MSR中文说明书书.docx

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1、 目 录1. 程序制作介绍 - P22. PCB PROGRAM 制作 - P3P53. MARK LIBRARY 制作 - P6P84. NC PROGRAM 制作 - P9P175. PARTS LIBRARY 制作 - P18P286. ARRAY PROGRAM 制作 - P29P307. IPC 智能型料架程序制作 - P30P318. IN/OUT - P39. 规格说明 - P310. 生产数据管理 - P38P11. MACHINE DATA 说明 - P42P471 一 . 程序制作介绍:1. PCB data :最大可制作容量为 200 个 , 其内容为设定基板尺寸大小&

2、厚度之相关资料 .2. Mark library :最大可制作容量为 500 个 , 为制作辨识基板 mark 所须之外型资料 .3. NC program :最大可制作容量为 200 个(Max 5000steps) 为, 制作装着点所须指令 .4. Parts library :最大可制作容量为 1000 个 , 为制作零件外型以供机台 camera 辨识 .5. Array program :最大可制作容量为 200 个(一个程序最大为 300 types)主,要连结 NC program 与Parts library .2 二 .PCB program 制作:1. 选取 PCB 程序或

3、制作一新的程序 .2. PCB List .3. Find :寻找程序 , 以名称或号码寻找 .Sort:依程序名称排序 .Retry:重试 .New: 制作一新程序 .4. 选取确定 .3 1. PCB 程序解说(1)PCB size X/Y : PCB方X向 0999.99mmY 方向 0999.99mm(2)Thickness :厚度 :(3)Pos. pin :定位 pin是否使用 .1 :使用 .0 :不使用 .(4)Hole pitch :定位孔与定位孔之间之距离 .4 (5)Conv. Speed传:送速度1: 897mm/s , 2: 862mm/s , 3: 791mm/s

4、, 4: 721mm/s5: 650mm/s , 6: 580mm/s , 7: 510mm/s , 8: 493mm/s .(6)Table rising/lowering acceleration :0: Auto , 1: High speed , 2: middle speed , 3: low speed .当设定 0 时 , X-Y tabl上e 升下降之速度会依以下表列动作 .当所有资料决定后 , 可于 Library中变换宽度 , 即点选 Width moving .点选后可见到下图 .Org. Return 使: 轨道(XY table , Loader ,Unload归er

5、回)原点 .Move axes :移动资料所设定之宽度 .5 三 . MARK LIBRARY 制作1. 首先输入一新的 Mark code .2. 点选 OK 后 , 可输入所须之 Mark 资料.(1)Size X/Y , Width Wh/Wd可:依下图量测 , 如 mark 为实心 , 则 Wh/Wd 无须输入 .(2)PCB material code基:板材料选择 .0 :聚纸纤维板 ,铜箔 .1 :聚纸纤维板 ,锡箔 .4 :陶瓷板 ,银箔 .5 :陶瓷板 ,铜箔 .6 :陶瓷板 ,金箔 .(3)Pattern外:型 .0 : circl圆e形 .3 : Triangl三e角形

6、.1 : squar方e 形 . 8 : Cross十字形 .2 : Diamond菱形 . 9 : Checker异型 .6 (4)Rec. type视:觉类型 .0 :多质化 .1 :二质化 .2 : Bad mark .(5)Light 灯: 光 .1 : sprea落d 射 , 2 : direc直t射 , 3 : spread+direct落射+直射 . Bad mark 之设定方式以往一般之 PCB mark 为窗口大于 mark ,但 Bad mark 却为 mark 本体大于窗口 .window 窗口大小为 0.5*0.5mm5*5mm , Bad mark 本体最小建议为 2

7、*2mm .3. 制作步骤 :(1)点选 EDIT 画面 , 且选取 MARK .(2) 选取 New 之选项 , 输入名称 .(3)点选 OK 后 , 写入所须资料 .7 (4) 按下 Teach 键 , 即会出现以下画面 , 其中也依视觉选项不同而所须制作之项目也随之改变 .(5)Gray mark 更: 改 windows 之 size &转换黑色或白色显像 .Binary mark :较 Gray mark 多一 Binary leve调l 整 .Bad mark :只须调整 window 窗口之 size .(6)Teaching完成后 , 如果是 Bad mark(Distinct

8、ion mark可) 设, 定Distinct mark tolerance .可分为 Normal , Rough , Very Rough .8 四 . NC program 制作(1)Offset X/Y 机: 台原点与基板原点之距离 .(2)Offset HM :已装着之最厚零件之厚度 .(3)Multi Org.决:定Z 轴何站为 NC 程序 Zno. 之原点 .EX: 以 Zno=10 为 Multi Org的.话 , 则 Z=11 为新原点的第二站 .(4)X/Y : 由基板原点至装着点之距离 .(5)Zno : Z轴之料站 .EX: A=1,2 B=3,4 C=7 D=9EX:

9、 A=3 B=7 C=11,12 D=15 (A&D 为大型料架 , B为 singleC 为 Double cassette)9 (6)S&R : PCB 有连板状态使用之指令 .何谓 step repeat & pattern rep见ea下t 图? 可知 step为将同一站之零件完成再进行下一站 , patter为n 完成一 pattern后再继续下一板.而 pattern之旋转为顺时针 +值 .EX: 以下之图标 , 我们须如何宣告 S&R 之坐标 ?10 Ans: 由 A1(X1,Y1) A1(0,0)则 A2(X2-X1 , Y2-Y1)A3(X3-X1 , Y3-Y1)A4(X4

10、-X1 , Y4-Y1)(7)Theta :零件装着角度 . 逆( 时针为正)0359.99 度(8)Skip block : 0-不-使-用-.-16 , 89 -有-条- 件之 Skip 常, 用于连板之删除或同 Model但不同状态下使用 .7-强-迫-skip .(9)Mt. Height 设: 定装着高度上升或下压 , 0mm零件厚度+装着高度6mm .(10)Mrk(Mark) : Fiducial mark - -无- m0ark .1 零件 mark2 基板 mark3 连板 mark4 群组 mark .Distinct mark- B1ad mark2 Diff. Mixi

11、ng pattern3 Master distinct mark(11) No :装着指令 0 -装- 着1-不- 装着 .(12)Mt. Wait 等: 待所有零件装着完毕后再行装着 .0 :不等待1 :等待 .11 (13)Group :界定群组 mark 之使用方法 , 请见下一章之介绍 .0 :不使用110 :使用 .(14)Prod :界定混合连板之宣告 .0 :不使用 .130 :使用 .Mark 形式1. Fiducial mark :(1)Individual mark用:于大零件之定位协助 .(2)PCB mark :基板归正定位之用 .(3)Pattern mark连:板归

12、正定位之用 .(4)Group mark :一 PCB 有两种不同之 Model ,藉由 group mark 归正 .12 2.Distinct mark :(1)Bad mark :一般用于界定连板装着或不装着 .a. Bad mark指令跟随 S&R 坐标变动 :b. Bad mark指令不跟随 S&R 坐标变动 :13 (2)Diff. Mixing pattern :拥PC有B多连板 , 而连板之中又拥有两种不同Model ,以 Bad mark 指令搭配 Prod 宣告 .NC program 之制作程序 :1. Program offs校et正 .2. S&R 之宣告 .3. B

13、ad mark之 teaching .4. PCB mark 之 teaching .5. Mount positio之n 宣告 .14 BAD MARK ，不良基板符号教导，是为了预防零件装着于有问题之基板上而设计之功能CODE:0使用 PCB CAMERA 执行不良符号TEACHING符号必须大于辨识时窗口窗口尺寸:0.5 x 0 .到5 5 x 5(可随机设定)不良符号尺寸:最小为 2 X 2基板无不良符号有不良符号基板12.COMMENT备注栏，可输入八个字符，例如基板上之电路号码备注栏输入与否不会影响机器动作15 注意当SYSPRODUCTION DATA 中之MARK POSITI

14、ON TAKE-IN 设定为有效时，则于 MARK TEACHING 后，其坐标才能被储存进入若基板被定位于 XY 轨道上是有倾斜情况时(仅用夹边方式定位，既 PINCH TYPE) ，基板符号 TEACHING 及计算是不会有问题的，但是必需要在基板边与轨道是介于1mm 之内之情况下才有修正之效果LAND TEACHINGLAND TEACHING ，着落点教导，作为修正装着零件之着落点(PAD) 位置，通常用于大型零件或较精密之零件，如 QFP,PLCC,SOP 等等.CODE:0下图表示各零件 LAND TEACHING 之关系图LAND TEACHING 结果图通常而言，最好先执行 M

15、ARK TEACHING 后，在执行 LAND TEACHING ，若先执行 LAND TEACHING ，则装着角度之修正将不会被保证 OK16 OFFSET TEACHING可分为两种 , 一种为抓取 Mark1 之中心位置 , 也是说为 Alter之状态 ,可将Mark 与 Mount position一起拉回中心之方法 .一种为 Fix之状态 , 将 mount position拉回中心之位置 , mark须重新 Teach .点选 OK 后可得到以下之画面在 Move NC 中将 XYT 轴移动至 mount 位置 , 在移动至 mark 或 mount 之中心点即可 .17 五 .

16、 Parts libra制ry作零件数据库共分为四页，STANDARD 及OPTION 及BGA OFFSET1.STANDARD1.CLASS选择适用之零件号码CLASSIFI辨识方法正方形芯片零件(尺寸检查允许值能够被输入)0 小晶体管1 小晶体管(零件本体含有许多粗糙边)0 薄零件透过式(二值化)1 薄零件(看起来有孔之薄形零件)0 QFP0 异形零件0 正方形电阻芯片(一般零件，反噪声型)1 正方形电阻芯片(一般零件，精度增强型)2 正方形电阻芯片(零件电极有阴影)3 正方形电阻芯片(1005电阻前背面判断)0 排阻(吸着检查)2022多值化1 排阻(无吸着检查)18 0 正方形电容芯

17、片(一般零件，反噪声型)1 正方形电容芯片(一般零件，精度增强型)2 正方形电阻芯片(零件电极有阴影)0 钽质电容0 微小含脚晶体管(一般型)1 微小含脚晶体管(晶体管零件脚宽不同)5 微小含脚晶体管(零件脚有阴影)0 小型电力晶体管1 LED( 利用脚宽去执行站立吸着检查)2 LED( 利用本体中心去执行站立吸着检查)0 水平连接器(单边有脚)0 垂直连接器芯片型波型表面滤波器(利用上，下，左，反射式芯片型波型表面滤波器(利用上，下的直线芯片型波型表面滤波器(利用左，右的直线86900 格子状芯片0 白色连接器3 遮板式零件2.SIZE零件尺寸，输入零件每边尺寸，不包含脚的尺寸UP/DOWN

18、/LEFT/RIGHT/THICK/THICK TOLERANCE19 上下左右厚度厚度误差量于屏幕上所看到之影像与机器上包装刚好上下颠倒输入范围上下左右:0.1到 150.00 mm(单位为 1/100 mm)设备之规格最大为 32.00 mm厚度:0.00到 25.00 mm(单位为 5/100 mm)设备之规格最大为 6.00 mm尺寸输入后相机之选择会自动设定，但是，若机器本身已经有数值时，则机器不会自动设定厚度误差量当厚度设定后，机器会自动计算误差量，而此误差量为机器判定零件是否正确被吸着输入范围:0.00到 25.00 mm(单位为 5/100mm)自动设定范围是依据零件厚度来计算

19、0.1mm 零件厚度1.0 mm :20%误差量1.0mm 零件厚度25.0 mm:10% 误差量3.HEAD SPEED工作头速度，设定工作头旋转速度 11320 零件设定为慢速时，是为了高精密度装着和 TEACHING工作头速度选择在零件尺寸及厚度设定后，机器会自动设定，但必须在 HEADSPEED ，NOZZLE 及 CAMERA 设定为 0时4.XY SPEEDHIGHT SPEEDLOW SPEED正常而言，此速度会跟工作头速度一样被自动设定，不过重新设定速度是需要的，像是较高的零件5.MOUNT NOZZLE选择装着用之吸嘴101140 左方固定吸着 , 201240中间固定吸着(

20、FOR 大吸嘴)CHANGE CAMERA辨识范围 吸嘴号码 零件最大尺寸01小视野相机 8 mm大视野相机 36 mm1,2,3,4 6 x 6 mm3,4,5 32 x 32 mm相机选择在零件尺寸及厚度设定后，机器会自动设定，但必须在 HEAD SPEED ，NOZZLE 及 CAMERA 设定为0时1 .FEED DIR(FEED DIRRCTION)21 代码表下图为较特殊例子，因为零件本身包装为 45，故必须要先行旋转后(FEED DIRECTION=45 )，如此机器才能够辨识2 PACKAGE零件包装方式代码 包装方式0 PAPER 纸带1 EMBOSS 塑料2 BULK 散装

21、零件包装方式会决定自动时的吸着高度3.PUSHUP4. 一般给大零件使用 , 目前未使用 .5. 0:不使用 1:使用4. FEED COUNT : 推料次数 .22 5. RECOV自动补料，设定机器是否要于吸着错误时，自动补料(必须要于机器初始值中补料次数不为 0 时，才有用)0:不补料(机器1:会自动补料2:大零件掉落检出 SENSOR通常设定为 0 时，是吸取较贵重之零件时，如 QFP 等.大零件掉落检出 SENSOR 是为了保护零件及切刀用的，当设定为有效时，机器会于吸取此零件后，同时会检测零件有无被吸取，当被检测到没有被吸取时，机器会立即停止，以免机器继续动作，相对的切刀也会动作，

22、而使得切刀或零件损毁6. CHIP STAND设定被吸着零件是否是站立吸着，由 LINE SENSOR 执行检测动作7.LIGHT TYPE23 07THRU : 透过式灯光DCT(L) : 大相机灯光DCT(S) : 小相机灯光CIR : 同轴灯光 .CSP/BGA : CSP 与 BGA 专用 , 平面照射 .8.OUTER SIZE(mm)零件之含脚尺寸，若零件为不含脚之零件时，则零件本体就为OUTER SIZE输入范围:0.00 99.99 mm单位为 1/100 mm9.ELECTRODE(mm)电极尺寸，既零件焊点位置尺寸输入范围:0.00 50.00 mm单位为 1/100 mm

23、24 10.LEAD COUNT11.LEAD SIZE零件脚尺寸，设定零件之脚间距及误差量输入范围:0.00 50.00 mm单位为 1/100 mm12.ROTATE : 旋转 180 度(未使用)13.PICKUP CHK : 吸着检测0 :不使用1 :使用 .2 . OPTION25 1.PARTS SIZE TOLERANCE : 零件大小误差值 .U/D+ , U/D- : 05.00mmL/R+ , L/R- : 05.00mm2.LEAD COUNT CHECK : 脚支数确认0 :不确认 .1 :确认 .3.TILT THICK : 脚弯值 .4. CUT LEAD设定零件有

24、缺脚之方向数量位置i. DIR(方向)输入各边缺脚开始位置输入范围:-128 127由上往下算，由左往右算时，入正值输26 由下往上算，由右至左算时，输入负值缺脚位置同方向实际脚数量 + 1零件资料建立完成后，最好要辨视，以免因为资料错误造成自动生产中，辨识错误过多，影响装着率零件辨识可利用TEACH 功能键，依造机器所显示之步骤执行之，既可3 . BGA1.ALL : 总球数 .2.TOL(+/-) :面积容许值 .面积容许值+ : 0999面积容许值- : 01003.NOT CHECK AREA : 不侦测范围 .START X/Y :1255 , NUM X/Y : 0255 .EX:

25、SOL : START X=4 , START Y=3 , NUM X=2 , NUM Y=3 .4 . OFFSET27 1.PICKUP POS. OFFSET : 吸着位置(X)与高度之补偿 .X : -5mm 5mmH : -3mm 3mm2.MOUNT ALLOWANCE : 装着偏移量容许值 , 也就是说当吸嘴大于零件之情况下 , 机台本身会检查位置是否有误 .建议值 : 0603-0.3mm1005-0.4mm1608 & 2125-0.4mm或更高 .3.MOUNT POS. OFFSET (X/Y/THETA) : 装着补偿值 .X : -75mm 75mmY : -27.5

26、mm 27.5mmTHETA : -4545度28 六 . Array Program 制作进入EDITARRAY 按NEW 键，输入程序名(若为旧程序更改，仅需将光标移动到程序名一览表上，点选所要更改之程序)之后，按OK 键，既可进入编辑画面与 MVIIV/MSHII 资料皆可被读取及运用，但是因为零件架安装间距各机器并不一样，故要检查零件架安装位置MSHII 16mmMVIIV K TYPE 21.5 mmQ TYPE 20.0 mm1.PART CODE零件形状码，依据实际零件安装于 Z 轴上位置(Z NO.)输入零件形状码，可利用功能键ALTER ALL ，进入零件数据库中抓取零件形状

27、码2.PARTS NAME零件名称，通常为使用 IPC 程序时才会输入之，若不使用 IPC 则机器不会理会此栏为有无输入3.VAC HEIGHT吸着高度补偿，既补偿于自动状态下吸嘴于吸取零件高度，通常设定为 0，若有需要时，则输入负值表示吸嘴下降更深，正值表上升输入范围:-3.00 3.00mm4.MASTER Z NO.主要Z 轴号码，当相同零件被安装于很多料架上时，且安装在 Z 轴上，则第一个被装着用之料架，就被称为 MASTER Z NO.(NC 程序中所设定的 Z 轴号码)，其它的 Z NO.就被称为其预备 Z NO.当机器发生缺料于 MASTER Z NO. 时，机器不会中断，而会继

28、续去吸取其预备 Z NO.上之零件，如此称为 Z ALTERATION最小之预备 Z NO.之料架将会被第一个使用29 七 . IPC智能型料架程序制作进入EDITARRAY 按NEW 键，输入程序名(若为旧程序更改，仅需将光标移动到程序名一览表上，点选所要更改之程序)之后，按OK 键，既可进入编辑画面无法适用于 MVIIF/MSHII 之 IPC 程序SHAPE CODE/PART NAME/MASTER Z 与 ARRAY PROGRAM 设定皆相同1.IPC设定智能型料架使用与否YES:IPC 使用，既机器会检查料架上之 IPC MEMORY 记忆是否与机器设定一样NO:IPC 不使用3

29、0 2.OR当有使用 IPC 时，且使用不同厂牌之零件(既 BAR CODE 不同时)，就必须要在此设定其它厂牌之 BAR CODE ，共可输入十种不同厂牌之零件 BAR CODE31 八 . IN/OUT此功能为将机器上之 NC /ARRAY/PCB/IPC/PARTS/MARK 资料，传入 SAVE 或传出 LOAD 到磁盘中删除 DELETE 磁盘或机器中之资料拷贝 COPY 磁盘内或机器内之资料改名 RENAME 磁盘或机器内之程序名打印 PRINT 磁盘或机器内之程序或资料格式化 FORMAT 将磁盘重新格式化再按 NEXT ，32 储存影像资料 SA VE IMAGE将辨识相机中之

30、数字化影像储存到磁盘上，于发生辨识错误时，操作人员可将其辨识视觉资料储存于磁盘中，方便分析MEMORY 1 现今监视器上之影像若要储存生产中辨识错误影像时，首先必须要将PRODUCTION CONDITION DATA中之COMPONENT RECOGNITION ERROR STOP设定为STOP，既当发生辨识错误时，机器会立即停止动作，且辨识不良画面依旧存在于监视器上，此时，不要按RESET ，直接进入IN/OUT功能中，去储存此画面既可MEMORY 2 于 TEACHING 时，监视器上之影像若要储存 TEACHING 辨识时错误资料时，首先结束编辑画面(注意不要按RESET 键)，在进

31、入IN/OUT功能中，将画面储存33 CONVERT 资料转换当使用旧型 MV 资料(OLD DATA) ，必须要使用此功能去转换及建立一新资料(NEWDATA)NC PROGRAMARRAYPROGRAMLIBRARYOLD DATANEW DATA资料转换应用图PANASERT資料轉換磁碟片34 一 . 规格说明1. 机台规格 :要求条件:温度 : 2010 度电压 : 200V , 50/60HZ , 7AK V.气压 : 0.5Mpa , 100NL/min .装着时间 : 0.08sec (XY tab移le动不超过 12mm)传输时间 : M size 2.2secXL size

32、2.7sec2. 基板规格 :35 尺寸 : (M size) MAX 330*250mm , MIN 50*50mm(XL size) MAX 510*460mm , MIN 50*50mm装着尺寸 : (M size) 330*242mm(XL size) 510*454mm厚度 : 0.54mm板弯不可超过 0.5mm , 且背板零件厚度不超过 30mm3.零件规格 :0603 32*32mm BGA .8mm paper & emboss feeder .12mm emboss feeder4.辨识系统零件辨识:利用零件相机(分为小视野大视野两种)作零件辨别和补正位置36 零件辨识方法

33、分为两种(由零件数据库中之 PARTS CLASS 决定)I.反射式：能清楚看到零件底部模样及外型反射板为黑色底部，且利用 LED 光源作为辨识时照明用II. 透过式:利用黑白对比关系，辨识零件外型外框反射板底部为红色，且利用卤素灯光作为辨识时照明用小视野零件相机(6x6 mm)辨识方法藉由零件电极来判断决定其它矩形芯片零件大型有脚零件藉由零件轮廓外型来判断决定零件中心和倾斜度圆形芯片零件(选配)大视野零件相机适用零件藉由零件脚决定所有零件脚位置，并检查脚数量及脚间距藉由零件脚决定所有零件脚位置，并检查脚数量及脚间距钽质电容藉由零件轮廓外型来判断决定零件中心和倾斜度电解质电容大型零件4.吸嘴种

34、类 :通常有九种标准类型VVSVSSML反射式反射式反射式 反射式& 透过式 反射式& 透过式37 LL二 . 生产数据管理1.WORKING :显示生产中所发生之错误次数与时间 , 换料之时间总合 , 藉此得知机台之稼动率与生产总数 .38 2.QUALITY :a.PRODUCT 个别程序之生产资料可于 PRD NAME 输入或选择程序，则机器会将所选择之程序生产资料表示出来b.M/C TOTAL 机器总生产资料c.显示吸着率与装着率之状况 .39 3.NOZZLE显示各工作头上之各吸嘴之吸着装着等等.状况4.CASSETTE :显示被选择之程序或机器全部生产时，各零件架之各种状态且可设定

35、 WARNING 之标准 , 点选 WARNING 后可得到下面之画面40 5.文件管理 :欲取得过去之生产数据 , 可由 SAVE DATA 中得知 , 以利生产管理 .6.错误讯息点选 ERROR 可得到最近 1000 个错误讯息之资料 .41 三 . MACHINE DATA 说明(一) OFFSET DATA1. MACHINE OFFSET : 机器原点补偿值 .2. Z ORIGIN ADJUST : Z 轴X 方向吸着原点补偿值 .3. PICKUP Y OFFSET : Z 轴Y 方向吸着原点补偿值 .4. DISTINCT MARK SENSOR : 调整 BAD MARK

36、SENSOR 侦测位置补正值 .42 5. MOUNT HEIGHT : 装着高度 .6. CONVEY HEIGHT : 交换机板高度 .7. V ACUUM HEIGHT : 吸着高度 .8. PCB LOADING WAIT : 基板进板之等待时间(LOADER SIDE)9. PCB UNLOADING WAIT : 基板进板之等待时间(UNLOADER SIDE)10.LOADER TIMER : 进板等待时间 .(二) OPERATION CONDITION DATA43 1. RECOVERY : 补料次数 .2. CONT PICKUP ERROR : 连续吸着之次数 .3.

37、NOZZLE PICKUP ERROR : 设定吸嘴连续吸着次数 , 到达此次数才报警 .4. MARK RECOG RETRY : MARK 连续辨识次数 .5.NOZZLE PICKUP ERROR STOP : 停止或略过 .6.PARTS RECOG ERROR STOP : 停止或重试 .7.PCB MARK RECOG ERROR STOP : STOP 停止SKIP 略过不打NONE 不补正继续生产 .8.H-SPD DOWN ON RECOG ERROR : YES -HEAD 会降速拋料 .NO-不做降速 .9.PCB CONVEY : YES- 传板NO-不传板 .10.A

38、UTO WIDTH ADJUSTMENT : YES- 执行轨道自动调整 .NO-不执行轨道自动调整 .11.STARTING HEAD POS . : PREMOUNT- 基板定位后才执行吸着动作 .PREPICK-基板未定位预先吸着等待 .12.AGING MODE : NORMAL- 一般生产ROTATION- 仿真生产 , 视觉补正NO- 仿真生产 , 不做视觉补正44 13.PART REMAIN : 补料后做不做出使之动作 .14.READ MARK POS. : TEACH MARK 后数值需不需要 UPDATE .15.CHANGE PROGRAM OFFSET :FIXED-

39、更改 PROGRAM OFFSET , MARK 不随之移动 .ALTER- 更改 PROGRAM OFFSET , MARK 随之移动 .16.AUTO TEACH CHECK : PARTS DATA 未 TEACH 时 , 生产时会自动校正输入 .17.PART SKIP :做不做 SKIP 零件之动作 .18.EDIT & RESUME : 生产途中更改数据 , 继续生产后能自行 UPDATE .19.PRIOR Z AFTER PARTS EXCHANGE :MASTER- 生产补料后以 MASTER 之料站吸料 .SPARE -生产补料后以 SPARE 之料站吸料 .20.GROU

40、P REPEAT : NO- 以 PATTERN 指令生产 .YES-依照零件之种类调整 HEAD 速度 , 以快至慢生产 .21.PICKUP BY Z REVERSE MOVE :NO-每次都以 NC ORIGIN 吸着YES-在多连板之情况下 , 单数连板 Z 为递增双数递减 .45 22.CHECK FOR MOUNT POSITION :YES -机台会判别 NC POS 有无重叠之危险 .NO - 不做判别23.CONFIRM NG PARTS DROPPING :YES - 确认拋料情况NO - 不确认 .24.SPARE NOZZLE : STOP - 机台判定 NG 则 SKIPCONT - 机台判定 NG 还是继续生产 .ROTATION - 只做旋转之动作 .(三) CONVEY DATADIRECTION : 选择流向 .PCB POSITIONING : 选择定位方式 .MANUAL/SEMI-AUTO SPEED : 选择皮带之速度 .46 (四)NG NOZZLE :OK : 吸嘴正常NG1( 红) :手动设定 .NG2( 黄) :机台判定 .(五)NOZZLE POSITION :告知机台吸嘴排列方式47