成的系统模块（SOM）。SOM7225 是一款多频段无线广域网模块，在无线功能设计上除了 预留支持 WiFi802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2x2 802.11ac MU-MIMO with BT 5.1 long range 的接口，还具备 5GNR Sub-6, LTE-FDD/TDD, WCDMA, GSM, GNSS 功能和支持 mmWave 功能接口。 SOM7225 5G 系统模块的模块化

41、设计能说明原始设备制造商 （OEMs） 简化工业物联网装置， 如移动工业手持装 置(Rugged Handheld)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、工业车载计算机(Vehicle Mount Computer)等产品的开发及制造过程。 三、三、经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与分析 公司 2021 年上半年度实现营业收入 222.7 亿元，较去年同期的 170.2 亿元同比增加 52.5 亿 元，同比增长 30.8%；大部分产品营业收入均实现同比增长。 2021 年上半年期间费用，销售费用、管理费用、研发费用及财务费用合计金额为 15.3 亿元， 较去年同期的 11.6

42、亿元增加 3.7 亿元，同比增长 31.5%，与营收增长基本相当，占营业收入的比 重从去年同期的 6.82% 增加到今年上半年的 6.86%，基本持平。期间费用增加主要原因是： （1） 合并飞旭报表并入的费用；（2）投入新产品开发增加；（3）收购飞旭并购贷款及可转换公司债 认列的相关财务成本。 公司 2021 年上半年实现营业利润 6.23 亿元，较 2020 年同期的 5.64 亿元增长 10.37%；实现 利润总额 6.35 亿元，较 2020 年同期的 5.69 亿元增长 11.64%；实现归属于上市公司股东的净利润 5.51 亿元，较 2020 年同期的 5.06 亿元增长 8.99%

43、。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项来会有重大影响的事项 适用 不适用 2021 年 3 月，公司公开发行可转换公司债券，募集资金用于盛夏厂芯片模组生产项目、惠 州厂电子产品生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目和补充流动资金项目。详见公司在上海证券 交易所网站()披露的相关公告。 四、四、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 (一一) 主营业务分析主营业务分析 1 1 财务报表相关科目变动分析表财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人

44、民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 22,273,274,806.52 17,017,029,927.61 30.89% 营业成本 20,188,634,484.22 15,324,338,731.15 31.74% 销售费用 231,984,589.56 144,373,822.94 60.68% 管理费用 519,928,550.62 412,757,872.09 25.96% 财务费用 95,345,022.04 30,467,117.53 212.94% 研发费用 680,069,715.46 573,638,298.38 18.55% 经营活动产生的现金流量净额

45、 -602,692,214.93 143,667,689.35 -519.50% 投资活动产生的现金流量净额 -685,308,460.49 -633,731,188.40 8.14% 筹资活动产生的现金流量净额 1,947,773,340.03 1,016,979,337.91 91.53% 营业收入变动原因说明：主要系客户订单结构变化所致。 营业成本变动原因说明：主要系客户订单结构变化所致。 销售费用变动原因说明：主要系本期合并范围扩大以及产品运费及权利金增加所致。 管理费用变动原因说明：主要系员工薪资年度调涨所致。 财务费用变动原因说明：主要系本期发行可转换公司债利息支出及美元对人民币贬值产生汇兑损 失增加所致。 2021 年半年度报告 12 / 151 研发费用变动原因说明：主要系样品领料及研发工单成本增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期为营运需求，存货增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期固定资产投资增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期发行可转债收到现金所致。 2 2 本期本期公司公司业务类型、业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明