2022年电路板敷铜 .pdf

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1、电路板敷铜 -网格铜和实体铜的区别(2009-01-20 13:58:09)转载标签：杂谈所谓敷铜，就是将PCB 上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。那么大面积敷铜是实体铜好还是网格铜好呢？其实各有利弊，不好一概而论。1.从 PCB 加工的角度说，大规模生产时用网格铜的PCB 的可生产性不如用实心铜的PCB。2.从焊接工艺上讲，如果过波峰焊时，大面积覆铜，板子就可能会翘屈，绿油甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。2.从 EMC 的角度讲，通常是高频电路对抗干扰

2、要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz 以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全敷铜！最后，总结一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来美观！名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 3 页 - - - - - - - - - 敷铜和网格铜敷铜一般有两种基本的方式，就是大面积的敷铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和

3、屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了， 从散热的角度说，网格有好处 （它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“ 电长度 “ 的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干

4、扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择， 不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。说了这么多，那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题：1如果 PCB 的地较多， 有 SGND 、AGND 、GND ，等等，就要根据PCB 板面位置的不同，分别以最主要的“ 地” 作为基准参考来独立覆铜， 数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线： 5.0V 、3.3V 等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。2对不同地的单点连接，

5、做法是通过0 欧电阻或者磁珠或者电感连接；3晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。4孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。5在开始布线时， 应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。6.在板子上最好不要有尖的角出现（ =180 度） ，因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。7多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“ 良好接地 ” 8

6、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“ 良好接地 ” 。 9三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“ 利大于弊 ” ，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。3）尽量加粗地线。 若地线很细， 接地电位会随电流的变化而变化，导致电子系统的信号受到干扰，特别是模拟电路部分，因此地线应该尽量宽，一般以大于3mm 为宜。4）将接地线构成闭环。 当电路板上只有数字电路时，应该使地线形成环路，这样可以明显提高抗干扰能力，这是因为当电路板上有很多集成电路时，若地线很细，会引起较大的接地电

7、位差，而环形地线可以减少接地电阻，从而减小接地电位差。5）同一级电路的接地点应该尽可能靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应该接在本级的接地点上。到底要不要敷铜要看你模拟信号的干扰， 而不能一概而论如果你的电路对磁场干扰比较大，如果不敷铜（接地）那么容易形成较大的环路，从而造成干扰但是大面积敷铜容易形成电容效应，使得电场的干扰通过电容到达模拟敏感端所以也需要注意最好是全部的敷铜。模拟部份最好是用 实心 的，名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 3 页 - - -

8、- - - - - - 而数字部份最好是用 网格 的形式。还有， 模拟部份最好还是有元件的一面敷铜，而另一面可以不用敷， 数字部份最好还是两面都敷，（对于双面板而言）数字地与模拟地应该用适当的 磁珠 连接，以保证在同一电路时的中点电位一致。感觉模拟电路用大面积覆铜效果并不好，可以用粗一点的导线连接模拟地。模拟和数字地可以用单点连接的方式，连接处最好加磁 珠 。PCB敷 铜 处 理 经 验 分 享1 资 料 编 写 与 整 理 ： AVR猎 手benladn911 old_A(404058162) 09:31:48 覆铜，就是将PCB 上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充， 这些铜区又称为灌

9、铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗， 提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率； 还有，与地线相连， 减小环路面积。 如果 PCB 的地较多， 有 SGND 、AGND 、GND ，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB 板面位置的不同，分别以最主要的“ 地” 作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V 、V3.6V 、V3.3V （SD 卡供电），等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜， 电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另

10、行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。小庄请指正。你对PCB 更有经验。AVR 猎手 (149910798) 09:42:59 补充下：可以更确切一点，在数字电路中，特别是带MCU 的电路中，兆级以上工作频率的电路，敷铜的作用就是为了降低整个地平面的阻抗。更具体的处理方法我一般是这样来操作的：各个核心模块（也都是数字电路

11、）在允许的情况下也会分区敷铜，然后再用线把各个敷铜连接起来，这样做的目的也是为了减小各级电路之间的影响。对于数字电路模拟电路混合的电路， 地线的独立走线， 以及到最后到电源滤波电容处的汇总就不多说了，大家都清楚。 不过有一点：模拟电路里的地线分布，很多时候不能简单敷成一片铜皮就了事，因为模拟电路里很注重前后级的互相影响， 而且模拟地也要求单点接地，所以能不能把模拟地敷成铜皮还得根据实际情况处理。（这就要求对所用到的模拟IC 的一些特殊性能还是要了解的）对于实心敷铜、网格敷铜的，处理，如上所说。信号参考网格 (SRG) 信号基准网格(SRG) 是一个预先制造的低阻抗导体网格， 它可为高频， 低电

12、压数字信号形成一个等电位平面，通常用于敏感计算机，远控装置和电信的安装。通常数字信号线的电压比较低。它们对瞬态噪音很敏感(一些数字系统的典型电压为1 伏特 )。这个 SRG 符合 IEEE 标准 1100-1992条敏感电子环境的接地应用的要求。正确的接地和敏感电子系统的联结，包括计算机安装，需要仔细的考虑从支流 DC 到 100 兆赫兹以上的所有频率。另外也必须满足当地对电力故障电流和雷电保护的要求。这个安全的接地系统，不需要特殊设备来消除噪音。一个另加的“ 接地 ” 系统名叫信号参考网格 (SRG) 需要被用来保证设备运行无故障。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 3 页 - - - - - - - - -