LCD实习报告.doc

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1、led实习报告 学 院：光电与通信学院 专业班级：光信1班 姓 名：马鑫 学 号：1210062127 实习时间：2013年7月8日2013年7月10日 实习地点：厦门集美职业技术学校 实习心得： 纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。读万卷书，行万里路。我们应当抓住一切机会锻炼自己，在实践中去感受，体会，理解和运用所学知识。进行了为期四天的实习，思考良多、感触良多、收获良多，在很多方面都有很大的收获。此次实习老师带领我们来到了厦门集美职业技术学校进行四天led实训，在这短短的四天里，我们不仅在认识上更上一层楼，而且在知识上也有一定的提高，同时让我们看到了差距，冷却了我们学习知识的浮躁心理，提高了我

2、们的学习热情。相信这次实习给我们带来的经历一定可以为我们将来的学习和生活提供很大的帮助。认识实习是教学计划主要部分，它是培养学生的实践等解决实际问题的第二课堂,它是专业(转载于:lcd实习报告)知识培养的摇篮，也是对工业生产流水线的直接认识与认知。实习中应该深入实际，认真观察，获取直接经验知识，巩固所学基本理论，保质保量的完成指导老师所布置任务。学习工人师傅和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风，培养我们的实践能力和创新能力，开拓我们的视野，培养生产实际中研究、观察、分析、解决问题的能力。 我认为，通过这次实习，使自己对所学专业的认识更加明确，学习方向与奋斗目标更加清晰，学习态

3、度更加端正。在日常学习中主要还要靠自己用心去学，不懂的主动问，不要等别人来教你，还有自己诚心一点，人家自然会愿意教的。我想在我以后有机会进入公司实习的时候一定要用心的去学，绝对不能浪费宝贵的机会。刚刚进入企业的大学生，可能会不适应企业的有些地方，特别是有些大学生总是想去改变什么。但这个时候我们是没有发言权的，公司也不会去听取一个新来的大学生的意见。很多大学生会因此而跳槽，到头来没有固定工作也没有积累经验。刚刚进入公司的三年一定要沉住气，潜心学习，向老师傅们学习技能，掌握方法，要刻意的去锻炼自己的写作能力，多写少说。对于自己不适应的要努力去适应它。我们这个专业目前的就业形势，很多人都认为我们这个

4、专业目前就业前景很好，如果我们必 学好专业知识，就能脱颖而出。反之，也不用太过悲观，毕竟专业的好坏对于未来的工作而言只是起点低了一点而已，到时候只要自己用心学，也不会比别人差，尽管，刚出来工作的基本上还是先靠技术的。我们也讨论了在应聘的时候，公司看重的是什么。对于公司来说，当然希望找一些能够为公司带来利益的人才，对于公司，学历并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如说自己做成了一个案例，这比学历更有说服力。同样的，公司的经理也让我们多注意运动兴趣的培养，因为未来的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举办运动上的比赛。 感谢学校给我们这次宝贵的实习经验，同时也要感谢老师对我们的细心指导。本次实习所学

5、到的这些知识很多是我个人在学校很少接触、注意的，但在实 际的学习与工作中又是十分重要、十分基础的知识。通过本次实习我不但积累了 许多经验，还使我在实践中得到了锻炼。这段经历使我明白了“纸上得来终觉浅， 绝知此事要躬行”的真正含义从书本上得到的知识终归是浅薄的，未能理 解知识的真谛，要真正理解书中的深刻道理，必须亲身去躬行实践 a. led 封装工艺流程 一、led 封装的任务 是将外引线连接到 led 芯片的电极上，同时保护好 led 芯片，并且起 到提高 出效率的作用。 关键工序：装架、压焊。 二、led 封装形式 根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。led 封装 形式

6、多样。 目前， led 按封装形式分类主要有 lamp-led、 top-led、 side-led、 smd-l high-power-led、flip chip-led 等。按照封装方式分有灌胶封装、模压封 装、点 装等。小功率 led 多采用的灌胶封装方式，也就是直插式 lamp-led。 三、led 封装工艺流程 1、芯片检验 （1）材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 （2）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 （3）电极图案是否完整 不合格芯片要剔除。 2、扩片 由于 led 芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。采 用扩片机 对黏结芯片的膜进行扩张，使得 led 芯片的

7、间距拉伸到适合刺晶的距离。 3点胶 点胶是在 led 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶以固定芯片。 对于 gaas、 sic 导电 衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用具有导电功能的银胶； 对于蓝宝石 绝缘衬底的蓝光、绿光 led 芯片，则采用绝缘胶。 点胶工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺 要求。 4、装架 装架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是将扩张后 led 芯片（备胶或未备胶）安 置在刺片 台的夹具上，led 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 led 芯片一个 一个刺到相应 的位置上。而自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在 led 支架上点上 粘

8、结胶，然后用真空吸嘴将 led 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架 位置上。 自动装架的效率要远高于手工刺晶，但手工刺晶和自动装架相比有一个好 处，便于 随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 5、装架后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架失效的晶片，如漏装、倒片斜片、多 片、叠片 等情况。 6、烧结 在装架结束后要进行烧结工作，烧结的目的是使粘结胶固化，烧结要求对 温度进行 监控，防止批次性不良。 7、烧结后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架烧结后失效的晶片，如固骗、固漏、 固斜、少 胶、多晶、芯片破损、短垫(电极脱落)、芯片翻转、银胶高度超过芯片的 1/3(多胶)、晶

9、片粘胶、焊点粘胶等情况。 8、压焊 压焊的目的将电极引到 led 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。led 的压焊工 艺常见的有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程是先在 led 芯片 电极上压上第 一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊 过程则在压第 一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是 led 封装技术中的关键环节， 工艺上主要需要监控的是压焊金丝 （铝 丝）拱 丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题， 如金（铝）丝 材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹 等等。 9、压焊后镜检 一般焊线不良品：晶片破损、掉

10、晶、掉晶电极、交晶、晶片翻转、电极粘 胶、银胶 过多超过晶片、银胶过少(几乎没有)、塌线、虚焊、死线焊、反线、漏焊、 弧度高和低、 断线、焊球过大或小。 10、封装 led 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、 多缺料、 黑点。 设计上主要是对材料的选型， 选用结合良好的环氧和支架。 top-led 和 side-led 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，特别是白光 led，主 要难点是对点 胶量的控制。 lamp-led 的封装采用灌封的形式。 灌封的过程是先在 led 成型模腔内注 入液态环 氧，然后插入压焊好的 led 支架，放入烘箱让环氧固化后，将

11、 led 从模 腔中脱出即成 型。 模压封装是将压焊好的 led 支架放入模具中， 将上下两副模具用液压机合 模并抽真 空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧 顺着胶道进入 各个 led 成型槽中并固化。 11、固化 固化是将封装环氧进行固化。 12、后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对 led 进行热老化。后固化对于提高 环氧与支 架（pcb）的粘接强度非常重要。 13、切筋和划片 由于 led 在生产中是连在一起的，在使用时我们需要进行切筋操作，将连 在一起的 led 分成单独的个体。 lamp 封装 led 采用切筋切断 led 支架的连筋。 smd-le

12、d 则是在一片 pcb 板上，需要划片机来完成分离工作。 14、测试 测试 led 的光电参数、检验外形尺寸，对 led 产品进行分选。按不同类 型的晶片， 设定后电压、电流标准。测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜 色部分以免产 生漏测现象。 15、包装 将成品进行计数包装。超高亮 led 需要防静电包装。 b、质量品质监控及其措施 1 静电的产生 静电并不是静止的电荷，自然规律总是试图将正电荷和负电荷保持平衡。 理想的物体是应保持不带电的中性状态。任何一种材料都可能带静电，而 产 生静电最普通的方式就是感应和摩擦起电。 (1 )感应起电 在实装车间里，有很多带电操作过程，这难免在其周

13、围产生强电场，当 一块印制板置于电场时，板子上的某中性导体就会在电场力的作用下，电 子 定向移动。若是在正电荷形成的电场中，靠近正电荷方向感应出负电荷， 而 另一端则是感应出正电荷，这时若将该导体移出外电场并将它们分成两部 分。 则一部分会因缺少电子而感应出正电荷，相反另一部分则为感应出负电荷。 (2) 摩擦生电 摩擦是产生静电的主要方法。当两个物体紧密接触，然后再分开时，一 个物 体的表面就会失去电子而带正电荷数目保持相等，甚至差值可能为零。 在两个物体分离之后，各自表面将保持其正电荷或负电荷。 2 静电的危害 每件东西和物体，包括人的走动，机械部件的运动，还有液体的流动，用 手 去触摸东西

14、都可能产生静电荷。当一个静电荷聚集在一个敏感产品上，工 作表面 时，设备上或附于人体时它会产生极大的破坏性。产品可能遭受损坏，工 序可能 因此降低，可能列出一长串其它坏结果。 2.1 静电放电（esdesdesdesd） 当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所带的电荷量不多，但由于自身 对 大地分布电容非常小，使得静电电位较高。当垂直于带电物体表面的静电 电位高 于 2500 伏时，可向空气中放电。 大规模生产、包装和测试过程中，静电放电时对电子装置造成的危害是无 须 置疑的。随着对器件的容限要求的提高，电路尺寸已不断的减小，但这也 使器件 对静电放电危害的承受力将下降。特别人为越来越低的工作

15、电压所设计的 电路 中，微小的电荷就能导致器件损坏。 2.2 静电对电子元器件的危害 静电的作用同样表现在对细微尘粒的吸附作用。静电引力对微小尘粒的影 响 是很强的，一旦这些细微颗粒被吸到带电表面，就很难使其脱离。 由于现代家电产品也是向超于小体积、多功能、快速度的集成化方向发 展，这种高度集成电路要求线路间距尽可能短，线路面积尽可能的小，同 时 也因为线距缩小、耐压降低、线路面积减小，耐流容量减少，受静电影响 则更大，元器件更容易被击穿。 3 静电控制 选择静电控制方法的重要考虑之一，就是看带电材料是否属于导体或 绝缘体，如果导体能够接地的话其上的静电可以很容易的得到控制，使得 静电荷可以顺

16、畅的传入地下或从地下传来。当导体接地时，它的所有电荷 都被中和，因而它将保持低电位。但是因为电荷无法通过绝缘体，所以对 绝缘体接地就没有用。把绝缘体接地无法消除静电。 4静电控制原理 静电控制方面的措施有很多，从控制原理上讲主要分以下几个方面： (1)静电泄漏 将各种操作运行过程中产生的静电荷迅速泄漏是防止静电危害行之有 效的方法。静电泄漏是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，而 改用防静电材料并使之接地来完成的。 (2)静电中和 静电中和是消除静电的重要措施之一。在某些场合中，当不便使用 esd 防护材料时，或必须将某些高绝缘易产生静电的用品存放在工作台和工作 线上时，为了保证产品质量

17、就必须对操作环境采取静电中和措施。静电中 和是借助静电离子消除器或感应式静电刷来实现的。 (3)静电屏蔽与接地 静电屏蔽与接地通常用于高压电源产生的静电场屏蔽、某些对静电敏 感电路的屏蔽，从而避免静电场对 esds 器件和 esds 组件的感应和静 电 放电产生的宽频带干扰。 5、人体 esd 防护用品 （1）esd 防护工作服（又叫防静电工作服） （2）esd 防护鞋（防静电鞋） （3）防静电腕带和脚带 （4）esd 防护指套 人体防静电用品 3.2.2 电子工业生产环境中的 esd 防护装备 （1）esd 防护工作台 （2）分路棒、线夹、导电泡沫材料 （3）esd 防护地板 （4）各类 e

18、sd 防护包装和容器 （5）esd 防护转运车、坐椅 （6）电离静电消除器（电离器）篇二：led毕业实习报告 实习报告 首先是理论方面的学习。入职初期，部门工程师分别对我们进行了培训，内容包括芯片、支架、胶水、荧光粉等。我们都知道，随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进，白光led的发展迅速，已经逐渐取代传统的照明，白光led的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光led具有的长寿命、无污染、低功耗的特性，未来led还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。所以，我觉得想做好这行业，就应先了解led的概念、特点、分类和led存在的问题。 led（light emit

19、ting diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱 内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。 led和普通的照明所用的灯管是不同的，它是一种固体照

20、明的方式，而且led的光效率高，和传统的照明用灯相比较，它具有以下优点：1.体积小 2.寿命长 3.驱动电压低 4.耗电量低 5.反应速度快 6.耐震性好 7.无污染。同样，led也存在着不足之处：1.热影响较大 2.具有衰减性 3.易受静电损伤。 随着led工艺的不断改进，led的种类的也越来越多，按照不同参数的划分，可以分为以下几类： 1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。

21、2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为2mm、4.4mm、5mm、8mm、10mm及20mm等。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。 3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度小于10mcd）；超高亮度的led（发光强度大于100mcd）；把发光强度在10100mcd间的叫高亮度发光二极管。 想要做好led的制作，首先要对整个led封装工艺流程很熟悉，这个过程主要包括：点胶固晶固晶烘烤焊线点粉测色温点粉烘烤注帽固帽模具切角成

22、型测试成品老练清洁总检包装入库。当我们生产的是白光时，那么在这整个流程中，最重要的步骤就是点荧光粉。芯片的波长是460465nm的，选取的荧光粉同样也在这个波段，点荧光粉是分为两个很重要的操作的，一个是配荧光粉，一个是点荧光粉。荧光粉的多少直接影响到色温。 经过系统的培训之后，我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将led的整个工艺流程归结如下： 1.生产环境。生产led时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间，并且 温度和湿度都是可调控的。白光led的生产环境中要有防静电措施，车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能，特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在l

23、ed样品制作流程的每个工序中，都必须要有防静电措施。 2.点胶。将胶体点在支架杯体里，必须要点在杯体的正中间，而且胶量要适当，胶量根据芯片的面积的大小来规定。胶体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支架内。 注意事项 ：1）排支架，支架杯统一朝右边。 2）胶点的位置在杯的中心 3）胶点大小适中，厚度是晶片的1/3至1/2 4）不能漏点，少点银胶 5）银胶不能太稀，但要有一定的流动性 3.固晶。注意事项： 1）芯片的位置要固在杯的中心 2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片 3）芯片电极不能沾胶、爬胶，胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过 1/2 4.烘烤。将半成品放入烤箱内，绝缘胶烘

24、烤温度1为 50，时间1小时；银胶烘烤温度为150，时间1.5小时。 5.焊线。在焊芯片时，必须注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性较好。特别需要注意的是，加在焊线上的压力不要太大，一般是3040g之间，压力太大容易把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。 注意事项：1）金线拉力不能小于4 g 2）第一焊点要焊在电极中心，金球直径是全球直径的2.5-3倍 3）不能砸伤芯片，不能虚焊、塌线，并要有一定的拱丝弧度 4）第二焊点应成鱼尾状，不能虚焊，切丝 5）支架内不能有废金丝 6）弧线高度是晶片高度的1.5-2倍 6.白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后，然后用针笔沾些荧光

25、粉均匀点在杯内。 7烘烤。烘烤温度135，时间1.5小时。 8配胶。将封装用的胶（ab胶）配好后，抽真空。 9.灌胶。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的led支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。 注意事项：1）模条内应无气泡、杂质及灰尘 2）模条边沿不能沾胶 3）支架杯内不能有气泡 4）正极朝模粒缺口 5）支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内 6）支架应完全插到模条卡点的底部 7）不能碰到金线 10.烘烤。 外封胶的烘烤温度130，时间45分钟。 11.脱模。注意事项：1）支架不能脱歪、变形 2）环氧树脂应完全脱出模帽，不能藏留在里面 12.裁切。

26、由于led在生产中是连在一起的，led采用切筋切断led支架的连筋。分为一切和二切。 13. 测试. 1)检查管子外观，不能有气泡、划伤、多料、少料。 2) 检查支架是有有插偏，要不然会影响芯片发光不均匀 经过这两个月的学习，除了led封装的流程外，我也学了很多为人处事之道： 工作方面。首先必须端正工作态度，学会认真工作。在学校时，下课后可以打打闹闹，但在公公司不行，公司是个工作的地方，认真负责的是每个人对工作必须的态度。工作不能有半点马虎，更何况是led封装这种高精密的工作，一旦出错就会给公司带来损失。在这方面，许多前辈的工作态度都是我学习的对象，只有这样我才能少走弯路。要掌握必要的专业知识，在实习工作期间，我深刻体会到“会不会”做和“做不做”这两个不同的道理。会不会显得更加重要。想想你都不会做，何谈你如何去“