杭州集成电路芯片封装项目申报材料（参考模板）.docx

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1、泓域咨询/集成电路芯片封装项目申报材料杭州集成电路芯片封装项目申报材料规划设计/投资分析/产业运营杭州集成电路芯片封装项目申报材料近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。该集成电路芯片封装项目计划总投资8738.32万元，其中：固定资产投资7493.40万元，占项目总投资的85.75%；流动资金1244.92万元，占项目总投资的14.25%。达产年营业收入11473.00万元，总成本

2、费用9080.06万元，税金及附加159.67万元，利润总额2392.94万元，利税总额2882.67万元，税后净利润1794.70万元，达产年纳税总额1087.97万元；达产年投资利润率27.38%，投资利税率32.99%，投资回报率20.54%，全部投资回收期6.37年，提供就业职位164个。坚持“实事求是”原则。项目承办单位的管理决策层要以求实、科学的态度，严格按国家建设项目经济评价方法与参数（第三版）的要求，在全面完成调查研究基础上，进行细致的论证和比较，做到技术先进、可靠、经济合理，为投资决策提供可靠的依据，同时，以客观公正立场、科学严谨的态度对项目的经济效益做出科学的评价。.中国集

3、成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。杭州集成电路芯片封装项目申报材料目录第一章 申报单位及项目概况一、 项目申报单位概况 二、 项目概况 第二章 发展规划、产业政策和行业准入分析 一、 发展规划分析 二、 产业政策分析 三、 行业准入分析 第三章 资源开发及综合利用分析 一、 资源开发方案。 二、 资源利用方案 三、 资源节约措施 第四章 节能方案分析 一、 用能标准和节能规范。 二、 能耗状况和

4、能耗指标分析 三、 节能措施和节能效果分析 第五章 建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、 项目选址及用地方案 二、 土地利用合理性分析 三、 征地拆迁和移民安置规划方案 第六章 环境和生态影响分析 一、 环境和生态现状 二、 生态环境影响分析 三、 生态环境保护措施 四、 地质灾害影响分析 五、 特殊环境影响第七章 经济影响分析 一、 经济费用效益或费用效果分析 二、 行业影响分析 三、 区域经济影响分析 四、 宏观经济影响分析 第八章 社会影响分析 一、 社会影响效果分析 二、 社会适应性分析 三、 社会风险及对策分析附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览

5、表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章 申报单位及项目概况一、项目申报单位概况（一）项目单位名称xxx有限公司（二）法定代表人严xx（三）项目单位简介公司坚持“以人为本，无为而治”的企业管理理念，以“走正道，负责任，心中有别人”的企业文化核心思想为指针，实现新的跨越，创造新的辉煌。热忱欢迎社会各界人士咨询与合作。公司具备完整的产品自主研制、开发、设计

6、、制造、销售、管理及售后服务体系，依托于强大的技术、人才、设施领先优势，专注于相关行业产品的研发和制造，不断追求产品的领先适用，采取以直销为主、代理为辅的营销模式，对质量管理倾注了强大的精力、人力和财力，聘请具有专项管理经验的高级工程师负责质量管理工作，同时，注重研制、开发、设计、制造、销售、管理及售后服务全方位人才培养；为确保做好售后服务，还在国内主要用户地区成立多个产品服务中心，以此辐射全国所有用户，深受各地用户好评。公司的能源管理系统经过多年的探索，已经建立了比较完善的能源管理体系，形成了行之有效的公司、车间和班组级能源管理体系，全面推行全员能源管理及全员节能工作；项目承办单位成立了由公

7、司董事长及总经理为主要领导的能源管理委员会，能源管理工作小组为公司的常设能源管理机构，全面负责公司日常能源管理的组织、监督、检查和协调工作，下设的能源管理工作室代表管理部门，负责具体开展项目承办单位能源管理工作；各车间的能源管理机构设在本车间内，由设备管理副总经理、各车间主管及设备管理人为本部门的第一责任人，各部门设立专（兼）职能源管理员，负责现场能源的具体管理工作。公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。基于大数据分析考虑用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综合考虑用户端消费特征，打造综合服务体系。公司坚守企业契约精神，专业为客户提供优质产品，致力成为行业领先企业

8、，创造价值，履行社会责任。为实现公司的战略目标，公司在未来三年将进一步坚持技术创新，加大研发投入，提升研发设计能力，优化工艺制造流程；扩大产能，提升自动化水平，提高产品品质；在巩固现有业务的同时，积极开拓新客户，不断提升产品的市场占有率和公司市场地位；健全人才引进和培养体系，完善绩效考核机制和人才激励政策，激发员工潜能；优化组织结构，提升管理效率，为公司稳定、快速、健康发展奠定坚实基础。（四）项目单位经营情况上一年度，xxx实业发展公司实现营业收入6336.40万元，同比增长22.55%（1165.87万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为5515.41万元，占营业总收入的8

9、7.04%。根据初步统计测算，公司实现利润总额1528.04万元，较去年同期相比增长296.05万元，增长率24.03%；实现净利润1146.03万元，较去年同期相比增长202.20万元，增长率21.42%。上年度营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1330.641774.191647.461584.106336.402主营业务收入1158.241544.311434.011378.855515.412.1集成电路芯片封装(A)382.22509.62473.22455.021820.092.2集成电路芯片封装(B)266.39355.19329.82317.1

10、41268.542.3集成电路芯片封装(C)196.90262.53243.78234.40937.622.4集成电路芯片封装(D)138.99185.32172.08165.46661.852.5集成电路芯片封装(E)92.66123.55114.72110.31441.232.6集成电路芯片封装(F)57.9177.2271.7068.94275.772.7集成电路芯片封装(.)23.1630.8928.6827.58110.313其他业务收入172.41229.88213.46205.25820.99上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元6336.40完成主营业务收入万元5515

11、.41主营业务收入占比87.04%营业收入增长率（同比）22.55%营业收入增长量（同比）万元1165.87利润总额万元1528.04利润总额增长率24.03%利润总额增长量万元296.05净利润万元1146.03净利润增长率21.42%净利润增长量万元202.20投资利润率30.12%投资回报率22.59%财务内部收益率29.91%企业总资产万元13999.45流动资产总额占比万元37.03%流动资产总额万元5184.55资产负债率45.05%二、项目概况（一）项目名称及承办单位1、项目名称：杭州集成电路芯片封装项目2、承办单位：xxx有限公司（二）项目建设地点xxx经济开发区杭州，简称杭，

12、古称临安、钱塘，是浙江省省会、副省级市、杭州都市圈核心城市，国务院批复确定的中国浙江省省会和全省经济、文化、科教中心、长江三角洲中心城市之一。截至2019年，全市下辖10个区、2个县、代管1个县级市，总面积16853.57平方千米，建成区面积559.2平方千米，常住人口1036万人，城镇人口813.26万人，城镇化率78.5%。杭州地处中国华东地区、钱塘江下游、东南沿海、浙江北部、京杭大运河南端，是环杭州湾大湾区核心城市、沪嘉杭G60科创走廊中心城市、国际重要的电子商务中心。杭州人文古迹众多，西湖及其周边有大量的自然及人文景观遗迹，具代表性的有西湖文化、良渚文化、丝绸文化、茶文化，以及流传下来

13、的许多故事传说。杭州自秦朝设县治以来已有2200多年的历史，曾是吴越国和南宋的都城。因风景秀丽，素有人间天堂的美誉。杭州得益于京杭运河和通商口岸的便利，以及自身发达的丝绸和粮食产业，历史上曾是重要的商业集散中心。后来依托沪杭铁路等铁路线路的通车以及上海在进出口贸易方面的带动，轻工业发展迅速。新世纪以来，随着阿里巴巴等高科技企业的带动，互联网经济成为杭州新的经济增长点。2018年世界短池游泳锦标赛、2022年亚运会在杭州举办。2017年中国百强城市排行榜排第7位。2019年6月未来网络试验设施开通运行。11月29日，杭州直飞开罗航线正式开通。2019年12月，长江三角洲区域一体化发展规划纲要将杭

14、州定位为特大城市。（三）项目提出的理由集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下

15、游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。（四）建设规模与产品方案项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值11473.00万元。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装

16、行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。

17、汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47

18、%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。通过以上分析表明，项目承办单位所生产的项目产品市场风险较低，具有较强的市场竞争力和广阔的市场发展空间，因此，项目产品市

19、场前景良好，投资项目建设具有良好的经济效益和社会效益，其市场可拓展的空间巨大，倍增效应显著，具有较强的市场竞争力和广阔的市场空间。项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。（五）项目投资估算项目预计总投资8738.32万元，其中：固定资产投资7493.40万元，占项目总投资的85.75%；流动资金1244.92万元，占项目总投资的14.25%。（六）工艺技术按目前市场的需求情况，原料存储时间约为20-30天，存放在原料仓库内；投资项目将建设原料仓库和辅助材

20、料仓库，以满足投资项目生产的需要。工艺技术经济合理性与可靠性相结合的原则：在确保产品质量稳定可靠的前提下，生产工艺和技术的选择还必须针对生产规模、产品制造工艺特性要求，采用合理的工艺流程，同时，配备先进、经济、合理的生产设备，使项目产品生产工艺流程、设备配置及自动化水平与生产规模及产品质量相匹配，力求技术上实用、经济上合理。工艺技术先进性与适用性相结合的原则：项目产品生产技术含量较高而产品质量的稳定性、可靠性却取决于其生产技术及采用工艺是否先进；为适应市场竞争要求，根据项目项目产品生产纲领、生产特性并结合项目承办单位的自身条件，本着高起点、高效率的设计原则，采用先进、可靠、适用技术，制订合理、

21、简捷、科学先进的生产工艺，确保产品质量稳定可靠。（七）项目建设期限和进度项目建设周期12个月。该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资5072.70万元，占计划投资的58.05%。其中：完成固定资产投资3218.59万元，占总投资的63.45%；完成流动资金投资1854.11，占总投资的36.55%。项目建设进度一览表序号项目单位指标1完成投资万元5072.701.1完成比例58.05%2完成固定资产投资万元3218.592.1完成比例63.45%3完成流动资金投资万元1854.113.1完成比例36.55%（八）主要建设内容和规模该项目总征地面积30015.00平方米（折合约45.00亩），

22、其中：净用地面积30015.00平方米（红线范围折合约45.00亩）。项目规划总建筑面积44422.20平方米，其中：规划建设主体工程34399.41平方米，计容建筑面积44422.20平方米；预计建筑工程投资3921.23万元。项目计划购置设备共计139台（套），设备购置费3889.76万元。（九）设备方案项目承办单位在选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，努力提高产品生产过程中的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降低生产成本和检测成本。项目承办单位在选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，努力提高产品生产过程中

23、的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降低生产成本和检测成本。项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计139台（套），设备购置费3889.76万元。第二章 发展规划、产业政策和行业准入分析一、发展规划分析（一）建设背景中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产

24、业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进

25、行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元

26、，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种

27、不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。（二）行业分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成

28、电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对I

29、C封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占

30、比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随

31、着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式

32、封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。（三）市场分析预测封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就

33、是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企

34、业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电

35、路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长

36、电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传

37、统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集

38、成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。二、产业政策分析围绕工业经济高质量发展，坚持“工业强市”主战略不动摇，牢牢把握转型发展核心，以高端化、绿色化、智能化、融合化、标准化为目标，聚焦重点产业转型升级，着力实施企业技术改造、智能化改造、绿色化改造“三大改造”，着力以项目建设、平台服务、以企招商、企业家素质提升、经济运行监测为抓手，保持工业经济平稳增长

39、，推进工业经济高质量发展，为全面建成小康社会打下坚实基础。党的十九大报告作出了“我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期”的重大判断。高质量发展，强调的是质量而非速度，强调的是发展而非增长。进入高质量发展阶段，面临着加快发展、转型升级的双重考验。“工业强则县域强”。我市过去工业基础较为薄弱薄，发展民营经济显得尤为重要。区委、区政府坚持做大总量与提升质量并重，不断提升民营经济竞争力。目前，全区42家省市“专精特新”中小企业、15家高新技术企业都是民营企业，100%的市级以上企业技术中心设在民营企业，90%的研发经费来自民营企业，90%以上

40、的发明专利由民营企业申报和拥有。考虑到项目建设地的投资环境、劳动力条件和政策优势，项目承办单位决定在项目建设地实施投资项目建设，投资项目的生产规模和工艺技术装备将达到国际先进水平，有利于进一步提升产品质量，丰富产品品种并可以配合其他相关产品形成突出优势，使市场占有率以及竞争力得到进一步巩固和增强。全面落实推进我市工业高质量发展、建设现代制造城重大部署，把思想和行动统一到赋予我市的历史使命上来。突出重点，精准施策，把建设现代制造城、打造万亿工业强市的发展蓝图转化为美好现实。上下齐心，真抓实干，形成建设现代制造城、打造万亿工业强市的强大合力。三、行业准入xxx有限公司于20xx年xx月通过xxx有

41、限公司所在地相关部门立项和其它必要审批流程，达到行业准入条件。中小企业也面临着重大的发展机遇，中国经济长期向好的基本面没有改变，全面深化改革正在释放新动力、激发新活力。新技术的广泛应用正引发以智能制造为核心的产业变革，不断催生新产品、新业态、新市场和新模式，为中小企业提供了广阔的创新发展空间。中小企业占我国企业总数的99；创造的最终产品和服务产值约占国内生产总值的60；提供了75以上的城镇就业岗位。中小企业已成为推动我国国民经济和社会发展的重要力量，在发展经济、增加就业、推动创新、改善民生、维护社会稳定等方面发挥着越来越重要的作用。我国高度重视中小企业的发展，近年来，先后就促进中小企业发展作出

42、一系列决策部署，对改善中小企业发展环境、促进中小企业健康发展起到了重要作用。各地区、各部门也积极采取有效措施，改善发展环境，强化服务职能，使我国广大中小企业经受住了国际金融危机的冲击，呈现良好的发展态势。改革开放40年来，民间投资和民营经济由小到大、由弱变强，已日渐成为推动我国经济发展、优化产业结构、繁荣城乡市场、扩大社会就业的重要力量。从投资总量占比看，2012年以来，民间投资占全国固定资产投资比重已连续5年超过60%，最高时候达到65.4%；尤其是在制造业领域，目前民间投资的比重已经超过八成，民间投资已经成为投资的主力军。第三章 资源开发及综合利用分析一、资源开发方案该项目为非资源开发类项

43、目，其生产经营过程未对环境资源进行开发，无资源开发方案。二、资源利用方案（一）土地资源该项目选址位于xxx经济开发区。园区不断着力加强关键核心技术攻关。进一步加大研发投入，推进传统产业转型升级与供给侧结构性改革，加快新旧动能转换步伐，降低对外依赖度。加强关键核心技术攻关，不仅要求各种创新资源的充足投入和有效整合，还需要通过深化改革打造完整的创新链条和良好的生态系统，以应用促发展，加强集成创新和协同创新。对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。随着互联网的发展网上交易给项目承办单位搭建了很好的发展平台，目前，很多公司

44、都已经不是以前传统销售方式，仅仅依靠一家供应商供货，而是充分加强网络在市场营销的应用，这就给公司创造了新的发展空间；凭着公司产品良好的性价比和稳定的质量，通过开展网上销售，完善电子商务会进一步增加企业的市场份额。项目承办单位自成立以来始终坚持“自主创新、自主研发”的理念，始终把提升创新能力作为企业竞争的最重要手段，因此，积累了一定的项目产品技术优势。项目承办单位在项目产品开发、设计、制造、检测等方面形成了一套完整的质量保证和管理体系，通过了ISO9000质量体系认证，赢得了用户的信赖和认可。根据测算，投资项目建筑容积率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中

45、规定的产品制造行业建筑容积率0.80的规定；同时，满足项目建设地确定的“建筑容积率1.50”的具体要求。项目承办单位计划在项目建设地建设该项目，具有得天独厚的地理条件，与区域内同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展项目行业产品制造产业前景广阔。（二）原辅材料按目前市场的需求情况，原料存储时间约为20-30天，存放在原料仓库内；投资项目将建设原料仓库和辅助材料仓库，以满足投资项目生产的需要。（三）能源消耗1、项目年用电量1237251.40千瓦时，折合152.06吨标准煤。2、项目年总用水量5421.90立方米，折合0.46吨标准煤。3、“

46、杭州集成电路芯片封装项目投资建设项目”，年用电量1237251.40千瓦时，年总用水量5421.90立方米，项目年综合总耗能量（当量值）152.52吨标准煤/年。达产年综合节能量65.37吨标准煤/年，项目总节能率29.10%，能源利用效果良好。三、资源节约措施根据用电性质、用电容量，选择合理供电电压和供电方式；变配电室的位置应接近负荷中心，减少变压级数，缩短供电半径，按经济电流密度选择导线的截面；优化用电设备的工作状态，合理分配与平衡负荷，使用电均衡化，提高项目的负荷率。项目承办单位根据企业主体工程的建筑布局，正确设计供配电系统，合理安排供电负荷及供电半径，优先选用节能型电气产品，通过运用科

47、学管理的手段和措施，实现供配电设备的经济运行，以保证供、配电系统的能效指标，采取相应的节能措施。供电设备均选用国家推荐的节能型机电设备减少能源消费；电气线路采用静电容器补偿无功负荷，配电室内安装低压电容器补偿屏，使生产装置在最大负荷时补偿后功率因数提高到0.95以上，减少无功损耗。第四章 节能方案分析一、用能标准和节能规范不久前，国务院发布了“十三五”节能减排综合工作方案，方案最终要实现的目的，是要加快建设资源节约型、环境友好型社会，确保完成“十三五”节能减排约束性目标，保障人民群众健康和经济社会可持续发展，促进经济转型升级，实现经济发展与环境改善双赢，为建设生态文明提供有力支撑。1、中华人民共和国节能能源法2、国务院关于加快发展循环经济的若干意见3、国务院关于加强节能工作的决定4、中国能源技术政策大纲5