兴森科技：2020年半年度报告（更新后）.PDF

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1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 1 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 20202020 年半年度报告年半年度报告 股票简称：兴森科技股票简称：兴森科技 股票代码：股票代码：002436002436 20202020 年年 0808 月月 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈

2、述或重大遗漏，并承担个别和真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。连带的法律责任。 公司负责人邱醒亚、 主管会计工作负责人邱醒亚及会计机构负责人公司负责人邱醒亚、 主管会计工作负责人邱醒亚及会计机构负责人( (会计主会计主管人员管人员) )郭抗声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。郭抗声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均亲自出席了审议本次半年报的董事会会议。所有董事均亲自出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中本半年度报告中所涉及的未来计划等前瞻性陈述，并不代表公司的盈利预所涉及的未来计划等前瞻性陈

3、述，并不代表公司的盈利预测，也不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种测，也不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，请投资者注意投资风险。因素，存在不确定性，请投资者注意投资风险。 公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第四节关风险因素。公司在本报告第四节“经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析”中中“十、公司面临十、公司面临的风险和应对措施的风险和应对措施”部分， 详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，部分，

4、详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 3 目目 录录 第一节 重要提示、目录和释义 . 2 第二节 公司简介和主要财务指标 . 5 第三节 公司业务概要 . 8 第四节 经营情况讨论与分析 . 12 第五节 重要事项 . 27 第六节 股份变动及股东情况 . 51 第七节 优先股相关情况 . 56 第八节 可转换公司债券相关情况 . 57 第九节 董事、监事、高级管理

5、人员情况 . 58 第十节 公司债相关情况 . 59 第十一节 财务报告 . 65 第十二节 备查文件目录 . 207 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、兴森科技、兴森快捷 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司章程 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程 股东大会、董事会、监事会 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会、第五届董事会，第五届监事会 宜兴硅谷 指 宜兴硅谷电子科技有限公司 兴森香港 指 兴森快捷香港有限公司 广州科技 指 广州兴森快捷电路科技有限公司 兴森电子 指 广州市兴森电子有

6、限公司 Exception 指 Exception PCB Solutions Limited Fineline 指 Fineline Global PTE Ltd. 上海泽丰 指 上海泽丰半导体科技有限公司 Harbor 指 Harbor ELectronics,Inc. 报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司简介一、公司简介 股票简称 兴森科技 股票代码 002436 变更后的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所

7、深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 兴森科技 公司的外文名称（如有） SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） FASTPRINT 公司的法定代表人 邱醒亚 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋威 王渝 联系地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼 电话 0755-26634452 0755-26062342 传真 0755-266131

8、89 0755-26613189 电子信箱 三、其他情况三、其他情况 1 1、公司联系方式、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 适用 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2019 年年报。 2 2、信息披露及备置地点、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 适用 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2019 年年报。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文

9、6 四、主要会计数据和财务指标四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 本报告期 上年同期 本报告期比 上年同期增减 营业收入（元） 2,046,540,735.63 1,765,904,990.30 15.89% 归属于上市公司股东的净利润（元） 376,295,017.52 138,958,770.40 170.80% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 141,232,555.17 121,023,189.96 16.70% 经营活动产生的现金流量净额（元） 237,726,253.00 305,847,862.87 -22.27% 基

10、本每股收益（元/股） 0.25 0.09 177.78% 稀释每股收益（元/股） 0.25 0.09 177.78% 加权平均净资产收益率 12.57% 5.38% 7.19% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 6,152,050,201.71 5,201,013,136.82 18.29% 归属于上市公司股东的净资产（元） 3,093,984,395.82 2,831,371,264.81 9.28% 五、境内外会计准则下会计数据差异五、境内外会计准则下会计数据差异 1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情、同时按照国际会

11、计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额六、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益 （包括已计提资产减值准备的冲销部分） 24

12、2,790,572.10 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 9,014,619.15 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 7 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -708,371.20 减：所得税影响额 15,881,005.78 少数股东权益影响额（税后） 153,351.92 合计 235,062,462.35 - 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为

13、经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 8 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司致力于助力电子科技持续创新，为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内

14、资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。 报告期内，公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、 工业控制及仪器仪表、 医疗电子、 轨道交通、 计算机应用 （PC外设及安防、 IC及板卡等） 、半导体等多个行业领域。 公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。

15、其中： PCB业务采用CAD设计、销售、制造（样板、小批量板）、SMT表面贴装一站式服务的经营模式。 半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务，IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模式，应用领域广泛，包括手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NAND Flash，移动设备中的存储MMC等；半导体测试板采用提供设计、销售、制造、表面贴装整体解决方案的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板。公司的半导体测试板产品主要为接口板，上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，并将美国Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同，为

16、客户提供一站式服务。 报告期内，尽管面临新冠疫情的冲击和海外市场景气度大幅下滑的负面影响，公司按照既定的战略方向推进PCB样板、IC载板的投资扩产和试生产工作，加大市场拓展力度，实现主营业务稳定发展和营业收入平稳增长。公司业绩较去年同期变动的主要原因系子公司广州兴森快捷电路科技有限公司转让控股子公司上海泽丰半导体科技有限公司16%股权，实现税后投资收益约22,411.16万元以及下属子公司盈利能力提升。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 9 二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明

17、 股权资产 本期增加 23,877.92 万元，主要为本期子公司广州科技转让上海泽丰16%股权，丧失控制权后，长期股权投资由成本法转为权益法核算进行追溯调整所致。 固定资产 本期无重大变化 无形资产 本期无重大变化 在建工程 本期无重大变化 2 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 资产的具体内容 形成 原因 资产规模 所在地 运营 模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险 Fineline Global PTE Ltd. 收购 550,699,332.78 新加坡 贸易 公司委派 3 名董事参与决策；公司通过销售、采购资源的整

18、合参与管理。 38,621,668.85 9.45% 否 Exception PCB Solutions Limited 收购 30,491,520.13 英国 生产 公司委派 2 名董事，其中派驻 1 名执行董事参与决策。 1,711,868.81 -1.22% 否 Harbor Electronic Inc 设立 282,714,425.32 美国 生产 贸易 公司委派 3 名董事参与决策，其中由一名董事担任总经理负责日常运营管理。 16,982,926.18 5.02% 否 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 报告期内，公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公司核心竞争力

19、受到严重影响的情况发生。公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质、研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下： 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 10 1 1、综合研发技术能力、综合研发技术能力 公司兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技术的孵化器。 公司被认定为“国家高新技术企业”、 “国家知识产权示范企业”、 “广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、 “广东省封装基板工程技术研究中心”、 “广东省高密度集成电路封装及测

20、试基板企业重点实验室”，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；并建立了ISO17025质量

21、管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质，能够出具被全球50多个国家和地区所承认的权威性的CNAS报告，满足客户对检测结果准确性和公正性等方面的要求。报告期内，公司获得第21届中国专利奖优秀奖和第六届广东专利奖银奖，通过知识产权管理体系再认证。公司累计申报中国专利905项，其中发明专利485项，实用新型专利418项，外观专利2项；已授权中国专利590项，其中发明专利234项，实用新型专利354项，外观专利2项；软件著作权15项；申请PCT国际专利68项，共获国外专利授权8项。 2 2、强大的研发设计能力、强大的研发设计能力 IT技术发展日新月异，公司始终致力于前沿科技的研究

22、与开发，与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用、调测验证的产品研发解决方案。公司拥有一支近300人的专业设计师团队，分布在深圳、广州、上海、北京、成都、南京、西安、长沙、武汉及福州等国内多个城市，就近服务于当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡Layout、信号电源完整性仿真、系统EMC、Sip设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。 3 3、一站式服务模式、一站式

23、服务模式 在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程有效缩短组深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 11 装交货周期，项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。 4 4、柔性化管理优势、柔性化管理

24、优势 公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数，达到国际先进水平。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节均需针对客户需求进行匹配调整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效率。 5 5、优质的客户资源优势、优质的客户资源优势 经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可

25、度，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。 未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势，提供差异化产品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实现公司战略目标。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 2020年上半年，受国内外新冠肺炎疫情和贸易摩擦加剧的影响，全球经济增速继续下滑，实体经济遭受巨大冲击。虽然面临诸多不确定因素，但公司经营管理层围绕年度经营战略目标，积极采取有效措施

26、，复工复产和推进PCB样板、IC载板的投资扩产和试生产工作，加大市场拓展力度，降低疫情对经营业绩的影响，实现主营业务稳定发展和营业收入平稳增长。 报告期内，公司运营情况平稳，实现营业收入204,654.07万元，同比增长15.89%；总资产615,205.02万元，同比增长18.29%；归属于上市公司股东的净资产309,398.44万元，同比增长9.28%；归属于上市公司股东的净利润37,629.50万元，同比增长170.80%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,123.26万元，同期相比增长16.70%。报告期内，公司业绩较去年同期大幅增长的主要原因为子公司广州科技转让控股子

27、公司上海泽丰半导体科技有限公司16%股权，取得税后投资收益约22,411.16万元以及下属子公司盈利能力提升。 报告期内 ，公司主营业务经营情况如下： （一）PCB业务增长整体平稳，子公司盈利能力提升 2020年上半年，因受新冠肺炎疫情和贸易摩擦影响，下游市场需求波动，PCB行业总体需求有所下滑，但细分行业市场通讯领域受5G商用投资拉动维持高景气度，计算机领域主要受服务器新增和改装需求表现较好，医疗电子领域来自红外测温仪、呼吸机等需求旺盛上半年表现较好。报告期内，PCB业务实现销售收入158,055.61万元，同比增长16.36%，毛利率31.21%，较去年同期下滑0.73%。毛利率下滑主要是

28、子公司广州科技科学城二期工程高端样板产线，进入试生产阶段，虽逐月有产出，但实现的销售收入远低于实际发生的各项成本支出，对PCB业务总体毛利率水平产生负面影响，但该状态将是暂时的，随着产能的逐步释放，毛利率水平将会得到改善并稳步提升。子公司宜兴硅谷，春节假期后，因各地政府对新冠肺炎疫情管控措施力度的不同，复工复产整体进度晚于广州生产基地，管理团队积极克服困难，生产运营持续保持稳定，盈利能力提升，实现销售收入20,635.38万元，同比增长7.44%，净利润2,523.47万，同比大幅增长197.96%；英国Exception公司，实现销售收入3,533.58万元，同比增长3.18%，净利润171

29、.19万元,同比大幅增长301.29%，主要是受欧洲疫情蔓延影响，呼吸机产品所用PCB订单需求增加，加急生产，产品单价较高； Fineline公司受累于欧洲疫情影响， 实现销售收入52,286.78万元、 同比增长4.71%， 净利润3,862.17深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 13 万元,同比下滑7.97%。 （二）半导体业务供需两旺，保持较高景气度 报告期内，半导体业务保持较好增长态势，实现销售收入42,307.92万元，同比增长16.58%，毛利率22.77%，同比下滑1.68%。其中，IC封装基板业务实现销售收入13,997.51万元,同比增长3.40

30、%，毛利率9.25%，同比下滑9.68%，主要是扩产部分产能，各项费用支出大幅增加，对毛利率产生负面影响，同时受疫情影响，新增产能设备装机和客户验证都有推迟，导致新订单获取进度受阻。 半导体测试板业务受益于5G相关产业链拉动高端测试产品的需求，保持较快增长，实现营业收入28,310.41万元，同比增长24.42%，毛利率29.46%，同比提升1.73%。其中，子公司美国Harbor成本管理成效明显，盈利能力大幅提升，实现销售收入21,397.17万元,同比增长35.36%，实现净利润1,698.29万元,同比增长26.92%。 二、主营业务分析二、主营业务分析 概述 参见“经营情况讨论与分析”

31、中的“一、概述”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 2,046,540,735.63 1,765,904,990.30 15.89% 营业成本 1,432,334,810.32 1,213,343,148.53 18.05% 销售费用 92,140,939.80 96,445,555.86 -4.46% 管理费用 160,197,399.02 148,823,681.49 7.64% 财务费用 30,232,450.75 31,562,259.92 -4.21% 所得税费用 47,002,893.28 12,637,957.63 2

32、71.92% 主要为本期利润总额增加所致 研发投入 106,967,044.91 95,840,659.07 11.61% 经营活动产生的现金流量净额 237,726,253.00 305,847,862.87 -22.27% 主要为本期采购金额增加及票据支付比例减少所致 投资活动产生的现金流量净额 -131,755,785.16 -107,984,904.64 -22.01% 主要为本期子公司广州科技科学城二期工程建设项目设备款支出增加所致 筹资活动产生的现527,139,103.73 24,536,747.95 2,048.37% 主要为本期向银行深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 202

33、0 年半年度报告全文 14 金流量净额 借款增加所致 现金及现金等价物净增加额 635,551,547.85 226,013,755.53 181.20% 主要为本期向银行借款增加所致 资产负债表项目 货币资金 1,163,422,806.23 527,871,258.38 120.40% 主要为本期向银行借款增加所致。 应收票据 93,482,042.13 310,601,068.39 -69.90% 主要为应收票据按新金融工具准则调整列报所致 应收款项融资 132,374,981.88 100.00% 主要为将符合条件的银行承兑汇票调整至应收款项融资科目列报所致。 其他应收款 17,095

34、,790.80 29,668,738.88 -42.38% 主要为本期收回部分往来款及保证金所致 长期股权投资 358,531,680.77 119,752,491.66 199.39% 主要为本期子公司广州科技转让上海泽丰 16%股权，长期股权投资由成本法转为权益法核算进行追溯调整所致 其他非流动资产 106,291,044.69 26,466,735.50 301.60% 主要为预付设备款增加所致 短期借款 687,707,104.95 403,562,551.00 70.41% 主要为本期向银行借款增加所致 预收款项 23,233,616.50 -100.00% 主要为本期预收款项按新收

35、入准则重分类所致 合同负债 27,315,547.69 100.00% 主要为本期预收款项按新收入准则重分类所致 其他应付款 55,005,581.11 39,318,704.29 39.90% 主要为本期计提17兴森 01公司债券利息所致 一年内到期的非流动负债 39,015,903.79 17,784,762.38 119.38% 主要为一年以内到期的长期借款增加所致 长期借款 505,794,393.03 258,689,655.98 95.52% 主要为本期向银行借款增加所致 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 15 长期应付款 38,990,418.00

36、94,472,513.21 -58.73% 主要为子公司广州科技售后租回融资租赁业务终止，结清相关科目所致 递延收益 22,298,137.42 -100.00% 主要为子公司广州科技售后租回融资租赁业务终止，结清相关科目所致 资本公积 13,235,178.08 27,580,556.36 -52.01% 主要为本期子公司广州科技转让上海泽丰 16%股权，丧失控制权不纳入合并范围所致 利润表项目 其他收益 9,335,689.41 20,835,527.50 -55.19% 主要为本期收到与日常经营活动有关的政府补助减少所致 投资收益 244,075,657.96 3,981,762.87

37、6,029.84% 主要为本期子公司广州科技转让上海泽丰 16%股权取得投资收益所致 信用减值损失 -15,418,799.15 -7,534,568.48 104.64% 主要为本期计提应收账款坏账损失增加所致 资产减值损失 -9,053,891.54 -17,648,057.42 -48.70% 主要为本期计提存货跌价损失减少所致 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 适用 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 2,046,540,735.63 100% 1

38、,765,904,990.30 100% 15.89% 分行业 PCB 1,580,556,109.59 77.23% 1,358,374,426.00 76.92% 16.36% 半导体 423,079,181.14 20.67% 362,910,698.38 20.55% 16.58% 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 16 其他 42,905,444.90 2.10% 44,619,865.92 2.53% -3.84% 分产品 PCB 样板、小批量板 1,580,556,109.59 77.23% 1,358,374,426.00 76.92% 16.36

39、% 半导体测试板 283,104,086.53 13.83% 227,539,082.91 12.88% 24.42% IC 封装基板 139,975,094.61 6.84% 135,371,615.47 7.67% 3.40% 其他 42,905,444.90 2.10% 44,619,865.92 2.53% -3.84% 分地区 国内 986,914,157.86 48.22% 764,993,703.69 43.32% 29.01% 海外 1,059,626,577.77 51.78% 1,000,911,286.61 56.68% 5.87% 占公司营业收入或营业利润 10%以上的

40、行业、产品或地区情况 适用 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 PCB 1,580,556,109.59 1,087,316,251.12 31.21% 16.36% 17.61% -0.73% 半导体 423,079,181.14 326,732,272.95 22.77% 16.58% 19.17% -1.68% 分产品 PCB 样板、小批量板 1,580,556,109.59 1,087,316,251.12 31.21% 16.36% 17.61% -0.73% 半导体测试板 283,104,086

41、.53 199,711,741.55 29.46% 24.42% 21.46% 1.73% IC 封装基板 139,975,094.61 127,020,531.40 9.25% 3.40% 15.74% -9.68% 分地区 国内 986,914,157.86 661,975,966.55 32.92% 29.01% 33.20% -2.11% 海外 1,059,626,577.77 770,358,843.77 27.30% 5.87% 7.54% -1.13% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 期按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 相关数据同比

42、发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 报告期内，国内销售营业成本比上年同期增长33.20%，主要为国内营业收入增长导致营业成本同比例增长所致。 三、非主营业务分析三、非主营业务分析 适用 不适用 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 17 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 244,075,657.96 54.86% 主要为本期子公司广州科技转让上海泽丰 16%股权取得投资收益所致 否 公允价值变动损益 0.00 0.00% 不适用 不适用 资产减值 -24,472,690.69 -5.50% 主要为计提的坏账损 否 营业

43、外收入 458,098.24 0.10% 主要为处置非流动资产毁损报废利得 否 营业外支出 1,119,295.07 0.25% 主要为处置非流动资产毁损报废损失和对外捐赠 否 四、资产及负债状况分析四、资产及负债状况分析 1 1、资、资产构成重大变动情况产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末 上年同期末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比例 金额 占总资产比例 货币资金 1,163,422,806.23 18.91% 713,146,627.92 14.03% 4.88% 应收账款 1,218,961,739.31 19.81% 1,076,241,020.23 21.18% -1.

44、37% 存货 355,052,566.38 5.77% 361,997,463.17 7.12% -1.35% 投资性房地产 108,417,023.55 1.76% 112,535,547.33 2.21% -0.45% 长期股权投资 358,531,680.77 5.83% 124,006,748.87 2.44% 3.39% 固定资产 1,639,327,343.31 26.65% 1,460,073,024.57 28.73% -2.08% 在建工程 199,634,503.34 3.25% 254,901,126.09 5.02% -1.77% 短期借款 687,707,104.95

45、 11.18% 657,058,269.31 12.93% -1.75% 长期借款 505,794,393.03 8.22% 194,718,679.91 3.83% 4.39% 2 2、以公允价值计量的资产和负债、以公允价值计量的资产和负债 适用 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允价值变动损益 计入权益的累计公允价值变动 本期计提的减值 本期购买金额 本期出售金额 其他变动 期末数 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 18 金融资产 1.交易性金融资产（不含衍生金融资产） 41,520,000.00 1,355,900,000.00 1,356,200,00

46、0.00 41,220,000.00 2.衍生金融资产 3.其他债权投资 4.其他权益工具投资 198,605,530.00 66,322,003.10 198,605,530.00 金融资产小计 240,125,530.00 66,322,003.10 1,355,900,000.00 1,356,200,000.00 239,825,530.00 上述合计 240,125,530.00 66,322,003.10 1,355,900,000.00 1,356,200,000.00 239,825,530.00 金融负债 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 其他变动的内容 无

47、报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 是 否 3 3、截至报告期末的资产权利受限情况、截至报告期末的资产权利受限情况 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 12,007,291.76 保证金 应收票据 28,464,682.81 质押开票 应收款项融资 104,837,275.40 质押开票 应收账款 6,034,641.74 借款质押 固定资产 255,075,344.94 固定资产抵押 合计 406,419,236.65 五、投资状况分析五、投资状况分析 1 1、总体情况、总体情况 适用 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公

48、司 2020 年半年度报告全文 19 156,671,245.01 126,813,214.25 23.54% 2 2、报告期内获取的重大的股权投资情况、报告期内获取的重大的股权投资情况 适用 不适用 3 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 适用 不适用 单位：元 项目名称 投资方式 是否为固定资产投资 投资项目涉及行业 本报告期投入金额 截至报告期末累计实际投入金额 资金来源 项目进度 预计收益 截止报告期末累计实现的收益 未达到计划进度和预计收益的原因 披露日期（如有） 披露索引（如有） 子公司广州兴森快捷电路科技有限公司投资建设二期工程 自

49、建 是 印制电路板 48,107,488.28 385,774,202.82 自筹、金融机构借款 90.00% 0.00 0.00 不适用 2018 年08 月07 日 关于子公司广州兴森快捷电路科技有限公司投资建设二期项目的公告 （公告编号：2018-08-046）刊登于证券时报和巨潮资讯网 合计 - - - 48,107,488.28 385,774,202.82 - - 0.00 0.00 - - - 4 4、以公允价值计量的金融资产、以公允价值计量的金融资产 适用 不适用 单位：元 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 20 资产类别 初始投资成本 本期公允价

50、值变动损益 计入权益的累计公允价值变动 报告期内购入金额 报告期内售出金额 累计投资收益 期末金额 资金来源 其他 162,099,644.00 0.00 66,322,003.10 1,355,900,000.00 1,356,200,000.00 5,900,426.00 239,825,530.00 自筹 合计 162,099,644.00 0.00 66,322,003.10 1,355,900,000.00 1,356,200,000.00 5,900,426.00 239,825,530.00 - 5 5、金融资产投资、金融资产投资 （1 1）证券投资情况）证券投资情况 适用 不适