捷捷微电：2020年半年度报告.PDF

《捷捷微电：2020年半年度报告.PDF》由会员分享，可在线阅读，更多相关《捷捷微电：2020年半年度报告.PDF（218页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年半年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人(会计主 管人员 会计主 管人员)朱瑛声明：保证本

2、半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 一、人力资源风险：公司当前正处于转型升级、跨越发展的关键时期，产 品相对单一， 对 朱瑛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 一、人力资源风险：公司当前正处于转型升级、跨越发展的关键时期，产 品相对单一， 对MOSFET和和IGBT及第三代半导体等产品开发的人才储备不足， 尤其是产品应用和项目管理人员缺口较大，短期内仍将给公司重点业务和产品 的研究开发带来一定的不利影响。 二、市场竞争加剧的风险：国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市 场 及第三代

3、半导体等产品开发的人才储备不足， 尤其是产品应用和项目管理人员缺口较大，短期内仍将给公司重点业务和产品 的研究开发带来一定的不利影响。 二、市场竞争加剧的风险：国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市 场 70%左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中 在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片 和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知 名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形 成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。 三、产品结构单一风险：公司主营产品为功率半导体分立器件，

4、其中晶闸 管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例在 左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中 在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片 和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知 名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形 成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。 三、产品结构单一风险：公司主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸 管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例在 40%以上，公司存在对晶闸管 产品依赖较大的风险。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一，如果公 以上

5、，公司存在对晶闸管 产品依赖较大的风险。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一，如果公 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年半年度报告全文 3 司未来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向全 控型功率半导体分立器件领域延伸，现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降 和品牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受到较大影响。 四、资产折旧摊销增加的风险：随着公司募投项目与新建项目投入使用或 逐步投入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时 释放产能产生效益，或将对公司经营业务产生不利影响。 五、重点研发项目进展不及预期的风险：半导体行业是周期性行业，随着 半

6、导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半 导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。公司 一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大 研发投入力度。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠 性与稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会 面临重点研发项目进展不及预期的风险。 六、宏观经济波动风险：功率半导体分立器件制造行业是半导体行业的子 行业，半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形 势具有一定的关联性，包括中美贸易战持续升级等影响。公司产品主要应用于 家用电器

7、、开关等民用领域，无功补偿装置、无触点交流开关、固态继电器等 工业领域，及 司未来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向全 控型功率半导体分立器件领域延伸，现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降 和品牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受到较大影响。 四、资产折旧摊销增加的风险：随着公司募投项目与新建项目投入使用或 逐步投入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时 释放产能产生效益，或将对公司经营业务产生不利影响。 五、重点研发项目进展不及预期的风险：半导体行业是周期性行业，随着 半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半 导体产

8、品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。公司 一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大 研发投入力度。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠 性与稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会 面临重点研发项目进展不及预期的风险。 六、宏观经济波动风险：功率半导体分立器件制造行业是半导体行业的子 行业，半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形 势具有一定的关联性，包括中美贸易战持续升级等影响。公司产品主要应用于 家用电器、开关等民用领域，无功补偿装置、无触点交流开关、固态继电器等 工业领域，及

9、 IT 产品、汽车电子、网络通讯的防雷击防静电保护领域。如果宏 观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的 影响，半导体行业的景气度也将随之受到影响，下游行业的波动和低迷会导致 公司客户对成本的考量更加趋于谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受 到相应的不利因素影响而下降，毛利率也将随之降低，对公司盈利带来不利影 产品、汽车电子、网络通讯的防雷击防静电保护领域。如果宏 观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的 影响，半导体行业的景气度也将随之受到影响，下游行业的波动和低迷会导致 公司客户对成本的考量更加趋于谨慎，公司产品的销售价格和销售数

10、量均会受 到相应的不利因素影响而下降，毛利率也将随之降低，对公司盈利带来不利影 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年半年度报告全文 4 响。 七、环保风险：功率半导体分立器件制造过程涉及到多种化学工艺，会产 生以废水、废气为主的污染物。环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不 排除今后由于环保标准提高导致公司环保费用增加的可能。此外，若在生产过 程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境事故的可能，可能会对环境造 成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触 犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转

11、增股本。 响。 七、环保风险：功率半导体分立器件制造过程涉及到多种化学工艺，会产 生以废水、废气为主的污染物。环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不 排除今后由于环保标准提高导致公司环保费用增加的可能。此外，若在生产过 程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境事故的可能，可能会对环境造 成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触 犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年半年度报告全文 5 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义第一节 重要提示、目录

12、和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标 2 第二节 公司简介和主要财务指标.10 第三节 公司业务概要 10 第三节 公司业务概要.13 第四节 经营情况讨论与分析 13 第四节 经营情况讨论与分析.21 第五节 重要事项 21 第五节 重要事项.38 第六节 股份变动及股东情况 38 第六节 股份变动及股东情况.87 第七节 优先股相关情况 87 第七节 优先股相关情况.93 第八节 可转换公司债券相关情况 93 第八节 可转换公司债券相关情况.94 第九节 董事、监事、高级管理人员情况 94 第九节 董事、监事、高级管理人员情况.95 第十节 公司债券相关情况 95 第十节 公司债券相

13、关情况.97 第十一节 财务报告 97 第十一节 财务报告.98 第十二节 备查文件目录 98 第十二节 备查文件目录.218218 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年半年度报告全文 6 释义释义 释义项指释义内容 捷捷微电、公司、本公司指江苏捷捷微电子股份有限公司 捷捷半导体指捷捷半导体有限公司 捷捷上海指捷捷微电（上海）科技有限公司 捷捷深圳指捷捷微电（深圳）有限公司 捷捷新材料指江苏捷捷半导体新材料有限公司 捷捷无锡指捷捷微电（无锡）科技有限公司 半导体分立器件指 由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在 功能上不能再细分。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管

14、（GTR） 、晶闸管（可控硅） 、场效应晶体管（结型场效应晶体管、 MOSFET） 、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。 功率半导体分立器件指 又称为电力电子器件，指能够耐受高电压或承受大电流的半导体分 立器件，主要用于电能变换和控制。 Ic指 Integrated Circuit 即集成电路，采用一定的工艺，把一个电路中所需 的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小 块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成 为具有所需电路功能的微型结构，从而实现电路或者系统功能的半 导体器件。 电力电子技术指 是指使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的技术

15、。电力 电子技术所变换的“电力”功率可大到数百兆瓦甚至吉瓦，也可以 小到数瓦甚至 1 瓦以下。 芯片指 如无特殊说明，本文所述芯片专指功率半导体分立器件芯片，系通 过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工 后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒， 再经过划片分立后便得到单独的晶粒，即为芯片。这个晶片虽已具 有了半导体器件的全部功能，但还需要通过封装后才能使用。 封装指 封装是指将半导体芯片安装在规定的外壳内，起到固定、密封、保 护芯片、增强导电性能和导热性能、同时通过内部连线将芯片电极 与外部电极相连接的作用。 晶闸管指 晶体闸流管(thyristor）的简

16、称，又可称作可控硅整流器，能在高电 压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制和变换电能，被广 泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电 子电路中。 防护器件指 功率半导体防护器件，又称为“半导体防护器件” 、 “保护器件”或 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年半年度报告全文 7 “保护元件” ，从保护原理上又可以分为“过电流保护”和“过电 压保护” ，过电流保护元件主要有普通熔断器、热熔断器、自恢复 熔断器及熔断电阻器（保护电阻）等，在电路中出现电流或热等异 常现象时，会立即切断电路而起到保护作用；过电压保护元件主要 有压敏电阻、气体放电管、半导体放电管（TSS） 、

17、瞬态抑制二极管 （TVS） 、TVS 阵列（ESD）等，在电路中出现电压异常时，过电压 保护元件会将电压钳制在电路安全的电压额定值下，当电压异常消 除时，电路又恢复正常工作。 二极管指一种具有正向导通反向截止功能的半导体器件 厚模组件指 厚模：即厚模集成，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制 作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路 或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。组件：只是把可控 硅芯片、二极管芯片等焊接上上下金属片、或焊接在 DBC 上的半 成品组件方便客户后续使用。 MOSFET指 MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Fiel

18、d-Effect Transistor）简称 金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路和数字电路的 场效应晶体管。 MOSFET 可以实现较大的导通电流， 导通电流可以 达到上千安培，并且可以在较高频率下运行可以达到 MHz 甚至几 十 MHz，但是器件的耐压能力一般。因此 MOSFET 可以广泛的运 用于开关电源、镇流器、高频感应加热等领域。 肖特基二极管指 肖特基（Schottky）二极管，又称肖特基势垒二极管（简称 SBD） ， 在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的 势垒为基础的二极管芯片，具有反向恢复时间极短（可以小到几纳 秒） ，正向导通压降更低（仅 0.

19、4V 左右）的特点。 IGBT指 Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管。IGBT 是由 BJT 和 MOSFET 组成的复合功率半导体器件，同时具备 MOSFET 开关速度高、输入阻抗高、控制功率低、驱动电路简单、开关损耗 小的优点和 BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。 IGT指 晶闸管门极触发电流，即在规定环境温度和晶闸管阳极与阴极之间 为一定值电压的条件下，使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需 要的最小门极直流电流。 IGCT指Intergrated Gate Commutated Thyristors，集成门极换流晶闸管。 F

20、RD指 Fast Recovery Diode，快恢复功率二极管（FRD）采用 PN 结构，采 用扩散工艺，可以实现短时间的反向恢复，一般反向恢复时间小于 5 微秒，广泛的使用在变换器中。超快恢复功率二极管（UFRD） 在快速恢复功率二极管的基础上，采用外延工艺，实现超快速反向 恢复。 压敏电阻指 压敏电阻是由在电子级 ZnO 粉末基料中掺入少量的电子级 Bi2O3、 Co2O3、MnO2 、Sb2O3、TiO2、Cr2O3、Ni2O3 等多种添加剂， 经混合、成型、烧结等工艺过程制成的精细半导体电子陶瓷；它具 有电阻值对外加电压敏感变化的特性，主要用于感知、限制电路中 江苏捷捷微电子股份有限

21、公司 2020 年半年度报告全文 8 可能出现的各种瞬态过电压、吸收浪涌能量。 贴片 Y 电容指 电容既不产生也不消耗能量，是储能元件。Y 电容是分别跨接在电 力线两线和地之间（L-E，N-E）的电容，一般是成对出现。塑封贴 片陶瓷 Y 电容主要适用于超薄电视，开关电源和手机适配器。 碳化硅（SiC）器件指 碳化硅（SiC）俗称金刚砂，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物， 使用碳化硅材料制作的器件称之为“碳化硅器件” 。主要应用于： 碳化硅器件主要以电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等。 氮化镓（GaN）器件指 氮化镓（GaN、Gallium nitride）是氮和镓的化合物，使用氮化镓材

22、料制作的器件称之为“氮化镓器件” 。主要应用于： LED、服务器 电源、车载充电、光伏逆变器以及远距离信号传输和高功率级别， 如雷达、移动基站、卫星通信、电子战等。 单晶硅指 单晶体硅材料，其硅原子以金刚石结构进行晶格排列，具有基本完 整的晶格结构的单晶体。不同的晶向具有不同的性质，是一种良好 的半导体材料。用于集成电路和半导体分立器件的生产制造。 碳化硅（SiC）指 碳化硅（SiC）俗称金刚砂，一种碳硅化合物，是第三代半导体的 主要材料。 氮化镓（GaN）指 氮化镓（GaN、Gallium nitride）是氮和镓的化合物，是一种直接能 隙的半导体，是一种重要的宽禁带半导体材料。 RoHS指

23、 RoHS 是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是关于限 制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令(Restriction of Hazardous Substances） 。主要用于规范电子电气产品的材料及工艺 标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。 UL指 （美国）保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.） ，该实验室 主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务。 ERP指 企业资源计划 （Enterprise Resource Planning） ， 指建立在信息技术基 础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手 段的管理平台。 ME

24、S指 生产过程执行管理系统（Manufacturing Execution System） ，是一套 面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。 CRM指 客户关系管理（Customer Relationship Management ） ，是企业为提 高核心竞争力，利用相应的信息技术以及互联网技术协调企业与顾 客间在销售、营销和服务上的交互，从而提升其管理方式，向客户 提供创新式的个性化的客户交互和服务的过程。 OA指 办公自动化系统（OfficeAutomation System） ，是面向组织的日常 运作和管理，员工及管理者使用频率最高的应用系统。 IDM指 Integrated De

25、vice Manufacturer，垂直整合制造商，代表垂直整合制 造模式，指业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全业务 环节的集成电路企业组织模式。 Fabless指 无晶圆厂的集成电路设计企业，与 IDM 相比，指仅仅从事集成电 路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年半年度报告全文 9 晶圆代工、封装测试厂商的模式。 OEM指 Original Equipment Manufacturer，贴牌生产合作模式，俗称“贴牌 生产” 。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道， 将产品委托给具备生产能力的制造商生产后向市

26、场销售。品牌拥有 者 （委托方） 一般自行负责设计和开发新产品， 有时也与制造商 （受 委托方）共同设计研发，但品牌拥有者控制销售渠道。 ODM指 Original Design Manufactucer，原始设计制造商。它可以为客户提供 从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务，客户只需向 ODM 服务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思，ODM 服 务商就可以将产品从设想变为现实。 公司法指中华人民共和国公司法 证券法指中华人民共和国证券法 公司章程指江苏捷捷微电子股份有限公司公司章程 中国证监会指中国证券监督管理委员会 报告期指2020 年 1 月 1 日至 2020 年 6 月

27、 30 日止 上年同期指2019 年 1 月 1 日至 2019 年 6 月 30 日止 元/万元指人民币元/万元 中创投资指南通中创投资管理有限公司 捷捷投资指江苏捷捷投资有限公司 蓉俊投资指南通蓉俊投资管理有限公司 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年半年度报告全文 10 第二节 公司简介和主要财务指标第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介一、公司简介 股票简称捷捷微电股票代码300623 股票上市证券交易所深圳证券交易所 公司的中文名称江苏捷捷微电子股份有限公司 公司的中文简称（如有）捷捷微电 公司的外文名称（如有）Jiangsu JieJie Microelectronics

28、 Co.,Ltd. 公司的法定代表人黄善兵 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书证券事务代表 姓名沈欣欣张家铨 联系地址 江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000 号 江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000 号 电话0513-832288130513-83228813 传真0513-832200810513-83220081 电子信箱 三、其他情况三、其他情况 1、公司联系方式、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 适用 不适用 公司注册地址江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000 号 公司注册地址的邮政编码226200 公

29、司办公地址江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000 号 公司办公地址的邮政编码226200 公司网址 公司电子信箱 临时公告披露的指定网站查询日期（如有）2020 年 07 月 07 日 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年半年度报告全文 11 2、信息披露及备置地点、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 适用 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参见 2019 年年报。 3、注册变更情况、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 适用 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见

30、2019 年年报。 四、主要会计数据和财务指标四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 本报告期上年同期 本报告期比上年同期增 减 营业收入（元）407,510,339.07286,405,625.4442.28% 归属于上市公司股东的净利润（元）116,737,856.7985,331,177.0936.81% 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益后的净利润（元） 112,777,719.9883,628,086.6534.86% 经营活动产生的现金流量净额（元）87,462,675.0595,147,288.66-8.08% 基本每股收益（元/股）0.

31、240.2020.00% 稀释每股收益（元/股）0.240.2020.00% 加权平均净资产收益率5.08%6.22%-1.14% 本报告期末上年度末 本报告期末比上年度末 增减 总资产（元）2,572,227,713.132,455,151,023.784.77% 归属于上市公司股东的净资产（元）2,315,550,600.452,245,937,201.963.10% 五、境内外会计准则下会计数据差异五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

32、 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年半年度报告全文 12 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额六、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目金额说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部 分） 299,834

33、.16 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家 统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 4,597,081.02 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-244,499.34 减：所得税影响额685,024.63 少数股东权益影响额（税后）7,254.40 合计3,960,136.81- 对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目， 以及把 公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目， 应 说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露

34、解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年半年度报告全文 13 第三节 公司业务概要第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 根据国民经济行业分类与代码 （GB/T4754-2017） ，公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备 制造业（C39） 。根据证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订） 的行业划分，公司所处行业属于计 算机、通信和其他电子设备制造业（C39） 。 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、 设计、 生产和销售， 具备以先进的芯片技术和

35、封装设计、 制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器 件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等） 、二极 管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等） 、厚膜组件、晶体管器件和芯片、 MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等，主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力 模块等工业领域，及通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域，保证工业发展和居民生活 中电能使用及转换的有效性、 稳定性和可控性， 并在汽车电子、 网络通讯等新兴电子产品中保护昂贵电

36、路， 提高产品的安全性，成为新兴市场电子产品品质保证的要素之一。 公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、 ISO14001环境体系认证、 OHSAS 18001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证等规 定，公司产品符合UL电气绝缘性要求、ROHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤 化等。 （一）目前公司主要经营模式： 公司主要采用垂直整合（IDM）集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与 服务等纵向产业链为一体和MOSFET系列产品采用Fabless+

37、封测的业务模式。 目前，公司具体经营模式如下： （1）采购模式 公司物资管理部负责公司的原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下： 根据采购计划对采购产品进行分类 采购信息的编制和确定 物资管理部根据采购计划单编制采购合同 ，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信 息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采 购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。 采购的执行 物资管理部根据经批准的采购合同 ，在合格供方名录的供方范围内进行采购。采购通常以与 供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质

38、量要求、违 约责任等相关内容； 对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量 要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时 跟踪采购进度，反馈给相关部门。 采购产品的验证 物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实地验证时物资管理部 应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登记 并存放于待检区， 报相关技术、 品质管理部进行检验； 与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审核， 品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使

39、用的技术协议是现行有效的。 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年半年度报告全文 14 （2）生产模式 公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生 产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下： 生产计划和任务单 芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定生 产计划单 ；芯片制造部/封装制造部根据生产计划单 ，组织下达随工单安排生产； 设备工程部负责按设备管理控制程序的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。 生产过程控制 A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工

40、艺卡、作业指导书和检验规程； B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的 记录； C.质量管理部根据产品的监视和测量控制程序的要求进行产品检验，按纠正措施控制程序和 预防措施控制程序的要求对异常现场进行整改和预防。 （3）Fabless+封测的业务模式 公司MOSFET系列等业务，公司将设计的版图交给晶园代工厂商进行晶园制造，晶圆裸片由晶圆代工厂 统一采购，公司完成器件的封装与测试。 （4）营销模式 公司产品销售分为直销和经销。其中，功率半导体器件以直销模式为主，直销占比在70%以上，防护 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年半年度报告全文

41、15 器件以直销和经销相结合。 营销理念 公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商， 与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。 营销方式 公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产 品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流 程如下： A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有 产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系； B.如客户有特殊

42、要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的 要求，并选择合适的产品型号； C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作； D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了 解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见； E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解 决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果； F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产 品，定制化产品销售流程如下： a.

43、销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等 信息，填写定制产品需求单 ，交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估； b.市场营销部将定制产品需求单送交相关技术部门和品质管理部，品质管理部组织各部门对定制 产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理 汇报，由总经理作出最终批示； c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工 开始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验； d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产品

44、试验，及时跟进客户的 试验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果； e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入 公司标准产品的量产计划中。 （5）盈利模式 功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司多项功 率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提 出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在 电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中， 通过分

45、析整理客户在产品结构调整、 品质提升过程中的技术瓶颈， 有针对性地研发新技术， 改进生产工艺， 并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论 证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客 户和行业发展的需要。 公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销 能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化 方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进 入航天、汽车电子、IT产品等新兴市场。 （6）管理模式 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年半年度报告全文 16 在长期经营发展中， 公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式， 设置合理的职能部门， 在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效 配合，形成了较高的管理效率。 半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发