表面贴装焊接的不良原因和防止对策.wps

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1、表面贴装焊接的不良原因和防止对策 一、 润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、 镉等超过 0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。 二、 桥联桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷

2、后严重塌边或是基板焊区尺寸超差，SMD 贴装偏移等引起的，在 SOP、QFP 电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。作为改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。3、 SMD 的贴装位置要在规定的范围内。4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。三、裂纹焊接 PCB 在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使 SMD 基本产生微裂，焊接后的 PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD 的冲击应力。弯曲应

3、力。表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。四、焊料球焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。防止对策:1避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。2对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。3焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。 4按照焊接类型实施相应的预热工艺。五、吊桥（曼哈顿）吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，SMD 本身形状，润湿性有关。防止对策:1 SMD 的保管要符合要求2 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3 减少焊料熔融时对SMD 端部产生的表面张力。4 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5 采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。