2022年雅马哈贴片机编程方法 .pdf

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1、雅马哈贴片机编程方法第一章零 件 认 识 与 介 绍常见的 SMD 零件包装方式CHIP/MELF/TR/SOP(SOIC)/SOJ/PLCC/QFP/BGA. 电阻 R RN VR CHIP= 有公制 /英制两种规格 ,在台湾说法以英制为准,常用的 CHIP 零件如下表 : 零件规格长(L) 宽(W) 厚(T) REMARK 0402( 英)/1005( 公) 1.0mm 0.5mm 0.4-0.7mm 0603( 英)/1608( 公) 1.6mm 0.8mm 0.4-1.0mm 0805( 英)/2125( 公) 2.0mm 1.25mm 0.5-1.0mm 1206( 英)/3216(

2、 公) 3.2mm 1.6mm 0.6-1.2mm CHIP 分电阻及电容 ,偶尔有电感 /特殊规格等零件,一般平面四方称为CHIP. A. 电阻在 PC 板简称 R , 排阻称 RN , 可变电阻称 VR a1. R 的误差值有J Type=+/-5% ( 常用 )以 3 位数字显示 . F Type=+/-1% (精密 )以 4 位数字显示 . J Type 零件外观显示 =电阻值000=1100=10101=100102=1K103=10K104=100K105=1MF Type 零件外观显示 =电阻值1R2=1.21000=1001001=1K1002=10K1003=100K1004

3、=1M名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 9 页 - - - - - - - - - RN 和 J Type 一样外观显示 , 在主机板常见规格1206. SMD 的 RN 有 8 个点吃锡 , 不像 1206 有 2 个点吃锡 . VR 用在通信产品上, 有 2/3 个吃锡点 . B. 主机板 (MAIN BOARD) 常见的电阻规格0603/0805/RN C. 通信产品因高频关系, 常见的电阻规格0603/1608/VR, 但会以 F Type 出现居多

4、 . D. 零件的趋势渐被0603 所取代 , 主要 LAYOUT 及机板的密度 (Notebook) 的需求加上材料的耐压特性及锡膏和钢板精度都已克服, 以后 0603 零件会逐渐普遍 . 电容 C A. 电容在 PC 板简称 C , 它的外观没有数字可供分辨, 通常颜色愈浅 , 电容值愈小 . a1. C 的误差值有Z Type=+80%, -20%(常用 104Z) M Type=+10%, -10% K Type=+20%, -20%(常用 103K) J Type=+/-5% F Type=+/-1% 它的电容值换算1P 10P 100P=101P=0.0001uf 1000P=10

5、2P=0.001uf=1n 10000P=103P=0.01uf=10n 100000P=104P=0.1uf=100n *104P用在主机板的IC 旁 SOP 的 10pin-20pin 1000000P=105P=1uf *工厂的写法与说法104P 10000000P=10uf(用在主机板的5V, 过滤电流噪声 ) 电容有正负极性之分, 有 Mark 为正极 (料带前进的右 ) SMD 电容因特性及耐压等关系有不同的材料电容材料以分陶瓷/钽质 /电解以计算机主机板看在286 时代都以 DIP+PLCC零件为主 , 当时的 PLCC 不是直接焊在PC 板上 , 都会安装在一个零件座上(SOC

6、KET), 也看不到 1206 的踪迹 . 二极体 C / 晶体管 /电感 /震荡器 QUARTZ 二极体 D 二极体有 IN4148/ZD 5.6V(极纳稳压 )及整流二极体IN4001/IN4002及发光二极体 ,俗称 LED. 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 9 页 - - - - - - - - - IN4148 有在主机板上顺流之用(SIZE 1.4mm*3.4mm)ZD5.6V 用在 Power 部份主要限流电压.(SIZE 1.4mm*3.4

7、mm)IN4001 用在 Power 部份主要将 AC 电压转成 DC 之用 (SIZE 2.5mm*3.4mm), 现已改成桥式整流器所取代 . LED 主要显示用 , 市场已出现双色 ,红,黄,绿,缺蓝 . 二极体有正负极之分, 有 Mark 为负极 (料带前进的左 ) 电感 L 电感规格有HZ(计量单位 :亨利 ), 用电表量 =0线圈晶体管 Q 主机板有 2N3904,2N3906常见两种 . 通信产品规格更多有3,4,5,6 只脚 , 形状长方及圆形加十字在 5,6 只晶体管 , 其实它是 IC 零件之类 , 用在 B.B.CALL 之类性产品 . SOP/SOJ/PLCC/QFP(

8、CHIP SET)/BGA U SOP 外观 2 边向外弯 , 脚数有 8,14,16,20SOJ 外观 2 边向外弯 , 脚数有 20,24,28,32,40,44, 主要 DRAM, SRAM TSOP 外观 2 边向外 , 脚数有 20,24,28 PCMCIA, Fast IC 卡, 主要它的零件厚度在1.0mm 以下 . PLCC 外观 4 边向内弯 , 脚数有 20,28,32,44,54,68,84. QFP 外观 4 边向外弯 , 脚数有 44-256pin, PITCH(脚和脚的间距 )0.8-0.3 之间 . 主机板常见SOP 零件 74 系列 7404/F244/F245

9、/ALS244/LS244/75232(1488,1489) SOJ 用在 SIMM MODULE 如主机板 72pin simm. 第二章YAMAHA 程 式 编 写 步 骤开机 : 0-1 打开电源0-2 等机器自我测试完成后, 光标移至 2/DATA/M, 按ENTER, 进入第二层 . 0-3 光标移至 4/MANUAL, 按ENTER, 进入第三层 . 0-4 游标移至 B6 INIT.ORIGIN, 按ENTER, 开始归原点 . 0-5 归完原点 ,按ESC, 再按 ENTER, 跳回第二层 . 建立新档案 : 1-1 光标移至 1/EDIT_DATE, 按ENTER, 进入第三

10、层 . 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 9 页 - - - - - - - - - 1-2 游标移至 D2 CREAT PCB DATA, 按ENTER, 建立 PCB 档案 . 1. 输入欲建立之档名. 2. 按SPACE, 选择 EXEC 后, 按ENTER 执行. 1-3 游标移至 D1 SWITCH PCB DATA, 按ENTER, 开启 PCB 档案 . 1. 用上下键选择欲开启之文件名称后, 按ENTER 开启 . 2. 或直接键入文件名称,

11、 光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上, 再按ENTER 开启(VER. 1.12以后 ). 1-4 选择 PCB INFO., 按ENTER. 编写 PCB INFORMATION: 2-1 按ESC, 进入第三层 . 2-2 光标移至 B7 CONVEYOR UNIT, 按ENTER, 进行 PCB 定位. (一) 使用 LOCATE PIN定位1. 游标移至 CONVEYOR WIDTH上, 按ENTER. 2. 输入 PCB 宽度 , 按ENTER, 轨道自动调整为所输入的宽度. 3. 游标移至 MAIN STOPPER上, 按ENTER, 升起 MAIN STOPPER.

12、4. 将 PCB 放在输送带上 . 5. 游标移至 CONVEYOR MOTOR上, 按ENTER, 将 PCB 送入定位 , 待 PCB 和 MAIN STOPPER相碰后 , 再按一次 ENTER, 停止输送带 . 6. 游标移至 LOCATE PIN上, 按ENTER, 升起 LOCATE PIN. 7. 按下紧急开关 . 8. 放松锁定 LOCATE PIN 2和 PUSH IN 的卡榫 . 实机讲解 . 9. 调整 LOCATE PIN 2至正确插入第二个定位孔. 10. 锁紧卡榫 . 11. 解除紧急开关 , 并按 READY. 12. 游标移至PUSH UP 上, 按ENTER,

13、 升起底板 . 13. 调整 PUSH UP ROD高度 . 实机讲解 . 14. 游标移至MAIN STOPPER上, 按ENTER 放下 MAIN STOPPER. 15. 按ESC, 跳回第三层 . (二) 使用 EDGE CLAMP定位1. 游标移至 CONVEYOR WIDTH上, 按ENTER. 2. 输入 PCB 宽度 , 按ENTER, 轨道自动詷为所输入的宽度. 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 9 页 - - - - - - - - -

14、3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按ENTER, 升起 MAIN STOPPER. 4. 将 PCB 放在输送带上 . 5. 游标移至 CONVEYOR MOTOR上, 按ENTER, 将 PCB 送入定位 , 待 PCB 和 MAIN STOPPER相碰后 , 再按一次 ENTER, 停止输送带 . 6. 游标移至 PUSH UP 上, 按ENTER, 升起底板 . 7. 调整 PUSH UP ROD高度. 8. 游标移至 EDGE CLAMP上, 按ENTER, 夹起板边 . 9. 游标移至 PUSH IN 上, 按ENTER, 升起 PUSH IN. 10. 按下紧急开关 .

15、11. 放松锁定 LOCATE PIN 2和 PUSH IN 的卡榫 . 实机讲解 . 12. 调整 PUSH IN 至刚好碰到PCB 尾端 . 13. 锁紧卡榫 . 14. 解除紧急开关 , 并按 READY. 15. 游标移至 MAIN STOPPER上, 按ENTER, 放下 MAIN STOPPER. 16. 按ESC, 跳回第三层 . 2-3 光标移至 B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按ENTER, 设定及启动MOVING CAMERA. 1. 选择 CAMERA, 按ENTER. 2. 选择速度 (任意 ), 按ENTER. 3. 设定使不使用FIDUC

16、IAL, 选择 NOT USE, 按ENTER. 2-4 Teaching PCB ORIGIN坐标. 1. 在 PCB 上选定易目视的位置,如 PAD 转角 . 2. 按住 YPU 上的 JOYSTICK按键 . 3. 推游戏杆 ,并从 VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上. 4. 移到定位点后 , 按两次 F10, 自动输入 X 和 Y 坐标 . 2-5 Teaching PCB FIDUCIAL坐标 , 设为 USE. 1. 在整块 PCB 上选定光学识点 (对角 ). 2. 按住 YPU 上的 JOYSTICK按键 . 3. 推游戏杆 , 并从 VISION MON

17、ITOR上观察是否已移至选定的位置上. 4. 移到定点后 , 按两次 F10, 自动输入 X 和 Y 坐标 . 5. 再把 SKIP? 项, 设为 USE, 表示要使用 . 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 9 页 - - - - - - - - - 2-6 Teaching BLOCK FUDUCIAL坐标 ,并设为 USE. 1. 在 BLOCK 上选定光学辨识点(对角 ). 2. 按住 YPU 上的 JOYSTICK按键 . 3. 推游戏杆 ,并从 V

18、ISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上. 4. 移到定点后 , 按两 F10, 自动输入 X 和 Y 坐标 . 5. 再把 SKIP? 项, 设为 USE, 表示要使用 . 2-7 选择 PcbFixDevice( 定位方式 ). 1. 游标移至 PcbFixDevice. 2. 按SPACE, 选择定位方式 . 2-8 按ESC, 进入第三层 . 2-9 按F3 或游标移至A1 MAIN WINDOW按ENTER, 选择 MARK INFO., 按ENTER. 编写 MARK INFORMATION: 3-1 任意输入 MARK NAME. 3-2 按TAB, 切换至 MAR

19、K TYPE INFO.子窗口 . 3-3 按ESC 进入第三层 . 3-4 游标移至 A3 VIEW DATABASE No. , 按ENTER, 在 DATABASE中选择适当的MARK 编号后 ,按ENTER. 3-5 按F7, 复制 DATABASE的设定 . 3-6 检查 MARK TYPE是否正确 (FIDUCIAL/CAMERA). 3-7 按F4, 切换至 MARK SIZE INFO.子窗口 . 3-8 测量并输入MARK OUTSIZE. 3-9 按F4, 切换至 VISION INFO. 子窗口 . 3-10 检查 MARK SHAPE是否正确 . 3-11 检查 MAR

20、K SUPFACE TYPE是否正确 . 3-12 按F6, 进行视觉辨识调整. 1. 光标移至 FIX PCB, 按ENTER, 进行 PCB 定位 . 参考 2-2. 2. 游标移至 TEACH MARK, 按ENTER 两次 . 3. 按住 YPU 上的 JOYSTICK按键 . 4. 推游戏杆 , 并从 VISION MONITOR上观察是否已移至MARK 位置上 . 5. 已移至 MARK 位置上后 , 按ENTER. 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页

21、，共 9 页 - - - - - - - - - 6. 光标移至 VISION TEST, 按ENTER, 进行辨识 . 7. 若失败 , 将游标移至PARM.SEARCH, 按ENTER 做参数搜寻 . 8. 完成参数搜寻后,将游标移至 VISION TEST, 按ENTER. 9. 若失败 ,重复步骤 7; 若仍失败 , 请检查 MARK OUT SIZE是否正确 . 直到 VISION TEST成功 . 10. 成功后 , 游标移至 EXIT, 按ENTER 跳出 . 3-13 按ESC 进入第三层 . 3-14 按F3 或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按ENTER, 选择 B

22、LOCK REPEAT INFO.,按ENTER. 编写 BLOCK REPEAT INFORMATION: 4-1 输入各 BLOCK REPEAT点的名称 . 4-2 按ESC 进入第三层 . 4-3 游标移至 B0 TEACING, TRACE CONDITION, 按ENTER. 1.选择 CAMERA, 按ENTER. 2. 选择速度 (任意 ), 按ENTER. 3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择 USE, 按ENTER. 4-4 第一个 BLOCK REPEAT点的坐标取与PCB ORIGIN一样 , 故坐标为 (0, 0). 4-5 其余 BLOCK REPEAT点则取

23、各 BLOCK 上和第一个BLOCK 上的 BLOCK REPEAT点相同的位置 . 1. 按住 YPU 上的 JOYSTICK按键 . 2. 推游戏杆 , 并从 VISION MONITOR上观察是否已移至正确位置上. 3. 移到定点后 , 按两次 F10, 自动输入 X 和 Y 坐标 . 4-6 输入各个 BLOCK 和第一个 BLOCK 比较后的旋转角度. 4-7 按ESC, 进入第三层 . 4-8 按F3 或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按ENTER, 选择 COMPONENT INFO., 按ENTER. 编写 COMPONENT INFORMATION: 5-1 任意输入

24、各种零件名称(所有零件都要做以下CHECK). 5-2 按TAB, 切换至 USER ITEM 子窗口 . 5-3 游标移至 DATABASE NO. 上. 5-4 游标移至 2/1/A3, 按ENTER, 在 DATABASE中选择适当的COMPONENT编号后 ,按ENTER. 5-5 按F7, 复制 DATABASE的设定 . 5-6 检查 COMP. PACKAGE. 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 9 页 - - - - - - - - - 5-

25、7 检查 FEEDER TYPE. 5-8 检查 REQUIRED NOZZLE. 5-9 检查 ALLGNMENT MODULD. 5-10 按F4, 切换至 PICK&MOUNT子窗口 . 5-11 检查 PICK UP ANGLE. 5-12 检查 PICK HEIGHT及 MOUNT HEIGHT. 5-13 检查 DUMP WAY. 5-14 检查 MOUNT ACTION. 5-15 检查 PICK SPEED及 MOUNT SPEED. 5-16 检查 PICK VACUUM及 MOUNT VACUUM. 5-17 按F4, 切换至 TRAY 子窗口 . 5-18 检查 X 及

26、Y-COMP.AMOUNT. 5-19 检查 X 及 Y-COMPPITCH. 5-20 检查 X 及 Y-CURRENTPOS. 5-21 检查 WASTESPACE ( L )及 WASTESPACE( R )或 PALLETSTART及 PALLET-END及PALLET-CURRENT. 5-22 检查 X 及 Y-TRAYAMOUNT. 5-23 检查 X 及 Y-TRAYPITCH. 5-24 检查 X 及 YCURRENTTRAY. 5-25 检查 COUNTOUTSTOP. 5-26 按F4, 切换至 VISION 子窗口 . 5-27 检查 ALIGNMENT TYPE. 5

27、-28 按F4, 切换至 SHAPE 子窗口 . 5-29 检查 BODY SIZE X及 Y 及 Z. 5-30 检查 LEAD NUMBER. 5-31 检查 REFLECTLL. 5-32 检查 LEAD PITCH. 5-33 检查 LEAD WIDTH. 5-34 检查 MOLD SIZE X及 Y. 5-35 按F6, 进行视觉辨识调整. 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 9 页 - - - - - - - - - 5-36 所有零件都做完后,

28、按F3 或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按ENTER, 选择 MOUNT INFO., 按ENTER. 编写 MOUNT INFORMATION: 6-1 输入所有 MOUNT 点名称 . 6-2 光标移至 2/1/B0, 启动 MOVING CAMERA. 6-3 输入所有 MOUNT 点坐标 . 6-4 检查并输入所有MOUNT 点角度 . 6-5 按F4, 切换至 COMPONENT INFO.子窗口 . 6-6 按TAB, 回到 MOUNT INFO. 主画面 . 6-7 对照各个 MOUNT 点所使用的零件 ,并将该零件在COMPONENT INFO.中的编号输入到MOUN

29、T INFO. 中的 COMP 参数内 . 6-8 按ESC, 叫出命令列 (COMMANDLIST).6-9 游标移至 2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按ENTER, 储存档案并跳出. 进行自动编排 : 7-1 游标移至 2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按ENTER. 7-2 游标移至 PCB SELECTION, 按ENTER. 7-3 选择欲编排之PCB 档案后 , 按ENTER. 7-4 游标移至 QUIT, 按ENTER. 7-5 光标移至 2/2/A4 CONDITION SETTING, 按ENTER, 设定编排状况 . 7-6 光标移至 2/2/A5 EXECUTE, 按ENTER, 进行编排 . 7-7 若有错误产出 , 详读错误讯息后做适当的修正. 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 9 页 - - - - - - - - -