2022年电路板焊接工艺【详解】.docx

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1、精选学习资料 - - - - - - - - - 电路板焊接工艺内容来源网络,由“ 深圳机械展11 万 ,1100 多家展商,超10 万观众”收集整理！更多 cnc 加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D 打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展现,就在深圳机械展 . 选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂,电路板预热、浸焊和拖焊； 助焊剂涂布工艺在选择性焊接中, 助焊剂涂布工序起着重要的作用；焊接加热与焊接终止时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化；助焊剂喷涂由过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到 pcb 电路板焊

2、位置上；焊电路板技巧 2 ：X/Y 机械手携带电路板通回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂精确喷涂,微孔喷射式肯定不会弄污焊点之外的区域；微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm ,所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为 ,才能保证焊剂始终掩盖在被焊部位上面；焊电路板技巧 3 ：可以通过与波峰焊的比较来明白选择性焊接的工艺特点,两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触；由于电路板本身就是一种不良的热传导介质,电路板区域的焊点；因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和名师归纳总结 - - - - - - -第 1 页,共 6 页精选

3、学习资料 - - - - - - - - - 在焊接前也必需预先涂敷助焊剂,与波峰焊相比, 助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位,而不是整个 pcb 电路板；另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接,选择性焊接是一种全新的方法,完全明白选择性焊接工艺和设备是胜利焊接所必需的；电路板焊接留意事项1、拿到 PCB 裸板后第一应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题, 然后熟识开发板原理图,将原理图与PCB 丝印层进行对比,防止原理图与PCB 不符；2、PCB 焊接所需物料预备齐全后,应将元器件分类,可根据尺寸大小将全部元器件分为几类,便于后续焊接；需要打印一份齐全的物料明细表；在焊接过程中,没焊接完

4、一项,就用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作；焊接之前应实行戴静电环等防静电措施,防止静电对元器件造成损害；焊接所需设备准备齐全后,应保证烙铁头的洁净洁净；初次焊接举荐选用平角的焊烙铁,在进行诸如 0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘,问题；便于焊接； 当然,对于高手来说,这个并不是名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页,共 6 页精选学习资料 - - - - - - - - - 3、选择元器件进行焊接时,应根据元器件由低到高、由小到大的次序进行焊接；以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便；优先焊接集成电路芯片；4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方

5、向的正确无误；对于芯片丝印层,一般长方形焊盘表示开头的引脚；焊接时应先固定芯片一个引脚,对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚,使元器件被精确连接位置上后进行焊接；6、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分,发光二极管、钽电容与电解电容就需区分正负极；对于电容及二极管元器件,一般有显著标识的一端应为负；在贴片式LED 的封装中,沿着灯的方向为正有竖线一端应放置二极管负极端；-负方向；对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中,7、对晶振而言,无源晶振一般只有两个引脚,且无正负之分；有源晶振一般有四个引脚,需留意每个引脚定义,防止焊接错误；8、对于插件式元器件的焊接,如电源模块相关元器件,

6、可将器件引脚修改后再进行焊接；将元器件放置固定完毕后,一般在反面通过烙铁将焊锡融解后由焊盘融入正面；焊锡不必放太多,但第一应使元器件稳固；9、焊接过程中应准时记录发觉的PCB 设计问题, 比方安装干预、 焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等,以备后续改良；10 、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊及短路等情形；11 、电路板焊接工作完成后,应使用酒精等清洗剂对电路板外表进行清洗,防止电路板外表附着的铁屑使电路短路,同时也可使电路板更为清洁美观；名师归纳总结 - - - - - - -第 3 页,共 6 页精选学习资料 - - - - - - - - - 双面电路板特性单面电路板和

7、双面电路板中的区分就是铜的层数不同；双面电路板是电路板两面都有铜,可以通过过孔导通起到连接作用；而单面只有一层铜,只能做简洁的线路,所做的孔也只能用来插件不能导通；双面电路板的技术要求是布线密度变大,孔径更小, 金属化孔孔径也越来越小； 层与层间互连所依靠的金属化孔,质量直接关系印制板牢靠性；随着孔径的缩小,原对较大孔径没影响的杂物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦残留在小孔里面,将使化学沉铜、电镀铜失去作用,显现孔无铜,成为孔金属化的致命杀手；双面电路板的焊接方法名师归纳总结 - - - - - - -第 4 页,共 6 页精选学习资料 - - - - - - - - - 双面电路板为了保证双面电路

8、有牢靠的导电成效,应第一用导线之类焊接好双面板上的连接孔即金属化工艺透孔部分,并剪去连接线尖突出部分,以免剌伤操作者的手,这是板的连线预备工作；双面电路板焊接要领：1、对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理；即先整形后插件；2、整形后二极管的型号面应朝上,不应显现两个管脚长短不一样的现象；3、对有极性要求的器件插装时要留意其极性不得插反,辊集成块元件,插装后,不管是竖式或平卧的器件,不得有明显倾斜；4、焊接使用的电烙铁其功率为 2540W 之间,电烙铁头的温度应掌握在 242 左右,温度过高头简洁“ 死掉” ,温度低了熔解不了焊锡,焊接时间掌握在 34 秒；5、正式焊接时一般根据器件

9、从矮到高,从里向外的焊接原就来操作,焊接时间要把握好,时间过长会烫坏器件,也会烫坏覆铜板上的覆铜线条；6、由于是双面焊接,因此仍应做一个放置电路板的工艺框架之类,目的是不压斜下面的器件；7、电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查,查有漏插漏焊的地方,确认后对电路板余外的器件管脚之类进行修剪,后流入下道工序；8、在详细的操作中,仍应严格遵循相关的工艺标准来操作,保证产品的焊接质量；随着高科技的飞速进展,与大众关系亲密的电子产品在不断地更新换代,大众也需要性能高、 体积小、 功能多的电子产品,这就对电路板提出了新的要求；双面电路板就是因此而产生的,由于双面电路板的广泛应用,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小进展；名师归纳总结 - - - - - - -第 5 页,共 6 页精选学习资料 - - - - - - - - - 内容来源网络,由“ 深圳机械展11 万 ,1100 多家展商,超10 万观众”收集整理！更多 cnc 加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D 打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展现,就在深圳机械展 . 名师归纳总结 - - - - - - -第 6 页,共 6 页