工艺总体方案模板.pdf

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1、活动编号(ID) :AME-30项目阶段概念阶段计划阶段产品名称开发阶段验证阶段产品型号/版本发布阶段生命周期阶段总页数共 页生产测试和工艺总体方案(仅供内部使用)文 件 编 号:KDC-版本号:V 0. 1实 施 日 期:yyyy-mm-dd保 密 等 级:秘密机密绝密编 制:审 核:会 签:批 准:修订记录修订记录日期yyyy-mm-ddyyyy-mm-ddyyyy-mm-ddyyyy-mm-dd yyyy-mm-dd版本号0.11.01.11.22.0初稿完成批准发布修改修改.修改描述作者文件的版本号由“V.”组成,其中:a)小数点前面的为主版本号,取值范围为“09” 。文件进行重大修订

2、时主版本号递增1;b)小数点后面的为次版本号,取值为“09,az”。文件每修改一次时次版本号递增1;主版本号发生改变时,次版本号重新置0;c)未批准发布的文件版本号为V0.版,批准发布时为V1.0版。当主版本号发生改变时,前面只有次版本号不同的修订记录可以删除。精选目录1 1引言引言 . 4 . 41.11.22 2编写目的. 4预期的读者和阅读建议. 4术语、定义和缩略语术语、定义和缩略语 . 4 . 42.12.2术语、定义. 4缩略语 . 43 34 4产品概述产品概述 . 5 . 5工艺工艺 . 5 . 54.14.24.34.4工艺分析. 5工艺路线. 5工艺流程. 5工艺防护要求.

3、 54.4.14.4.24.5环境要求. 5操作要求. 5加工控制. 54.5.14.5.2外协件. 5自加工. 54.64.75 5关键工序控制. 6工装 . 6生产测试生产测试 . 6 . 65.15.25.3生产测试分析. 6测试要求及装备. 6首件鉴定. 66 67 7产能分析产能分析 . .错误!未定义书签。其他其他 . .错误!未定义书签。注:通过插入目录方式自动生成,推荐保留二级目录。精选1 1引言引言1.11.1编写目的编写目的本文通过详细描述的生产测试和工艺总体方案,为后续的产品设计、 工艺设计及生产等工作提供基础与约束。1.21.2预期的读者和阅读建议预期的读者和阅读建议预

4、期的读者和阅读建议参见表11。表 11读者分类PDT经理阅读重点备注全文。系统工程师产品生产测试的可行性、优先级、无二义性/完整性、正确性。/研发代表制造代表AME/PP产品生产测试的可验证性。全文。2 2术语、定义和缩略语术语、定义和缩略语2.12.1术语、定义术语、定义本文使用的专用术语、定义见表21,通用术语、定义见术语、定义和缩略语 。表 21术语/定义英文对应词含义2.22.2缩略语缩略语本文使用的专用缩略语见表22,通用缩略语见术语、定义和缩略语。缩略语已按其第1个字母顺序排列。表 22缩略语英文原文中文含义精选缩略语英文原文中文含义3 3产品概述产品概述本部分简要说明产品的情况。

5、4 4工艺工艺4.14.1工艺分析工艺分析根据系统设计规格书,分析采用的新工艺及新材料的可行性,成熟工艺的采用情况。对活动件、装配件设计进行工艺性分析。对产品的特性进行分析,根据产品特性突出工艺设计的注意点。并分析生产系统的效率高低、难易程度及生产成本的大小。4.24.2工艺路线工艺路线根据系统设计规格书,确定产品制造过程的产品级工艺路线和装配级工艺路线。4.34.3工艺流程工艺流程根据系统设计规格书及工艺路线,确定产品的生产过程,完成工艺流程图。4.44.4工艺防护要求工艺防护要求4.4.14.4.1环境要求环境要求根据系统设计规格书,从保护产品的角度说明该产品生产过程中的环境要求,包含生产

6、环境要求,设备及物料保护环境等。4.4.24.4.2操作要求操作要求根据系统设计规格书,确定在装配、检验、调试过程中应注意产品的保护上操作要求。4.54.5加工控制加工控制4.5.14.5.1外协件外协件确定是否需要制定相应的文件进行外协加工控制,编制那些外协件验收规范。在选材选厂时要考虑外协厂家的加工工艺是否能达到设计要求。4.5.24.5.2自加工自加工产品的自加工件及加工流程、特殊要求等。精选4.5.34.5.3PCBAPCBA 外协加工外协加工制程能力、外协加工能力。4.64.6关键工序控制关键工序控制根据该产品特性,确定关键控制工序,并确定关键控制工序的工艺文件的编制情况。4.74.

7、7工装工装根据产品的工艺路线、工艺流程确定产品正常生产过程中所必须的工装,必须结合公司的实际情况、生产效率等综合分析确定工装的开发、设置。一般工装需考虑装配、检验等方面,确定该产品所必须的结构件检验夹具、生产工装等。5 5生产测试生产测试5.15.1生产测试分析生产测试分析根据产品的工艺路线、 工艺流程等分析各测试点所需要的测试设备。必须结合公司的实际情况、生产效率等综合分析生产测试流程的设置,生产测试设备的开发等,对于部分比较重要但无能力开发的生产测试设备可以采用委托开发/测试的方法。如:外协SMT结束以后,委托外协SMT厂家进行测试,由外协厂家进行生产测试。可采用AOI(光学自动检测)设备

8、检测、也可以使用普通的目检方法;对于BGA/PBGA芯片,必须采用X-RAY设备进行检测。对于一些需要在线测试的设备,需提出在线测试的能力及应具有的方式(包括中、大规模集成电路的边界扫描测试要求)、功能测试的覆盖率要求等。为满足生产线对单板功能的测试,有CPU的单板应提供自检程序,同时应留出与功能测试设备的通讯口。单板接口处应留出足够的测试口供测试设备进行功能测试用。功能测试应能把故障定位到芯片级(或主要芯片)。应该给出单板独立测试的相关测试方法(如增加测试辅助单板等) ,并开发相关的测试软件。5.25.2测试要求及装备测试要求及装备根据产品的规格书确定测试要求,并根据要求提出测试的策略,分析所需要的测试装备。确定哪些生产测试装备需要开发、哪些可以继承、外购,需要哪些自动化辅助设备、测试能力。对于公司产品线上通用的接口应开发专用的生产测试设备,提交生产测试效率。5.35.3首件鉴定首件鉴定为使产品生产能够顺利进行,应对关键部件/工序进行首件鉴定,当生产的首件合格后可进行生产工作,如首件产品有问题应由质量部组织有关部门进行协调解决。确定需首件鉴定的零部件清单及关键工序。精选6 6风险分析风险分析列出工艺方面的风险进行分析,并给出相应的规避措施。精选

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