陶瓷基板项目规划建设方案范文参考.docx

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1、泓域咨询/陶瓷基板项目规划建设方案陶瓷基板项目规划建设方案泓域咨询 MACRO 报告说明氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大，市场达近百亿，但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口，国内的陶瓷氧化铝板在材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距，尚未进入商业化实际应用。该陶瓷基板项目计划总投资10983.45万元，其中：固定资产投资9157.67万元，占项目总投资的83.38%；流动资金1825.78万元，占项目总投资的16.62%。达产年营业收入14942.00万元，总成本费用11438.84万元，税金及附加188.39万元，利润总额3503.16万元，利税总

2、额4174.74万元，税后净利润2627.37万元，达产年纳税总额1547.37万元；达产年投资利润率31.89%，投资利税率38.01%，投资回报率23.92%，全部投资回收期5.68年，提供就业职位277个。氮化铝陶瓷是一种高温耐热材料，其热导率高，较氧化铝陶瓷高5倍以上，膨胀系数低，与硅性能一致。使用氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板，具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐腐蚀、电性能优、光传输性好等优异特性，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。随着我国电子信息产业蓬勃发展，我国市场对PCB基板的需求不断上升，氮化铝陶瓷基板凭借其优异性能，市场占有率正在不断提升。第一章 项目概述一

3、、项目概况（一）项目名称及背景陶瓷基板项目陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块。在如今的电子时代，几乎每个人都有属于自己的电子设备，现如今的电子设备，也不仅仅只限于手机电脑这种了，包括汽车、家居等等都在物联网的推动下变成了“电子设备”。在互联网基础上的物联网，正在突飞猛进的发展。什么无人驾驶、智能家居、智能穿戴都像是春天的花朵一样，扎堆盛开，当然，这也是电子制造业的“春天”。（二）项目选址某某保税区所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具

4、有足够的发展潜力。项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。（三）项目用地规模项目总用地面积32602.96平方米（折合约48.88亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数66.84%，建筑容积率1.43，建设区域绿化覆盖率6.66%，固定资产投资强度187.35万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积32602.96平方米，建筑物基底占地面积21791.82平方米，总建筑面积46622.23平方米，其中：规划建设主体工程36643.61平方米，项目规划绿化面积3106.85平方米

5、。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计112台（套），设备购置费3883.20万元。（七）节能分析1、项目年用电量873952.21千瓦时，折合107.41吨标准煤。2、项目年总用水量8495.53立方米，折合0.73吨标准煤。3、“陶瓷基板项目投资建设项目”，年用电量873952.21千瓦时，年总用水量8495.53立方米，项目年综合总耗能量（当量值）108.14吨标准煤/年。达产年综合节能量42.05吨标准煤/年，项目总节能率29.75%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某某保税区发展规划，符合某某保税区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治

6、理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资10983.45万元，其中：固定资产投资9157.67万元，占项目总投资的83.38%；流动资金1825.78万元，占项目总投资的16.62%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入14942.00万元，总成本费用11438.84万元，税金及附加188.39万元，利润总额3503.16万元，利税总额4174.74万元，税后净利润2627.37万元，达产年纳税总额1547.37万元；达产年投资利润率31.89%，投资利税

7、率38.01%，投资回报率23.92%，全部投资回收期5.68年，提供就业职位277个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目建设单位要制定严密的工程施工进度计划，并以此为依据，详细编制周、月施工作业计划，以施工任务书的形式下达给参与工程施工的施工队伍。项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。实行动态计划管理，加强施工进度的统计和分析工作，根据实际施工进度，及时调整施工进度计划，随时掌握关键线路的变化状况。二、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某保税区及某某保税区陶瓷基板行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某保

8、税区陶瓷基板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx科技公司为适应国内外市场需求，拟建“陶瓷基板项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某保税区经济发展，为社会提供就业职位277个，达产年纳税总额1547.37万元，可以促进某某保税区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率31.89%，投资利税率38.01%，全部投资回报率23.92%，全部投资回收期5.68年，固定资产投资回收期5.68年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。近年来，从中央到地方加快了经济体制改革和经济发展方式的转变，相继出台了一系

9、列重大政策鼓励、支持和引导民营经济加快发展。民营经济已成为我省国民经济的重要支撑，财政收入的重要来源，扩大投资的重要主体，吸纳劳动力和安置就业的主渠道，体制创新和机制创新的重要推动力，为我省经济社会又好又快发展作出了积极贡献。我市是中国工商业的发源地之一，经过百年的发展，制造业已经成为我市的城市名片，也是我市的核心竞争力。改革开放三十多年来，我市制造业发展取得了显著成就，基本形成了产业体系完善、产品门类齐全、技术基础较好，国有、民营和外资企业优势互补，新兴产业与传统产业协调共进的制造业发展格局。三、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米32602.9648.88亩1

10、.1容积率1.431.2建筑系数66.84%1.3投资强度万元/亩187.351.4基底面积平方米21791.821.5总建筑面积平方米46622.231.6绿化面积平方米3106.85绿化率6.66%2总投资万元10983.452.1固定资产投资万元9157.672.1.1土建工程投资万元3786.522.1.1.1土建工程投资占比万元34.47%2.1.2设备投资万元3883.202.1.2.1设备投资占比35.36%2.1.3其它投资万元1487.952.1.3.1其它投资占比13.55%2.1.4固定资产投资占比83.38%2.2流动资金万元1825.782.2.1流动资金占比16.6

11、2%3收入万元14942.004总成本万元11438.845利润总额万元3503.166净利润万元2627.377所得税万元1.438增值税万元483.199税金及附加万元188.3910纳税总额万元1547.3711利税总额万元4174.7412投资利润率31.89%13投资利税率38.01%14投资回报率23.92%15回收期年5.6816设备数量台（套）11217年用电量千瓦时873952.2118年用水量立方米8495.5319总能耗吨标准煤108.1420节能率29.75%21节能量吨标准煤42.0522员工数量人277 第二章 项目投资单位一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xx

12、x实业发展公司（二）公司简介顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品。公司是按照现代企业制度建立的有限责任公司，公司最高机构为股东大会，日常经营管理为总经理负责制，企业设有技术、质量、采购、销售、客户服务、生产、综合管理、后勤及财务等部门，公司致力于为市场提供品质优良的项目产

13、品，凭借强大的技术支持和全新服务理念，不断为顾客提供系统的解决方案、优质的产品和贴心的服务。为了确保研发团队的稳定性，提升技术创新能力，公司在研发投入、技术人员激励等方面实施了多项行之有效的措施。公司自成立以来，一直奉行“诚信创新、科学高效、持续改进、顾客满意”的质量方针，将产品的质量控制贯穿研发、采购、生产、仓储、销售、服务等整个流程中。公司依靠先进的生产、检测设备和品质管理系统，确保了品质的稳定性，赢得了客户的肯定。二、公司经济效益分析上一年度，xxx科技公司实现营业收入11712.25万元，同比增长29.54%（2670.98万元）。其中，主营业业务陶瓷基板生产及销售收入为11110.5

14、7万元，占营业总收入的94.86%。上年度营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入2459.573279.433045.182928.0611712.252主营业务收入2333.223110.962888.752777.6411110.572.1陶瓷基板(A)769.961026.62953.29916.623666.492.2陶瓷基板(B)536.64715.52664.41638.862555.432.3陶瓷基板(C)396.65528.86491.09472.201888.802.4陶瓷基板(D)279.99373.32346.65333.321333.272

15、.5陶瓷基板(E)186.66248.88231.10222.21888.852.6陶瓷基板(F)116.66155.55144.44138.88555.532.7陶瓷基板(.)46.6662.2257.7755.55222.213其他业务收入126.35168.47156.44150.42601.68根据初步统计测算，公司实现利润总额2939.77万元，较去年同期相比增长500.48万元，增长率20.52%；实现净利润2204.83万元，较去年同期相比增长382.42万元，增长率20.98%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元11712.25完成主营业务收入万元11110.57主

16、营业务收入占比94.86%营业收入增长率（同比）29.54%营业收入增长量（同比）万元2670.98利润总额万元2939.77利润总额增长率20.52%利润总额增长量万元500.48净利润万元2204.83净利润增长率20.98%净利润增长量万元382.42投资利润率35.08%投资回报率26.31%财务内部收益率24.80%企业总资产万元20039.23流动资产总额占比万元38.51%流动资产总额万元7717.22资产负债率49.42% 第三章 投资背景及必要性分析一、陶瓷基板项目背景分析氮化铝陶瓷是一种高温耐热材料，其热导率高，较氧化铝陶瓷高5倍以上，膨胀系数低，与硅性能一致。使用氮化铝陶

17、瓷为主要原材料制造而成的基板，具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐腐蚀、电性能优、光传输性好等优异特性，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。随着我国电子信息产业蓬勃发展，我国市场对PCB基板的需求不断上升，氮化铝陶瓷基板凭借其优异性能，市场占有率正在不断提升。氮化铝陶瓷基板应用范围宽广，在通信、消费电子、电力、LED、汽车电子、轨道交通、新能源等各个领域都可以得到广泛应用。相较于氧化铝陶瓷基板，受制于生产工艺要求高、价格偏高等因素的影响，现阶段我国氮化铝陶瓷基板应用范围相对较窄，主要应用于高端电子领域。但随着电子信息产业技术不断升级，PCB基板小型化、功能集成化成为趋势，市场对散热基板与

18、封装材料的散热性与耐高温性要求不断提升，性能相对普通的基板材料难以满足市场需求，氮化铝陶瓷基板行业发展迎来机遇。氮化铝陶瓷基板行业进入技术壁垒高，全球市场中，具有批量化生产能力的企业主要集中在日本，日本企业在国际氮化铝陶瓷基板市场中处于垄断地位，此外，中国台湾地区也有部分产能。随着中国电子信息产业快速发展，技术水平不断提高，国内市场对氮化铝陶瓷基板的需求快速上升，在市场的拉动下，进入行业布局的企业开始增多，但现阶段我国拥有量产能力的企业数量依然极少。氧化层会对氮化铝陶瓷的热导率产生影响，在基板生产过程中，其加工工艺需进行严格把控，才能保证氮化铝陶瓷基板的优异性能。尽管我国氮化铝陶瓷基板行业在研

19、究领域已经取得一定成果，与国际先进水平的差距不断缩小，但批量生产能力依然不足，仅有军工背景的斯利通具有量产能力。斯利通以及部分台湾企业氮化铝陶瓷基板产量无法满足国内市场需求，我国氮化铝陶瓷基板市场对外依赖度高。氮化铝陶瓷是现阶段性能最为优异的PCB基板材料，由于其生产难度大、生产企业数量少，其产品价格较高，应用范围相对较窄。但随着氮化铝陶瓷基板技术工艺不断进步，生产成本不断下降，叠加电子产品小型化、集成化、多功能化成为趋势，行业未来发展潜力巨大。在此情况下，我国PCB基板行业中有实力的企业需尽快突破氮化铝陶瓷基板量产瓶颈，实现进口替代。二、陶瓷基板项目建设必要性分析氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感

20、器在各种汽车上用量巨大，市场达近百亿，但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口，国内的陶瓷氧化铝板在材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距，尚未进入商业化实际应用。在航天发动机、风力发电、数控机床等高端装备所使用的陶瓷转承，不但要求高的力学性能和热学性能，而且要求优异的耐磨性、可靠性和长寿命，目前国产的氮化硅陶瓷轴承球与日本东芝陶瓷公司还有明显差距；与国际上著名的瑞典SKF公司、德国的FAG公司和日本的KOYO等轴承公司相比，我们的轴承还处于产业产业链的中低端，像风电和数控机床等高端产品还依赖进口。在汽车、冶金、航天航空领域的机械加工大量使用陶瓷刀头，据统计市场需求达数十

21、亿元。陶瓷刀具包括氧化铝陶瓷基、氮化硅基、氧化锆增韧氧化铝、氮碳化钛体系等，要求具有高硬度。高强度和高可靠性。目前国内企业只能生产少量非氧化铝陶瓷刀具，二像汽车缸套加工用量巨大的氧化铝套擦刀具还依赖从瑞典sandvik、日本京瓷、日本NTK公司、德国CeranTec公司进口。在军工国防用到的透明和透红线陶瓷材料，如果氧化钇、氧化镁、阿隆、镁铝尖晶石）陶瓷以及具有激光特性透明陶瓷。目前我们的技术还限于制备有限的尺寸，对于国际上已经达到半米大尺寸透明陶瓷材料我们还很困难，无论在工艺技术和装备上均有差距。氧化层会对氮化铝陶瓷的热导率产生影响，在基板生产过程中，其加工工艺需进行严格把控，才能保证氮化铝

22、陶瓷基板的优异性能。尽管我国氮化铝陶瓷基板行业在研究领域已经取得一定成果，与国际先进水平的差距不断缩小，但批量生产能力依然不足，仅有军工背景的斯利通具有量产能力。斯利通以及部分台湾企业氮化铝陶瓷基板产量无法满足国内市场需求，我国氮化铝陶瓷基板市场对外依赖度高。氮化铝陶瓷是现阶段性能最为优异的PCB基板材料，由于其生产难度大、生产企业数量少，其产品价格较高，应用范围相对较窄。但随着氮化铝陶瓷基板技术工艺不断进步，生产成本不断下降，叠加电子产品小型化、集成化、多功能化成为趋势，行业未来发展潜力巨大。在此情况下，我国PCB基板行业中有实力的企业需尽快突破氮化铝陶瓷基板量产瓶颈，实现进口替代。 第四章

23、 市场分析预测一、陶瓷基板行业分析陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块。现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，其中HTCC属于较早期发展的技术，但由于烧结温度较高使其电极材料的选择受限，且制作成本相对昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850，但缺点是尺寸精确度、产品强度等不易控制。而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受

24、到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。热导率代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值愈高代表其散热能力愈好。在LED领域散热基板最主要的作用就是在于，如何有效的将热能从LED芯片传导到系统散热，以降低LED芯片的温度，增加发光效率与延长LED寿命，因此，散热基板热传导效果的优劣就成为业界在选用散热基板时，重要的评估项目之一。工艺能力，主要是表示各种散热基板的金属线路是以何种工艺技术完成，

25、由于线路制造/成型的方法直接影响了线路精度、表面粗糙镀、对位精准度等特性，因此在高功率小尺寸的精细线路需求下，工艺分辨率便成了必须要考虑的重要项目之一。LTCC与HTCC均是采用厚膜印刷技术完成线路制作，厚膜印刷本身即受限于网版张力问题，一般而言，其线路表面较为粗糙，且容易造成有对位不精准与累进公差过大等现象。此外，多层陶瓷叠压烧结工艺，还有收缩比例的问题需要考量，这使得其工艺分辨率较为受限。而DBC虽以微影工艺备制金属线路，但因其工艺能力限制，金属铜厚的下限约在150300um之间，这使得其金属线路的分辨率上限亦仅为150300um之间(以深宽比1:1为标准)。而DPC则是采用的薄膜工艺制作

26、，利用了真空镀膜、黄光微影工艺制作线路，使基板上的线路能够更加精确，表面平整度高，再利用电镀/电化学镀沉积方式增加线路的厚度，DPC金属线路厚度可依产品实际需求(金属厚度与线路分辨率)而设计。一般而言，DPC金属线路的分辨率在金属线路深宽比为1:1的原则下约在1050um之间。因此，DPC杜绝了LTCC/HTCC的烧结收缩比例及厚膜工艺的网版张网问题。陶瓷散热基板会因应需求及应用上的不同，外型亦有所差别。另一方面，各种陶瓷基板也可依产品制造方法的不同，作出基本的区分。LTCC散热基板在LED产品的应用上，大多以大尺寸高功率以及小尺寸低功率产品为主，基本上外观大多呈现凹杯状，且依客户端的需求可制

27、作出有导线架&没有导线架两种散热基板，凹杯形状主要是针对封装工艺采用较简易的点胶方式封装成型所设计，并利用凹杯边缘作为光线反射的路径，但LTCC本身即受限于工艺因素，使得产品难以备制成小尺寸，再者，采用了厚膜制作线路，使得线路精准度不足以符合高功率小尺寸的LED产品。而与LTCC工艺与外观相似的HTCC，在LED散热基板这一块，尚未被普遍的使用，主要是因为HTCC采用13001600高温干燥硬化，使生产成本的增加，相对的HTCC基板费用也高，因此对极力朝低成本趋向迈进LED产业而言，面临了较严苛的考验HTCC。然而，DBC产品因受工艺能力限制，使得线路分辨率上限仅为150300um，若要特别制

28、作细线路产品，必须采用研磨方式加工，以降低铜层厚度，但却造成表面平整度不易控制与增加额外成本等问题，使得DBC产品不易于共晶/复晶工艺高线路精准度与高平整度的要求之应用。DPC利用薄膜微影工艺备制金属线路加工，具备了线路高精准度与高表面平整度的的特性，非常适用于复晶/共晶接合方式的工艺，能够大幅减少LED产品的导线截面积，进而提升散热的效率。二、陶瓷基板市场分析预测在如今的电子时代，几乎每个人都有属于自己的电子设备，现如今的电子设备，也不仅仅只限于手机电脑这种了，包括汽车、家居等等都在物联网的推动下变成了“电子设备”。在互联网基础上的物联网，正在突飞猛进的发展。什么无人驾驶、智能家居、智能穿戴

29、都像是春天的花朵一样，扎堆盛开，当然，这也是电子制造业的“春天”。中国制造2025战略的颁布，例如“工业4.0”的来临，又例如陶瓷基板的来临。2014年李克强总理正式提出中国制造2025的概念，2015年就已经由国务院印发，但是在2014年之前，我国的制造业都是处于一个比较劣势的地位，制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。十八世纪中叶开启工业文明以来，世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再证明，没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。打造具有国际竞争力的制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全、建设世界强国的必由之路。新一轮的科技革命和产业变革正在悄然发生，我们必须要牢牢抓

30、住这一重大的历史机遇，才能把我国建设成为引领世界制造业发展的制造强国，为实现中华民族伟大复兴的中国梦打下坚实基础。在中国的制造业中，有非常重要的一个行业，叫做材料行业，新材料的研发对我国制造的进程有着深刻的影响。像刚刚提到的陶瓷基板行业，就属于新材料研发衍生出来的行业，每个顺应市场的新材料研发，都足以在电子行业掀起迭代大潮。陶瓷基板也不例外。目前市面上的PCB从材料大类上来分主要可以分为三种：普通基板、金属基板还有就是陶瓷基板。普通的基板就是我们平时看到的电脑里的主板手机里的主板，都是普通的环氧树脂基板，优点是便于设计，成本低廉。所以至今仍在大范围使用。金属基板主要有三种：铝基板、铜基板、铁基

31、板。铁基板因为算是个伪命题，并没有应用市场，所以渐渐被人们给遗忘。铝基板是目前金属基板中使用最多的基板，铝基板拥有比环氧树脂基板高出10倍的导热率，所以一般应用大功率的电子器件上铜基板与铝基板同理，铜基板的导热率会比铝基板还要好一些。陶瓷基板按材料分也可以分为两种：氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板。氧化铝陶瓷基板的导热率差不多是金属基板的10倍，接近环氧树脂基板的100倍，氮化铝陶瓷基板的导热率是氧化铝陶瓷基板的10倍，是金属基板的100倍，环氧树脂基板的1000倍。除了导热率以外，陶瓷基板还有很多陶瓷材料的优点，例如耐高压、耐高温、防腐蚀，介质损耗低等等。我国的陶瓷基板是从2000年之后才开始

32、发展的，2004年，中国八四二研究所正式研发出我国自己的陶瓷基板，代表着我国正式突破陶瓷基板的技术封锁，拥有我国自主研发生产的陶瓷基板，到现今也不过13年，这13年，正好是中国快速腾飞的13年，我国的电子制造业在这13年当中经历了巨大的变化，陶瓷基板也不例外。之前国内陶瓷基板技术被国外封锁，国内陶瓷基板的使用基本都是依靠进口，国际上现在陶瓷基板市场主要被日本京瓷、首尔半导体、美国罗杰斯等公司占据，国内进口的陶瓷基板也基本来自于日本和韩国。如果把关税物流等等都计算进去，成本会偏高，导致我们的陶瓷基板参与的产品，从成本上没办法取得优势。众所周知，陶瓷基板的应用市场主要是大功率的电子元件，大功率电子

33、元件基本都属于电子设备里面高端产品，我国在电子制造业的规模上数一数二，但是在高精尖的高端产品上，并没有什么优势，直接导致了我们陶瓷基板就算推出了市场也不会有应用。不管是电子市场还是科研技术，都是水到渠成的事。在从前，国外高端的陶瓷基板统治国内市场的时候，当时的人们根本想不到会有国产的品牌跳出来。在同样的基板比较下，国内的成本可以比进口低40%，40%是什么概念，足以使我国高端大功率设备打入世界舞台。目前我国已经部署了自己陶瓷基板市场，相信要不了多久，便会解决目前中国陶瓷基板的命脉被其他国家掌控的尴尬局面，可以把自己的高端产品彻底掌握在自己的手中。 第五章 建设规模一、产品规划项目主要产品为陶瓷

34、基板，根据市场情况，预计年产值14942.00万元。通过以上分析表明，项目承办单位所生产的项目产品市场风险较低，具有较强的市场竞争力和广阔的市场发展空间，因此，项目产品市场前景良好，投资项目建设具有良好的经济效益和社会效益，其市场可拓展的空间巨大，倍增效应显著，具有较强的市场竞争力和广阔的市场空间。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积32602.96平方米（折合约48.88亩），其中：净用地面积32602.96平方米（红线范围折合约48.88亩）。项目规划总建筑面积46622.23平方米，其中：规划建设主体工程36643.61平方米，计容建筑面积46622.23平方米；预计建筑工程投资3

35、786.52万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计112台（套），设备购置费3883.20万元。（三）产能规模项目计划总投资10983.45万元；预计年实现营业收入14942.00万元。 第六章 项目建设地研究一、项目选址该项目选址位于某某保税区。园区不断保持适应新常态的战略定力，以战略提升为导向谋划实现高水平的科学发展。随着国家全面深化改革，统一开放、竞争有序的市场体系正逐渐形成。部分优惠政策弱化或终结，环境承载能力已经达到或接近上限，生产要素成本持续增加，投资和出口增速明显放缓，主要依靠资源要素投入、规模扩张的粗放发展模式已经难以为继。国家高新区必须要保持发展定力，理性看待资源环境约束带

36、来的发展压力，更加注重用好智力和科技成果以及形成的无形资产的产出，坚定不移推动创业发展，把培育中小企业、提高经济质量、增强内生增长动力放到与经济发展同样重要的位置上，持续深入探索产业组织创新，持续优化管理体制，坚定不移推进集约集聚发展，真正实现创新驱动、战略提升。园区规划面积50平方公里，启动区面积为10平方公里，处于多条高速公路交织地带，是贵州省东西、南北交通节点城市，也是陆路出海通道必经之地。铁路与公路交通极其便利。目前园区内已成为全省重要的经济增长极，是发挥自身资源优势与产业集群效应的重要平台。所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建

37、设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。近年来，项目承办单位培养了一大批精通各个工艺流程的优秀技术工人；企业的人才培养和建设始终走在当地相关行业的前列，具有显著的人才优势；项目承办单位还与多家科研院所建立了长期的紧密合作关系，并建立了向科研开发倾斜的奖励机制，每年都拿出一定数量的专项资金用于对重点产品及关键工艺开发的奖励。项目承办单位已经培养和集聚了一大批具有丰富经验的项目产品生产专业技术和管理人才，通过引进和内部培养，

38、搭建了一支研究方向多元、完整的专业研发团队，形成了核心技术专家、关键技术骨干、一般技术人员的完整梯队。当地相关行业的前列，具有显著的人才优势；项目承办单位还与多家科研院所建立了长期的紧密合作关系，并建立了向科研开发倾斜的奖励机制，每年都拿出一定数量的专项资金用于对重点产品及关键工艺开发的奖励。完善的国内销售网络，项目承办单位经过多年来的经营，不仅有长期稳定客户和潜在客户，而且有非常完善的销售体系；企业的销售激励制度大大提高了员工的工作积极性，再加上平时公司领导对员工的感情投资，使销售员工对公司有很强的向心力；正是具备稳定有激情的销售团队，才保证了企业的销售政策很好的贯彻执行下去，也使企业的销售

39、业绩有很大的提高；企业的销售团队将在有项目产品销售市场的区域，根据当地实际情况，销售适合当地加工企业需要的项目产品。二、用地控制指标投资项目占地税收产出率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业占地税收产出率150.00万元/公顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“占地税收产出率150.00万元/公顷”的具体要求。投资项目土地综合利用率100.00%，完全符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业土地综合利用率90.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“土地综合利用率95.00%”的具

40、体要求。三、地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数66.84%，建筑容积率1.43，建设区域绿化覆盖率6.66%，固定资产投资强度187.35万元/亩。土建工程投资一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米32602.9648.88亩2基底面积平方米21791.823建筑面积平方米46622.233786.52万元4容积率1.435建筑系数66.84%6主体工程平方米36643.617绿化面积平方米3106.858绿化率6.66%9投资强度万元/亩187.35四、节约用地措施投资项目建设认真贯彻执行专业化生产的原则，除了主要生产过程和关键工序由项目承办单位实施外，其他附属商品采取外协（外购）的

41、方式，从而减少重复建设，节约了资金、能源和土地资源。采用大跨度连跨厂房，方便生产设备的布置，提高厂房面积的利用率，有利于节约土地资源；原料及辅助材料仓库采用简易货架，提高了库房的面积和空间利用率，从而有效地节约土地资源。五、总图布置方案1、按照建（构）筑物的生产性质和使用功能，项目总体设计根据物流关系将场区划分为生产区、办公生活区、公用设施区等三个功能区，要求功能分区明确，人流、物流便捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既能充分利用现有场地，有利于生产设施的联系，又有利于外部水、电、气等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便。场区道路布置满足安装、检修、运输和消防的要求，使货物运输顺畅，合理

42、分散物流和人流，尽量避免或减少交叉，使主要人流、物流路线短捷、运输安全。道路在项目建设场区内呈环状布置，拟采用城市型水泥混凝土路面结构形式，可以满足不同运输车辆行驶的功能要求。应与场外道路衔接顺畅，便于企业运输车辆直接进入国道、高速公路等国家级道路网络，场区道路应与总平面布置、管线、绿化等协调一致。2、场内供水采用生活供水系统、消防供水系统、生产补给水系统，消防供水系统在场区内形成供水管网。3、投资项目厂房排水方案采用室内悬吊管接入主管排至室外，室外排水采用暗沟、雨水井、检修井、下水管组成的排水系统。投资项目生活给水主要是员工工作及休息期间的个人饮用及卫生用水，生活给水水压0.35Mpa。un

43、defined室外电源采用三相四线制380V/220V，室内采用三相五线制，照明灯具电压为220V；场内动力、照明负荷按“类”用电负荷设计；自10KV电网引一路架空线作为主电源引入场内10KV终端杆，经避雷器保护后，以电缆方式引入场内配电室。投资项目供电负荷等级为级，场区降压站电源取自国家电网，电源符合国家标准供配电系统设计规范（GB50052）的规定。10KV配电室设有专用防雷柜，低压系统分级配有避雷器，弱电系统配有电涌保护器（SPD）。配电系统采用TN-C-S制，变压器中性点接地，接地电阻R4.00欧姆，高压配电设备采用接地保护，低压用电设备采用接零保护，正常情况下不带电的用电设备金属外壳

44、、构架、穿线钢管均应可靠接零。4、项目承办单位外部运输和内部运输可采用送货制；采用合适的运输方式和运输路线，使企业的物流组成达到合理优化；把企业的组成内部从原材料输入、产品外运以及车间与车间、车间与仓库、车间内部各工序之间的物料流动都作为整体系统进行物流系统设计，使全场物料运输形成有机的整体。短距离的运输任务将利用社会运力解决，基本可以满足各类运输需求，因此，投资项目不考虑增加汽车运输设备。数据通信：数据传输通道主要采用中国电信ADSL构建VPN虚拟专用通信网，可同时解决场区数据、IP数据及计算机上网需求；也可采用GPRS数据传输通信，投资项目数据利用中国电信ADSL构建VPN虚拟专用通信网，

45、上传至项目承办单位调度中心。六、选址综合评价建设项目平面布置符合产品制造行业、重点产品的厂房建设和单位面积产能设计规定标准，达到工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）文件规定的具体要求。 第七章 土建工程方案一、建筑工程设计原则建筑立面处理在满足工艺生产和功能的前提下，符合现代主体工程的特点，立面处理力求简洁大方，色彩组合以淡雅为基调，适当运用局部色彩点缀，在满足项目建设地规划要求的前提下，着重体现项目承办单位企业精神，创造一个优雅舒适的生产经营环境。项目承办单位本着“适用、安全、经济、美观”的原则并遵照国家建筑设计规范进行项目建筑工程设计；在满足投资项目生产工艺设备要求的前提

46、下，力求布局合理、造型美观、色彩协调、施工方便，努力建设既有时代感又有地方特色的工业建筑群的新形象。本次设计充分考虑现有设施布局及周边现状，力求设施联系密切浑然一体，总体上达到功能分区明确、布局合理、联系方便、互不干扰的效果。本次设计融入了全新的设计理念，以建设和谐企业为前提条件，以建筑“功能、美观、经济”三要素前提为出发点，全盘考虑场区可持续发展、建筑节能等各方面要素，极力打造一个功能先进、生产高效的现代化企业。二、土建工程设计年限及安全等级三、建筑工程设计总体要求项目承办单位的建筑设计应遵守国家现行技术规范、规定，特殊建筑物按专门的技术规范、标准执行。本项目设计必须认真执行国家的技术经济政策及现行的有关规范，根据国民经济发展的需要，按照市规