BGA返修指导书.wps

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1、BGA 返修指导书（2） 一. 目的1.0 本文提供有关返修 BGA, QFP, PLCC, SOIC, Filter 的解焊,贴装, 焊接的操作指引.2.0 适用于 BGA 及超细引脚的 QFP, PLCC, SOIC 组件的返修.操作指引 1. 开机程序 1.1 插上单相115V 的电源. 1.2 打开主电源开关于“ ON”状态. 1.3 在操作台上按下“ POWER”按键. 1.4 开机结束. 组件的解焊 1. 选择合适的NOZZLE 并安装好, 并选取合适的程序.2. 如果是拆 BGA, 选用第四种炉温曲线程序, 主机炉温设置为 450 华氏度, 时间设置为 4 分钟, 底部预热设置为

2、 115 摄氏度. 3. 拆 BGA 以外的物料, 选用第 1 种炉温曲线程序, 主机炉温设置为 450 华氏度, 时间为 1 分钟, 底部预热设置为 115 摄氏度. 4. 特 殊 物 料 的 解 焊 , 请 参 考 SMT-1000 Rework StationOperators Maunal 使用. 5. 解焊前请将要返工的物料用皱纹胶纸四周贴上, 如果物料之间的距离很密, 就要多贴几层胶纸, 防止其它物料翻熔或坏掉. 6. 将准备好的机板在要返工的物料的四周围加少量的松香水, 然后 将 PCB 放于工作夹台上并小心将工作夹台放于“Z”臂上.7. 移动工作夹台, 使组件处于 NOZZLE

3、 的正下方, 并按工作台锁紧开关. 8. 通过X.Y 轴微调使组件处于NOZZLE 的中心位置.9. 调节“ Z”臂高度调节钮, 使 NOZZLE 与 PCB 板的距离,约 35mm. 10.待回流温度达到上温度控制器设定后, 打 开 真 空 开闭 ,并将高温 NOZZLE 伸出端向下 轻轻压 一下使高温NOZZLE 吸住组件. 11. 打开预热开关, 让机板预热 3 分钟, 然后打开脚踏回流开关,待温度达到外置温度控制器设定值. 12. 待高温NOZZLE 伸出端弹起后, 表明组件已脱离PCB 板.13. 关闭连续回流开关, 待回流温度下降至同预热温度相同时, 关闭预热开关. 14. 待温度

4、冷却至 100华氏度左右, 关闭真空检测后组件掉出,并取出PCB 板. 五. 组件的贴装 1. 按 WI“ WIE-S07“种锡波操作指引, 完成种锡波过程.2. 按 WI“ WIE-S08“补印锡膏操作指引, 完成补印锡膏过程.3. 将准备好的 BGA 摆放到 PCB 已印好锡的相应位置, 且摆放时要求平稳, 不移位为佳. 4. 将贴放好 BGA 的 PCB 板摆放到专用的积架上, 拿到 SMT房过回流焊接炉一次. 但必 须选择正确的炉温过炉. 5. 取出过完回流炉的PCBA. 六. 关机程序 1. 待回流温度显示低于 70 华氏度时,关闭回流开关于“ O”状态. 2. 关闭下预热开关于关闭状态. 3. 关闭主电源于“ O”状态. 4. 切断电源.七. 解焊/焊接程序的选择1. 在温度控制表“ INDEX”上连续按二次.2. 在“ SV”栏内显示PROF.3. 在“ PV”栏内显示1 至4, 1 至 4表示四种不同参数设置的程序.根据组件的不同而选择不同 的程序.4. 在“ PV”栏内,选定所需的程序后,按“ ENTER”键,便确定程序.5. 连续按INDEX,直至退出.八. 安全操作1. 在没有风咀时,严禁开启机器.2. 在温度高于 70华氏度时,严禁关机,以免损坏风嘴及加热丝等.3. 不能更改内设的参数值.4. 如有问题, 请及时联系技术员