安集科技：2022年半年度报告.PDF

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1、2022 年半年度报告 1 / 175 公司代码：688019 公司简称：安集科技 安集微电子科技（上海）股份有限公司安集微电子科技（上海）股份有限公司 20222022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 2 / 175 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事本公司董事会、监事会及董事（除未出席的董事外）（除未出席的董事外）、监事、高级管理人员保证、监事、高级管理人员保证半半年度报告年度报告内容的真实内容的真实性性、准确、准确性性、完整、完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

2、连带的法律责任。 二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、三、未出席董事情况未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 董事 陈大同 个人原因 无 四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 五、五、公司负责人公司负责人 Shumin WangShumin Wang( (王淑敏王淑敏) )、主管会计工作负责人主管会计工作负责人 Zhang MingZhang Ming（张明）及（张明）及会计机构负会计机构负责人（会计主

3、管人员）责人（会计主管人员）Zhang MingZhang Ming（张明）声（张明）声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。完整。 六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、九、是否存在被控股股东

4、及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 2022 年半年度报告 3 / 175 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 4 / 175 目录目录 第一节第一节 释义释义. 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 8 第三节第三节 管理层讨论与分

5、析管理层讨论与分析 . 11 第四节第四节 公司治理公司治理 . 30 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 32 第六节第六节 重要事项重要事项 . 35 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 50 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 55 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 . 56 第十节第十节 财务报告财务报告 . 57 备查文件目录 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 载有公司法定代表人、财务负责人签章的财务报表 2022 年半年度报告 5 / 175 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有

6、所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 安集科技、公司 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司 Anji Cayman 指 Anji Microelectronics Co., Ltd.，公司控股股东 上海安集 指 安集微电子（上海）有限公司,公司全资子公司 宁波安集 指 宁波安集微电子科技有限公司,公司全资子公司 台湾安集 指 台湾安集微电子科技有限公司,公司全资子公司 安集投资 指 宁波安集股权投资有限公司，公司全资子公司 北京安集 指 北京安集微电子科技有限公司，公司全资子公司 安集材料 指 上海安集电子材料有限公司，公司全资子公司 安特纳米 指 山东安特纳米材料有限公司，安集投资的

7、参股公司 股东大会 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司股东大会 董事会 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司董事会 监事会 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司监事会 高级管理人员 指 公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书 公司章程 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期 指 2022 年 1 月 1 日-6 月 30 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 化学机械抛光（CMP） 指 Chemical Mechan

8、ical Planarization，集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 技术由化学作用和机械作用两方面协同完成。 湿电子化学品 指 是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺少的关键性基础化工材料之一，一般要求超净和高纯，对生产、包装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类 化学机械抛光液/抛光液 指 又称“化学机械研磨液”，由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成，是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料 研磨颗粒 指 化学机械抛光液所用的

9、研磨颗粒通常采用氧化硅，氧化铝，氧化铈等胶体颗粒分散于抛光液中 光刻 指 半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上 光刻胶 指 光刻中采用的感光物质，其利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图形转移至衬底上 光刻胶去除 指 刻蚀之后，图形成为晶圆最表层永久的一部分。作为刻蚀阻挡层的光刻胶层不再需要了，而要从表面去掉 光刻胶去除剂/光阻去除剂 指 又称“清洗液”、“剥离液”、“去胶液”，是光刻胶去除工艺中使用的化学材料，主要由极性有机溶剂、强碱和/或水等组成，通过将半导体晶片浸入清洗液中或者利用清洗液冲洗半导

10、体晶片，去除半导体晶片上的光刻胶 刻蚀后清洗液 指 一种光刻胶去除剂，应用于干法刻蚀后晶圆表面残留物去除 光刻胶剥离液 指 一种光刻胶去除剂，应用于厚膜光刻胶去除，包括晶圆级封装以2022 年半年度报告 6 / 175 及部分集成电路工艺 芯片、 集成电路 （IC） 指 Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 逻辑芯片 指 一种通用芯片，它的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。 存储芯片 指 又称“存储器”，是

11、指利用电能方式存储信息的半导体介质器件，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放，广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域 DRAM 指 动态随机存取存储器，属于易失性存储器 NAND 指 闪存，属于非易失性存储器 2D NAND 指 存储单元为平面结构的一种 NAND 存储器 3D NAND 指 一种通过把存储单元堆叠在一起来解决 2D 或者平面 NAND 闪存限制的三维芯片闪存类型 晶圆（wafer） 指 半导体集成电路制作所用的晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品 先进封装 指 处于前沿的封装形式和

12、技术。 目前， 带有倒装芯片 （FC） 结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴 晶圆级封装（WLP） 指 Wafer-Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数 铜阻挡层 指 集成电路后道铜导线和绝缘介质中间的一种阻挡层材料，目的是防止铜和绝缘介质发生扩散或反应 摩尔定律 指 当价格不变时， 集成电路上可容纳的元器件的数

13、目， 约每隔 18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 超越摩尔 指 当芯片中的临界尺寸越来越接近物理极限，摩尔定律不能沿用原来的方法单纯缩小元器件尺寸来提高元器件密度。只能通过引入更加创新的三维集成来提升芯片性能，包括革命性的新材料，芯片内的三维堆积，芯片之间的三维互联 技术节点 指 泛指在集成电路制造过程中的 “特征尺寸” ， 尺寸越小， 表明工艺水平越高，如 130nm、90nm、28nm、14nm、7nm 等等 平坦化 指 在制造工艺中，通过热流程、有机层或化学机械抛光技术对晶圆表面的平整化 纳米（nm） 指 长度单位，1 纳米=109米 埃 指 长度单位，1 埃等于 1 微米的万

14、分之一 导体 指 具有低电阻和高电导率的材料 介质 指 绝缘材料。在加电压时不传导电流。半导体工艺中常用两种介质，即氧化硅和氮化硅 浅槽隔离（STI） 指 浅槽隔离，即 Shallow-Trench Isolation。通常用于 0.25um 以下工艺，通过利用氮化硅掩膜经过淀积、图形化、刻蚀硅后形成槽，并在槽中填充淀积氧化物，用于与硅基内不同器件之间的隔离 介电材料 指 介电材料属绝缘体，是指在外电场作用下能发生极化、损耗和击穿等现象的材料。在化学机械抛光领域，介电材料通常指二氧化硅，氮化硅，碳化硅等绝缘材料 刻蚀 指 去除特定区域材料的工艺过程。 往往通过湿法或干法的化学反应，2022 年

15、半年度报告 7 / 175 或者物理方法，如溅射刻蚀实现 宽禁带半导体 指 又称第三代半导体，是指使用禁带宽度在 2.3eV 及以上的半导体材料（如碳化硅、氮化镓等）的半导体器件 小芯片组（chiplet） 指 是在同一个封装或系统里集成多个裸片的一种新型芯片设计模式 后段硬掩模工艺 指 随着集成电路发展到 28nm 及以下节点， 为了满足铜大马士革工艺低介电材料干法蚀刻选择比要求，引入氮化钛或者其他耐刻蚀的材料作为干法蚀刻阻挡层 硅通孔（TSV） 指 TSV（Through Silicon Via）技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减

16、小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化 三维集成 指 将多层集成电路芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接的技术，TSV 是三维集成技术的实现方法之一 混 合 键 合 （ Hybrid Bonding） 指 是通过介电层和铜的界面进行键合，从而实现器件在三维层面堆叠以提高单位体积内器件功效的技术 电镀 指 利用电解原理在金属表面上镀上一层其它金属或合金的过程。广泛应用于晶圆级封装凸点及集成电路大马士革工艺 电镀基础液（VMS） 指 电镀液基础液，Virgin Makeup Solution。提供电沉积金属离子

17、，与电镀液添加剂相互作用，在电场作用下实现金属电化学沉积 电镀液添加剂 指 电镀工艺核心材料，改善镀层性能及电镀质量。在电镀工艺中，电镀液添加剂与基础液 相互作用， 在电场作用下实现金属电化学沉积 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会 2022 年半年度报告 8 / 175 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 安集微电子科技（上海）股份有限公司 公司的中文简称 安集科技 公司的外文名称 Anji Microel

18、ectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 Anji Technology 公司的法定代表人 Shumin Wang（王淑敏） 公司注册地址 上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T69幢底层 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 上海市浦东新区碧波路889号E座1-3楼 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 电子信箱 IR 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 杨逊 冯倩 联系地址 上海市浦东新区碧波路88

19、9号E座1-3楼 上海市浦东新区碧波路889号E座1-3楼 电话 021-20693201 021-20693201 传真 021-50801110 021-50801110 电子信箱 IR IR 三、三、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、四、 公司股票公司股票/ /存托凭证简况存托凭证简况 ( (一一) ) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简

20、称 A股 上海证券交易所科创板 安集科技 688019 不适用 ( (二二) ) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 2022 年半年度报告 9 / 175 六、六、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 503,365,657.88 283,013,381.51 77.86 归属于上市公司股东的净利润 126,860,678.10 72,180,774.70 75

21、.75 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 135,540,927.08 34,436,067.49 293.60 经营活动产生的现金流量净额 61,865,949.39 -51,303,068.53 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,325,818,900.84 1,201,160,935.33 10.38 总资产 1,799,397,642.81 1,672,228,439.94 7.60 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益

22、（元股） 2.21 1.36 62.69 稀释每股收益（元股） 2.21 1.36 62.69 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 2.36 0.65 263.68 加权平均净资产收益率（%） 10.04 6.61 增加3.43个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 10.73 3.15 增加7.58个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 14.93 21.77 减少6.84个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2022 年半年度公司实现营业收入 50,336.57 万元， 较去年同期增长 77.86%， 主要原因为公司进一步加强化学机械抛光液全品

23、类产品线布局，包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液和基于氧化铈磨料的抛光液在内的多款产品持续扩大市场份额，客户数量和产品用量增长稳定；同时，公司持续开展功能性湿电子化学品产品线布局，攻克领先技术节点难关，集成电路用刻蚀后清洗液在客户端实现突破性进展，用量进一步上升。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 13,554.09 万元，较去年同期增长293.60%，主要原因包括：（1）公司坚持积极加强、完善化学机械抛光液全品类产品布局，为客户提供一站式解决方案；另一方面，公司持续开展功能性湿电子化学品产品线布局，攻克领先技术节点难关，在市场及客户拓展方面进展顺利，经营业绩保持稳

24、健增长。同时，面对全球供应链紧张的环境因素，公司自 2021 年度起在原材料及供应链保障上加强计划与管理，预先制定应对2022 年半年度报告 10 / 175 措施并有效执行，使公司在疫情管控期间的生产、销售及物流保障等经营活动均未因原材料供应问题受到实质性影响；（2）报告期内，在上海新冠疫情反复的形势下，公司针对位于上海的生产基地采取了生产闭环管理保障了生产供应的正常运转，身处上海的其他人员以居家办公为主，因此公司 2022 年上半年度期间费用同比增长 17.90%，小于公司营业收入的同比增长率；（3）公司因实施股权激励计划产生股份支付费用（属于经常性损益）的影响逐渐减弱，2022 年上半年

25、度股份支付费用为 1,477.53 万元，同比下降 37.57%；（4）2021 年同期，由于部分客户收入确认时点调整，致使基数较小。 归属于上市公司股东的净利润为 12,686.07 万元,较去年同期增长 75.75%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，主要系对外投资的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）公允价值下降 1,682.92 万元。 经营活动产生的现金流量净额为 6,186.59 万元，去年同期为-5,130.31 万元，主要系营业收入增长带来的客户回款大幅增加等所致。 归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年度末分别增长 10.38%和 7.60%

26、，主要系公司2022 年半年度经营积累所致。 基本每股收益和稀释每股收益较去年同期增长 62.69%，主要系公司净利润上升，同时资本公积金转增股本所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益较去年同期增长 263.68%，主要系公司扣除非经常性损益的净利润上升，同时资本公积金转增股本所致。 研发投入较去年同期增长 21.94%。由于公司营业收入持续增长，上半年同比增长 77.86%，并且公司计入研发费用的股份支付费用影响逐渐减弱，较去年同期减少 34.20%；同时，上半年受上海疫情影响，研发费用低于预算。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、

27、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -3,444.45 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 2,151,418.07 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 -12,038,227.42 2022 年半年度报告 11

28、/ 175 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -40,000.00 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 1,250,004.82 少数股东权益影响额（税后） 合计 -8,680,248.98 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 九、九、 非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，坚持“立足中国，服务全球”的战略定位，致力于集成电路领域化学机械抛光

29、液和功能性湿电子化学品的研发与产业化，以填补国产关键半导体材料的空白，打破特定领域高端半导体材料 100%进口的局面，实现自主可控，安集人的初心从未改变！ 行业发展稳健，行业发展稳健，目标目标市场市场增长增长依然依然强劲强劲 得益于整个半导体行业及半导体材料的迅速增长，全球化学机械抛光液和湿电子化学品同样呈现出快速增长态势。 WSTS 的最新预测显示， 2022 年全球半导体市场规模将较 2021 年增长 16.3%，达到 6,460 亿美元，其中逻辑芯片增幅将达到 20.8%，存储芯片增幅将达到 18.7%。制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D 存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤，带

30、来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。TECHET 预测 2022 年全球半导体材料市场规模将有 8%的增幅，2021 年-2025 年全球半导体材料市场规模将以超过 6%的复合增长率增长，化学机械抛光液和湿电子化学品也都将同步增长。 克服困难保障克服困难保障研发，产品应用研发，产品应用取得取得突破突破 公司围绕自身的核心技术，依托现有技术平台，抓住时代契机，不断突破，实现进口替代，加速我国芯片制造业实现独立自主可控。同时，通过与客户紧密合作，共同研发各类新技术、新应用所需的定制化产品，形成了包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化

31、学品和新材料新工艺在内的七大产品平台。 报告期内，为配合疫情防控工作，公司位于上海市的研发中心同步实施了闭环管理，研发工作因人员封控、物料受限等原因面临挑战。在当地政府和相关方的大力支持下，在公司各职能部门的积极投入、紧密配合下，公司研发团队充分发挥创造力和能动性，克服困难，保障了研发工作的有效开展，并在七大产品平台上均取得了不同程度的进展和突破： 1.1.铜及铜阻挡层抛光液铜及铜阻挡层抛光液的成熟产品在多家新建芯片制造厂作为首选打入客户端并准备量产，多款产品在逻辑芯片和存储芯片领域持续上量，在先进制程上持续验证，拓宽应用领域； 2022 年半年度报告 12 / 175 2 2. .氮化硅抛光

32、液氮化硅抛光液通过客户验证并实现量产销售， 使国内具备氮化硅抛光液产品自主供应能力，同时也进一步提升了公司的介电材料抛光液产品平台的竞争力； 3.钨抛光液钨抛光液在 28nm 逻辑芯片技术节点通过验证并实现销售，多个产品在不同的客户和技术节点进行测试验证，进展顺利； 4.基于氧化铈磨料的抛光液氧化铈磨料的抛光液在国内领先的存储客户持续突破，多款新产品完成论证测试并实现量产销售； 5 5. .衬底抛光液产品平台发展快速，硅精抛液硅精抛液取得突破，技术性能达到国际先进水平，并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产，部分产品已获得中国台湾客户的订单。为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液，

33、部分产品已获得海外客户的订单； 6 6. .碱性铜抛光后清洗液碱性铜抛光后清洗液取得突破，在客户先进技术节点验证进展顺利，进一步完善了公司抛光后清洗液产品平台； 7 7. .功能性湿电子化学品持续发展，在与多家客户合作开发及验证中进展顺利，28nm 技术节点刻蚀后清洗液刻蚀后清洗液持续上量，持续上量，并成功进入中国台湾市场； 8 8. .新材料新工艺用抛光液快速拓展，公司与客户紧密合作，定制开发的碳抛光液碳抛光液实现量产销售；三维集成用三维集成用系列系列抛光液（抛光液（TSVTSV，混合键，混合键合合等）等）在与多个客户进行合作开发和测试验证，进展顺利； 9 9. .结合客户需求以及公司技术平

34、台，在电化学研究基础上，结合客户需求以及公司技术平台，在电化学研究基础上，公司初步完成了公司初步完成了电化学镀技术平电化学镀技术平台台的建立的建立，铜电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户验证阶段，进展顺利，铜电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户验证阶段，进展顺利。 面对挑战面对挑战“使命必达” ，“使命必达” ，营业收入再创新高营业收入再创新高 报告期内，在上海市新冠疫情反复的形势下，公司及公司员工秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，坚持“保生产、保供应物流、保员工安全”的“三保”原则，克服疫情带来的重重挑战，确保产品生产供应连续不中断。同时，面对全球供应链紧张的不利环境，公司自 2021

35、年度起在原材料及供应链保障方面加强计划与管理，预先制定应对措施并有效执行，使公司在疫情管控期间的生产、销售均未因原材料供应压力受到实质性影响，实现了公司业绩的稳定增长；得益于公司对其所属业务板块前瞻性、针对性的发展战略布局，报告期内公司铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及功能性湿电子化学品等产品平台的多款产品快速上量，市场份额持续扩大，客户数量和产品用量稳定增长，公司 2022 年上半年实现营业收入营业收入 50,336.5750,336.57 万元，较去年同期增长万元，较去年同期增长 77.86%77.86%，再创新高。，再创新高。 一、一、 报

36、告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一） 公司主营业务情况说明 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该2022 年半年度报告 13 / 175 领域拥有了自主供应能力。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。 在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供完整的一站式解决方案

37、。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液五大产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。 在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻

38、蚀液及电镀液系列产品等。为进一步服务中国半导体产业国产化进程及下游客户的需求，公司结合客户需求及现有技术平台，以电化学研究为基础，研发应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列，并在报告期内取得了实质性进展：公司已初步完成电化学镀技术平台的建立，铜电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户验证阶段，进展顺利。电镀液系列产品的布局，是公司在横向拓展产品平台的重大迈步，未来公司将通过自研、合作开发等方式加快电镀液添加剂系列产品的推出和产业化，助力国内半导体制造用关键材料自主可控供应能力的提升。 公司的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、

39、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。 同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。 （二） 公司所处行业情况 （1）行业定位 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据中国证监会上市公司行业分类指引 （2012 年修订） ，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局2017 年国民经济行业分类 （GB/T4754-2017

40、） ，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业C3985 电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。 公司产品作为新一代信息技术产业用材料，属于战略性新兴产业中新一代信息技术产业和新材料产业的交叉领域。根据国家统计局战略性新兴产业分类（2018） ，公司产品属于“1 新一代2022 年半年度报告 14 / 175 信息技术产业1.2 电子核心产业1.2.3 高储能和关键电子材料制造（C3985 电子专用材料制造）”和“3 新材料产业3.3 先进石化化工新材料3.3.6 专用化学品及材料制造（C3985 电子专用材料制造）”。 （2）行业发展情况

41、 根据 WSTS，2021 年全球半导体市场规模较 2020 年增长 26.2%，达到 5,559 亿美元，增长迅猛。中国仍然是最大的半导体市场，2021 年的销售额总额为 1,925 亿美元，占全球半导体市场的34.6%，同比增长 27.1%。全球半导体市场规模的增长同样带动了上游半导体材料的增长，根据SEMI 统计，2021 年全球半导体材料市场规模达到 643 亿美元，同比增长 15.9%。其中晶圆制造材料市场规模为 404 亿美元， 同比增长 15.5%； 封装材料市场规模为 239 亿美元， 同比增长 16.5%。中国大陆作为全球第二大半导体材料市场成为 2021 年增长最快的地区，

42、同比增长 21.9%，规模达到 119.3 亿美元。 WSTS 的最新预测显示，2022 年全球半导体市场规模将较 2021 年增长 16.3%，达到 6,460 亿美元， 其中逻辑芯片增幅将达到 20.8%， 存储芯片增幅将达到 18.7%。 制造更先进技术节点的逻辑芯片、 3D 存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤， 带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。TECHET 预测 2022 年全球半导体材料市场规模将有 8%的增幅，2021 年-2025 年全球半导体材料市场规模将以超过 6%的复合增长率增长，化学机械抛光液和湿电子化学品也都将以相似的复合增长率增长。 化学机械抛光液

43、方面：根据 TECHCET，2021 年全球抛光液市场规模为 18.9 亿美元，同比增长 13%， 预计未来五年复合增长率为 6%。 根据中金公司证券研究报告， 国内抛光液市场增速有望显著高于全球市场，2025 年国内抛光液市场有望占全球市场的 25%，达 40 亿元，2021-2025 年复合增长率达 15%。 功能性湿电子化学品方面：以刻蚀后清洗液、抛光后清洗液和电镀液为代表的功能性湿电子化学品市场规模可观，增长迅速。TECHCET 预测显示，刻蚀后清洗液和抛光后清洗液两类功能性湿电子化学品 2022 年全球市场规模较 2021 年将增长 6.8%， 达到约 11 亿美元， 2021 年-

44、2026 年之间将以 5%的年复合增长率增长；电镀液 2021 年全球市场规模 9.42 亿美元，其中应用于先进封装领域的电镀液全球市场规模 3.48 亿美元，20212025 复合增长率 8.1%，应用于集成电路大马士革工艺的电镀液市场规模 5.94 亿美元，20212025 复合增长率 9.6%。中国的湿电子化学品增长同样可观， 根据中国电子材料行业协会， 2022 年中国集成电路用湿电子化学品市场规模将实现 8.6%的同比增长，未来 5 年有望以 7.6%的年复合增长率增长。 2022 年半年度报告 15 / 175 二、二、 核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1. 核心技术核心技术

45、及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、电子级添加剂纯化技术、磨料制备技术、电镀技术等。 电镀是集成电路制造关键工艺。在集成电路制造及先进封装中，电镀广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、

46、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联。电镀液是实现电镀技术的关键材料。公司结合客户需求及现有技术平台，在电化学研究基础上，初步完成电化学镀技术平台的建立。 公司核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面，公司基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护， 产品配方是核心技术的具体体现。 另一方面，生产工艺流程是公司产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的实现手段，公司通过技术秘密等形式对生产工艺流程予以保护。 国家科学技术奖项获奖情况 适用 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 适用 不适用 2.

47、报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 公司围绕自身的核心技术，依托现有技术平台，在化学机械抛光液板块，积极加强、全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式解决方案；在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用等高端产品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。 报告期内，公司继续加强研发投入，与行业领先客户合作，进一步了解客户需求，并为其开发创新性的整体解决方案，初步完成初步完成电化电化

48、学镀技术平台，并在大硅片抛光系列产品、氮化硅抛光学镀技术平台，并在大硅片抛光系列产品、氮化硅抛光液、碳抛光液、液、碳抛光液、碱性铜抛光后清洗液领域取得突破性进展。碱性铜抛光后清洗液领域取得突破性进展。 公司已经形成的铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺七大产品平台在报告期内均取得了不同程度的进展和突破： （1 1）铜和铜阻挡层抛光液铜和铜阻挡层抛光液持续上持续上量量 2022 年半年度报告 16 / 175 在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司紧跟摩尔定律，紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累

49、， 持续推进相关产品的研发， 持续优化已量产的 14nm 技术节点及以上产品的性能及稳定性， 为进一步扩大销售提供技术支持； 用于 14nm 及以下技术节点的产品持续在更多产品上验证，进一步扩大应用。根据存储芯片制造技术的发展，持续开发和优化用于128 层以上 3D NAND 和 19/17nm 以下技术节点 DRAM 用铜及铜阻挡层抛光液。报告期内，成熟产品在多家新建芯片制造厂作为首选供应商与客户一起合作准备量产，多款产品在逻辑和存储芯片领域持续上量，在先进制程上持续验证，拓宽应用领域。 （2 2）氮化硅抛光液打破氮化硅抛光液打破国国外外垄断垄断 在介电材料抛光液方面，公司持续开发及优化氮化

50、硅抛光液。报告期内，氮化硅抛光液通过客户验证并实现量产销售，使国内具备氮化硅抛光液产品自主供应能力，同时也进一步提升了公司的介电材料抛光液产品平台的竞争力。 （3 3）钨抛光液在钨抛光液在 2 28 8nmnm 逻辑芯片逻辑芯片技术节点实现销售技术节点实现销售 公司钨抛光液在逻辑芯片和存储芯片领域的应用范围和市场份额持续上升，钨抛光液产品在28nm 逻辑芯片技术节点通过验证并实现销售，多款产品在逻辑芯片成熟制程和先进制程进行测试验证，进展顺利。 （4 4）基于氧化铈磨料的抛光液国产自主供应能力持续加强基于氧化铈磨料的抛光液国产自主供应能力持续加强 公司与客户紧密合作，共同开发的基于氧化铈磨料的