陶瓷基板生产制造项目建议书（可编辑范文模板）.docx

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1、泓域咨询/陶瓷基板生产制造项目建议书陶瓷基板生产制造项目建议书MACRO 泓域咨询 报告说明陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块。该陶瓷基板项目计划总投资15275.00万元，其中：固定资产投资11190.53万元，占项目总投资的73.26%；流动资金4084.47万元，占项目总投资的26.74%。达产年营业收入29879.00万元，总成本费用22924.76万元，税金及附加282.60万元，利润总额6954.24万元，利税总额8196.05万元，税后净利润5215.68万元，达产年纳税总额2980.37万元；达产年投资利润率45.53%，

2、投资利税率53.66%，投资回报率34.15%，全部投资回收期4.43年，提供就业职位453个。氮化铝陶瓷是一种高温耐热材料，其热导率高，较氧化铝陶瓷高5倍以上，膨胀系数低，与硅性能一致。使用氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板，具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐腐蚀、电性能优、光传输性好等优异特性，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。随着我国电子信息产业蓬勃发展，我国市场对PCB基板的需求不断上升，氮化铝陶瓷基板凭借其优异性能，市场占有率正在不断提升。目录第一章 总论第二章 项目建设单位第三章 背景和必要性研究第四章 产业分析预测第五章 项目规划方案第六章 项目选址评价第七章 工程设

3、计说明第八章 项目工艺说明第九章 环境保护第十章 职业安全第十一章 风险性分析第十二章 项目节能分析第十三章 实施安排方案第十四章 投资方案说明第十五章 项目经济效益可行性第十六章 项目评价结论第十七章 项目招投标方案第一章 总论一、项目提出的理由在如今的电子时代，几乎每个人都有属于自己的电子设备，现如今的电子设备，也不仅仅只限于手机电脑这种了，包括汽车、家居等等都在物联网的推动下变成了“电子设备”。在互联网基础上的物联网，正在突飞猛进的发展。什么无人驾驶、智能家居、智能穿戴都像是春天的花朵一样，扎堆盛开，当然，这也是电子制造业的“春天”。氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大，市

4、场达近百亿，但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口，国内的陶瓷氧化铝板在材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距，尚未进入商业化实际应用。二、项目概况（一）项目名称陶瓷基板生产制造项目（二）项目选址xx经济新区对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。（三）项目用地规模项目总用地面积41874.26平方米（折合约62.78亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数79.14%，建筑容积率1.01，建设区域绿化覆盖率6.66%，固定资产投资强度178.25万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地

5、面积41874.26平方米，建筑物基底占地面积33139.29平方米，总建筑面积42293.00平方米，其中：规划建设主体工程28974.74平方米，项目规划绿化面积2817.27平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计139台（套），设备购置费5306.92万元。（七）节能分析1、项目年用电量1266705.89千瓦时，折合155.68吨标准煤。2、项目年总用水量14014.95立方米，折合1.20吨标准煤。3、“陶瓷基板生产制造项目投资建设项目”，年用电量1266705.89千瓦时，年总用水量14014.95立方米，项目年综合总耗能量（当量值）156.88吨标准煤/年。达产年综合节能

6、量44.25吨标准煤/年，项目总节能率21.38%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xx经济新区发展规划，符合xx经济新区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资15275.00万元，其中：固定资产投资11190.53万元，占项目总投资的73.26%；流动资金4084.47万元，占项目总投资的26.74%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入29879.00万元，总成本费用

7、22924.76万元，税金及附加282.60万元，利润总额6954.24万元，利税总额8196.05万元，税后净利润5215.68万元，达产年纳税总额2980.37万元；达产年投资利润率45.53%，投资利税率53.66%，投资回报率34.15%，全部投资回收期4.43年，提供就业职位453个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较

8、大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx经济新区及xx经济新区陶瓷基板行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx经济新区陶瓷基板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx（集团）有限公司为适应国内外市场需求，拟建“陶瓷基板生产制造项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx经济新区经济发展，为社会提供就业职位453个，达产年纳税总额2980.37万元，可以促进xx经济新区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率45.53%，投资利税率53.6

9、6%，全部投资回报率34.15%，全部投资回收期4.43年，固定资产投资回收期4.43年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。在我国国民经济和社会发展中，制造业领域民营企业数量占比已达90%以上，民间投资的比重超过85%，成为推动制造业发展的重要力量。近年来，受多重因素影响，制造业民间投资增速明显放缓，2015年首次低于10%，2016年继续下滑至3.6%。党中央、国务院高度重视民间投资工作，近年来部署出台了一系列有针对性的政策措施并开展了专项督查，民间投资增速企稳回升，今年1-10月，制造业民间投资增长4.1%，高于去年同期1.5个百分点。从经济的贡献看，截至2017年底，我国民

10、营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。作为中国经济最具活力的部分，民营经济未来将继续稳步发展壮大，为促进我国经济社会持续健康发展发挥更大作用。充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，深化体制机制改革，强化企业主体地位，激发企业活力和创造力；更好地发挥政府作用，积极转变职能，加强战略研究和规划引导，完善相关支持和倒逼政策机制，为企业发展创造良好环境。四、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米41874.2662.78亩1.1容积率1.011.2建筑系数79.

11、14%1.3投资强度万元/亩178.251.4基底面积平方米33139.291.5总建筑面积平方米42293.001.6绿化面积平方米2817.27绿化率6.66%2总投资万元15275.002.1固定资产投资万元11190.532.1.1土建工程投资万元3420.542.1.1.1土建工程投资占比万元22.39%2.1.2设备投资万元5306.922.1.2.1设备投资占比34.74%2.1.3其它投资万元2463.072.1.3.1其它投资占比16.12%2.1.4固定资产投资占比73.26%2.2流动资金万元4084.472.2.1流动资金占比26.74%3收入万元29879.004总成

12、本万元22924.765利润总额万元6954.246净利润万元5215.687所得税万元1.018增值税万元959.219税金及附加万元282.6010纳税总额万元2980.3711利税总额万元8196.0512投资利润率45.53%13投资利税率53.66%14投资回报率34.15%15回收期年4.4316设备数量台（套）13917年用电量千瓦时1266705.8918年用水量立方米14014.9519总能耗吨标准煤156.8820节能率21.38%21节能量吨标准煤44.2522员工数量人453 第二章 项目建设单位一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx科技公司（二）公司简介公司坚持

13、以科技创新为动力，建立了基础设施较为先进的技术中心，建成了较为完善的科技创新体系。通过自主研发、技术合作和引进消化吸收等多种途径，不断推动产品技术升级。公司主导产品质量和生产工艺居国内领先水平，具有显著的竞争优势。公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。公司致力于高新技术产业发展，拥有有效专利和软件著作权50多项，全国质量管理先进企业、全国用户满意企业、国家标准化良好行为AAAA企业，全国工业知识产权运用标杆企业。公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。

14、项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照中华人民共和国公司法依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。公司坚持走“专、精、特、新”的发展道路，不断推动转型升级，使产品在全球市场拥有一流的竞争力。二、公司经济效益分析上一年度，xxx（集团）有限公司实现营业收入20354.65万元，同比增长26.3

15、5%（4245.19万元）。其中，主营业业务陶瓷基板生产及销售收入为17334.11万元，占营业总收入的85.16%。上年度营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入4274.485699.305292.215088.6620354.652主营业务收入3640.164853.554506.874333.5317334.112.1陶瓷基板(A)1201.251601.671487.271430.065720.262.2陶瓷基板(B)837.241116.321036.58996.713986.852.3陶瓷基板(C)618.83825.10766.17736.70294

16、6.802.4陶瓷基板(D)436.82582.43540.82520.022080.092.5陶瓷基板(E)291.21388.28360.55346.681386.732.6陶瓷基板(F)182.01242.68225.34216.68866.712.7陶瓷基板(.)72.8097.0790.1486.67346.683其他业务收入634.31845.75785.34755.143020.54根据初步统计测算，公司实现利润总额4714.22万元，较去年同期相比增长632.63万元，增长率15.50%；实现净利润3535.66万元，较去年同期相比增长564.35万元，增长率18.99%。上年

17、度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元20354.65完成主营业务收入万元17334.11主营业务收入占比85.16%营业收入增长率（同比）26.35%营业收入增长量（同比）万元4245.19利润总额万元4714.22利润总额增长率15.50%利润总额增长量万元632.63净利润万元3535.66净利润增长率18.99%净利润增长量万元564.35投资利润率50.08%投资回报率37.56%财务内部收益率21.68%企业总资产万元36261.10流动资产总额占比万元27.83%流动资产总额万元10092.93资产负债率42.81% 第三章 背景和必要性研究一、陶瓷基板项目背景分析氮化铝陶瓷

18、是一种高温耐热材料，其热导率高，较氧化铝陶瓷高5倍以上，膨胀系数低，与硅性能一致。使用氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板，具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐腐蚀、电性能优、光传输性好等优异特性，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。随着我国电子信息产业蓬勃发展，我国市场对PCB基板的需求不断上升，氮化铝陶瓷基板凭借其优异性能，市场占有率正在不断提升。氮化铝陶瓷基板应用范围宽广，在通信、消费电子、电力、LED、汽车电子、轨道交通、新能源等各个领域都可以得到广泛应用。相较于氧化铝陶瓷基板，受制于生产工艺要求高、价格偏高等因素的影响，现阶段我国氮化铝陶瓷基板应用范围相对较窄，主要应用于高端电

19、子领域。但随着电子信息产业技术不断升级，PCB基板小型化、功能集成化成为趋势，市场对散热基板与封装材料的散热性与耐高温性要求不断提升，性能相对普通的基板材料难以满足市场需求，氮化铝陶瓷基板行业发展迎来机遇。氮化铝陶瓷基板行业进入技术壁垒高，全球市场中，具有批量化生产能力的企业主要集中在日本，日本企业在国际氮化铝陶瓷基板市场中处于垄断地位，此外，中国台湾地区也有部分产能。随着中国电子信息产业快速发展，技术水平不断提高，国内市场对氮化铝陶瓷基板的需求快速上升，在市场的拉动下，进入行业布局的企业开始增多，但现阶段我国拥有量产能力的企业数量依然极少。氧化层会对氮化铝陶瓷的热导率产生影响，在基板生产过程

20、中，其加工工艺需进行严格把控，才能保证氮化铝陶瓷基板的优异性能。尽管我国氮化铝陶瓷基板行业在研究领域已经取得一定成果，与国际先进水平的差距不断缩小，但批量生产能力依然不足，仅有军工背景的斯利通具有量产能力。斯利通以及部分台湾企业氮化铝陶瓷基板产量无法满足国内市场需求，我国氮化铝陶瓷基板市场对外依赖度高。氮化铝陶瓷是现阶段性能最为优异的PCB基板材料，由于其生产难度大、生产企业数量少，其产品价格较高，应用范围相对较窄。但随着氮化铝陶瓷基板技术工艺不断进步，生产成本不断下降，叠加电子产品小型化、集成化、多功能化成为趋势，行业未来发展潜力巨大。在此情况下，我国PCB基板行业中有实力的企业需尽快突破氮

21、化铝陶瓷基板量产瓶颈，实现进口替代。二、陶瓷基板项目建设必要性分析陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块。现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，其中HTCC属于较早期发展的技术，但由于烧结温度较高使其电极材料的选择受限，且制作成本相对昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850，但缺点是尺寸精确度、产品强度等不易控制。而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题

22、，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。热导率代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值愈高代表其散热能力愈好。在LED领域散热基板最主要的作用就是在于，如何有效的将热能从LED芯片传导到系统散热，以降低LED芯片的温度，增加发光效率与延长LED寿命，因此，散热基板热传导效果的优劣就成为业界在选用散热基板时，重要的评估项目之一。工艺能力，主要是表示各种散热基板

23、的金属线路是以何种工艺技术完成，由于线路制造/成型的方法直接影响了线路精度、表面粗糙镀、对位精准度等特性，因此在高功率小尺寸的精细线路需求下，工艺分辨率便成了必须要考虑的重要项目之一。LTCC与HTCC均是采用厚膜印刷技术完成线路制作，厚膜印刷本身即受限于网版张力问题，一般而言，其线路表面较为粗糙，且容易造成有对位不精准与累进公差过大等现象。此外，多层陶瓷叠压烧结工艺，还有收缩比例的问题需要考量，这使得其工艺分辨率较为受限。而DBC虽以微影工艺备制金属线路，但因其工艺能力限制，金属铜厚的下限约在150300um之间，这使得其金属线路的分辨率上限亦仅为150300um之间(以深宽比1:1为标准)

24、。而DPC则是采用的薄膜工艺制作，利用了真空镀膜、黄光微影工艺制作线路，使基板上的线路能够更加精确，表面平整度高，再利用电镀/电化学镀沉积方式增加线路的厚度，DPC金属线路厚度可依产品实际需求(金属厚度与线路分辨率)而设计。一般而言，DPC金属线路的分辨率在金属线路深宽比为1:1的原则下约在1050um之间。因此，DPC杜绝了LTCC/HTCC的烧结收缩比例及厚膜工艺的网版张网问题。陶瓷散热基板会因应需求及应用上的不同，外型亦有所差别。另一方面，各种陶瓷基板也可依产品制造方法的不同，作出基本的区分。LTCC散热基板在LED产品的应用上，大多以大尺寸高功率以及小尺寸低功率产品为主，基本上外观大多

25、呈现凹杯状，且依客户端的需求可制作出有导线架&没有导线架两种散热基板，凹杯形状主要是针对封装工艺采用较简易的点胶方式封装成型所设计，并利用凹杯边缘作为光线反射的路径，但LTCC本身即受限于工艺因素，使得产品难以备制成小尺寸，再者，采用了厚膜制作线路，使得线路精准度不足以符合高功率小尺寸的LED产品。而与LTCC工艺与外观相似的HTCC，在LED散热基板这一块，尚未被普遍的使用，主要是因为HTCC采用13001600高温干燥硬化，使生产成本的增加，相对的HTCC基板费用也高，因此对极力朝低成本趋向迈进LED产业而言，面临了较严苛的考验HTCC。然而，DBC产品因受工艺能力限制，使得线路分辨率上限

26、仅为150300um，若要特别制作细线路产品，必须采用研磨方式加工，以降低铜层厚度，但却造成表面平整度不易控制与增加额外成本等问题，使得DBC产品不易于共晶/复晶工艺高线路精准度与高平整度的要求之应用。DPC利用薄膜微影工艺备制金属线路加工，具备了线路高精准度与高表面平整度的的特性，非常适用于复晶/共晶接合方式的工艺，能够大幅减少LED产品的导线截面积，进而提升散热的效率。 第四章 产业分析预测一、陶瓷基板行业分析在如今的电子时代，几乎每个人都有属于自己的电子设备，现如今的电子设备，也不仅仅只限于手机电脑这种了，包括汽车、家居等等都在物联网的推动下变成了“电子设备”。在互联网基础上的物联网，正

27、在突飞猛进的发展。什么无人驾驶、智能家居、智能穿戴都像是春天的花朵一样，扎堆盛开，当然，这也是电子制造业的“春天”。中国制造2025战略的颁布，例如“工业4.0”的来临，又例如陶瓷基板的来临。2014年李克强总理正式提出中国制造2025的概念，2015年就已经由国务院印发，但是在2014年之前，我国的制造业都是处于一个比较劣势的地位，制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。十八世纪中叶开启工业文明以来，世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再证明，没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。打造具有国际竞争力的制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全、建设世界强国的必由之路。新一轮

28、的科技革命和产业变革正在悄然发生，我们必须要牢牢抓住这一重大的历史机遇，才能把我国建设成为引领世界制造业发展的制造强国，为实现中华民族伟大复兴的中国梦打下坚实基础。在中国的制造业中，有非常重要的一个行业，叫做材料行业，新材料的研发对我国制造的进程有着深刻的影响。像刚刚提到的陶瓷基板行业，就属于新材料研发衍生出来的行业，每个顺应市场的新材料研发，都足以在电子行业掀起迭代大潮。陶瓷基板也不例外。目前市面上的PCB从材料大类上来分主要可以分为三种：普通基板、金属基板还有就是陶瓷基板。普通的基板就是我们平时看到的电脑里的主板手机里的主板，都是普通的环氧树脂基板，优点是便于设计，成本低廉。所以至今仍在大

29、范围使用。金属基板主要有三种：铝基板、铜基板、铁基板。铁基板因为算是个伪命题，并没有应用市场，所以渐渐被人们给遗忘。铝基板是目前金属基板中使用最多的基板，铝基板拥有比环氧树脂基板高出10倍的导热率，所以一般应用大功率的电子器件上铜基板与铝基板同理，铜基板的导热率会比铝基板还要好一些。陶瓷基板按材料分也可以分为两种：氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板。氧化铝陶瓷基板的导热率差不多是金属基板的10倍，接近环氧树脂基板的100倍，氮化铝陶瓷基板的导热率是氧化铝陶瓷基板的10倍，是金属基板的100倍，环氧树脂基板的1000倍。除了导热率以外，陶瓷基板还有很多陶瓷材料的优点，例如耐高压、耐高温、防腐蚀，介质

30、损耗低等等。我国的陶瓷基板是从2000年之后才开始发展的，2004年，中国八四二研究所正式研发出我国自己的陶瓷基板，代表着我国正式突破陶瓷基板的技术封锁，拥有我国自主研发生产的陶瓷基板，到现今也不过13年，这13年，正好是中国快速腾飞的13年，我国的电子制造业在这13年当中经历了巨大的变化，陶瓷基板也不例外。之前国内陶瓷基板技术被国外封锁，国内陶瓷基板的使用基本都是依靠进口，国际上现在陶瓷基板市场主要被日本京瓷、首尔半导体、美国罗杰斯等公司占据，国内进口的陶瓷基板也基本来自于日本和韩国。如果把关税物流等等都计算进去，成本会偏高，导致我们的陶瓷基板参与的产品，从成本上没办法取得优势。众所周知，陶

31、瓷基板的应用市场主要是大功率的电子元件，大功率电子元件基本都属于电子设备里面高端产品，我国在电子制造业的规模上数一数二，但是在高精尖的高端产品上，并没有什么优势，直接导致了我们陶瓷基板就算推出了市场也不会有应用。不管是电子市场还是科研技术，都是水到渠成的事。在从前，国外高端的陶瓷基板统治国内市场的时候，当时的人们根本想不到会有国产的品牌跳出来。在同样的基板比较下，国内的成本可以比进口低40%，40%是什么概念，足以使我国高端大功率设备打入世界舞台。目前我国已经部署了自己陶瓷基板市场，相信要不了多久，便会解决目前中国陶瓷基板的命脉被其他国家掌控的尴尬局面，可以把自己的高端产品彻底掌握在自己的手中

32、。二、陶瓷基板市场分析预测氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大，市场达近百亿，但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口，国内的陶瓷氧化铝板在材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距，尚未进入商业化实际应用。在航天发动机、风力发电、数控机床等高端装备所使用的陶瓷转承，不但要求高的力学性能和热学性能，而且要求优异的耐磨性、可靠性和长寿命，目前国产的氮化硅陶瓷轴承球与日本东芝陶瓷公司还有明显差距；与国际上著名的瑞典SKF公司、德国的FAG公司和日本的KOYO等轴承公司相比，我们的轴承还处于产业产业链的中低端，像风电和数控机床等高端产品还依赖进口。在汽车、冶金、航天航

33、空领域的机械加工大量使用陶瓷刀头，据统计市场需求达数十亿元。陶瓷刀具包括氧化铝陶瓷基、氮化硅基、氧化锆增韧氧化铝、氮碳化钛体系等，要求具有高硬度。高强度和高可靠性。目前国内企业只能生产少量非氧化铝陶瓷刀具，二像汽车缸套加工用量巨大的氧化铝套擦刀具还依赖从瑞典sandvik、日本京瓷、日本NTK公司、德国CeranTec公司进口。在军工国防用到的透明和透红线陶瓷材料，如果氧化钇、氧化镁、阿隆、镁铝尖晶石）陶瓷以及具有激光特性透明陶瓷。目前我们的技术还限于制备有限的尺寸，对于国际上已经达到半米大尺寸透明陶瓷材料我们还很困难，无论在工艺技术和装备上均有差距。氧化层会对氮化铝陶瓷的热导率产生影响，在基

34、板生产过程中，其加工工艺需进行严格把控，才能保证氮化铝陶瓷基板的优异性能。尽管我国氮化铝陶瓷基板行业在研究领域已经取得一定成果，与国际先进水平的差距不断缩小，但批量生产能力依然不足，仅有军工背景的斯利通具有量产能力。斯利通以及部分台湾企业氮化铝陶瓷基板产量无法满足国内市场需求，我国氮化铝陶瓷基板市场对外依赖度高。氮化铝陶瓷是现阶段性能最为优异的PCB基板材料，由于其生产难度大、生产企业数量少，其产品价格较高，应用范围相对较窄。但随着氮化铝陶瓷基板技术工艺不断进步，生产成本不断下降，叠加电子产品小型化、集成化、多功能化成为趋势，行业未来发展潜力巨大。在此情况下，我国PCB基板行业中有实力的企业需

35、尽快突破氮化铝陶瓷基板量产瓶颈，实现进口替代。 第五章 项目规划方案一、产品规划项目主要产品为陶瓷基板，根据市场情况，预计年产值29879.00万元。坚持把项目产品需求市场作为创业工作的出发点和落脚点，根据市场的变化合理调整产品结构，真正做到市场需要什么产品就生产什么产品，市场的热点在哪里，创新工作的着眼点就放在哪里；针对市场需求变化合理确定项目产品生产方案，增加产品高附加值，能够满足人们对项目产品的需求。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积41874.26平方米（折合约62.78亩），其中：净用地面积41874.26平方米（红线范围折合约62.78亩）。项目规划总建筑面积42293.0

36、0平方米，其中：规划建设主体工程28974.74平方米，计容建筑面积42293.00平方米；预计建筑工程投资3420.54万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计139台（套），设备购置费5306.92万元。（三）产能规模项目计划总投资15275.00万元；预计年实现营业收入29879.00万元。 第六章 项目选址评价一、项目选址该项目选址位于xx经济新区。园区明确主导产业定位。充分发挥各产业园区比较优势，综合考虑产业政策、资源禀赋、环境承载能力、经济发展潜力、区位优势等因素，因地制宜确定优先发展的主导产业，明确产业准入的投入产出强度、节能减排和环境保护标准。园区依托科技和人才优势，全面提升创

37、新能力，产业定位突出高端化、集群化、数字化，加快技术研发、高新技术产业化、服务外包、现代服务业以及高附加值制造业发展，率先实现转型升级。对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。近年来，项目承办单位培养了一大批精通各个工艺流程的优秀技术工人；企业的人才培养和建设始终走在当地相关行业的前列，具有显著的人才优势；项目承办单位还与多家科研院所建立了长期的紧密合作关系，并建立了向科研开发倾斜的奖励机制，每年都拿出一定数量的专项资金用于对重点产品及关键工艺开发的奖励。随着互联网的发展网上交易给项目承办单位搭建了很好的发展平台，

38、目前，很多公司都已经不是以前传统销售方式，仅仅依靠一家供应商供货，而是充分加强网络在市场营销的应用，这就给公司创造了新的发展空间；凭着公司产品良好的性价比和稳定的质量，通过开展网上销售，完善电子商务会进一步增加企业的市场份额。二、用地控制指标投资项目绿化覆盖率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业绿化覆盖率20.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“绿化覆盖率20.00%”的具体要求。根据测算，投资项目建筑系数符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业建筑系数30.00%的规定；同时

39、，满足项目建设地确定的“建筑系数40.00%”的具体要求。投资项目占地产出收益率完全符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的行业产品制造行业占地产出收益率5000.00万元/公顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“占地产出收益率6000.00万元/公顷”的具体要求。三、地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数79.14%，建筑容积率1.01，建设区域绿化覆盖率6.66%，固定资产投资强度178.25万元/亩。土建工程投资一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米41874.2662.78亩2基底面积平方米33139.293建筑面积平方米42293.003

40、420.54万元4容积率1.015建筑系数79.14%6主体工程平方米28974.747绿化面积平方米2817.278绿化率6.66%9投资强度万元/亩178.25四、节约用地措施五、总图布置方案1、按照建（构）筑物的生产性质和使用功能，项目总体设计根据物流关系将场区划分为生产区、办公生活区、公用设施区等三个功能区，要求功能分区明确，人流、物流便捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既能充分利用现有场地，有利于生产设施的联系，又有利于外部水、电、气等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便。按照建（构）筑物的生产性质和使用功能，项目总体设计根据物流关系将场区划分为生产区、办公生活区、公用设施区等

41、三个功能区，要求功能分区明确，人流、物流便捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既能充分利用现有场地，有利于生产设施的联系，又有利于外部水、电、气等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便。场区道路布置满足安装、检修、运输和消防的要求，使货物运输顺畅，合理分散物流和人流，尽量避免或减少交叉，使主要人流、物流路线短捷、运输安全。道路设计注重道路之间的贯通，同时，场区道路应尽可能与主要建筑物平行布置。2、场区绿化设计要达到“营造严谨开放的交流环境，催人奋进的工作环境，舒适宜人的休闲环境，和谐统一的生态环境”之目的。投资项目绿化的重点是场区周边、办公区及主要道路两侧的空地，美化的重点是办公区，场区周边

42、以高大乔木为主，办公区以绿色草坪、花坛为主，道路两侧以观赏树木、绿篱、草坪为主，适当结合花坛和垂直绿化，起到环境保护与美观的作用，创造一个“环境优美、统一协调”的建筑空间。消防水源采用低压制，同一时间内按火灾一次考虑，室内外均设环状消防管网，室外消火栓间距不大于100.00米，消火栓距道路边不大于2.00米。项目所在地供水水源来自项目建设地自来水厂，给水压力0.30Mpa，供水能力充足，水质符合国家现行的生活饮用水卫生标准。场内供水采用生活供水系统、消防供水系统、生产补给水系统，消防供水系统在场区内形成供水管网。3、投资项目消防对象主要是厂房、库房、办公场地等；因此，室外消防用水量按25.00

43、L/S，火灾延续时间按2.00小时计，同一时间发生火灾次数按一次考虑；室内消防栓用水量15.00L/S，火灾延续时间按2.00小时计，室内外的消防栓均按规范间距要求布置。项目用水由项目建设地市政管网给水干管统一提供，供水管网水压大于0.40Mpa可以满足项目用水需求；进厂总管径选用DN300?L，各车间分管选用DN50?L-DN100?L，给水管道在场区内形成完善的环状给水管网，各单体用水从场区环网上分别接出支管，以满足各单体的生产、生活、消防用水的需要；室外给水主管道采用PP-R给水管，消防管道采用热镀锌钢管。生活粪便污水经级化粪池处理后与一般生活废水一起排到项目建设地污水处理站集中处理达标

44、后排放；雨水经收集口与地表水一起以暗管系统直接排到项目建设地市政雨水管网。车间电缆进户处要做重复接地，接地电阻小于10.00欧姆，其他特殊设备的工作接地电阻应按满足相应设备的接地电阻要求。项目承办单位内设配电室，电源进户采用电缆直接埋地敷设引入配电室；场内供电电压等级380V/220V、TN-C-S系统供电，选择节能型SF11型变压器；场内配电室操作环境，按国标爆炸及火灾危险环境电力装置设计规范（GB50058）的要求设计。4、该项目由于需要考虑项目产品所涉及的原辅材料和成品的运输，运输需求量较大，初步考虑铁路运输与公路运输方式相结合的运输方式。场外运输全部采用汽车运输、外部运力为主。话音通信

45、部分：根据场区通信业务需求及场区周围情况，行政调度电话均为安装市话，其中综合值班室安装调度电话和行政电话。数据通信：数据传输通道主要采用中国电信ADSL构建VPN虚拟专用通信网，可同时解决场区数据、IP数据及计算机上网需求；也可采用GPRS数据传输通信，投资项目数据利用中国电信ADSL构建VPN虚拟专用通信网，上传至项目承办单位调度中心。六、选址综合评价场址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标，无粉尘、有害气体、放射性物质和其他扩散性污染源，自然环境条件良好；拟建工程地势开阔，有利于大气污染物的扩散，区域大气环境质量良好。 第七章 工程设计说明一、建筑工程设计原则建筑立面处理在满足工艺生产和功能的前提下，符合现代主体工程的特点，立面处理力求简洁大方，色彩组合以淡雅为基调，适当运用局部色彩点缀，在满足项目建设地规划要求的前提下，着重体现项目承办单位企业精神，创造一个优雅舒适的生产经营环境。项目承办单位本着“适用、安全、经济、美观”的原则并遵照国家建筑设计规范进行项目建筑工程设计；在满足投资项目生产工艺设备要求的前提下，力求布局合理、造型