2022年IPC标准目录 .pdf

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1、IPC 标准目录IPC 标准是一个庞大的权威标准；大约有二百多个不同的文件这里有一个 IPC 的目录，或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找！IPC/EIA J-STD-002A 元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗IPC/EIA J-STD-026 倒裝晶片用半導體設計標準IPC/EIA J-STD-028 倒裝芯版面及晶片凸塊結構的性能標準IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類IPC/JEDEC J-STD-033 對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發運和使用IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密封裝電子

2、元件用聲波顯微鏡IPC/JPCA-2315 高密度互連與微導通孔設計導則IPC/JPCA-4104 高密度互連（HDI）及微導通孔材料規範IPC/JPCA-6202 單雙面撓性印製板性能手冊IPC/JPCA-6801 積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例IPC-1131 印製板印製造商用資訊技術導則IPC-1902/IEC 60097 印製電路網格體系IPC-2221 印製板設計通用標準（代替IPC-D-275）（包括修改 1）IPC-2222 剛性有機印製板設計分標準（代替IPC-D-275）IPC-2223 撓性印製板設計分標準（代替IPC-D-249）名师资料总结-精品资料欢迎

3、下载-名师精心整理-第 1 页，共 9 页 -IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標準IPC-2225 有機多晶片模組（MCM-L）及其組裝件設計分標準IPC-2511A 産品製造資料及其傳輸方法學的通用要求IPC-2524 印製板製造資料品質定級體系IPC-2615 印製板尺寸和公差IPC-3406 表面貼裝導電膠使用指南IPC-3408 各向異性導電膠膜的一般要求IPC-4101 剛性及多層印製板用基材規範IPC-4110 印製板用纖維紙規範及性能確定方法IPC-4121 多層印製板用芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）IPC-4130E玻璃非織布規範及性能確定方法IPC

4、-4411 聚芳基酰胺非織布規範及性能確定方法IPC-4562 印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）IPC-6011 印製板通用性能規範（代替IPC-RB-276）IPC-6012A 剛性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）IPC-6013 撓性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）IPC-6015 有機多晶片模組（MCM-L）安裝及互連結構的鑒定與性能規範IPC-6016 高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規範IPC-6018 微波成品印製板的核對總和測試（代替IPC-HF-318A）IPC-7095 球柵陣列的設計與組裝過程的實施IPC-7525 網版設計導則名师资料总结-

5、精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页，共 9 页 -IPC-7711 電子組裝件的返工IPC-7721 印製板和電子組裝的修復與修正IPC-7912 印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算IP C-9191實施統計程式控制（SPC）的通用導則IPC-9201 表面絕緣電阻手冊IPC-9501 電子元件的印製板組裝過程類比評價（積體電路預處理）IPC-9502 電子元件的印製板組裝焊接過程導則IPC-9503 非積體電路元件的濕度敏感度分級IPC-9504 非積體電路元件的組裝過程類比評價（非積體電路元件預處理）IPC-A-142 印製板用經處理聚芳酰胺纖維編織物規

6、範IPC-A-311 照相版製作和使用的程式控制IPC-A-600F 印製板驗收條件IPC-A-610C 印製板組裝件驗收條件IPC-AC-62A 錫焊後水溶液清洗手冊IPC-AI-641A 焊點自動檢驗系統用戶指南IPC-BP-421帶壓接觸點的剛性印製板母板通用規範IPC-C-406 表面安裝連接器設計及應用導則IPC-CA-821 導熱膠粘劑通用要求IPC-CA-821 導熱粘接劑通用要求IPC-CC-830A 印製板組裝件用電絕緣複合材料的鑒定與性能（包括名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 3 页，共 9 页 -修改 1）IPC-CF-148A 印製板用塗樹脂金屬箔IPC

7、-CF-152B 印製線路板複合金屬材料規範IPC-CH-65A 印製板及組裝件清洗導則IPC-CI-408 使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則IPC-CM-770D 印製板元件安裝導則IPC-D-279 高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則IPC-D-316 高頻設計導則IPC-D-317A 採用高速技術電子封裝設計導則IPC-D-322 使用標準在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南IPC-D-325A 印製板、印製板組裝件及其附圖的文件要求IPC-D-326 製造印製板組裝件的資料要求IPC-D-356A 裸基板電檢測的資料格式IPC-D-859 厚膜多層混合電路設計標準IPC-DD-13

8、5 多晶片組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗IPC-DR-570A 鑽柄直徑 1/8 英寸的印製板用硬質合金鑽頭通用規範IPC-DW-424 封入式分立佈線互連板通用規範IPC-DW-425A 印製板分立線路的設計及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426 分立線路組裝規範IPC-EG-140 印製板用經處理 E 玻璃纖維編織物規範（包括修改 1 及修改 2）IPC-ET-652未組裝印製板電測試要求和指南名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 4 页，共 9 页 -IPC-FA-251 單面和雙面撓性電路組裝導則IPC-FC-231C撓性印製線路用撓性絕緣基底材料（包括規格單修改）I

9、PC-FC-232C 撓性印製線路和撓性粘結片用塗粘接劑絕緣薄膜（包括規格單修改）IPC-FC-234單面和雙面印製電路壓敏膠粘劑組裝導則IPC-FC-241C 製造撓性印製線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規格單修改）IPC-HDBK-001 已焊接電子組裝件的要求手冊與導則IPC-HM-860 多層混合電路規範IPC-L-125A 高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑膠基材規範IPC-MC-324 金屬芯印製板性能規範IPC-MC-790 多晶片組件技術應用導則IPC-ML-960 多層印製板用預製內層在制板的鑒定與性能規範IPC-NC-349 鑽床和銑床用電腦數位元控制格式IPC-OI-645 目視

10、光學檢查工具標準IPC-PE-740A 印製板製造和組裝的故障排除IPC-QE-605 印製板質量評價IPC-QF-143 印製板用經處理石英（熔融純氧化矽）纖維編織物規範IPC-QL-653A 印製板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證IPC-S-816表面安裝技術過程導則及檢核表IPC-SA-61 錫焊後半水溶劑清洗手冊I PC-SC-60A 錫焊後溶劑清洗手冊名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 5 页，共 9 页 -IPC-SG-141印製板用經處理 S 玻璃纖維織物規範IPC-SM-780 以表面安裝爲主的元件封裝及互連導則IPC-SM-782A 表面安裝設計及連接盤圖形標準

11、（包括修訂1 和 2）IPC-SM-784 晶片直裝技術實施導則IPC-SM-785 表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則IPC-SM-786A 濕度/再流焊敏感積體電路的特性分級與處置程式IPC-SM-839 施加阻焊前及施加後清洗導則IPC-SM-840C 永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）I PC-T-50F電子電路互連與封裝術語和定義IPC-TF-870 聚合物厚膜印製板的鑒定與性能IPC-TM-650 試驗方法手冊IPC-TR-579 印製板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗J-STD-001C 電氣與電子組裝件錫焊要求J-STD-003 印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A）J

12、-STD-004 錫焊焊劑要求（包括修改1）J-STD-005 焊膏技術要求（包括修改1）J-STD-006 電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求（包括修改1）J-STD-012 倒裝晶片及晶片級封裝技術的應用J-STD-013 球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用SJ/T10188-91 印製板安裝用元器件的設計和使用指南SJ/T10309-92 印製板用阻焊劑名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 6 页，共 9 页 -SJ/T10329-92 印製板的返修、修理和修改SJ/T10389-93 印製板的包裝、運輸和保管SJ/T10565-94 印製板組裝件裝聯

13、技術要求SJ/T10666-95 表面組裝用元件焊點質量的評定SJ/T10668-95 表面組裝用技術術語SMC-TR-001 精細節距帶載自動安裝技術概要全國印製電路標準化技術委員會標準目錄：GB/T2036-94 印製電路術語GB/T12559-90 印製電路用照相底圖圖形系列GB/T12629-90 限定燃燒性的薄力覆銅箔環氧玻璃布層壓板GB/T12630-90 一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板GB/T12631-90 印製導線電阻測試方法GB/T13555-92 印製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜GB/T13556-92 印製電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜GB/T13557-92 印製電路用

14、撓性材料試驗方法GB/T14515-93 有貫穿連接單、雙面撓性印製板技術條件GB/T14516-93 無貫穿連接單、雙面撓性印製板技術條件GB/T14708-93 撓性覆銅箔用塗膠聚酰亞胺薄膜GB/T14709-93 撓性覆銅箔用塗膠聚脂薄膜名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 7 页，共 9 页 -GB/T16261-96 印製板總規範（供能力認證用）GB/T16315-1996 印製電路用覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板GB/T16347-1996 多層印製板用覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板GB/T3138-1995 金屬鍍覆和公演處理及有關過程術語GB/T4588.10-1995 有

15、貫穿連接剛-撓性雙面印製板規範GB/T4588.1-1996 無金屬化孔單、雙面印製板分規範GB/T4588.4-1996 有金屬化孔單、雙面印製板分規範GB/T4721-92 印製電路用覆銅箔層壓板通用規範GB/T4722-92 印製電路用覆銅箔層壓板試驗方法GB/T4723-92 印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板GB/T4724-92 印製電路用覆銅箔環氧紙層壓板GB/T4725-92 印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板GB/T523 0-1995 電解銅箔（冶金部制訂）GJB/Z50.1-93 軍用印製板及基材系列型譜印製電路用覆箔基材GJB/Z50.2-93 軍用印製板及基材系列型譜印製板G

16、JB1651-93 印製電路板用覆金屬箔層壓板試驗方法GJB2142/1-95 印製線路板用耐熱阻燃型覆銅箔環氧玻璃布層壓板詳細規範GJB2142-94 印製電路板用覆金屬箔層壓板總規範GJB2830-97 撓性剛性印製板設計要求GJB362A-96 剛性印製板總規範SJ/T10188-91 印製板安裝用元器件的設計和使用指南名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 8 页，共 9 页 -SJ/T10309-92 印製板用阻焊劑SJ/T10329-92 印製板的返修、修理和修改SJ/T10389-93 印製板的包裝、運輸和保管SJ/T10565-94 印製板組裝件裝聯技術要求SJ/T10666-95 表面組裝用元件焊點質量的評定SJ/T10668-95 表面組裝用技術術語名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 9 页，共 9 页 -