PCB工艺标准设计标准规范.doc

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1、+xxxxxxxxx有限公司企业技术规范 PCB工艺设计规范 +目 次前 言111范围和简介131.1范围131.2简介131.3关键词132规范性引用文件133术语和定义134PCB叠层设计144.1叠层方式144.2PCB设计介质厚度要求155PCB尺寸设计总则155.1可加工的PCB尺寸范围165.2PCB外形要求176拼板及辅助边连接设计186.1V-CUT连接186.2邮票孔连接196.3拼板方式206.4辅助边与PCB的连接方法227基准点设计247.1分类247.2基准点结构247.2.1拼板基准点和单元基准点247.2.2局部基准点247.3基准点位置257.3.1拼板的基准点

2、257.3.2单元板的基准点267.3.3局部基准点268器件布局要求268.1器件布局通用要求268.2回流焊288.2.1SMD器件的通用要求288.2.2SMD器件布局要求298.2.3通孔回流焊器件布局总体要求318.2.4通孔回流焊器件布局要求318.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求318.3波峰焊328.3.1波峰焊SMD器件布局要求328.3.2THD器件布局通用要求348.3.3THD器件波峰焊通用要求358.3.4THD器件选择性波峰焊要求358.4压接398.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求398.4.2压接器件、连接器禁布区要求409孔设计439.1过孔439.1.

3、1孔间距439.1.2过孔禁布设计439.2安装定位孔439.2.1孔类型选择439.2.2禁布区要求449.3槽孔设计4410走线设计4510.1线宽/线距及走线安全性要求4510.2出线方式4610.3覆铜设计工艺要求4811阻焊设计4911.1导线的阻焊设计4911.2孔的阻焊设计4911.2.1过孔4911.2.2测试孔4911.2.3安装孔4911.2.4定位孔5011.2.5过孔塞孔设计5011.3焊盘的阻焊设计5111.4金手指的阻焊设计5211.5板边阻焊设计5212表面处理5312.1热风整平5312.1.1工艺要求5312.1.2适用范围5312.2化学镍金5312.2.1

4、工艺要求5312.2.2适用范围5312.3有机可焊性保护层5312.4选择性电镀金5313丝印设计5313.1丝印设计通用要求5313.2丝印内容5414尺寸和公差标注5614.1需要标注的内容5614.2其它要求5615输出文件的工艺要求5615.1装配图要求5615.2钢网图要求5615.3钻孔图内容要求5616背板部分5616.1背板尺寸设计5616.1.1可加工的尺寸范围5616.1.2拼板方式5716.1.3开窗和倒角处理5716.2背板器件位置要求5816.2.1基本要求5816.2.2非连接器类器件5816.2.3配线连接器5816.2.4背板连接器和护套6016.2.5防误导

5、向器件、电源连接器6116.3禁布区6316.3.1装配禁布区6316.3.2器件禁布区6316.4丝印6617附录6717.1“PCBA 五种主流工艺路线”6717.2背板六种加工工艺6817.3其它的特殊设计要求7018参考文献71图1左右插板示意图14图2PCB制作叠法示意图14图3对称设计示意图15图4PCB外形示意图16图5PCB辅助边设计要求一16图6PCB辅助边设计要求二17图7PCB辅助边设计要求三17图8PCB外形设计要求一17图9PCB外形设计要求二18图10V-CUT自动分板PCB禁布要求18图11自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求19图12V-CUT板厚设计要求19

6、图13V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求19图14邮票孔设计参数20图15铣板边示意图20图16L形PCB优选拼板方式20图17拼板数量示意图21图18规则单元板拼板示意图21图19不规则单元板拼板示意图21图20拼板紧固辅助设计22图21金手指PCB拼板推荐方式22图22镜像对称拼板示意图22图23辅助边的连接长度要求23图24不规则外形PCB补齐示意图23图25PCB外形空缺处理示意24图26基准点分类24图27单元MARK点结构24图28局部MARK点结构25图29正反面基准点位置基本一致25图30辅助边上基准点的位置要求25图31镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求26图32

7、局部MARK点相对于器件中心点中心对称26图33热敏元件的放置27图34插拔器件需要考虑操作空间27图35大面积PCB预留印锡支撑PIN位置27图36拉手条与器件高度匹配28图37焊点目视检查要求示意图28图38插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图28图39面阵列器件的禁布区要求29图40两个SOP封装器件兼容的示意图29图41片式器件兼容示意图29图42贴片与插件器件兼容设计示意图29图43贴片器件引脚与焊盘接触面积示意图30图44器件布局的距离要求示意图30图45BARCODE与各类器件的布局要求31图46印锡区内禁布丝印32图47偷锡焊盘设计要求32图48SOT器件波峰焊布局要求32

8、图49相同类型器件布局图示33图50不同类型器件布局图33图51通孔、测试点与焊盘距离具体定义34图52元件本体之间的距离34图53烙铁操作空间35图54最小焊盘边缘间距35图55焊盘排列方向(相对于进板方向)35图56焊点和器件之间位置示意图36图57焊点为中心、R=6mm的示意图36图58间距大于1.27mm,焊盘大于1mm的多引脚插件焊点36图59单点焊接推荐的布局37图60对侧或三侧有器件的单点布局37图61相邻两侧有器件的单点布局37图62一侧有器件的单点布局38图63器件两侧或两侧以上有器件的布局38图64一侧有器件的布局38图65多排多引脚器件禁布区39图66欧式连接器、接地连接

9、器定位要求39图672mmFB连接器、电源插针定位要求39图682mmHM、2.5mmHS3、2mmHM电源连接器定位要求40图69弯公/母连接器正面和背面的禁布区40图70连接器面的禁布要求41图71连接器背面的禁布要求41图72地插座的禁布要求41图732mmFB电源插座的禁布要求42图74压接型牛头插座的禁布要求42图75D型连接器的禁布要求42图76孔距离要求43图77孔类型44图78定位孔示意图44图79槽孔在平面层的最小间隙要求45图80走线到焊盘距离45图81金属壳体器件表层走线过孔禁布区46图82插槽区域的禁布区46图83避免不对称走线47图84焊盘中心出线47图85焊盘中心出

10、线47图86焊盘出线要求一47图87焊盘出线要求二48图88走线与过孔的连接方式48图89网格的设计49图90过孔阻焊开窗示意图49图91金属化安装孔的阻焊开窗示意图49图92非金属化安装孔阻焊设计49图93微带焊盘孔的阻焊开窗50图94非金属化定位孔阻焊开窗示意图50图95BGA测试焊盘示意图50图96BGA下测试孔阻焊开窗示意图51图97焊盘的阻焊设计51图98焊盘阻焊开窗尺寸51图99密间距的SMD阻焊开窗处理示意图52图100金手指阻焊开窗示意图52图101需要过波峰焊的PCB板边阻焊开窗设计示意图53图102条形码的位置要求54图103制成板条码框55图104成品板条码框55图105

11、可加工的尺寸示意图57图106背板倒角尺寸示意图58图107牛头插座间距要求59图108D型连接器间距要求59图109压接型普通插座间距要求59图110背板连接器右插板布局示意图61图111minicoax和2mmHM连接器的位置要求61图112接地连接器和 欧式连接器的位置要求62图1132mmFB连接器和单pin电源插针的位置要求62图1142mmHM连接器和单pin电源插针的位置要求62图1152mmHM1*3pin电源连接器和2mmHMC型连接器位置要求63图1162mmHM1*3pin电源连接器的位置要求63图117欧式连接器禁布要求示意图64图118波峰焊背板焊点布置要求示意图64

12、图119D型连接器的禁布要求65图120牛头插座禁布要求65图121BNC插座的禁布要求66图122单面贴装示意图68图123单面混装示意图68图124双面贴装示意图68图125常规波峰焊双面混装示意图68图126选择性波峰焊双面混装示意图68图127背板主流工艺1示意图68图128背板主流工艺2示意图69图129背板主流工艺3示意图69图130背板主流工艺4示意图69图131背板主流工艺5示意图70图132背板主流工艺6示意图70图133同轴连接器选择性波峰焊布局设计要求71表1缺省的层厚要求15表2PCB尺寸要求16表4条码与各种封装类型器件距离要求表30表5相同类型器件布局要求数值表33

13、表6不同类型器件布局要求数值表33表7安装定位孔优选类型43表8禁布区要求44表9推荐的线宽/线距45表10走线到非金属化孔距离46表11阻焊设计推荐尺寸51表12可加工的尺寸57表13元器件丝印要求表66表14扩展卡PCB的厚度要求70表15内存条PCB的厚度要求70前 言本规范的其他系列规范： 柔性PCB工艺设计规范与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无规范代替或作废的全部或部分其他文件：PCB工艺设计规范本规范由单板工艺设计部门提出。本规范批准人： 1 范围和简介1.1 范围本规范规定了PCB设计中的相关工艺设计参数。本规范适用于PCB工艺设计。1.2 简介本规范从PCB外形、材料叠

14、法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面，从DFM角度定义了刚性PCB（含背板）的相关工艺设计参数。本规范还包括以下附加设计文档：1.3 关键词PCB DFM 2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号编号名称1GB(ITU、IEC等)XX标准2Q/DKBAXXXXXX技术规范3 术语和定义细间距器件：pitch0.65mm的翼形引脚器

15、件以及pitch0.8mm的面阵列器件Stand Off：器件安装在PCB上后，本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写：热风整平：Hot Air Solder Leveling化学镍金: Electroless Nickel and Immersion Gold有机可焊性保护涂层: Organic Solderability Preservatives选择性电镀金：Selective Electroplated Gold背板（Backplane / midplane）： 安装在插框的底部/中部，用于各单板之间信号的互联和给单板供电的载体。护套：和长针的背板连接器配合使用，安装在连接

16、器的另一面，保护连接器的插针。左插板、右插板：图示1定义如下。背板F面背板B面前插板左插板后插板右插板图1 左右插板示意图说明：本规范中没有定义的术语和定义请参考电子装联术语（Q/DKBA3001）。4 PCB叠层设计4.1 叠层方式法设计要求1 PCB叠层方式法推荐为Foil叠法l方式。& PCB叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板(Core)的结构，简称为Foil叠法；另一种是芯板（Core）叠加的方式，简称为BookCoreCore叠法。特殊材料（如Rogers4350等）多层板以及板材混压时可采用CoreBook叠法 。铜箔半固化片芯板半固化片铜箔芯板半固化片芯板Foil叠法Core叠

17、法图2 PCB制作叠法示意图2 PCB外层一般选用0.5OZ 的铜箔，内层一般选用1OZ的铜箔；尽量避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。 3 PCB叠法需采用对称设计。对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽量相对于PCB的垂直中心线对称。HOZHOZ1OZ10mil12mil1OZ10milHOZHOZ12mil铜层对称介质对称对称轴线图3 对称设计示意图4.2 PCB设计介质厚度要求4 PCB缺省层间介质厚度设计参考表1：表1 缺省的层厚要求层间介质厚度（mm）类型1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-121.6

18、mm四层板0.360.710.362.0mm四层板0.361.130.362.5mm四层板0.401.530.403.0mm四层板0.401.930.401.6mm六层板0.240.330.210.330.242.0mm六层板0.240.460.360.460.242.5mm六层板0.240.710.360.710.243.0mm六层板0.240.930.400.930.241.6mm八层板0.140.240.140.240.140.240.142.0mm八层板0.240.240.240.240.240.240.242.5mm八层板0.400.240.360.240.360.240.403.0

19、mm八层板0.400.410.360.410.360.410.401.6mm十层板0.140.140.140.140.140.140.140.140.142.0mm十层板0.240.140.240.140.140.140.240.140.242.5mm十层板0.240.240.240.240.210.240.240.240.243.0mm十层板0.240.330.240.330.360.330.240.330.242.0mm12层板0.140.140.140.140.140.140.140.140.140.140.142.5mm12层板0.240.140.240.140.240.140.240

20、.140.240.140.243.0mm12层板0.240.240.240.240.240.240.240.240.240.240.245 PCB尺寸设计总则5.1 可加工的PCB尺寸范围5 尺寸要求如表2所示：RXYDZ传送方向图4 PCB外形示意图表2 PCB尺寸要求尺寸（mm）长（X）宽（Y)厚（Z)PCBA重量（回流焊接）倒角（R）PCBA重量（波峰焊接）传送边器件、焊点禁布区宽度 (D)单面贴装51.0 508.051.0457.01.04.52.72kg3（120mil)5.0单面混装51.0 490.051.0 457.01.04.52.72kg3（120mil)5.0kg5.0

21、双面贴装51.0 508.051.0457.01.04.52.72kg3（120mil)5.0常规波峰焊双面混装51.0 490.051.0457.01.04.52.72kg3（120mil)5.0kg5.0选择性波峰焊双面混装120.0 508.080.0457.01.04.52.72kg3（120mil)5.0kg5.06 PCB宽厚比要求Y/Z150。7 单板长宽比要求X/Y2。8 如果PCB单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求时，必须在相应的板边增加5mm宽的辅助边。5mm器件辅助边PCB传送方向图5 PCB辅助边设计要求一9 除了结构件等特殊需要外，其他器件本体不能超出

22、PCB边缘，且须满足：l 引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边5mm的要求。l 当有器件(非回流焊接器件)在传送边一侧伸出PCB外时，辅助边的宽度要求： (数据3mm)35mm器件辅助边PCB传送方向图6 PCB辅助边设计要求二l 当有器件(非回流焊接器件)在传送边一侧伸出PCB外，且器件需要沉到PCB内时，辅助边的宽度要求如下：5mm3mm器件辅助边PCB传送方向开口要比器件沉入PCB的尺寸大0.5mm图7 PCB辅助边设计要求三5.2 PCB外形要求10 PCB外形必须满足以下条件：l 单面贴装、双面贴装、单面混装、常规波峰焊双面混装：传送方向Y3Y4Y5XY1X2X1X3Xn图8 PCB

23、外形设计要求一a) 若Y137mm，则要求X15mm，X220mm；若Y137mm，则开窗尺寸无限制。b) (X3Xn）/X0.6，适用于两个工艺边传送的开窗。c) Y3、Y4、Y5区域内板边不能开窗（Y355mm ，Y436mm，Y5 36mm）。& 对于单面混装和波峰焊双面混装路线，建议板上开口尺寸不要大于3.5mm*3.5mm，防止波峰焊接时的漫锡。l 选择性波峰焊双面混装：传送方向Y3Y4Y5XY1X2X1X3XnY6图9 PCB外形设计要求二a) 若Y137mm，则要求X15mm，X220mm；若Y137mm，则开窗尺寸无限制。b) (X3Xn）/X0.6，适用于两个工艺边传送的开窗

24、。c) Y3、Y4、Y5区域内板边不能开窗（Y355mm ，Y436mm，Y5 36mm）。d) 满足Y68mm之内不能开窗。6 拼板及辅助边连接设计6.1 V-CUT连接11 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。12 V-CUT设计要求PCB推荐的板厚3.0mm。13 对于需要机器自动分板的PCB,V-CUT线二边（TOP&BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 1mm器件器件1mmV-CUT图10 V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需考虑自动分板机刀片的结构，如图11所示。举

25、例：器件高度超过27mm，器件离板边禁布区不小于5mm。27mm5mm自动分板机刀片m带有V-CUT PCB图11 自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。另器件高度超过35mm，分板机要求的器件离PCB板边禁布区为25mm。14 总板厚、剩余板厚、V-CUT角度之间的关系如图12所示：HT3060O5O板厚H0.8mm时，T0.350.1mm板厚0.8H1.6mm时，T0.40.1mm板厚H1.6mm时，T0. 50.1mm图12 V-CUT板厚设计要求此时需考虑V-CUT边缘线到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或

26、露铜。一般要求S0.012（0.3mm）STH图13 V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求6.2 邮票孔连接15 推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般应与V-CUT或邮票孔配合使用。16 邮票孔设计：孔间距1.5mm，两组邮票孔之间间距推荐为50mm。1.5mm2.0mm5.0mm2.8mm0.4mm非金属化孔直径1.0mmPCBPCB1.5mm2.0mm5.0mm0.4mm非金属化孔直径1.0mm辅助边PCB图14 邮票孔设计参数17 当PCB厚度超过安装导槽内宽度时，可考虑采用铣板边的设计方案，降低PCB边缘的厚度，满足PCBA后续装配要求，如图15

27、所示：铣掉部分板材图15 铣板边示意图6.3 拼板方式推荐使用的拼板方式有三种：同方向拼板、中心对称拼板、镜象对称拼板。18 当PCB单元板的尺寸85mm85mm时，推荐做拼板；19 设计者在设计PCB尺寸时需考虑板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。 & 对于一些不规则的PCB（如L形PCB），采用合适的拼板方式可提高板材利用率，降低成本。辅助边铣槽均为同一面图16 L形PCB优选拼板方式20 若PCB需要经过回流或波峰焊接工艺，且单元板板宽尺寸60.0mm，在垂直传送边的方向上拼板数量不应超过2。数量不超过2图17 拼板数量示意图21 如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼板

28、数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。22 同方向拼板l 规则单元板 采用V-CUT拼板，若满足6.1的禁布区要求，则允许拼板不加辅助边。辅助边AAAVCUTVCUT图18 规则单元板拼板示意图l 不规则单元板 当PCB单元板的外形不规则或有器件超出板边时，可采用铣槽V-CUT的方式铣槽超出板边器件VCUT铣槽宽度2mm图19 不规则单元板拼板示意图23 中心对称拼板l 中心对称拼板适用于两块形状较不规则的PCB。将不规则形状的一边相对放置中间，使拼板后形状变为规则。l 不规则形状的PCB对拼，中间必须开铣槽才能分离两

29、个单元板。l 如果拼板产生较大的变形时，可以考虑在拼板间加辅助块（用邮票孔相连）。辅助边均为同一面铣槽图20 拼板紧固辅助设计l 对于有金手指的插卡板，需将其对拼，并将金手指都朝外，以方便镀金。如果板边是直边可作VCUT图21 金手指PCB拼板推荐方式24 镜像对称拼板使用条件：单元板正反面SMD都能满足背面过回流焊接的要求时，可采用镜像对称拼板。操作注意事项：镜像对称拼板须满足PCB光绘的正负片对称分布，即以6层板为例：若其中的第2层为电源/地的负片，则与其对称的第5层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼板。TOP面Bottom面镜像拼板后正面器件镜像拼板后反面器件图22 镜像对称拼板示意图

30、采用镜像对称拼板后，辅助边上的Fiducial mark必须满足翻转后重合要求。具体的位置要求参见7.3.1。6.4 辅助边与PCB的连接方法25 一般原则l 器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应该采用加辅助边的方法。l 无需拼板的PCB辅助边的宽度为5mm（无MARK点）；拼板的PCB辅助边的宽度最小为8mm（有MARK点）。l 若辅助边较长不易掰板时，可以分段加辅助边（每段辅助边的长度推荐50mm）。传送方向上辅助边与PCB的保留连接长度abcd推荐大于0.4倍的传送边板长。当有器件与辅助边干涉时，应开铣槽以避开器件。abcd约50mmPCB传送方向图23 辅助边的连接

31、长度要求l PCB板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PCB外形要求时，应加辅助块补齐，使其规则，方便设备组装。铣槽邮票孔板边有缺角时应加辅助块补齐，辅助块与PCB的连接可采用铣槽加邮票孔的方式。如果单板板边符合禁布区要求，则可以按下面的方式增加辅助边，辅助边与PCB用邮票孔连接辅助边图24 不规则外形PCB补齐示意图26 板边和板内空缺处理当板边有缺口，或板内有大于35mm35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽邮票孔的方式。a1/3a1/3aa传送方向当辅助块的长度a50mm时，辅助块与PCB的连接应有两组邮票孔，当a50mm时

32、，可以用一组邮票孔连接图25 PCB外形空缺处理示意 7 基准点设计7.1 分类27 根据基准点在PCB上的位置和作用分为：拼板基准点，单元基准点，局部基准点。拼板基准点单元基准点局部基准点图26 基准点分类7.2 基准点结构7.2.1 拼板基准点和单元基准点28 形状/大小：直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗： 圆心为基准点圆心，直径为2.0mm的圆形区域。保护铜环：中心为基准点圆心，对边距离为3.0mm的八边形铜环。dLd=1.0mmD=2.0mmL=3.0mmD图27 单元MARK点结构7.2.2 局部基准点29 大小/形状：直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗： 圆心为基准点圆心，直径为

33、2.0mm的圆形区域。保护铜环：不需要。Dd=1.0mmD=2.0mmd图28 局部MARK点结构7.3 基准点位置30 一般原则 ：经过SMT设备加工的单板必须放置基准点；不经过SMT设备加工的PCB无需基准点。单面基准点数量3。SMD单面布局时，只需SMD元件面放置基准点。SMD双面布局时，基准点需双面放置；双面放置的基准点，除镜像拼板外，正反两面的基准点位置要求基本一致。PCBB面基准点T面基准点图29 正反面基准点位置基本一致7.3.1 拼板的基准点31 拼板需要放置拼板基准点、单元基准点。拼板基准点和单元基准点数量各为三个。在板边呈“L”形分布，尽量远离。拼板基准点的位置要求见图30

34、：6.0mmHL6.0mmLHAAAAAA图30 辅助边上基准点的位置要求采用镜像对称拼板时，辅助边上的基准点必须满足翻转后重合的要求。ID2ID5XID1与ID4ID2与ID5ID3与ID6相对X轴对称ID1ID3ID6ID4ID1、ID2、ID3在TOP面ID4、ID5、ID6在BOTTOM面图31 镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求7.3.2 单元板的基准点32 基准点数量为3个，在板边呈“L”形分布，各基准点之间的距离尽量远。基准点中心距离板边必须大于6.0mm，如不能保证四个边都满足，则至少要保证传送边满足要求。7.3.3 局部基准点33 引脚间距0.4mm的翼形引脚封装器件和引

35、脚间距0.8mm的面阵列封装器件等需要放置局部基准点。局部基准点数量为2个，在以元件中心为原点时，要求两个基准点中心对称。XOABMARK点A与B相对于O点中心对称Y图32 局部MARK点相对于器件中心点中心对称8 器件布局要求8.1 器件布局通用要求34 有极性或方向性的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对于SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持方向一致，如钽电容。35 器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。36 需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够的空间，确保不与其他器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间

36、要求。& 热敏元件（如电解电容器、晶体振荡器等）尽量远离高热器件。& 热敏元件尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面。并且沿风阻最小的方向排布，防止风道受阻。风向热敏器件高大元件图33 热敏元件的放置37 器件之间的距离满足操作空间（如：内存条）的要求。PCB无法正常插拔插座图34 插拔器件需要考虑操作空间38 不同属性（如有电位差，不同的电源地属性等）的金属件（如散热器、屏蔽罩等）或金属壳体的元器件不能相碰。 确保最小1.0mm的距离满足安装空间要求。39 对于单板尺寸较大（如非传送边尺寸大于250mm），为防止印刷时单板变形，要求在首次加工面留出支撑点，支撑点的位置参考图35布置（可根

37、据需要选取支撑点的数量）。在支撑PIN留空范围内，禁布SMD器件。80mm80mm支撑pin禁布区大小为直径10mm的圆形区域图35 大面积PCB预留印锡支撑PIN位置40 器件高度要满足结构要素图的要求。避免器件超出拉手条高度出现干涉问题。PCB BOTTOM面最高器件距离拉手条下方D10.72mm；PCB TOP面最高器件距离拉手条上方D22.29mm，如图36。图36 拉手条与器件高度匹配8.2 回流焊8.2.1 SMD器件的通用要求41 细间距器件推荐布置在PCB同一面。42 有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角45度。如图37所示：要

38、求图37 焊点目视检查要求示意图43 插框PCB，推荐在进插槽的PCB角上设置SMD器件禁布区，推荐的设置参数如图38所示：进插槽方向15mm15mm图38 插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图44 BCC、MLF、BGA等面阵列器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。45 一般情况下面阵列器件不允许放置背面；当背面有面阵列器件时，不能在正面面阵列器件 8mm禁布区的投影范围内。如图39所示：8.0mm8.0mmBGAPCB此区域不能布放BGA等面阵列器件图39 面阵列器件的禁布区要求8.2.2 SMD器件布局要求46 所有SMD的单边尺寸50.8mm，若超出此长度，应加以确认。4

39、7 不推荐两个表面贴装的翼形引脚器件重叠，作为兼容设计。以SOP封装器件为例，如图40所示：不推荐的兼容设计图40 两个SOP封装器件兼容的示意图48 对于两个片式元件的兼容替代，要求两个器件封装一致，如图41所示：片式器件允许重叠ABAB共用焊盘图41 片式器件兼容示意图49 在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的情况下，允许THD与SMD重叠设计。如图42所示：贴片和插件允许重叠图42 贴片与插件器件兼容设计示意图50 双面贴装回流焊接布局时，第一次回流焊接器件重量要求： A=器件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件：A0.075g/mm2 翼形引脚器件：A0.300g/mm2 J形引脚器件：A0.200g/mm2 面阵列器件：A0.100g/mm2器件引脚与焊盘接触面积PCB对应器件图43 贴片器件引脚与焊盘接触面积示意图51 贴片器件之间距离要求同种器件：0.3mm异种器件：0.13h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）XY器件PCBX或Yh器件吸嘴PCB图44 器件布局的距离要求示意图52 回流工艺的SMT器件距离列表：& 注：距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。表中括弧内的数据为考虑可维修性的设计下限。表3 器件布局要求数值表单位mm0402080512061810STC3528 7343SOT、SOPSOJ、P