SMT生产工艺流程.doc

《SMT生产工艺流程.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT生产工艺流程.doc（4页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、SMT生产工艺流程1.什么是SMT：SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。2.SMT有何特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。3.为什么要用SMT：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、

2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用

3、设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量

4、的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。一、 单面组装：来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 =清洗 = 检测 = 返修二、 双面组装；A：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干 = 回流焊接（最好仅对B面

5、 = 清洗 = 检测 = 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 =B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。三、 单面混装工艺：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修四、 双面混

6、装工艺：A：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件= 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测 = PCB的A面插件（引脚打弯）= 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 =插件，引脚打弯 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 =清洗 = 检测 = 返修A面混装，B面贴装。D：来料

7、检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 =PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 =返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=回流焊接 = 翻板 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）= 清洗 =检测 = 返修A面贴装、B面混装。六 SMT工艺流程-双面组装工艺A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,

8、A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。4流 艺工宜下脚） 或 只的组 在么峰 焊 ：于艺返测清焊 固贴胶点 ;板,焊面化（,片点丝面 检料。用 大 贴 于工）测,仅最流回片贴

9、片（丝面 板洗,面,（干,片（印面 测检装面-流 六装面装返=测 洗）工使少装（ = ）局采接回= 片 焊丝的 板 焊化（ =）点膏面的 =料 装后流 面贴。 面 =检洗 =面 接回 印丝 固片 胶点面 检： 贴装面修检 洗=峰 = 片贴 点的 =翻=弯，插=流 =膏丝的 检：况情 多元用适先返测= 板翻化固片 点的 =翻打脚面 =料来况件分件 适插先 = 清=峰插面 =板 固片=片贴 =检 艺装 修=测=清=焊 = =流=（烘 贴=片膏丝的 测艺混、艺采时脚 的组的 峰 焊 于用修 =洗峰 固贴=片贴的 = =清=焊 =化烘=贴片（印 测来 。 的 有两 用艺）返测 清 对仅接回 干=贴=胶

10、（焊的 =翻 清接回化固 = 胶贴焊面 测：装双二测检 流化（=片=片（印丝 来：单一位中生配站作、具用返进 障测对用修方地产置配要测根位试、系 检自试针）（试、镜大备所检质和接进 的对作：。不也以定以位，为所除焊如接害体的板 组用其清面机线生 ，回备用在固 器装，融焊其焊回后片中 炉为备起一牢 与元表从化贴是其固。印线产 机为备。定的 确件装表用其。的设检最生 ，胶设所板 定将用其，固的到胶它点最生 ，刷网（丝用备焊的为盘 到胶贴是其丝返测洗焊,固贴胶（印包构本 潮逐追势技科、应材体， 路集展的子争场加客顾产优量产以方动自化产。片面采，成集规别元无 成采，更品子缩无元穿使，小品电： 么什。时、设能料省0% 本率生高动现 干和了。性、。陷。力振靠、0%轻量% 积产， 一左0的插统重体元，重、产、度、点何 艺技一最行组目）的 装表