华峰测控：2020年半年度报告.PDF

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1、20202020 年半年度报告年半年度报告 1 / 164 公司代码：688200 公司简称：华峰测控 北京华峰测控技术股份有限公司北京华峰测控技术股份有限公司 20202020 年半年度报告年半年度报告 二零二零年八月二零二零年八月 20202020 年半年度报告年半年度报告 2 / 164 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、年度报告内容的真实、 准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，

2、并承担个别和连带的法 律责任。律责任。 二、二、 重大风险提示重大风险提示 无 三、三、 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、 本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 五、五、 公司负责人公司负责人郑连营郑连营、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人齐艳齐艳 及会计机构负责人（会计主管人及会计机构负责人（会计主管人 员）员）周齐恩周齐恩声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、七

3、、 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质 承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、十一、 其他其他 适用 不适用 20202020 年半年度报告年半年度报告 3 / 164 目录目录 第一节第一节 释义

4、释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 .6 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 .10 第四节第四节 经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与分析 .24 第五节第五节 重要事项重要事项 .31 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 .48 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况 .54 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况 .55 第九节第九节 公司债券相关情况公司债券相关情况 .57 第十节第十节 财务报告财务报告 .57 第十一节第十一节 备查文件目录备查文件目录 .164 20202020

5、年半年度报告年半年度报告 4 / 164 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司/本公司/华 峰测控/股份公司 指 北京华峰测控技术股份有限公司 华峰技术 指 北京市华峰测控技术公司，系华峰有限的前身 天津华峰 指 华峰测控技术（天津）有限责任公司，系公司全资子公司 盛态思 指 北京盛态思软件有限公司，系公司全资子公司 爱格测试 指 爱格测试技术有限公司， 系公司在香港设立的全资子公司 山东阅芯 指 山东阅芯电子科技有限公司，系公司参股公司 芯华投资 指 天津芯华投资控股有限公司，2018 年 3 月之前该公司名 称为“北京芯华投资控

6、股有限公司”，为公司控股股东 时代远望 指 中国时代远望科技有限公司 深圳芯瑞 指 深圳芯瑞创业投资合伙企业（有限合伙） 神州华恒 指 北京神州华恒商贸有限公司 玲珑花园 指 北京玲珑花园物业发展有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 天水华天 指 天水华天电子集团股份有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司 华润微电子 指 华润微电子（香港）有限公司 意法半导体 指 STMicroelectronics N.V. 芯源系统 指 Monolithic Power Systems,Inc. 微矽电子 指 微矽电子股份有限公司 日月光集团 指

7、 日月光半导体（昆山）有限公司 三垦 指 大连三垦电气有限公司 保荐人/保荐机构 /主承销商 指 中国国际金融股份有限公司 公司律师/德和衡 指 北京德和衡律师事务所 会计师/审计机构 /大信 指 大信会计师事务所（特殊普通合伙） 公司章程 指 公司现行有效的北京华峰测控技术股份有限公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法及其不时修订 证券法 指 中华人民共和国证券法及其不时修订 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则及其不时修订 报告期、本报告期 指 2020 年 1-6 月 元、万元、亿元 指 除非特别说明，指人民币元、万元、亿元 ATE 指 Automatic Test Equ

8、ipment 的缩写，即半导体自动化测 试机或测试系统 频率 指 在固定的时间可以传输的资料数量， 亦即在传输管道中可 以传递数据的能力 良率 指 被测试电路经过全部测试流程后， 测试结果为良品的电路 20202020 年半年度报告年半年度报告 5 / 164 数量占据全部被测试电路数量的比例 集成电路、芯片、 IC 指 按照特定电路设计， 通过特定的集成电路加工工艺， 将电 路中所需的晶体管、 电感、 电阻和电容等元件集成于一小 块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电 路功能的微型结构 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片， 又称 Wafer、 圆片， 在硅晶片上可加工制作

9、各种电路元件结构， 成为有特定电 性功能的集成电路产品 分选机 指 根据集成电路不同的性质，对其进行分级筛选的设备 探针台 指 将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、 专用连接线与测试机的功能模块进行连接的设备 引脚、管脚 指 从芯片内部电路引出与外围电路的接线， 所有的引脚构成 该块芯片的接口 分立器件 指 单一封装的半导体组件， 具备电子特性功能， 常见的分立 式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等 ADC/DAC 指 Analog-to-Digital Converter/Digital-to-Analog Converter 的缩写，即数/模转换器，是将连续变化的模 拟信

10、号转换为离散的数字信号或实现逆向过程的器件 智能功率模块、 IPM 指 由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保 护电路构成的集成电路模块。 该模块不仅把功率开关器件 和驱动电路集成在一起， 而且其内部还集成过电压、 过电 流和过热等故障检测电路， 并可将检测信号送到 CPU。 IPM 为 Intelligence Power Module 的缩写 V/I 源 指 电压/电流源 FET 指 Field Effect Transistor 的缩写，场效应晶体管，是利 用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种 半导体器件 DC 指 Direct Current 的缩写，直流电 AC

11、 指 Alternating Current 的缩写，交流电 运算放大器 指 具有很高放大倍数的电路单元。 在实际电路中， 通常结合 反馈网络共同组成某种信号， 是一种带有特殊耦合电路及 反馈的放大器。 其输出信号可以是输入信号加、 减或微分、 积分等数学运算的结果 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，印制电路板 FPGA 指 Field-Programmable Gate Array 的缩写，即现场可编程 门矩阵 工控机 指 工业控制计算机， 是一种采用总线结构对生产设备进行检 测和控制的工具总称 功放 指 功率放大器， 在给定失真率条件下， 能产生最大功率输出

12、以驱动某一负载的放大器，包括 AB、D、数字功放。其中 AB 类功放通过晶体管放大电流从而放大信号， D 类功放用 脉冲宽度对模拟音频幅度进行模拟， 数字类功放用数字信 号进行功率放大 20202020 年半年度报告年半年度报告 6 / 164 IDM 指 垂直整合模式， 该模式下企业能够独自完成芯片设计、 晶 圆制造、封装测试的所有环节 总谐波失真 指 输出信号比输入信号多出的谐波成分 IGBT 指 Insulated Gate Bipolar Transistor 的缩写，绝缘栅双 极型晶体管。该晶体管同时具备 MOSFET 和双极性晶体管 的优点，如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率

13、控 制能力高、工作频率高等特点 宽禁带半导体 指 禁带宽度在 2.3eV 及以上的半导体材料， 禁带宽度指导带 的最低能级和价带的最高能级之间的能量差， 主要包括碳 化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等 氮化镓、GaN 指 Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体， 主要应用在半导体照明和显示、 电力电子器件、 激光器和 探测器等领域 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 北京华峰测控技术股份有限公司 公司的中文简称 华峰测控 公司的外文名称 Beijing Huafeng Test & Contr

14、ol Technology Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 Accotest 公司的法定代表人 郑连营 公司注册地址 北京市海淀区蓝靛厂南路59号23号楼 公司注册地址的邮政编码 100089 公司办公地址 北京市丰台区海鹰路1号院2号楼7层、10层 公司办公地址的邮政编码 100070 公司网址 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内 代表） 证券事务代表 姓名 孙镪 魏文渊 联系地址 北京市丰台区海鹰路1号院2 号楼7层 北京市丰台区海鹰路1号院2 号楼7层 电话 010-63725652 010-63725

15、652 传真 010-63725652 010-63725652 电子信箱 20202020 年半年度报告年半年度报告 7 / 164 三、三、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报 、证券日报 登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司半年度报告备置地点 董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、四、 公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易 所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交

16、易 所科创板 华峰测控 688200 无 (二二) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减 (%) 营业收入 184,053,478.86 102,245,603.72 80.01 归属于上市公司股东的净利润 89,403,345.48 37,983,850.93 135.37 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 75,325,32

17、2.54 37,895,889.62 98.77 经营活动产生的现金流量净额 52,535,961.82 19,278,726.65 172.51 本报告期末 上年度末 本报告期末比 上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 1,999,164,337.24 428,011,297.27 367.08 总资产 2,063,527,376.81 493,584,129.86 318.07 20202020 年半年度报告年半年度报告 8 / 164 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减(%) 基本每股收益（元股）

18、 1.59 0.86 84.88 稀释每股收益（元股） 1.59 0.86 84.88 扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元股） 1.34 0.86 55.81 加权平均净资产收益率（%） 6.06 12.52 减少6.46个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%） 5.11 12.49 减少7.38个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 11.43 13.57 减少2.14个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 注 1：营业收入同比增长 80.01%，主要系报告期内公司持续进行研发投入和新 产品开发，半导体行业国内上半年景气度较高，公司加强开拓市场扩大销

19、售等 因素所致。 注 2：归属于上市公司股东的净利润同比增长 135.37%，净利率大幅提升，主 要系报告期内营业收入增加幅度较大，收益的规模效应所致。 注 3：经营活动产生的现金流量净额同比增长 172.51%，主要系报告期内销售 收入快速增长，销售回款状况较好等因素所致。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 越权审批， 或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、 减免 计入当期损益的政府补助，

20、但与公司正常经营业务密 切相关，符合国家政策规 定、 按照一定标准定额或定 量持续享受的政府补助除 外 3,110,458.00 七、67 和七、74 计入当期损益的对非金融 20202020 年半年度报告年半年度报告 9 / 164 企业收取的资金占用费 企业取得子公司、 联营企业 及合营企业的投资成本小 于取得投资时应享有被投 资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产 的损益 因不可抗力因素， 如遭受自 然灾害而计提的各项资产 减值准备 债务重组损益 企业重组费用， 如安置职工 的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易 产生的超过公允价值部分

21、的损益 同一控制下企业合并产生 的子公司期初至合并日的 当期净损益 与公司正常经营业务无关 的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相 关的有效套期保值业务外， 持有交易性金融资产、 衍生 金融资产、交易性金融负 债、 衍生金融负债产生的公 允价值变动损益， 以及处置 交易性金融资产、 衍生金融 资产、交易性金融负债、衍 生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收 款项、 合同资产减值准备转 回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后 续计量的投资性房地产公 允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法 规的要求对当期损益进行 一次性调整对当期损益的 影响 2

22、0202020 年半年度报告年半年度报告 10 / 164 受托经营取得的托管费收 入 除上述各项之外的其他营 业外收入和支出 -985,579.41 七、74 和七、75 其他符合非经常性损益定 义的损益项目 84,435.33 七、67 理财产品投资收益 14,720,235.35 七、68 少数股东权益影响额 所得税影响额 -2,851,526.33 合计 14,078,022.94 九、九、 其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 (一一) 主要业

23、务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、 生产和销售。 根据中国证监会 上 市公司行业分类指引 （2012 年修订） ， 公司属于专用设备制造业 （行业代码： C35） ； 根据国民经济行业分类与代码（GB/4754-2017），公司属于专用设备制造业中的 电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。 公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电 路”。 按照产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大 陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业

24、发达的国家和地区。自成 立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以其自主研发的产品实现了模 拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代。目前，公司已成长为国内最大的 半导体测试系统本土供应商，也是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导 体设备厂商。 公司在二十余年的发展历程中多次突破了国外巨头的技术垄断，创造了我国行业 内里程碑式的技术突破：公司旗下 STS 8200 产品是国内率先正式投入量产的全浮动 测试的模拟测试系统，STS 8202 产品是国内率先正式投入量产的 32 工位全浮动的 MOSFET 晶圆测试系统，STS 8203 产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流

25、同 测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。此外，公司于 2014 年推出了“CROSS”技术平台，在该技术平台上通过更换不同的测试模块实现模 拟、混合、分立器件、MOSFET 等多类别器件测试；公司于 2018 年推出了可将所有 测试模块装在测试头中的 STS 8300 平台， 该平台具备 64 工位以上的并行测试能力， 能够测试更高引脚数和更多工位的模拟及混合信号类集成电路。 (二二) 主要经营模式主要经营模式 1 1、盈利模式、盈利模式 20202020 年半年度报告年半年度报告 11 / 164 公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设计、晶

26、 圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件，并获取 收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测试系统 配件的销售。 2 2、研发模式、研发模式 公司主要采用自主研发模式，拥有多项核心技术的自主知识产权。 公司建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系，基础实验室负责前沿 技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体研 发工作。为提高研发效率，研发部分为软件设计、硬件设计、PCB 设计、FPGA 设计和 结构设计五个技术团队。 公司产品的研发过程分为立项阶段、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。 具体研发流程如

27、下图所示： 20202020 年半年度报告年半年度报告 12 / 164 （1）项目立项 市场部会同销售部搜集客户需求， 对目标细分市场调研分析， 结合公司发展战略， 初步形成项目开发建议。研发部和财务部对项目进行可行性分析，汇总形成市场需 求分析说明书、 产品需求分析说明书和可行性报告后提交产品决策委员会， 由产品决策委员会讨论研发项目的可行性。审核通过后，项目正式立项并进入研发阶 段。 （2）研发阶段 20202020 年半年度报告年半年度报告 13 / 164 1）方案环节：项目负责人制定详细的性能参数和技术规格，向技术委员会提交 技术开发任务书，同时向质量部提交整机验证方案，审核确认后

28、形成研发 任务书，进入设计环节； 2）设计环节：项目负责人将任务下发到硬件、软件等团队进行研发设计，技术 委员会在研发关键节点对阶段性研发成果进行审核评估，确认项目完成度及相关性能 参数、技术规格符合研发任务书要求； 3）调试环节：进行研发样机调试，并提供样机试用，样机试用通过后定型。 （3）验证阶段 对产品的功能、精度、稳定性等方面进行验证测试，主要包括研发部验证、质量 部验证以及客户端验证三个环节，验证测试通过后进行量产和结项。 （4）结项阶段 研发部联合质量部和生产部撰写产品配套文档，并提交项目总结报告，对项 目相关资料和研发过程进行整理归类。 3 3、采购模式、采购模式 公司的对外采购

29、主要为原材料的采购，公司采购的原材料主要包括元器件、连接 件、电缆、PCB、结构件、电源和工控机等。 （1）具体采购模式 1）公司的绝大多数原材料直接向原厂采购； 2）部分进口的原材料供应商在国内无直销渠道，只通过原厂指定的分销商在国 内市场销售，因此公司向原厂指定的代理商及其分销商采购。 （2）具体采购流程 1）价格协定：公司与原厂或原厂指定的代理商及其分销商联系，向原厂申请原 材料的协议价格； 2）提供需求：公司销售部门每月根据销售半年度计划、在手订单情况及市场需 求预测编制销售计划，生产部会同采购部根据销售计划编制当月采购计划。根据上述 采购计划，公司提供原材料的需求预测给原厂或原厂指定

30、代理商及其分销商，通过代 理将需求递至原厂； 3）收到原料：公司收到物料后验收入库。 （3）采购定价方式 公司采购定价方式主要为“询价+比价”。除加急采购、定点采购外，同一种物 料需 3 家以上合格供应商同时询价；定点采购方面，公司与供应商协商定价。 （4）供应商管理方式 1）背景调查：采购部对供应商基本情况、经营能力、合法合规等方面进行背景 调查； 2）供应商选择：质量部同研发部、生产部、采购部根据合格供方选择和评价 准则，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料， 综合质量、价格、服务信息进行比较，初步选定候选供方的名单； 3）供应商评价：公司每年对合格供应商名录上

31、的供应商进行综合评价，取消总 评分或质量评分低的供应商合格供方资格。 目前，公司已与多个优秀供应商建立了长期稳定的合作关系，可在最大程度上保 障原材料采购的稳定。 4 4、生产模式、生产模式 按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划，并 根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产计划。 20202020 年半年度报告年半年度报告 14 / 164 （1）销售预测+订单 销售部每季度初进行销售预测，生产部结合已有订单并平衡库存，提交季度投产 计划，经批准后下达采购需求，安排生产任务。 （2）自主生产+外协生产 生产过程中的单板组装调试、整机调试等核心

32、工序及模块成组等环节由公司自主 独立完成，公司从合作供应商处定制机柜结构件、PCB 板等原材料，将电路板焊接工 序委托外协厂商完成。 外协生产模式下，公司向外协厂商提供元器件等原材料，外协厂商按照公司的产 品规格、图纸、质量标准和工艺流程文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂 商较多，公司不存在依赖单一外协厂商的情形。 公司采取多种措施控制外协质量：1）公司与外协厂商签订委托加工协议，外协 厂商须按照公司提供的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程文件进行生产，协议同 时约定了产品验收标准、争议解决机制等；2）每件外协产品入库前均须通过质量部 检验，不符合质量要求的外协产品按约定方式处置；3）

33、质量部每月召开内部例会， 对质量问题进行处理，对于多发性问题责成外协厂商整改，整改不力的外协厂商将被 剔除出合格供应商名录。 公司采取了严格的外协加工保密措施。委托加工协议约定外协厂商不得泄露和透 露公司的任何商业信息和技术信息等资料，否则将承担赔偿责任。报告期内，未发生 外协厂商泄露和透露公司商业信息和技术信息等资料的情况。 5 5、销售模式、销售模式 根据下游市场需求和自身产品特点，公司采取“直销为主，经销为辅”的销售模 式。直销客户包括境内外集成电路设计、晶圆制造和封装测试厂商，经销客户为境外 贸易商。通过该销售模式，公司与境内外下游客户保持了密切联系，深入了解需求， 不断完善产品和服务

34、，增加市场份额和品牌知名度。 直销模式下，公司主要通过商业谈判、招投标的方式获取订单。公司按照华东、 西北、华南和海外等地区进行区域化营销管理，并在苏州、西安、成都等地设置了服 务中心。市场部负责了解技术发展方向、市场供需情况及竞争对手状况，销售部负责 客户需求信息收集分析、产品推广、商务谈判、合同签订及客户维护，服务部负责产 品的安装、验收、维修维护和技术支持。 公司通过参加行业展会、研讨会和广告等方式提高品牌知名度，展示公司技术实 力，扩大客户群体。针对潜在客户，销售人员通过客户推荐、主动拜访等方式搜集客 户需求信息，并通过电话沟通、定期拜访等方式向客户展示技术优势及推介产品；针 对老客户

35、，公司通过售后服务和定期回访了解客户产品使用情况，并借助长期合作关 系开发新需求。需求确认后，公司与客户进行技术沟通，开展方案沟通、样品测试、 数据评估等工作，确定产品配置，商定销售价格，促成销售。安装与验收后，公司向 客户持续提供技术支持、维修维护和跟踪改善等服务。 经销模式下，公司销售对象为境外贸易商，该等客户在半导体测试行业领域积累 了较多的境外客户资源，拥有较为成熟的境外销售渠道，同时自身的技术水平和团队 也能够为终端客户提供一定的技术支持服务。境外贸易商会了解下游终端客户的提货 需求，并定期与公司沟通未来一段时间内的订货安排，向公司下达订单。公司向经销 商的销售为买断式销售，在公司将

36、商品销售给经销客户后，商品的所有权转移至经销 客户，公司根据订单约定将货物交付经销商指定地点后即实现风险与报酬的转移，公 司不存在经销分级的情形，不存在对经销商的财务、资金资助、返利等优惠政策。 20202020 年半年度报告年半年度报告 15 / 164 (三三) 所处行业情况所处行业情况 公司报告期内主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，属于半导体测 试设备行业中的半导体测试机子行业。 在测试设备中，测试机用于检测芯片功能和性能，技术壁垒高，尤其是客户对于 集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展 性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出愈来愈高

37、的要求。探针台与分选机实 现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。 晶圆检测环节需要使用测试机和探针台，成品测试环节需要使用测试机和分选机， 具体测试流程如下： 晶圆检测环节：晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的 配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。探针台将晶圆逐片自动传送至 测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试 机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否 达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打 点标记，形成晶圆的 Map 图。该环节的目的是确保在芯片

38、封装前，尽可能地把无效芯 片筛选出来以节约封装费用。 成品测试环节： 成品测试是指芯片完成封装后， 通过分选机和测试机的配合使用， 对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。分选机将被测芯片逐个自动传送至测试 工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行 连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作 条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对 被测芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的 功能和性能指标能够达到设计规范要求。 集成电路生产及测试具体流程：集成电路生产及测试具体

39、流程： 随着 2018-2020 年中国大陆多家晶圆厂陆续投建及量产，国内封测厂陆续投入新 产线以实现产能的配套扩张，将持续带动国内半导体测试设备市场高速增长。 （2）半导体测试机行业概况和竞争格局 半导体测试机又称半导体自动化测试机，与半导体自动化测试系统同义。两者由 于翻译的原因，以往将 Tester 翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在 越来越多的企业将该等产品称之为 ATE system，测试系统的说法开始流行，整体上无 论是被称为 Tester 还是 ATE system，皆为软硬件一体。 20202020 年半年度报告年半年度报告 16 / 164 半导体测试机测试半导体

40、器件的电路功能、 电性能参数， 具体涵盖直流参数 （电压、 电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。 集成电路测试贯穿了集成电路设计、生产过程的核心环节，具体如下： 第一、集成电路的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和集成电路封装样品进 行有效性验证； 第二、 生产流程包括晶圆制造和封装测试， 在这两个环节中可能由于设计不完善、 制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成集成电路功能失效、性能降低等缺 陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test） ， 通过分析测试数据， 能够确定具体失效原因， 并

41、改进设计及生产、 封测工艺， 以提高良率及产品质量。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步 骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输 入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。 集成电路测试原理：集成电路测试原理： 随着集成电路技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂，对集 成电路测试设备要求愈加提高，集成电路测试设备的制造需要综合运用计算机、自动 化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。 （3）半导体测试机行业的技术壁垒（技术门槛） 半导体测试系统涵盖多门学科的技术，包括计算机、自动化、

42、通信、电子和微电 子等，为典型的技术密集、知识密集的高科技行业，用户对测试系统的可靠性、稳定 性和一致性要求较高，半导体测试系统的技术壁垒也比较高。具体技术壁垒如下： 1)并行测试数量和测试速度的要求不断提升。在相同的测试时间内，并行测试芯 片越多， 测试效率越高， 平均的测试成本越低。 并行测试数越多， 对测试系统的功能、 密度及不同测试工位的一致性及稳定性要求就越高。 2)对测试机的功能模块需求增加。由于越来越多的模拟、数字、高精度、高性能 甚至更高功率的功能通过先进的芯片设计和加工工艺或封装工艺集成在一块芯片或 模块上，对于测试机内的功能模块的能力要求也越来越高。 3)对测试精度的要求提

43、升。客户对测试机各方面的精度要求在提升，如：测试电 压精确到微伏 （ V） 、 测试电流精确到皮安 （pA） 、 测试时间精确到百皮秒 （100pS） ， 从测试系统的设计来看，每个元器件的选择、电路板的布局到系统平台结构的设计都 会影响到测试机的测试精度和可靠性。 4)要求使用通用化软件开发平台。随着集成电路产品门类的增加，要求测试设备 具备通用化软件开发平台，方便客户进行二次应用程序开发，以适应不同产品的测试 需求。 5)对数据分析能力提升。下游客户要求测试设备对芯片的状态、参数监控、生产 质量等数据进行大数据分析，因此对测试机的数据存储、采集和处理能力要求提升。 半导体测试系统企业需要经

44、过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数 据，以确保上述性能指标达标与持续优化，并确保测试设备长期稳定运行。行业内的 新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累，才能和业内已经占据技术优 20202020 年半年度报告年半年度报告 17 / 164 势的企业相抗衡，很难在短期内全面掌握所涉及的技术，因此本行业具有较高的技术 壁垒。 二、二、 核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1. 核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 （1）核心技术 公司自成立以来，一直专注于半导体自动化测试系统的研发，核心技术均来源于 自主研发，目前在模拟及数模混合类

45、集成电路自动化测试系统领域处于国内领先地位， 并取得多项技术突破，主要包括： 序号序号 技术名称技术名称 技术来源技术来源 成熟程度成熟程度 1 Per PIN V/I 源技术 原始创新 批量使用 2 高精度 V/I 源钳位控制技术 原始创新 批量使用 3 高可靠性高稳定性的浮动电源技术 原始创新 批量使用 4 大功率浮动电源功率放大技术 原始创新 批量使用 5 微小电压微弱电流精密测量技术 原始创新 批量使用 6 高精度数字通道技术 原始创新 批量使用 7 多工位高精度微小电容并行测试技术 原始创新 批量使用 8 高精度时间量测量技术 原始创新 批量使用 9 高精度高速运算放大器测试技术 原始创新 批量使用 10 16bit ADC/DAC 的静态和动态参数测试 技术 原始创新 批量使用 11 智能功率模块交直流一站式测试技术 原始创新 批量使用 1)Per PIN V/I 源技术 该技术处于国内先进水平，实现了完全浮动，负载响应快，输出纹波小；应用了 稳定驱动容性负载技术，有效提升了可驱