闻泰科技：2021年半年度报告.PDF

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1、2021 年半年度报告 1 / 240 公司代码：600745 公司简称：闻泰科技 闻泰科技股份有限公司闻泰科技股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2 / 240 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证半年度报告内容的真实、本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。律责任。 二、二、 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会

2、议。董事会会议。 三、三、 本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 四、四、 公司负责人公司负责人张学政张学政、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人曾海成曾海成及会计机构负责人（会计主管人及会计机构负责人（会计主管人员）员）曾海成曾海成声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、五、 董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、六、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资

3、者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、九、 是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完年度报告的真实性、准确性和完整性整性 否 十、十、 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”之“（一）可能面对的风险”。 2021 年半年度报告

4、3 / 240 十一、十一、 其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 4 / 240 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 .8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 11 第四节第四节 公司治理公司治理 .26 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 .28 第六节第六节 重要事项重要事项 .33 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 .51 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 .62 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 .63 第十节第十节 财务报告财务报告 .64 备查文件目录

5、 载有法定代表人、财务总监、会计主管人员签名并盖章的会计报表。 报告期内在中国证监会指定报纸上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 2021 年半年度报告 5 / 240 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、上市公司、闻泰科技 指 闻泰科技股份有限公司 闻天下、控股股东 指 拉萨经济技术开发区闻天下投资有限公司（2021年 8 月 6 日更名为“闻天下科技集团有限公司”） 实际控制人 指 张学政 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易

6、所 报告期、本期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 闻泰通讯 指 闻泰通讯股份有限公司 广州得尔塔 指 广州得尔塔影像技术有限公司 珠海得尔塔 指 珠海得尔塔科技有限公司 闻泰无锡、无锡闻泰科技 指 闻泰科技（无锡）有限公司 无锡闻泰信息 指 无锡闻泰信息技术有限公司 无锡闻讯电子 指 无锡闻讯电子有限公司 昆明闻泰通讯 指 昆明闻泰通讯有限公司 昆明闻讯 指 昆明闻讯实业有限公司 上海闻泰电子 指 上海闻泰电子科技有限公司 上海闻泰信息 指 上海闻泰信息技术有限公司 深圳闻泰科技 指 闻泰科技（深圳）有限

7、公司 西安闻泰电子 指 西安闻泰电子科技有限公司 西安闻泰信息 指 西安闻泰信息技术有限公司 南昌闻泰电子 指 南昌闻泰电子科技有限公司 深圳闻耀 指 深圳市闻耀电子科技有限公司 嘉兴永瑞 指 嘉兴永瑞电子科技有限公司 嘉兴中闻 指 嘉兴中闻天下投资有限公司 深圳兴实、兴实保理 指 深圳市兴实商业有限公司， 原名为深圳市兴实商业保理有限公司 恒顺通泰 指 深圳市恒顺通泰供应链有限公司 上海中闻金泰 指 上海中闻金泰资产管理有限公司 合肥闻泰 指 合肥闻泰人工智能研究院有限公司 合肥中闻金泰 指 合肥中闻金泰半导体投资有限公司 上海小魅、小魅科技 指 上海小魅科技有限公司 云南省城投 指 云南省

8、康旅控股集团有限公司， 曾用名为云南省城市建设投资集团有限公司 云南省国资委 指 云南省人民政府国有资产监督管理委员会 上海矽胤 指 上海矽胤企业管理合伙企业（有限合伙） 鹏欣智澎 指 上海鹏欣智澎投资中心（有限合伙） 西藏风格 指 西藏风格投资管理有限公司 2021 年半年度报告 6 / 240 西藏富恒 指 西藏富恒投资管理有限公司 合肥裕芯 指 合肥裕芯控股有限公司 裕成控股 指 裕成控股有限公司（Yuching Holding Limited） 合肥广芯 指 合肥广芯半导体产业中心（有限合伙） 合肥广讯 指 合肥广讯半导体产业投资中心（有限合伙） 合肥广合 指 合肥广合产业投资中心（有

9、限合伙） 宁波广轩 指 宁波梅山保税港区广轩投资管理中心（有限合伙） 宁波广优 指 宁波梅山保税港区广优投资中心（有限合伙） 宁波益穆盛 指 宁波梅山保税港区益穆盛投资合伙企业（有限合伙） 北京中广恒 指 北京中广恒资产管理中心（有限合伙） 合肥广坤 指 合肥广坤半导体产业投资中心（有限合伙） 合肥广腾 指 合肥广腾半导体产业投资中心（有限合伙） 合肥广韬 指 合肥广韬半导体产业投资中心（有限合伙） 宁波广宜 指 宁波梅山保税港区广宜投资管理中心（有限合伙） 北京广汇 指 北京广汇资产管理中心（有限合伙） 建广资产 指 北京建广资产管理有限公司 合肥建广 指 合肥建广投资管理合伙企业（有限合伙

10、） 合肥芯屏 指 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙） 宁波中益 指 宁波梅山保税港区中益芯盛投资中心（有限合伙） 格力电器 指 珠海格力电器股份有限公司 国联集成电路 指 无锡国联集成电路投资中心（有限合伙） 智泽兆纬 指 深圳市智泽兆纬科技有限公司 珠海融林 指 珠海融林股权投资合伙企业（有限合伙） 安世集团、安世控股、Nexperia Holding 指 Nexperia Holding B.V.，持有 Nexperia B.V. 100%股份 安世半导体、Nexperia 指 Nexperia B.V.，安世集团的下属境外经营实体公司 恩智浦、NXP 指 NXP B.V.，曾用名为 Phi

11、lips Semiconductors International B.V. 安世中国 指 安世半导体（中国）有限公司，曾用名为飞利浦半导体（广东）有限公司、恩智浦半导体广东有限公司 安世上海 指 安世半导体（上海）有限公司 安世德国 指 Nexperia Germany GmbH 安世美国 指 Nexperia USA Inc. 安世英国 指 Nexperia UK Ltd 安世马来西亚 指 Nexperia Malaysia Sdn. Bhd. 安世研发 指 Nexperia R&D Malaysia Sdn. Bhd. 安世菲律宾 指 Nexperia Philippines, Inc.

12、 安世匈牙利 指 Nexperia Hungary Kft 安世香港 指 Nexperia Hong Kong Limited 安世新加坡 指 Nexperia Singapore Pte. Ltd. 安世台湾 指 Nexperia Taiwan Co., Ltd. 2021 年半年度报告 7 / 240 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 中国结算上海分公司 指 中国证券登记结算有限责任上海分公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 闻泰科技股份有限公司章程 报告期、本期 指 2021 年 1 月

13、1 日至 2021 年 6 月 30 日 IoT 指 物联网（The Internet of Things，简称 IoT），是指通过各种信息传感器、 射频识别技术、 全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、 连接、 互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息， 通过各类可能的网络接入， 实现物与物、 物与人的泛在连接， 实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理 分立器件 指 Nexperia 的双极性晶体管和二极管产品线的产品，逻辑及ESD保护器件产品线的ESD保护器件产品 逻辑器件 指 Nexperia 的逻辑及 ESD

14、 保护器件产品线的逻辑器件产品， 包括转换器和模拟开关在内的标准和微型逻辑器件 MOSFET 器件 指 Nexperia 的 MOSFET 器件产品线的产品，包括小信号 MOSFET 和功率 MOSFET 晶圆 指 硅半导体产品制造所用的硅晶片 封测 指 封装和测试，为半导体产品的后端生产环节 IDM 指 半导体行业垂直整合制造模式 ODM 指 原始设计制造商， 根据委托方的要求， 研发设计和生产制造产品。 Design In 指 给客户提供的产品里面含有公司的设计 5G 指 5th-Generation，第五代移动电话行动通信标准 2021 年半年度报告 8 / 240 第二节第二节 公司简

15、介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司信息公司信息 公司的中文名称 闻泰科技股份有限公司 公司的中文简称 闻泰科技 公司的外文名称 WINGTECH TECHNOLOGY CO.,LTD 公司的外文名称缩写 WINGTECH 公司的法定代表人 张学政 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 周斌 包子斌 联系地址 浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号 浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号 电话 0573-82582899 0573-82582899 传真 0573-82582880 0573-82582880 电子信箱 三、三、 基本情况变更简介基本

16、情况变更简介 公司注册地址 湖北省黄石市团城山6号小区 公司注册地址的历史变更情况 2002年，公司注册地址由湖北省黄石市芜湖路85号变更为湖北省黄石市团城山6号小区 公司办公地址 浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号 公司办公地址的邮政编码 314000 公司网址 http:/ 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报中国证券报证券时报证券日报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 五、五、 公司股票简况公司股票简况 股票种类

17、股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 闻泰科技 600745 中茵股份 六、六、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 2021 年半年度报告 9 / 240 七、七、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 24,768,946,394.35 23,836,911,041.58 3.91 归属于上市公司股东的净利润 1,232,447,643.44 1,701,416,430.92 -27

18、.56 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,182,150,122.14 1,442,426,724.32 -18.04 经营活动产生的现金流量净额 -830,502,717.16 673,163,890.03 -223.37 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 30,434,841,371.42 29,059,595,380.92 4.73 总资产 61,742,161,853.20 59,890,549,958.92 3.09 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年

19、同期增减(%) 基本每股收益（元股） 1.00 1.51 -33.77 稀释每股收益（元股） 0.99 1.51 -34.44 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 0.95 1.28 -25.78 加权平均净资产收益率（%） 4.13 7.74 减少3.61个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 3.96 6.56 减少2.60个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 八、八、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 九、九、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 非经常性损益

20、项目 金额 附注（如适用） 2021 年半年度报告 10 / 240 非流动资产处置损益 1,593,392.01 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 88,858,463.84 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 -30,870,452.38 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,539,400.80 少数股东权

21、益影响额 -215,041.90 所得税影响额 -7,529,439.47 合计 50,297,521.30 十、十、 其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 11 / 240 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 本公司经营范围：一般项目：智能机器人的研发；数字文化创意软件开发；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；软件开发；可穿戴智能设备制造；网络设备制造；通信设备制造；移动通信设备制造；移动终端设备制

22、造；显示器件制造；智能家庭消费设备制造；数字家庭产品制造；智能车载设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；物业管理；酒店管理；电子产品销售；网络设备销售；智能家庭消费设备销售；软件销售；智能无人飞行器销售；智能车载设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；物联网设备销售；可穿戴智能设备销售；针纺织品及原料销售；服装服饰批发；服装服饰零售；金属材料销售；建筑材料销售；电子专用材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；电子元器件批发；电子元器件零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口。 本公司提供

23、的主要产品：手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、汽车电子等智能终端；半导体、新型电子元器件；光学模组。 本公司提供主要劳务：移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。 报告期内，公司通讯业务板块从事的主要业务系通讯终端产品的研发和制造业务；半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；光学模组的研发和制造业务。 公司经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、光学模组、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、IoT 模块等产品研发设计和生产制造服务，包括新产品开发、ID 设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、供应链管理。 行业情况：据美国

24、半导体行业协会（SIA）统计，2021 年上半年，全球半导体市场销售额达到 2,531 亿美元，同比增长 21.4%。2021 年全球主要区域预计都将出现两位数的增长。其中亚太地区预计将增长 27.2%。欧洲预计将在 2021 年复苏，预计市场将增长 26.4%。美洲预计增长 21.5%，日本增长 17.7%。 受益于下游需求激增,半导体市场火爆。WSTS（世界半导体贸易统计组织）指出，继 2020 年同比增长 6.8%之后，全球半导体市场预计将在 2021 年增长至 5,510亿美元，较 2020 年增长 25.1%。预计到 2022 年，受存储类芯片两位数增长的推动，全球半导体市场预计将继

25、续增长 10.1%，达到 6,060 亿美元。 2021 年半年度报告 12 / 240 根据 IHS Markit 预测，2021 年全球功率半导体市场规模将增长至 441 亿美元，其中中国市场预计约 159 亿美元，占全球市场的 36.1%，为全球最大市场，但国产化率仍处于相对较低水平，尤其是中高端产品领域进口替代有着非常广阔的市场空间。2021 年 6 月，在 2021 世界半导体大会创新峰会上，中国半导体行业协会发布中国半导体功率器件十强企业，安世半导体（中国）有限公司排名第一。 Omdia 最新发布的预调研结果显示，全球智能手机在 2021 年第二季度出货 2.99亿台，相比去年第二

26、季度的 2.797 亿台，同比增长 6.9%。综合 2021 上半年看，全球智能手机出货 6.518 亿台，比去年同期的 5.554 亿台，同比增长了 17.4%。在全球大环境的影响下，绝大多数厂商的手机出货量都出现了环比下降的趋势，仅有小米和荣耀出现了增长态势。 IDC 报告数据显示，2021 年上半年全球平板电脑整体市场出货量 8,035 万台，同比增长 24.4%。与全球市场相比，2021 年第二季度中国平板电脑市场出货量约715 万台，同比增长 8.3%，继续稳步提升。2021 年上半年国内整体市场出货量1,340 万台，同比增幅 29.7%。 Strategy Analytic 最新

27、报告显示，2021 年第二季度全球笔记本电脑出货量达到了6,560 万台，同比增长 15%，但是相比第一季度的 6,820 万台，环比下降 4%。报告表示，商业客户准备返回工作岗位，并升级到更多的移动设备，是商业需求的主要驱动因素。此外，Chromebook、游戏本出货量也非常强劲。具体来看，联想笔记本出货量达到创纪录的 1,550 万台，同比增长 14%，再次夺得冠军，市场份额达到23.6%。排名第二的是惠普，出货量 1,490 万台，市场份额下降了 0.8 个百分点，目前为 22.8%。惠普表现强劲，完成了前几个季度的积压订单，但商业需求超过了供应。戴尔排名第三，出货量 1,070 万台，

28、市场份额 16.2% 有所增加，稳住了其在企业客户以及消费者客户中的地位。而苹果 MacBook 在第二季度出货量创下纪录，达到 550 万台，比去年同期高出 21%。搭载 M1 芯片的 MacBook 广受欢迎，在消费者和企业客户中销售强劲。 二、二、 报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 报告期内公司在全球加大半导体和通讯业务的研发投入，并大幅扩充制造产能，在新客户开拓、新产品开发、产业布局等各方面取得长足进步，为公司未来增长奠定坚实基础。 1、半导体业务行业竞争力强、半导体业务行业竞争力强 公司全资子公司安世半导体是全球知名的半导体 IDM 公司，总部位于荷兰奈梅亨

29、，每年可交付 900 多亿件产品，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富2021 年半年度报告 13 / 240 的产品组合包括二极管、双极性晶体管、模拟和逻辑 IC、ESD 保护器件、MOSFET器件以及氮化镓(GaN)和碳化硅（SiC）等第三代半导体产品。 凭借几十年来的专业经验，安世半导体持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，在与国际半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先，其中二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD 保护器件全球第一、功率器件全球第九。 2、全球产能和研发规模持续扩大、全球产能和研发规模持续扩大 公司在 2021 年度大幅增

30、加制造能力和研发方面的全球投资。安世半导体位于德国汉堡和英国曼彻斯特的欧洲晶圆厂实行全新的 200mm 技术。汉堡晶圆厂还会增加对宽带隙半导体制造新技术的投资。安世半导体承诺将研发投资提高至总销售额的 9%左右，以全力支持新产品的开发。安世半导体在马来西亚槟城和中国上海开设了新的全球研发中心，同时扩大了位于中国香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。公司还加强位于中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧封测能力，包括实现先进自动化和系统级封装 (SiP) 技术能力。新增的全球投资将确保我们继续提供大批量交付产品所需的技术和制造能力，以满足未来的增长需求。 3、推出大量有竞争力的新产品、推出大量有竞争

31、力的新产品 公司在半导体业务板块树立了宏伟的战略目标，将业务拓展超越了标准产品的领域。包括：大幅增加在模拟开关市场的投入，目前第一批电源管理 IC 已经推出；第二代 650 V 功率 GaN FET 器件系列开始批量供货，与之前的技术和竞争对手器件相比，新款器件具有显著的性能优势；用于 48 V 汽车和其他更高电压总线电路的80 V RET（配电阻晶体管）系列产品；用于高速数据线路的紧凑型“二合一”保护器件；扩充 Trench 肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达 100 V和 20 A 的全新器件，具有出色的开关性能和领先的热性能；推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的 14

32、、16、20 和 24 引脚封装，新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了 25%的 PCB 面积；推出 9 款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的 DPAK 封装的产品组合，涵盖 2 A - 8 A 和 45 V - 100 V 应用；推出新款 80 V 和 100 V ASFET，适用于 5G 电信系统和 48 V 服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要 e-fuse 和电池保护的工业设备。 4、拥有行业领先的半导体设备、拥有行业领先的半导体设备制造能力制造能力 作为飞利浦、恩智浦和 Nexperia 的合作伙伴，ITEC 将 30 多年来的自动化专业知识与最先进的设备

33、结合起来，致力于将最新的技术和制程专业知识应用到量身定制的创造性解决方案中，能够助力客户在质量、生产率和可持续性方面处于领先地位，同时把总拥有成本降到最低。 目前，ITEC 提供以下标杆性解决方案，从而实现先进的半导体后道制造： 2021 年半年度报告 14 / 240 适用于裸片粘接和芯片测试的 ADAT 组装设备最快速的组装设备，每秒处理的裸片数最多达 20 片，每个系统每天生产的芯片数达 150 万片。 Parset 测试平台用于小信号器件和功率 MOS 器件的电气参数测试，速度高达每小时 92,000 片芯片。 用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统，采用深度学习技术。 工厂自动化

34、和智能制造完整的设备控制软件套件，将计划、优化、可追溯性和分析功能组合在一起，利用“大数据”分析和机器学习技术，在大批量半导体制造中实现行业领先的工业 4.0 生产。 5、拥有行业领先的光学模组制造能力拥有行业领先的光学模组制造能力 报告期内公司完成对广州得尔塔的收购，顺利进入光学模组领域。广州得尔塔采用行业领先的 flip-chip 技术，实现更稳定的性能，更强的抗干扰、更小的产品尺寸，以满足特定客户的产品需求。公司拥有智能化光学模组生产平台，通过建设高标准无尘车间、精密的自动化生产线、搭建智能化生产系统、并应用严格的产品质量管理体系，为生产、品质保驾护航。 6、笔记本电脑业务研发制造能力笔

35、记本电脑业务研发制造能力得到加强得到加强 公司将笔电业务作为战略方向重点投入，目前在上海、无锡研发中心的笔电设计团队不断扩大，可同时支持 10 余个项目并行研发；无锡制造基地经过不断的升级改造，已经通过众多笔电客户的审厂认证，硬件设施、质量管理能力已达到行业一流水平，可以满足全球客户的笔电制造需求。闻泰科技旗下的安世半导体在模拟、逻辑和功率器件领域均处于全球领先，可以为笔电业务提供高质量的模拟和逻辑芯片以及功率器件产品支持。闻泰安世联合推出的各类射频、通讯、电路小型化 SiP模块产品在笔电上也有广阔的应用空间。 7、成功打开服务器市场、成功打开服务器市场 公司依托于通讯业务的研发制造能力和半导

36、体业务的创新优势，大力开拓服务器市场，专注于服务器和存储等数据中心产品的研发、生产、销售、服务，产品线涵盖云计算数据中心、边缘计算、人工智能、金融、运营商等领域应用。目前已经推出多款全自研产品，包括 2U 双路机架服务器，拥有灵活的扩展能力和超高的性价比，安全可靠易运维，满足企业级 IT 应用不同业务场景需求；4U 双路存储服务器，拥有超大的储存容量和灵活的扩展能力，适用于企业级冷存储、温存储、区块链分布式存储等应用场景。 8、全面布局汽车电子业务、全面布局汽车电子业务 报告期内公司在智能座舱、智能网联和自动驾驶方面已经同多家主机厂、tier1、芯片供应商等生态链的上下游建立合作关系。公司的目

37、标是成为汽车电子行业的智能汽车和智慧出行的前装车规级解决方案提供商，为客户提供从软件到硬件2021 年半年度报告 15 / 240 再到制造的一整套方案（包括但不限于智能座舱、智能网联和自动驾驶领域的创新产品研发）。目前公司首款智能座舱产品成功通过客户审核，进入样机阶段。 闻泰科技旗下的安世半导体与 Tier1 供应商、各大车厂保持着长期和紧密的合作关系。在全球缺芯的大背景下，安世半导体大量车规级芯片和器件可以应用在公司车载产品上，为公司汽车电子业务的开拓提供了坚实有力的保障。 9、已制定各大业务板块相互协同的发展战略、已制定各大业务板块相互协同的发展战略 公司的战略分成三个阶段：第一阶段，通

38、讯产品集成领域从消费领域向工业、IoT、汽车电子领域进行扩展，更多的产品、更多的客户、更大的销售，将通讯产品集成业务发展成为强大的硬件流量平台；第二阶段，加速垂直整合，通过并购、整合和自我发展，在半导体领域、部件领域，整合和发展出更多的部件，增加我们自身的供给能力，形成安全可控的供应体系；第三阶段，以半导体为龙头，加大投入，提升创新能力，为部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，为客户提供人无我有、人有我优的产品，建立公司护城河推动公司实现从服务型公司向产品公司的战略转变。 三、三、 经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与分析 上半年以来，全球经济在疫情的持续影响下呈现差异化趋势，中国

39、经济保持高质量高速发展。科技产业在新能源智能汽车、5G、AIoT 的驱动下，将成为引领创新经济与牵引未来增长的主要力量。面对全球疫情对经济的持续扰动，公司进一步深化国际化运营布局，始终保持战略定力灵活应对，强化技术研发与产品创新力度，把握科技产业新的发展机遇，推动长期稳健的发展与增长。 报告期内，公司完成了对欧菲光公司向特定客户供应摄像模组 CCM 的相关资产的收购，并于 5 月份实现资产交割，正式布局光学模组业务。2021 年上半年以来，公司半导体业务抓住新能源智能汽车持续放量，以及全球芯片紧缺的机遇，持续扩充和优化产品结构，延续去年下半年以来的趋势，保持了高质量的高速增长。截至本报告发布时

40、点，公司全资子公司安世集团已完成了对英国威尔士 Newport Wafer Fab 的 100%收购，进一步强化公司半导体业务车规产能的布局。同时，公司产品集成业务与半导体业务的协同效应也进一步升级，技术融合带来的创新能力，推动在SiP 等晶圆级封装、车规模块产品、Mini/MicroLed 产品等领域的深入拓展，将带来在消费电子、汽车、工业、医疗等领域的全面创新协同。 2021 年上半年，公司实现营业收入 247.69 亿元，同比增长 3.91%；归属于上市公司股东的净利润 12.32 亿元，同比下降 27.56%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 11.82 亿元，同比下降 1

41、8.04%。报告期内，公司全资子公司安世2021 年半年度报告 16 / 240 半导体在全球功率分立器件产业排名中从第 11 位上升到第 9 位，而安世半导体（中国）有限公司继续蝉联中国功率分立器件公司排名榜第 1 名。 1、半导体业务：抓住半导体业务：抓住 EV 机遇高速发展，强化研发投入布局持续增长机遇高速发展，强化研发投入布局持续增长 上半年以来，公司半导体业务在经营管理的整合与融合工作顺利落地的基础上，经受住全球疫情持续扰动的考验，呈现了加速增长的态势。2021 年上半年，公司半导体业务实现收入 67.73 亿元，同比增长 53.25%，业务毛利率为 35.06%，实现净利润 13.

42、10 亿元，同比增长 234.52%。盈利能力达到历史最高水平，半导体业务仍然保持快速增长态势。经营整合的协同效应推动安世集团进入了发展的历史新阶段。 2021 上半年以来，面对全球疫情的反复，公司进一步加快经营管理效率的提升。并在产品普遍涨价的背景下加大研发优化产品结构，加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率 Mos 等的产能和料号扩充，目前 100V 以上的 Mosfet 料号已经超过100 种，进一步弱化了价格因素对公司业务的影响，保障长期增长的基础。在产品价格方面，公司一方面积极强化同汽车客户、工业客户、消费电子客户更紧密的合作关系，同时因应市场供需紧张的局面，向主要 MassMarke

43、t 经销商的销售价格在 2020年四季度价格相对稳定的基础上，在 2021 年以来实施了分批次涨价，主要涨价产品包括标准逻辑与模拟、小型号二极管/三极管，功率二极管/三极管、Mosfet 等。公司将继续抓好生产，保障客户稳定供应。 收购整合一年半以来，面对疫情的复杂影响，安世集团为公司的半导体业务交出了合格的答卷。 （1）行业地位）行业地位 安世集团是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片 IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近 1.6 万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与立足中国市场的优势，安世集团与国内重点的新能源汽车、电网电力、通讯等领域企业均建立了深度

44、的合作关系。安世集团在 2021 年第一季度跻身全球第九大功率半导体公司，相比 2019 年上升两位，并稳居国内功率半导体公司第一名位置（根据芯谋研究数据）。 （2）行业应用方向与市场机会行业应用方向与市场机会 2021 年 1-6 月，安世集团来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 45%、22%、22%、6%、5%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用方向如表所示（表编号）。随着电动汽车渗透率的快速提升，单车用功率半导体有望呈现倍数级提升，带来行业的快速增长，公司车规功率半导体业务有望进入中长期的高速增长阶段。2021

45、 年半年度报告 17 / 240 而随着与公司手机等业务和国内市场的协同发展，移动及穿戴设备、工业与电力应用的收入有望持续增长。 公司是全球汽车功率半导体领先厂商，随着 EV 出货量的加速，行业需求持续处于供应紧张的状态之中。公司产品广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用安世芯片达到 300 颗以上，电动车应用安世产品颗粒数预计将呈现数倍增长，应用产值也有望倍数级提升。同时随着产品体系的扩张和电动车对功率芯片成本投入比重的放大，EV 将带来安世未来更大的产品市场空间提升。参考 IHS、英飞凌统计的相关数据来看，xEV单车功率半导体用量将从

46、90 美元提升到 330 美元以上，未来市场增长空间可观。 （3）研发与产品线拓展研发与产品线拓展 公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件 ESD/TVS 等）、Mosfet 功率管、模拟与逻辑 IC，2021 年上半年三大类产品占收入比重分别为52.16%（其中保护类器件占比 14.48 个百分点）、27.52%、17.56%。参考 IHS2020年数据，公司半导体产品线中二极管晶体管产品居于全球排名第一，标准逻辑器件产品居于全球排名第二，小型号 Mosfet 居于全球排名第二；参考 IHS2019 年数据，公司 ESD 保护器件类产品居于全球排名第一；公司汽车类 Power M

47、osfet 预计市场地位仅次于英飞凌。 2021 年上半年，公司半导体业务研发投入 3.93 亿元（全年规划 9.4 亿元），进一步加强了在中高压 Mosfet、化合物半导体产品 SiC 和 GaN 产品、以及模拟类产品的研发投入。在化合物半导体产品方面，目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(GaN FET)，已通过 AEQC 认证测试并实现量产，碳化硅技术研发也进展顺利，碳化硅二极管产品已经出样。 2021 年，预计全年规划资本性支出 18.4 亿元，主要扩大产能和研发相关的设备投入。公司在德国汉堡晶圆厂的新增 8 寸晶圆产线已顺利投产运营。截至本报告发布时点，安世集团已完成对英国 Newpo

48、rt 晶圆厂 100%股权的收购，并已将其运营纳入管理体系。Newport 晶圆厂在车规级 IGBT、功率 MOSFET、模拟芯片和化合物半导体等领域的产能和工艺能力，与安世集团现有的产品与工艺能力的融合，将有助于推动公司抓住电动汽车时代和 AIoT 时代带来的双重机遇。 同时，2021 年以来，公司控股股东闻天下投资的上海临港 12 寸车规级晶圆项目也已经全面开工建设，未来将成为支撑公司半导体产能扩充的重要来源。2020 年 10月，公司曾发布公告说明，由于该项目投资金额大、建设周期长，且存在较大的不确定性，为避免上市公司投资风险，最大限度保护上市公司及全体股东特别是中小股东利益，经过审慎判

49、断，由公司的控股股东先行投资建设，上市公司有权择机通过受让项目公司股权方式收购该项目。 2021 年半年度报告 18 / 240 表表 1 公司主要半导体产品及下游应用公司主要半导体产品及下游应用 汽车用汽车用 工业工业/电力电力 通讯通讯 消费电子消费电子/计算计算 小信号二极管、三小信号二极管、三极管极管 LED 前照灯电控单元 变速箱 ADAS 传感器 48V BoardNet DCDC Freewheel 制动器 电力供应 多用途 标准逻辑标准逻辑&模拟电模拟电路路 娱乐系统 传感器接口 仪表板显示 ADAS 发动机控制单元 车身控制模块 功率切换 背板接口 低噪音放大器选择 传感器接

50、口 数据多路复用 功率切换 高速数据多路传输 I / O 接口 传感器接口 控制电路 服务器 ESD/TVS 保护保护 各种各样的用户界面 传感器、摄像头和GP 接口 娱乐系统 车身控制 SIM 卡、SD 卡 VBUS USB3 Rx/Tx USB2 D+/D- VBat NFC Type C CC、SBU EarJack 手机按键 雷电接口 HDMI 2.0 汽车汽车 MOS 48V 系统 动力转向 制动 引擎管理，EFI 传动装置 Led 照明 车身控制 继电器更换 水，燃油泵，雨刷 电池管理 功率二极管、三极功率二极管、三极管管 电控单元 Led 照明 xEV 48V BoardNet