峰岹科技：2022年半年度报告.PDF

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1、公司代码：688279 公司简称：峰岹科技 峰岹科技（深圳）股份有限公司峰岹科技（深圳）股份有限公司 20222022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 1 / 157 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、 准确、 准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面

2、临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 五、五、公司负责人公司负责人 BI LEIBI LEI （毕磊）（毕磊） 、 主管会计工作负责人、 主管会计工作负责人林晶晶林晶晶及会计机构负责人 （会计主管人员）及会计机构负责人 （会计主管人员）林晶晶林晶晶声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议

3、通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保

4、证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 2 / 157 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 8 第四节第四节 公司治理公司治理 . 27 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 28 第六节第六节 重要事项重要事项 . 30 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 53 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 59 第九节第九节 债券

5、相关情况债券相关情况 . 59 第十节第十节 财务报告财务报告 . 60 备查文件目录备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 报告期内中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2022 年半年度报告 3 / 157 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、 股份公司、峰岹科技 指 峰岹科技（深圳）股份有限公司 控股股东、峰岹香港 指 峰岹科技（香港）有限公司 实际控制人 指 BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）和高帅 统生投资 指 统生投资有限公司 企泽有限

6、指 企泽有限公司 博睿财智 指 深圳市博睿财智控股有限公司 深圳微禾 指 深圳微禾投资有限公司 上海华芯 指 上海华芯创业投资企业 芯运科技 指 芯运科技（深圳）有限公司 芯齐投资 指 深圳市芯齐投资企业（有限合伙） 芯晟投资 指 深圳市芯晟投资企业（有限合伙） 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙） 小米长江 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙） 君联晟源 指 北京君联晟源股权投资合伙企业（有限合伙） 君联晟灏 指 上海君联晟灏创业投资合伙企业（有限合伙） 俱成秋实 指 南京俱成秋实股权投资合伙企业（有限合伙） 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企

7、业（有限合伙） 创业一号 指 深圳市人才创新创业一号股权投资基金（有限合伙） 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 津盛泰达 指 西藏津盛泰达创业投资有限公司 日照益峰 指 日照益峰股权投资基金合伙企业（有限合伙） 南京俱成 指 南京俱成股权投资管理有限公司 青岛康润 指 青岛康润华创投资管理中心（有限合伙） 峰岹青岛 指 峰岹科技（青岛）有限公司，峰岹科技子公司 峰岧上海 指 峰岧科技（上海）有限公司，峰岹科技子公司 峰岹微电子 指 峰岹微電子（香港）有限公司，峰岹科技子公司 工业和信息化部 指 中华人民共和国工业和信息化部 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 中国证监会 指

8、中国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 台积电（TSMC） 指 台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，全球知名的专业集成电路制造公司 格罗方德（GF） 指 GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.及其关联方，全球知名的专业集成电路制造公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司（002185.SZ）及其关联方，行业内知名专业集成电路封装测试公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）及其关联方，行业内知名专业集成电路封装测试公司 日月新 指 日月新半导体（昆山）有限公司，行业内知名专业集成电路封装测试公司 德州仪器（

9、TI） 指 Texas Instruments Incorporated，是世界上最大的半导体部件制造商之一 2022 年半年度报告 4 / 157 意法半导体 （ST） 指 STMicroelectronics N.V.，是世界最大的半导体公司之一 英飞凌（Infineon） 指 Infineon Technologies AG，全球领先的半导体公司之一 赛普拉斯（Cypress） 指 Cypress Semiconductor Corporation，全球领先的半导体公司之一 ARM 指 ARM Limited 及其关联方主要包括安谋科技（中国）有限公司，系全球知名的 IP 供应商 公司法

10、 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 峰岹科技（深圳）股份有限公司章程 报告期、本报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日 报告期末、本报告期末 指 2022 年 6 月 30 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 保荐机构、海通证券 指 海通证券股份有限公司 大华 指 大华会计师事务所（特殊普通合伙） IC、 芯片、 集成电路 指 Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路、芯片，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小

11、块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程；集成电路设计涉及对电子元器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、元器件间互连线模型的建立 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，主要应用于集成电路、消费电子、通信系统、照明、大功率电源转换等领域 电子元器件 指 电子电路中的基本元素，电子元器件相互连接构成一个具有特定功能的电子电路 直流无刷电机、BLDC 电机 指 直流无刷电机（Brushless Direct Cur

12、rent Motor, 简称 BLDC 电机） 由电动机主体和驱动器组成， 是一种典型的机电一体化产品，克服了有刷直流电机的先天性缺陷，以电子换向器取代了机械换向器。直流无刷电机具有体积小、重量轻、效率高、转矩特性优异、无级调速、过载能力强等特点，广泛应用于智能家电、电动工具、通信电子、机器人、汽车等领域 伺服电机 指 在伺服系统中控制机械元件运转的电机，是一种辅助马达间接变速装置；其具有控制速度、位置精度准确的特点，常用于火花机、机械臂、精确机器/仪器等领域 运算放大器 指 简称“运放”，是具有很高放大倍数的电路单元 鲁棒性 指 Robust 的音译，指在控制领域、信号处理领域、软件领域中，

13、形容系统的健壮性、稳定性 无感驱动 指 未装有位置传感器，通过检测电机电压、电流等电气参数并配合相关算法计算电机转子位置，以达到正确换相目的的电机驱动模式 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的 IC 产品 封装测试 指 将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程 2022 年半年度报告 5 / 157 ME 核 指 Motor Engine 的缩写，即电机驱动控制专用内核的简称，是指电机驱动控制算法硬件化的专用集成电路，主要负责实时处理电机控制相关事务 Fabless 模式 指 Fabric

14、ation（制造）和 less（无、没有）的组合，即“没有制造业务、只专注于设计”的半导体设计企业经营模式，通常集成电路设计公司采用此经营模式 Foundry 指 晶圆代工厂，专业从事集成电路制造的企业，本身并不进行集成电路的设计和研发 FOC 指 Field-Oriented Control 的缩写，即磁场定向控制，也称矢量变频 LDO 指 Low Dropout Regulator 的缩写，即低压差线性稳压器，是一种电源转换芯片 Pre-driver 指 预驱动电路， 常用于解决控制器/单片机的电流、 电压输出能力不足而无法驱动相关电子器件工作的场景 MCU 指 Micro Control

15、 Unit 的缩写，是把中央处理器频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的微型计算机 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit 的缩写，是一种为专门目的而设计的集成电路，通常为应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 HVIC 指 High-Voltage Integrated Circuit 的缩写，是一种将高压器件和低压控制电路集成在同一芯片上的集成电路 MOSFET 指 Metal-Oxide-Semicon

16、ductor Field-Effect Transistor 的缩写，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效应晶体管 IPM 指 Intelligent Power Module 的缩写，即智能功率模块，通常由功率器件、优化的门极驱动电路和快速的保护电路以及逻辑控制电路构成 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 峰岹科技（深圳）股份有限公司 公司的中文简称 峰岹科技 公司的外文名称 Fortior Technology（Shenzhen）Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 FORTIOR 公司的法定代表人 BI

17、 LEI 公司注册地址 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室 公司办公地址的邮政编码 518000 公司网址 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 不适用 2022 年半年度报告 6 / 157 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 黄丹红 焦倩倩 联系地址 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室

18、电话 0755-86181158-4201 0755-86181158-4201 传真 0755-26867715 0755-26867715 电子信箱 三、三、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报上海证券报证券时报证券日报? 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、四、 公司股票公司股票/ /存托凭证简况存托凭证简况 ( (一一) ) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证

19、券交易所科创板 峰岹科技 688279 不适用 ( (二二) ) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 168,060,597.91 181,927,225.98 -7.62 归属于上市公司股东的净利润 83,654,543.71 81,827,462.09 2.23 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 68,

20、649,627.72 77,110,332.03 -10.97 经营活动产生的现金流量净额 7,336,340.29 50,350,264.34 -85.43 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,193,213,708.08 421,451,301.20 420.40 2022 年半年度报告 7 / 157 总资产 2,294,465,097.90 521,774,327.70 339.74 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元股） 1.09 1

21、.18 -7.63 稀释每股收益（元股） 1.09 1.18 -7.63 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 0.89 1.11 -19.82 加权平均净资产收益率（%） 8.05 25.01 减少16.96个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 6.60 23.57 减少16.97个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 12.73 7.64 增加5.09个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1 1、经营及利润分析、经营及利润分析 1.1、 2022 年上半年实现销售收入 16,806.06 万元， 较上年同期减少 7.62%， 主要原因：一方面，

22、受国内外政治经济形势波动影响，公司在电动工具、运动出行等应用领域的产品销售出现下滑；另一方面，公司着力培育的散热风扇 （应用于服务器等）、白色家电等应用领域的产品销售取得实质进展，增幅较大。上述因素叠加，公司营业收入小幅下降。 1.2、2022 年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 6,864.96 万元，比上年同期下降 10.97%，一方面系因销售收入略有下降；另一方面，公司为及时满足下游不同领域产品应用需求，保障电机驱动控制芯片设计和技术水平处于行业前列及达到国际水平，持续加强研发投入、市场推广投入力度所致。 1.3、本期经营活动产生的现金流量净额比上年同期下降 85.43

23、%，主要系营业收入下降导致销售回款减少，持续加大研发投入、公司人员增加及薪酬水平增长导致支付给职工及为职工支付的现金增长所致。 2 2、资产构成分析、资产构成分析 本期归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年度末大幅增长，主要系公司于 2022年第二季度首次公开发行募集资金到账，本期末净资产较上年度末大幅增加所致。 3 3、盈利能力、盈利能力分析分析 本期加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为 8.05%和 6.6%，较上年同期分别减少 16.96 和 16.97 个百分点，主要系公司于 2022 年第二季度首次公开发行募集资金到账，本期末净资产较上年同期末大幅增

24、加所致。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务5,940,300.03 第十节 七、84 2022 年半年度报告 8 / 157 密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投

25、资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、 衍生金融资产、 交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的

26、投资收益 9,037,987.80 第 十 节 七 、68/70 单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 136,776.51 第十节 七、74/75 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 110,148.35 少数股东权益影响额（税后） 合计 15,004,915.99 将 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举

27、的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 九、九、 非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司所属报告期内公司所属行业及主营业务情况说明行业及主营业务情况说明 1 1、所处行业及行业发展概况、所处行业及行业发展概况 2022 年半年度报告 9 / 157 （1 1）所处行业）所处行业 公司主营业务是电机驱动控制专用芯片研发、设计与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业

28、（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。 （2 2）行业发展概况）行业发展概况 根据工信部公布的信息，近年来，我国集成电路的产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅增强，2021 年全行业销售额首次突破了 10,000 亿元。2018 至 2021 年复合增长率为 17%，根据中商产业研究院预测，2022 年我国集成电路市场规模将持续增长。 随着集成电路行业的不断发展，芯片的制程等工艺不断更迭换代，进而对晶圆制造和封装测试等工序提出了更高的要求，对企业的生产管理

29、能力、资金投入、人员投入等多个方面的要求也相应提高，因此，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了 Fabless 模式的形成以及芯片设计行业的发展。 芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产

30、业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。 2 2、主要业务、主要产品或服务情况、主要业务、主要产品或服务情况 峰岹科技长期从事 BLDC 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样2022 年半年度报告 10 / 157 的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现 BLDC 电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。 峰岹科技从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在

31、芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受 ARM 授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成 LDO、运放、预驱、MOS 等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。 芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使峰岹科技可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。 公司作为专注于高性能 BLDC 电机驱动控制芯片的设计公

32、司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件 MOSFET 等。 公司 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片，共同组成 BLDC 电机驱动控制的核心器件体系，其中：MCU/ASIC 芯片属于控制系统大脑，实现电气信号检测、电机驱动控制算法及控制指令生成等；由于主控芯片难以直接驱动大功率的 MOSFET，需要 HVIC 作为驱动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的功能。在三大核心器件共同作用下，给 BLDC 电机提供高压、大电流的驱动信号，产生 U、V、W 三相控制电压，使 BLDC 电机按照控制指令工作。随着公司

33、技术发展，公司已在芯片电路设计单芯片层面实现部分集成/全集成 HVIC、MOSFET 的高集成度电机主控芯片产品，并可提供电机驱动专用智能功率模块 IPM。 下图为典型的电机驱动控制架构，其中三大主要器件均为公司产品： 2022 年半年度报告 11 / 157 注 1：上图仅为示意图，公司的电机主控芯片已在单芯片晶圆层面部分集成/全集成电机驱动芯片 HVIC、功率器件 MOSFET 等电路； 注 2：除图示产品，公司还有智能功率模块 IPM 产品系列。 类别类别 典型产品典型产品 产品图示产品图示 产品特点产品特点 产品应用特点产品应用特点 电机主控芯片MCU/ASIC FU68 系列 “双核

34、”电机驱动控制专用 MCU 集成电机控制内核（ME）和通用内核； 具备高集成度、高稳定性、高效率、多功能、低噪音等应用特性； 具有调试灵活、适用性广的特点，可满足应用领域不断出现的拓展需求，适用于各种智能控制场景 主要应用于小家电、白色家电、厨电、电动工具、运动出行、通信设备、工业与汽车等众多下游领域产品 三相直流无刷电机驱动控制器系列ASIC 涵盖单相、三相直流无刷驱动控制，为用户提供完整的直流无刷电机驱动整体解决方案； 应用控制场景相对专一、控制效果相对特定，具备体积小、集成度高、性价比高等优点 主要应用于电扇类、扫地机器人、泵类、筋膜枪、散热风扇等多个领域 单相直流无刷电机驱动控制器系列

35、ASIC 电机驱动芯片HVIC 三相栅极驱动器系列 具有过压保护、欠压保护、直通防止及死区保护等功能； 具备性能优异、降低能耗、系统高效等优点 主要适用于电机驱动的各类应用领域场景，与电机主控芯片、功率器件共同构成半桥栅极驱动器系列 2022 年半年度报告 12 / 157 类别类别 典型产品典型产品 产品图示产品图示 产品特点产品特点 产品应用特点产品应用特点 电机驱动控制系统 功率器件MOSFET FMD 系列MOSFET 良好的开关性能和反向恢复特性，有助于降低系统整体发热，实现高效率与低损耗的驱动 发挥电压控制功能，与电机主控芯片、电机驱动芯片共同构成电机驱动控制系统 智能功率模块 I

36、PM 智能功率模块 IPM 集成控制电路、高低压驱动电路、高低压功率器件； 模块使用方便、可靠性好、尺寸小。 适用于内置电机应用和紧凑安装场景，主要应用于移动电源、吹风筒等领域产品 公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。 3 3、公司所处的行业地位及变化、公司所处的行业地位及变化 集成电路产业是信息产业的基础和支柱，而集成电路设计是集成电路产业链的关键环节之一。长期以来，我国集成电路产业供需失衡，芯片产品需求长期依赖进口解决，提升芯

37、片产品的自给率还有很大的空间。在政府大力扶持集成电路产业发展的大背景下，我国集成电路设计行业正进入高速成长期。 具体到电机驱动控制芯片领域，德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂长期占据主导地位，国内企业起步较晚，市场占有率较低。公司是电机驱动控制专用芯片的研发设计企业，采用电机驱动双核芯片架构，从电机驱动控制这一类细分品类切入市场，从成立之初即专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，从自主研发电机控制专用处理器内核架构开始，逐步搭建自主知识产权的芯片产品架构。与国际知名厂商电机专用芯片相比，公司芯片产品在技术参数、控制性能等多个

38、方面取得同等乃至更好的效果，受到终端制造厂商的认可。 近年来，使用公司芯片产品的国内外知名厂商的数量不断增加，公司产品被海尔、大金、美的等知名空调厂商及日本电产所接受，逐步替代国外厂商的市场份额，实现了国产替代。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，不断提升技术竞争优势，进一步巩固和提升行业地位。 二、二、 核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1. 核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术

39、竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术： 2022 年半年度报告 13 / 157 序号 核心技术名称 技术来源 主要应用 主要应用和贡献 技术先进性 1 电机驱动双核芯片架构 自主研发 电机主控芯片 MCU 系列产品 高算力，运算稳定 具有竞争力 2 全集成 FOC 芯片架构 自主研发 电机主控芯片 ASIC系列产品 高算力，高集成度 具有竞争力 3 基于高压 DMOS实现的半桥和三相半桥驱动电路 自主研发 电机主控芯片 MCU 系列、电机驱动芯片HVIC 系列和智能功率模块 IPM 系列产品 高 集 成度，高效率 具有竞争力 4 基于高压集成电路、高压功率器件、多芯片模块封装技术实现

40、的半桥功率模块 自主研发 电机主控芯片 MCU 系列、电机驱动芯片HVIC 系列和智能功率模块 IPM 系列产品 高 集 成度，高稳定性 具有竞争力 5 高 鲁 棒 性 无 感FOC 驱动 自主研发 电机主控芯片 MCU 系列和电机驱动芯片HVIC 系列产品 高稳定性 具有竞争力 6 无感大扭矩启动模式 自主研发 电机主控芯片 MCU 系列和电机驱动芯片HVIC 系列产品 高 可 靠性，高集成度，高性价比 具有竞争力 7 超高速电机的高性能运行模式 自主研发 电机主控芯片 MCU 系列、电机驱动芯片HVIC 系列和智能功率模块 IPM 系列产品 高转速，低噪音 具有竞争力 8 单相直流无刷电机

41、的无传感器动态驱动方法 自主研发 电机主控芯片 MCU 系列、电机驱动芯片HVIC 系列和智能功率模块 IPM 系列产品 高 可 靠性，高集成度 具有竞争力 9 小型电动车的驱动模式 自主研发 电机主控芯片 MCU 系列、电机驱动芯片HVIC 系列产品 高转速，高稳定性 具有竞争力 10 直流无刷电机的负载状态检测方法 自主研发 电机主控芯片 MCU 系列、电机主控芯片ASIC 系列、电机驱动芯片 HVIC 系列和智能功率模块 IPM 系列产品 高可靠性 具有竞争力 11 电机故障的快速检测 自主研发 电机主控芯片 MCU 系列和电机主控芯片ASIC 系列产品 高可靠性 具有竞争力 12 具有

42、轴向磁场的超薄型电机 自主研发 电机主控芯片 ASIC系列产品 轻薄化电机 具有竞争力 13 三相低速 BLDC电机 自主研发 电机主控芯片 MCU 系列、电机驱动芯片HVIC 系列和智能功率模块 IPM 系列产品 低噪音、低损耗 具有竞争力 14 高 转 矩 密 度 的BLDC 电机 自主研发 电机主控芯片 MCU 系列、电机驱动芯片高转矩密度 具有竞争力 2022 年半年度报告 14 / 157 HVIC 系列和智能功率模块 IPM 系列产品 国家科学技术奖项获奖情况 适用 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 适用 不适用 2. 报告期内获得的研发成报告期内获

43、得的研发成果果 截至报告期末，公司累计获得授权专利及软件著作权 107 项，其中发明专利 51 项（含境外发明专利 8 项）。2022 年上半年，公司新申请境内发明专利 4 项，新申请实用新型专利 2 项。 报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 4 0 89 51 实用新型专利 2 1 48 47 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 0 0 9 9 其他 14 7 78 63 合计 20 8 224 170 注：“获得数”含授权已到期的实用新型专利数量。 3. 研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数本期数

44、 上年同期数上年同期数 变化幅度变化幅度（% %） 费用化研发投入 21,391,404.02 13,904,637.91 53.84 资本化研发投入 研发投入合计 21,391,404.02 13,904,637.91 53.84 研发投入总额占营业收入比例（%） 12.73 7.64 增加 5.09 个百分点 研发投入资本化的比重（%） 研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用适用 不适用不适用 2022 年上半年研发投入额 2,139.14 万元，较上年同期增长 53.84%,系公司持续加强研发投入力度，对芯片产品技术进行持续的研发创新所致： 1、公

45、司持续关注研发团队建设，研发人员增加、薪资增长使职工薪酬较上年同期增长48.94%； 2、本期新增应用于汽车领域产品车规认证费用； 3、购置 EDA 软件工具、软件特许使用权及其他研发设备增长使折旧摊销额较上年同期增长 65.55%。 2022 年半年度报告 15 / 157 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 4. 在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 高效双核智能电机控制主控芯片研发 8

46、,400,000.00 2,717,981.21 5,841,582.48 研发阶段 集成可编程放大器，实现高速位置计算 国内领先 主要应用于工业、智能家电、电动工具等领域，实现高速位置计算 2 高压驱动多功能三相电机ASIC 芯片研发 8,620,000.00 3,433,976.94 6,871,508.97 测试阶段 集成全硬件 FOC算法，集成可编程放大器，芯片集成多种保护策略，可支持多次烧录，允许用户更改参数，定制速度曲线 国际一流 主要应用于工业、智能家电等领域，可实现高压 FOC 驱动 3 单路 H 桥栅极驱动器关键技术研发 4,660,000.00 1,782,123.43 4

47、,417,852.03 小批量量产阶段 实现大电流驱动IC 国内领先 主要应用于工业、智能家电等领域，可实现大功率驱动 4 高可靠性智能双核电机驱动MCU 芯片研发 9,400,000.00 4,894,507.74 7,061,970.61 测试阶段 内部集成 5V LDO、可编程运算放大器、12bit ADC、32KB Flash，集成硬件过流保护、过温保护 国际一流 主要应用于工业、智能家电、汽车电子等领域，可实现更大存储，高可靠性的双核驱动 2022 年半年度报告 16 / 157 5 集成霍尔传感器的智能单相ASIC 芯片研发 30,000,000.00 5,464,495.81 5

48、,464,495.81 研发阶段 芯片集成霍尔传感器，集成 4 个低 RDS(ON)的功率 MOS 管及其驱动电路。整个芯片高度集成，大大减少系统板的元器件。 国际一流 主要应用于工业、散热风扇(应用于服务器等)、智能家电等领域，可实现高度集成单相驱动 6 矢量运动控制智能芯片关键技术研发 7,000,000.00 784,712.99 784,712.99 研发阶段 集成功率因数校正，支持高可靠性初始位置检测 国际领先 主要应用于工业、伺服电机、智能家电等领域，可实现高效电机驱动 7 汽车主动进气格栅 AGS 控制算法研究与应用 1,600,000.00 561,374.79 561,374

49、.79 研发阶段 无传感器方案，支持高精度位置控制，扭矩限制，动态行程校准，完整的诊断与保护逻辑 国内领先 主要应用于汽车电子等领域，可实现无传感器位置控制 8 汽车散热风扇控制算法研究与应用 1,980,000.00 672,237.90 672,237.90 研发阶段 无传感器方波控制与 FOC 控制方案，适应多种场景的控制策略，完整的诊断与保护逻辑，OTA 功能 国内领先 主要应用于汽车电子等领域，可实现低压大功率电机驱动 9 汽车天窗控制算法研究与应用 2,460,000.00 323,358.85 323,358.85 研发阶段 位置记忆、扭矩限制、智能防夹、完整的诊断与保护、OTA

50、 功能 国内领先 主要应用于汽车电子等领域，可实现位置控制 2022 年半年度报告 17 / 157 10 基于 FOC 的双极限圆弱磁控制算法研究及应用 2,580,000.00 756,634.36 756,634.36 研发阶段 实现线性进退弱磁避免判断条件引起的突变，电压电流可控，稳定高效带载运行 国内领先 主要应用于工业、智能家电、汽车电子等领域，可扩大电机调速范围 合计 - 76,700,000.00 21,391,404.02 32,755,728.79 - - - - 2022 年半年度报告 18 / 157 5. 研发研发人员情况人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况基