GBT 19247.2-2003;IEC 61191-2-1998 印制板组装 第2部分 分规范 表面安装焊接组装的要求.pdf

《GBT 19247.2-2003;IEC 61191-2-1998 印制板组装 第2部分 分规范 表面安装焊接组装的要求.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《GBT 19247.2-2003;IEC 61191-2-1998 印制板组装 第2部分 分规范 表面安装焊接组装的要求.pdf（20页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、I CS 31 . 2 4 0 L 9 4 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 : 1 9 9 8 印制板组装 第2 部分: 分规范表面安装焊接 组装的要求 Pr i n t e d b o a r d a s s e mb l i e s - P a r t 2 : S e c t i o n a l s p e c i f i c a t i o n -R e q u i r e m e n t s f o r s u r f a c e mo u n t s o l d e

2、r e d a s s e mb l i e s 1 ) A级和B级焊缝可延伸出顶部弯曲部分。 2 ) 设计为 侧面 或 端 部不 可 焊的 引 线( 如 用原 材 料 冲 压或切 剪的引 线) ， 不要求 有 侧面 或端 部焊 缝， 但不允 许有 侧面突沿( 所有等级) 3 ) W大 于D的 元 器件 应 不 受 本表 格 侧面 焊接 要 求的限 制。 4 ) 应符合最小设计导线间距要求. 5 ) 焊缝良好润湿 注: 4 2 号合金制造的引线支架应选择下一个较高等级。 图 3 扁平带状 L形和班形引线 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1

3、9 1 - 2 : 1 9 9 8 5 . 2 . 3圆形或压扁 ( 压铸 ) 引线 圆形或压扁引线的连接应达到图4 所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。 端部连接宽度 夸曲半径 分割线 其他连接盘形状 侧面焊接长度 脚趾到脚跟的高度 图中: w一 一 压扁的引线宽度或圆形引线的直径; 1 连接位置( 连接盘上、 的引线厚度。 单位为毫米 特 征尺寸A级1 ) B级1 ) C级 最大侧面突沿 A 1 / 3 W 1 / 3 W 1 ; 4 W 最大脚趾突沿 B 2 ) 最小端部连接宽度1 1 C 1 沐)3 l 飞 v一 A 最小侧面连接长度引 3 ， D1 / 2 L2 / 3 L 3 / 4

4、 1 最大根部焊缝高度 E 1 ， 】 ) 】 ) 最小根部焊缝高度 FG+1 / 2 T G十T 最小焊料厚度 G 3 ) 3 当 最小侧面焊接高度 O G +1 / 2 7 、 或G+O . 5 中的较小值 G 牛1 / 2 T或 G + O . 5 中的较小值 1 ) A和B级焊缝可延伸出顶部弯曲 部分。焊料不应延伸至用合金4 2 或类似合金引线的小形表面安装元器件 本体的下方. 2 ) 应符合最小设计导线间距要求。 3 ) 焊 缝良 好润湿 图 4 圆形或压扁( 压铸) 引线 5 . 2 . 4 J 形引线 J 形引线的连接应达到图5 所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求口 G B / T

5、 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 : 1 9 9 8 引践 侧面突沿 端部连接宽度 侧面焊接长度 图中: W引线宽度; 子一一引线厚度， 单位为毫米 特 征尺寸A 级B级C级 最大侧面突沿引 A 1 / 2 W1 / 2 W1 / 4 W 最大脚趾突沿 B 3 ) 巴 )臼 ) 6 ) ) 6) 最小端部连接宽度 C 1 ) 1 1一 AW 一 A 最小侧面连接长度5 ， D 1 ) 1 1 / 2 W1 1 / 2 W 最大焊缝高度 E 1 ) 1 )1 ) 最小焊缝高度 F 2 ) 礴， G +1 / 2 T“ ， G+ T 最小焊

6、料厚度 G 4 牛 ) ll 最大焊缝应不触及到封装本体. 2 ) 到弯曲半径的最大高度应不超过2 T . 焊缝应位于J 形引线的脚趾和根部区域。 3 ) 无规定参数。 4 ) 焊缝良好润湿 5 )设计为侧面不可焊的引 线( 如用电 镀原材料冲压的 引线) ， 不 要求有侧面焊缝 6 ) 应符合最小设计导线间距。 图5 J 形引线连接 5 . 2 . 5 长方形或方形端部的元器件 方形或长方形端头的元器件应达到图6 所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 : 1 9 9 8 捍润的侧面臾沿 见

7、表中脚注1 ) 一面或双面月部 峭部重盛 图中 月焊端区域高度 W焊端区域宽度; 7 ，一焊端区域长度; 尸 连接盘宽度. 单位为毫米 特 征尺寸A级 B级c级 最大侧面突沿” A 1 / 2 W或1 . 5 中的 较小值1 / 3 W或 1 . 5 中的较小值1 / 4 W或1 . 5 中的 较小值 端部突沿 B 不允许不允许 不允许 最小端部连接宽度 C1 / 2 W1 / 2 W 3 / 4 W 最小侧面连接长度酌 D 心 ) 1 / 2 T3 / 4 T 最大 焊缝高度u E 1 ) l)、 ) 最小焊缝高度 F 4卜 G +1 / 4 H或 G+O . 5 中的较小值 G +1 /

8、4 H或G+O . 5 中的较小值 最小焊料厚度幻 G 奋 ，寺) 0 . 2 最小端部突沿” 12 / 3 T2 / 3 T 3 / 4 T 1 )最大 焊 缝 可突 沿 于 连 接 盘或 延 伸到 金 属 化 端 帽的 顶端 之外; 但焊 料 不 应延 伸至 元 器 件 本 体。 2 )除非符合要求的清洗能 证实间 距减小， 否则， 不需要清洗时 对不 做规定。 3 )仅 一 面 有 接 端 的 元 器 件 不 要 求。 4 )焊 缝良 好 润 湿 5 )应 符 合 最 小 设 计 导 线 间 距 要 求 。 图 6 长方形或方形端部元器件 5 . 2 . 6 图柱形端帽接端 圆柱形接端元

9、器件( 如: ME L F ) 的连接应达到图7 所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 : 1 9 9 8 侧面臾沿 见表中脚注1 ) 侧面连接长度和端部重. 图中: W焊端直径 ; T 焊端/ 镇扭长度 。 单位为毫米 特 征尺 寸A级B级C级 最大侧面突沿” A 1 / 3 W1 / 3 W1 / 4 W 端部突沿 B 不允许不允许不允许 最小端部连接宽度 C 2 ) 1 / 2 W1 / 2 W 最小侧面连接长度 D 21 1 / 2 T3 / 4 T 最大焊缝高度( 端部和侧面) E

10、 1 ) 1 )1 最小焊缝高度( 端部和侧面) F 2 ) 2 G +1 / 4 H或G+O . 5 中的较小值 最小焊料厚度 G 2 ) 2 最小端部突沿I2 / 3 T2 / 3 T T 1 ) 最大焊缝可突沿于连接盘或延伸到金属化端帽的顶端; 但焊料不应延伸至元器件本体。 2 ) 焊缝良 好润湿。 3 ) 应符合最小设计导线间距要求。 图7 圆柱形端帽焊端 5 . 2 . 7仅有底面接端 分立芯片元器件， 无引线芯片载体， 和其他仅在底面有金属化接端的元器件， 应达到图8 所示的各 产品等级的尺寸和焊缝要求。 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C

11、 6 1 1 9 1 - 2 : 1 9 9 8 端部突沿端部突沿 l 八、 / l。 侧面连接长度 图中: W焊端宽度; I焊端长度， 尸 连接盘宽度。 单位为毫米 特 征尺寸 A级B级c级 最大侧面突沿 A u u 飞 ) 4 1 ) 4 ) 端部突沿 B 一 不允许 l 不允许不允许 最小端部连接宽度 C1 / 2 W1 / 2 W3 / 4 W 最小侧面连接长度 D l 、1 )1 ) 最大焊缝高度 E 1 ) 1 ) 最小焊缝高度 F 1 )1 最小焊料厚度” G 2 ) 0 . 2 1 )无 规 定 参 数 2 )焊 缝良 好 润 湿。 3 ) 除非符合要求的清洗能证实间距减小，

12、否则， 不需要清洗时对G不做规定。 4 )应 符 合 最 小 设 计 导 线间 距 要 求。 图 8 仅有底面的接端 5 . 2 . 8 有蝶形接端的无引线芯片载体 无引线芯片载体的蝶形接端的连接， 应达到图9 所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 : 1 9 9 8 捍缝 有连接盘时要求 有金属化角 ( 焊端) 翻面突沿 侧面突沿 侧面连接长 度 竣部连接宽度 图中: W 曰 蝶形环的宽度; 蝶形环的高度 ; 尸 封装外部连接盘的长度。 单位为毫米 特 征尺寸 A 级B级c级 最大侧面突沿

13、1 1 A1 / 2 W1 / 2 W1 / 4 W 端部突沿 B 不允许不允许 不允许 最小端部连接宽度 C1 / 2 W1 / 2 W3 / 4 W 最小侧面连接长度” D 3 ) 1 / 2 F或P中的较小值1 / 2 F或F中的较小值 最大焊缝高度 E不适用的不适用的不适用的 最小焊缝高度 F 3 、 G+1/2HG+1 / 2 H 最小焊料厚度 G ) 3 0 . 2 2 , ” 长度U由焊缝高度F决定， 并以封装端部为基准. 2 ) 除非符合要求的清洗能证实间距减小， 否则， 不需要清洗时对G 不做规定. 3 )焊 缝良 好 润 湿 。 4 )应符 合 最小 设计导 线 间 距 要

14、 求。 图 9 有蝶形接端的无引线芯片载体 5 . 2 . 9 对接连接 将引线垂直放置于对接结构连接盘的引线连接， 应达到图 1 0 所示的各产品等级的尺寸和焊缝要 求。对于A级和 B级产品， 设计为侧面不可焊的引线( 如用原材料冲压或剪切的引线) ， 不要求有侧面 焊缝; 但其结构应易于进行可焊表面的润湿检查。 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 : 1 9 9 8 连接盘突出端部连接宽度 见表中脚注1 ) 图中: W引线宽度， 了 、引线厚度。 单位为毫米 特 征尺 寸A级 B级C级 最大侧面突沿1 1 A1 / 4

15、W不允许不允许 最小连接盘突沿 B T 或0 . 5 中的较大值T或。 . 5中的较大值T或。 . 5 中的较大值 最小端部连接宽度 C3 / 4 W3 / 4 W3 / 4 W 最小侧面连接长度” D 3加a ) ， 最大焊缝高度 E 毛 ) 1 )1 ) 最小焊缝高度 F0 . 50 . 5 G +1 1 / 2 W或G+0 . 5 中的较大值 最大焊料厚度 G0 . 1 0 .10 . 1 1 )最大焊缝可 延伸至弯曲 半径， 捍料应不延伸至用4 2 号或类似合金引 线的 小型表面安装元器件本体的 下面. 2 )为达到C 级产品， 应规定元器件是用于对接S M T安装的。 3 )无 规

16、定 的 参 数 。 4 )焊 缝良 好 润 湿 5 )应 符 合 最 小 设计导 线间 距 图 1 0 对接连接 5 . 2 . 1 0 向内L形带状引线 向内L形带状引线焊端元器件的焊接， 应达到图 1 1 所示的尺寸和焊缝要求. G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 : 1 9 9 9 分离引垃视圈 图中: W引线宽度; L 引线长度 。 单位为毫米 特 征尺 寸A级B级C级 最大侧面突沿z : A 1 / 2 W1 / 2 W1 / 4 W或1 / 4 P中的较小值 最小连接盘突出 B 1 l J 1 / 2 H或。 .

17、 5 中的较小值 最小端部连接宽度 C1 / 2 W1 / 2 W 3 / 4 W或3 / 4 P中的较小值 最大焊缝高度 EHHH 最小焊缝高度 F G+1 / 4 H或 G+O . 5 中的较小值 G +1 / 4 H或G+0 . 5 中的较小值 G+1 / 4 H或 G+O . 5 中的较小值 最小焊料厚度 G 不限制是否达到 其他各项要求 不限制是否达到 其他各项要求 不限制是否达到 其他各项要求 1 ) 识别参数。 2 ) 应符合最小设计导线间距要求。 图 1 1 向内L形带状引线 5 . 2 . 们扁平焊片引线 扁平焊片引线接端的大功率元器件的焊接， 应达到图1 2 所示的各产品等

18、级的尺寸要求。 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 : 1 9 9 8 一 图中: W一 一 引线宽度; L 引线长度; 尸 一 一 连接盘宽度. 单位为毫米 特 征 尺 寸A级 B级C级 侧面突沿 A不允许不允许 不允许 脚趾突沿 B 不允许 不允许不允许 最小端部连接宽度 C1 / 2 W1 / 2W W 最小侧面连接长度 DL-KL一K 1 . 一K 最大焊缝高度 E 2 ) 2 盆 G+T+1 . 0 最小焊缝高度 F z r 2 加 G+ T 最大焊料厚度 G z r 2 1 0 . 2 最大连接盘突出 J 韵 2

19、 了 最大间隙 K 2 1 2 TT 1 )为 达到 此 要 求而 设计 成 将焊 片 焊 接到 元器 件 本体和 连接 盘 下 方 时， 引 线 应在间 隙K内 且 润 湿。 2 )无 规 定 参 数。 图 1 2 扁平焊片式引线 5 . 3 所有表面安装组装件焊接后的通用要求 5 . 3 . 1 欠润湿 不合格， A , B , C级的缺陷: 接端或连接盘的润湿面积比最大润湿面积减少量超过5 %的欠润湿 5 . 3 . 2 漫析 不合格， A, B , C级的缺陷: 引起接端润湿面积的可见部分超过5 %变得不润湿的接端浸析。 5 . 3 . 3 庶点、 空洞、 气孔和空穴 G B / T1

20、 9 2 4 7 2一2 0 0 3 / I E C6 1 1 9 1 一 2 : 1 9 9 8 不合格， A、 B 、 C级的缺陷: 致使接端焊点润湿面积或外周润湿程度低于有关连接类型规定的最低 要求的麻点、 空洞、 气孔和空穴。 5 . 3 . 4 焊料芯吸 不合格， A、 B 、 C级的缺陷: 使有关连接类型不能符合规定的最低润湿要求， 或可造成引线过分坚硬 的芯吸。 5 . 3 . 5 网状或薄层焊料 不合格， A 、 B 、 C级的缺陷: 存在任何形式的网状或薄层焊料。 5 ， 36 桥接 不合格， A、 B 、 C级的缺陷: 在常规绝缘的导线表面间形成不希望的桥接 不合格， B

21、、 C级的缺陷: 在相互物理上分离并进行电气连接的两个或多个元器件之间， 由于过量焊 料形成的大的硬焊点， 这种情况也是不合格的。由于C T E失配引起的应力危险造成的缺陷。 5 . 3 . 7 标识脱落 不合格， A 、 B 、 C级的缺陷: 由于元器件、 印制板上的字符或颜色变质， 造成识别数据或参数标记 丢失 。 5 . 3 . 8 焊料拉尖 合格， A 、 B 、 C级: 工作电压低于交、 直流2 50 V电路上的圆头或高度低于。 . s m m的拉尖。 不合格， A 、 B 、 C级缺陷: 任何导致不符合最小设计间距要求的拉尖。 5 . 3 . 9 粗糙接点 合格， A 、 B 、

22、c级: 发灰、 发暗或表面光洁度差的接点。 不合格， A 、 B 、 C级缺陷: 呈现裂缝或严重断裂表面的接点。 5 . 31D元器件损坏 不合格， A、 B 、 C级缺陷: 使元器件或印制板不能达到有关标准或用户规范， 或造成进厂验收时报废 的所有损坏。 5 . 3 . 11开路、 不润湿 不合格， A、 B 、 C级缺陷: 加了焊料， 但不能润湿规定的最小连接表面的焊点， 如由焊料球、 可焊性 差、 表面张力作用( 石碑现象) 引起的。 5 . 3 . 12元器件倾斜 合格， A 、 B 、 C级: 元器件或元器件任意方向的倾斜， 但能够达到规定的所有焊接要求 不合格， A 、 B 、 C

23、级的缺陷: 导致不能达到规定的最低要求的元器件倾斜。 5 . 3 . 13非导电胶粘剂的侵蚀 合格， A 、 B 、 C级: 胶粘剂侵人焊点， 但不妨碍达到有关规定的最小润湿和准位要求。 不合格， A、 B 、 C级缺陷: 胶粘剂侵人焊点， 可导致不符合规定的焊点最低要求， 或妨碍返工效果。 5 . 3 . 14开路、 无焊料( 漏焊) 不合格， A、 B 、 C级的缺陷: 焊接前或焊接过程中， 由于局部无焊料造成的焊接失效， 如因漏焊缺陷、 遮蔽 、 焊料球引起 的失效。 5 . 3 . 15在边缘的元器件 合格， A、 B 、 C级: 如果元器件本体长度小于3 . Zm m. 宽度小于 1

24、 ， 6m m， 厚度大于1 . Om m， 且可达 到相关等级规定的所有焊接和准位要求。 6 返工和维修 不合格的焊点应将缺陷记人文件后再进行返工。这些数据应用于查明发生缺陷可能的原因和决定 是否需要采取纠正措施进行返工时， 每项返工的或回流焊的焊点应进行检查是否符合 5 . 2的规定 ( 可返工的缺陷见表 1) 1 弓 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 : 1 9 9 8 衰 1 表面安装的焊点缺陷 序号 缺陷 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 0 1 1 定义在 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2

25、 0 0 3 表 2 内的缺陷. 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 2 的要求的扁平、 带状L 形、 或具形引线的焊点。 不能达到S . 2 , 5 . 2 . 1 , 或5 . 2 . 3 的要求的回形或压扁( 压铸) 引线的焊点 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 4 的 要求的i 形引线的焊点。 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 , 或5 . 2 . 5 的要求的长方形或方形端部元器件的焊点。 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或 5 . 2 . 6 的要求的圆柱形端部帽焊端( ME L F ) 的焊点

26、。 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 , 或5 . 2 . 7 的要求的仅有底部焊端的焊点 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或 5 . 2 , 8 的要求的有操形焊端的无引线芯片载体的焊点。 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 9 的要求的对接连接的焊点。 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 1 0 的要求的向内I 形引线的焊点 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 1 1 的 要求的大功率元器件上的扁平接线片 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I

27、E C 6 1 1 9 1 - 2 : 1 9 9 8 附录A ( 规范性附最) 表面安装元器件的放置要求 只有在过程控制不能确保符合 4 . 1 . 1 的要求时， 才强制执行以下表面安装元器件的贴装要求。 A . 1 元器件定位 元器件错位不应使相邻印制导线或其他金属化部分之间的间距减小到低于最小电气间距。 A . 2 双接端小元器件 A . 2 . 1 连接盘的 金属化覆盖层( 侧面 一 侧面) 元器件每端其金属化层至少有7 5 %宽度应覆盖连接盘区域。如果连接盘金属化层宽度小于元器 件金属化层宽度的7 5 ， 元器件金属化层应覆盖整个连接盘的宽度( 见图6 ) , A . 2 . 2

28、连接盘的金属化覆盖层( 端部) 金属化层端部的长度至少 2 / 3 应覆盖连接盘区域。应保证满足最小导线间距( 见图6 ) . A . 3 圆柱形端帽元器件( ME L F ) 的安装 ME L F元器件应以侧面突沿不超过金属化面( 端帽) 直径的2 5 %的方式安装。金属化面( 端帽) 厚 度至少2 / 3 应在连接盘上( 见图7 ) 。允许使用有助于元器件定位的带切口连接盘( 如U形连接盘) 但应 保证形成足够的焊缝。 A . 4 蝶形芯片载体的配接 无引线芯片载体的各金属化蝶形片的横截面至少 3 / 4 应覆盖与芯片载体配接的连接盘。 A . 5 裹面安装元器件引线和焊盘的接触 最小接触

29、长度( D ) 应等于扁平带状引线、 1 形引线、 圆引线、 和压扁圆引线的根部长度的3 / 4 。参见 图 2 b . A . 6 表面安装元器件引线的侧面突沿 引线可以有不超过引线宽度的2 5 %或0 . 5 mm( 取其较小值) ， 且能保持最小导线间距的侧面突沿。 A . 7 表面安装元器件引线的脚趾突沿 如能保持最小电气间距和接触长度， 表面安装元器件的脚趾端部可突沿于连接盘。 A . 8 表面安装元器件引线距焊盘的高度( 焊前) 圆形或压扁引线可高出焊盘表面最大为原引线直径的一半。扁平或带状引线可高出连接盘表面最 大为引线厚度的2 倍或0 . 5 mm( 取其较大值) 。如引线和接

30、端区之间的间隔分别不超过2 T和1 / 2 D的 限制， 扁平或圆形引线可以有向上或向下的脚趾。 A . 9 J形引线元器件的定位 1 形引线元器件的安装方式， 应使侧面突沿小于引线宽度的2 5 %。元器件定位应能形成至少两个 引线宽度的焊缝。 1 7 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 : 1 9 9 8 A . 1 0 皿形引线元器件的定位 引线放置位置， 最好使根部总长度位于焊盘区域内( 无突沿) 。 A . 1 1 封装与互连结构的外部连接 若封装与互连结构( P & I) 用于控制热膨胀， 则不应与外部系统部件( 即机壳或散热器) 连接， 否则将 降低热膨胀控制能力低于设计范围。