集成电路芯片制造企业调研表.doc

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1、集成电路封装测试企业调研表企业名称（盖章） 所 在 地 区 填 表 日 期 中国半导体行业协会制二 0 一 九 年填 表 须 知一、 为推进集成电路产业发展，中国半导体行业协会根据集成电路 产业发展新情况，定期开展集成电路企业资质调研工作。根据 财政部 国家税务总局 关于软件和集成电路产业企业所得税 优惠政策有关问题的通知 （财税201649 号）， 财政部、 税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部 关于集成电路 生产企业有关企业所得税政策问题的通知 （财税201827 号） ， 财政部 发展改革委 工业和信息化部 海关总署 国家税务 总局 关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原材料 消耗

2、 品免税商品清单的通知 （财关税201546 号）,发展改革 委、工业和信息化部、财政部、海关总署关于进口税收优惠政 策的公告 （2018 年第 13 号）等文件要求，结合集成电路封 装测试企业的实际情况，制定此调研表。 二、 集成电路封装测试企业应按此表格形式，使用计算机填写 （word 文档格式，不要用 PDF 格式，无法统计） ，先提交相应 的电子文档给中国半导体行业协会，经协会确认后，将盖公章 的纸质表格和需提交的其他材料装订，一式两份，快递(EMS) 给中国半导体行业协会。 三、 企业名称应填写全称，项目名称、投资额等信息需与项目备案 文件一致。 四、 表中选取项目请在 中划。 五、

3、 填报材料应真实有效，表中要求签字盖章的地方，须加盖公章， 复印无效。调研表中栏目不得空缺，空白处填写“0” 。 六、 企业上一年度经营情况，其中美元、欧元等外币，以上一年度 末汇率换算成人民币，无数据项填写“0” 。 七、 企业收入总额=企业销售（营业）收入+企业营业外收入；企业 销售（营业）收入=集成电路封装测试销售（营业）收入+非集 成电路封装测试销售（营业）收入；集成电路封装测试销售 （营业）收入=内销+外销=自有产品封装测试收入+接受委托封 装测试收入。 八、 表中“当年月平均职工总人数”按照以下公式计算：月平均职 工总人数=(月初职工总人数+月末职工总人数）2， 当年月平均职工总人

4、数当年各月平均职工总人数之和12。一、企业概况一、企业概况企业名称（中文）注册地址邮政编码联系地址邮政编码法定代表人手机电话身份证号企业负责人手机电话电子邮箱联系人手机电话传真电子邮箱企业注册日期所在园区企业注册资金（万元）统一社会信用代码项目备案时间项目备案单位项目备案文号主要股东、持股金额、持股比例企业性质国有 外商独资 中外合资 股份制 民营 其他是否上市企业是 （上市地点及日期 ） 否是否高新技术企业是 否高新技术企业认定日期高新技术企业认定证书号二、上一年度企业人员构成情况二、上一年度企业人员构成情况当年月平均 职工总数签订劳动合同关系 且大专以上学历职 工人数占当年月平均 职工总数

5、比例 （%）签订劳动合同关系 且大专以上学历的 研发人员数占当年月平均 职工总数比例 （%）硕士以 上学历 人数三、上一年度企业经营情况三、上一年度企业经营情况 单位：万元（外币换算成人民币，保留到整数）单位：万元（外币换算成人民币，保留到整数）企业收入总额企业销售（营业）收入内销出口自有产品封装测试收入接受委托封装测试收入集成电路封装测试销售（营业）收入 集成电路封装测试销售（营业）收入占企业收入总额比例（%）研发费用总额研发费用总额占企业销售（营业）收入总额比例（%）境内研发费用总额境内研发费用占研发费用总额比例（%）利润总额科研经费拨款科（指企业因承担国家、部委、地方等科研课题所获得的财

6、政拨款）企业所得税应缴额企业所得税实际缴纳额进口关税应缴额进口关税实际缴纳额进口环节增值税（不含设 备）应缴额进口环节增值税（不含设备）实际缴纳额购置设备增值税应缴额购置设备增值税实际缴纳额备注四、主营业务产品及业务四、主营业务产品及业务集成电路封装集成电路封装封装类型封装类型 DIP SOP/SOJ QFP LCC MCPBGA/PGA LGA SIP CSP WLP TSV-3D 其它 已投产封装月产能已投产封装月产能 亿颗芯片或 万片圆片（折合 8 英寸）在建规划在建规划月月产能产能 亿颗芯片或 万片圆片（折合 8 英寸） 集成电路测试集成电路测试中测圆片直径中测圆片直径 12 英寸 8

7、 英寸 6 英寸 5 英寸 4 英寸 成测封装类型成测封装类型 DIP SOP/SOJ QFP LCC MCPBGA/PGA LGA SIP CSP WLP TSV-3D 其它 已投产测试月产能已投产测试月产能 亿颗芯片或 万片圆片（折合 8 英寸）在建规划在建规划月月产能产能 亿颗芯片或 万片圆片（折合 8 英寸） 固定资产总投资额固定资产总投资额 亿元、年新增投资额 亿元高端封装业务占比高端封装业务占比 高端封装（BGA、LGA、SIP 、CSP 、WLP、 TSV-3D 等）业务销售额（规划）占企业销售额（规划）的比例： 高端封装产能高端封装产能 高端封装（BGA、LGA、SIP 、CS

8、P 、WLP、 TSV-3D 等）月产能（规划）：颗芯片或 片晶圆（折合 8 英寸） 。五、主要封装测试类型及产品列表：五、主要封装测试类型及产品列表：序号序号封装测试类型封装测试类型收入占比（收入占比（% %）典型产品名称典型产品名称( (中文中文) )应用领域应用领域12345六、生产开发环境六、生产开发环境生产厂房面积(M2)生产设备总数（台/套）其中国产设备数量 （台/套）型号 划片机 数量型号 键合机 数量型号 塑封机 数量型号 测试台 数量型号数量型号数量型号数量型号其它主要设备数量七、知识产权七、知识产权已授权国内专利（项）其中发明专利（项）已受理国内专利（项）其中发明专利（项）

9、已授权国外专利（国别、数量）已授理国外专利（国别、数量）集成电路布图设计登记（项）软件著作权（项）其他八、企业发展情况简介八、企业发展情况简介包括企业基本情况、工艺技术水平和产能情况、上一年度生产经营情况及特点；技术创新及产品结构调整进展；在相关领域取得的重大进展和成果；已获得的知识产权成果；企业发展规划；企业兼并重组情况；存在问题、原因及采取的措施；享受哪些优惠政策，有何建议等。九、其他九、其他企业在上一年度有无下列行为：偷税、骗税行为偷税、骗税行为 有 无 发生重大安全、质量事故发生重大安全、质量事故 有 无 有环境等违法违规行为，受到有关部门处罚有环境等违法违规行为，受到有关部门处罚 有

10、 无如有上述行为，请予以说明：十、需提交的其他材料（以下材料只需提交复印件，需加盖企业公章）十、需提交的其他材料（以下材料只需提交复印件，需加盖企业公章） 企业法人营业执照副本、企业取得的其他相关资质证书等； 项目备案文件（备案表） 经具有国家法定资质的中介机构鉴证的上一年度财务报表（含资产负债表、损益表、现金流量表等）以及集成电路封装测试销售（营业）收入、研究开发费用、境内研究开发费用等情况表； 企业拥有知识产权（如专利、布图设计登记、软件著作权等）的证明材料（每种二份即可） ； 保证产品质量管理的相关证明材料（如质量管理认证、人力资源能力认证、用户使用证明）等。十一、若企业有意向申请享受重

11、大项目企业购置设备增值税留抵退税政策，请十一、若企业有意向申请享受重大项目企业购置设备增值税留抵退税政策，请 填写下表：填写下表：企业名称企业注册日期统一社会信用代码企业所在园区主要股东、持股金额、持股比例项目名称项目建设地点项目备案时间备案文件名称、文号项目进度未开工 已开工已投产项目总投资（单位： 亿元）需与项目备案 文件一致 项目固定资产投资额（单位：亿元）项目年新增投资（单位：亿元）高端封装产能高端封装（BGA、LGA、SIP 、CSP 、WLP、 TSV-3D 等） （规划）月产能：颗芯片或 片晶圆（折合 8 英寸）高端封装业务占比高端封装（BGA、LGA、SIP 、CSP 、WLP、 TSV-3D 等）业务（规划）销售额占企业（规划）销售额的比例： 封装工艺类型BGA/PGA LGA SIP CSP WLP TSV-3D 其它 （注：截至 2019 年 月 日）（注：预计 2019 年全年）（注：预计 2020 年全 年）企业采购设备增值税期末留抵税额（单位：万元）项目主要建设内容其他需要说明的情况（注：企业是否在保税区内等）企业承诺（领导签字）并盖公章企业承诺，以上信息属实。注：需提供封装工艺类型证明材料（产品检测报告或用户使用证明）注：需提供封装工艺类型证明材料（产品检测报告或用户使用证明）