中环股份：2021年半年度报告.PDF

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1、股票简称股票简称 中环股份中环股份 股票代码股票代码 002129002129 天津中环半导体股份有限公司天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告年半年度报告 二二一年八月天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 1 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司

2、负责人沈浩平、主管会计工作负责人张长旭及会计机构负责人公司负责人沈浩平、主管会计工作负责人张长旭及会计机构负责人( (会计主管人员会计主管人员) )战慧战慧梅声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。梅声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告所涉及的发展战略、经营计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬本报告所涉及的发展战略、经营计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。公司在本报告中详细阐述未来可能发生的有关风险因素及对策，请请投资者注意投资

3、风险。公司在本报告中详细阐述未来可能发生的有关风险因素及对策，请各位股东和投资者查阅第三节管各位股东和投资者查阅第三节管理层讨论与分析中理层讨论与分析中“公司面临的风险和应对措施公司面临的风险和应对措施”分析可能分析可能发生的风险事项。发生的风险事项。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 2 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 . 1 1 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 7 7 第三节第三节 管理层讨论与

4、分析管理层讨论与分析 . 1010 第四节第四节 公司治理公司治理 . 2727 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任 . 3030 第六节第六节 重要事项重要事项 . 3434 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 4444 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 5050 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 . 5151 第十节第十节 财务报告财务报告 . 5555 天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 3 备查文件目录备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； （二）报

5、告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （三）载有公司法定代表人签名并盖章的 2021半年度报告原件； （四）以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、中环股份 指 天津中环半导体股份有限公司 TCL 科技、控股股东 指 TCL 科技集团股份有限公司 中环集团、第一大股东 指 天津中环电子信息集团有限公司 股东、股东大会 指 公司股东、股东大会 董事、董事会 指 公司董事、董事会 监事、监事会 指 公司监事、监事会 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 中国证

6、监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 半导体材料 指 导电能力介于导体和绝缘体之间的材料 单晶硅 指 整块硅晶体中的硅原子按周期性排列的单晶硅，是用高纯度多晶硅为原料，主要通过直拉法和区熔法取得 多晶硅 指 由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶体取向不同。用于制备单晶硅的高纯多晶硅主要是由改良的西门子法将冶金级多晶硅纯化而来 多晶硅料 指 多晶硅厂的产成品，单晶硅棒制备的主要原材料 半导体光伏硅片 指 光伏级半导体硅片，由光伏级单晶硅棒或多晶硅锭切割形成的方片 光伏 指 将太阳能转换为电能的过程 光伏电池 指 利用光电转换原理使太阳的辐射光能通过半

7、导体物质转变为电能的一种器件 MW 指 兆瓦，光伏电池片的功率单位，1MW1,000 千瓦 GW 指 吉瓦，光伏电池片的功率单位，1GW1,000 兆瓦 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管 P 型单晶硅 指 在单晶硅生产过程中掺入三价元素（如硼），使之取代硅原子，形成P 型单晶硅 N 型单晶硅 指 在单晶硅生产过程中掺入五价元素（如磷），使之取代硅原子，形成N 型单晶硅 钻石线（DW）切片技术、金刚石线切割晶片技术 指 将金刚石采用粘接和电镀的方式固定在直拉钢线上对硅棒进行高速往返切削得到硅片的一种切割技术 SunPower 指 SunPower Corporation 天津中环半导体股份有限公

8、司 2021 年半年度报告全文 5 MAXEON 指 MAXEON SOLAR TECHNOLOGIES,LTD. G12 指 为 12 英寸超大钻石线切割光伏级单晶硅正方片，面积 44,096mm2、对角线 295mm、边长 210mm，相较于传统 M2 面积增加 80.5% 五期项目 指 可再生能源太阳能电池用单晶硅材料和超薄高效太阳能电池用硅单晶切片产业化工程五期项目 六期项目 指 在宁夏银川投资建设的 50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智能工厂项目 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日 半导体硅片 指 Silicon Wafer，半导体级硅片，用

9、于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片 抛光片 指 对切割研磨后再经过抛光获得的硅片 外延片 指 在抛光片的基础上，经过外延工艺形成的半导体硅片 化腐片 指 硅棒加工成片后，成为切片，切片经过磨片加工成为研磨片，研磨片经过化学腐蚀后成为化腐片 RTP 指 高温快速热处理 Ar anneal 指 氩气退火 COP Free 指 无缺陷完美单晶 功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件 整流器件 指 指把交流电转换成直流电的装置，可用于供电装置及侦测无线电信号等 传感器 指 是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其

10、他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求 分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件 微处理芯片 指 微机电系统，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，其尺寸在几毫米乃至更小 射频芯片 指 是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件 模拟芯片 指 对连续性模拟信号进行传输、变换、处理、放大和测量的集成电路芯片 逻辑芯片 指 以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和处理的芯片 存储芯片 指

11、Memory chip，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用 制程 指 制程亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准 摩尔定律 指 戈登 摩尔提出摩尔定律：集成电路上所集成的晶体管数量，每隔 18个月就提升一倍，相应的性能增强一倍，成本随之下降一半 天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 6 CZ 指 Czochralski，直拉单晶 FZ 指 Float Zone，区熔单晶 CIS 指 CMOS 图像传感器 PMIC 指 集成电源管理电路 DDIC 指 显示驱动芯片 IP 指 Intellectual Property，知识产权 天

12、津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 7 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司简介一、公司简介 股票简称 中环股份 股票代码 002129 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天津中环半导体股份有限公司 公司的中文简称（如有） 中环股份 公司的外文名称（如有） TIANJIN ZHONGHUAN SEMICONDUCTOR CO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） TJSEMI 公司的法定代表人 沈浩平 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 秦世龙 蒋缘 联系地址 天津新技术产业园区华苑产业

13、区(环外)海泰东路 12 号 天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路 12 号 电话 022-23789787 022-23789787 传真 022-23789786 022-23789786 电子信箱 三、其他情况三、其他情况 1、公司联系方式、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 适用 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2020年年报。 2、信息披露及备置地点、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 适用 不适用 天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度

14、报告全文 8 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2020年年报。 四、主要会计数据和财务指标四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 17,644,418,985.98 8,644,176,153.42 104.12% 归属于上市公司股东的净利润（元） 1,479,983,324.26 538,327,384.57 174.92% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 1,302,330,724.34 4

15、22,610,541.14 208.16% 经营活动产生的现金流量净额（元） 2,125,294,225.25 1,023,791,867.18 107.59% 基本每股收益（元/股） 0.4880 0.1933 152.46% 稀释每股收益（元/股） 0.4880 0.1933 152.46% 加权平均净资产收益率 7.44% 3.75% 3.69% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 66,038,808,895.93 58,719,683,852.40 12.46% 归属于上市公司股东的净资产（元） 20,192,225,900.63 19,207,006,07

16、6.94 5.13% 五、境内外会计准则下会计数据差异五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润

17、和净资产差异情况。 天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 9 六、非经常性损益项目及金额六、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 108,850,674.23 计入当期损益的政府补助 （与企业业务密切相关， 按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 109,468,329.91 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 36,675,535.81 减：所得税影响额 46,349,054.08 少数股东权益影响额（税后） 30,992,885.95 合计 177,652,599.92 - 对公

18、司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 10 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 1、主要产品及应用领域 公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、半导

19、体光伏材料、光伏电池及组件；高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、光伏发电、工业控制等产业。 半导体材料板块， 主要从事半导体硅片的研发、 生产和销售， 产品涵盖 4-12 英寸化腐片、抛光片、外延片等，是我国大陆地区规模最大、技术最先进的半导体硅片企业之一，也是我国大陆地区唯一同时掌握全系列 FZ 和 CZ 晶体工艺的半导体材料企业。 产品类型有 8 英寸及以下化腐片、抛光片、外延片，12 英寸抛光片、外延片，广泛应用于功率器件、传感器、微处理芯片、射频芯片、模拟芯片、图像处理芯片、存储芯片等领域。 半导体

20、器件板块，主要从事半导体功率和整流器件的研发、生产和销售。报告期内伴随市场向好，经营情况明显改善，并完成股权结构优化和调整，该板块天津公司及其江苏子公司将继续致力于芯片业务扩产及产业链延伸。 半导体光伏材料板块，主要从事半导体光伏单晶硅片的研发、生产和销售，产品主要包括半导体光伏单晶硅棒、硅片。 光伏电池组件板块，主要从事光伏电池及组件的研发、生产和销售，产品主要包括光伏电池和高效叠瓦组件。 天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 11 2、公司的主要经营模式 公司主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，定位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展

21、。纵向在半导体材料制造和半导体光伏制造领域延伸，形成半导体材料板块及半导体光伏板块。横向在强关联的其他领域扩展，围绕“绿色低碳、可持续发展”，形成光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站。立足“环境友好、员工爱戴、政府尊重、客户信赖”，以市场经营、产业技术水平和制造方式提升为导向，通过业务发展实现全球化产业布局、全球化商业布局，进一步实现可持续发展。 二、核心竞争力分析二、核心竞争力分析 公司作为一个高新技术制造企业，始终坚持以人为本、差异化竞争的经营理念，不断进行技术创新，提升产品的自主研发能力和核心竞争力，对行业发展方向及自身的发展路径具有清晰的判断和认知： （1）公司高度注重

22、环境友好、发展过程中的稳健经营及企业的长期可持续发展。在制造模式智慧化、生产过程循环回收技术应用、生产过程低排放-无排放技术方面继续在全球同行业保持领先性创新，不断减少对资源的占用，努力减少固、液、气废物排放，实现产品从生产制造到应用的环保。 （2）在制造业经营理念方面，发挥团队、技术优势，结合制造业精益制造的先进理念，交叉渗透新技术和传统产业，以在公司全面实现工业 4.0 为目标，持续优化生产方式、制造模式，推进公司高质量发展。 （3）在组织保障和团队建设方面，公司坚持“以人为本”，高度关注员工的根本利益，通过不断优化组织结构，聚焦核心业务、科学的内部管理体系、改进运营管控模式；持续加大对人

23、力资源建设和管理的力度，大力推动内部人才培养和外部人才引进工作，将人员结构改造为 “橄榄型”结构，人才强企；同时坚持“创业者”优良传统， 自主创新，持续 know-how 积累和管理，培养形成了拥有高度组织凝聚力和崇高价值观的自主团队，同时兼容文化吸引融入具备高潜力的市场化人才，充分激发组织活力，推动中坚骨干团队年轻化、专业化，培养了一大批优秀的科技创新型人才、工程技术人才、信息化管理人才和制造一线优秀的“工匠型”人才。 （4）公司始终秉承 “长跑式”竞争的商业理念；在全球范围内实施优势互补、强强联合、共同发展的商业创新路径。同时高度尊重全球范围内的知识产权，并积极推动公司的自主创天津中环半导

24、体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 12 新形成自主知识产权体系，围绕着技术、产品、商业活动实施集约创新、集成创新、联合创新、协同创新等开展创新活动，成为了一个初步国际化的公司。 公司在相关技术方面具有的比较优势： （1）半导体材料产业领域：）半导体材料产业领域： 公司坚定实施“国内领先、全球追赶战略”，持续推进与国内外功率器件和集成电路芯片厂商的全面深度合作，全面提升质量控制能力和技术配合能力，专注建立全球“领先”品牌。 产品结构优势 公司已经形成了较为完善的 4-12 英寸半导体硅片生产线， 产品覆盖 8 英寸及以下化腐片、抛光片、外延片，12 英寸抛光片及外延片，并持续拓展新产品

25、，覆盖更多应用领域，致力于成为综合门类最齐全的半导体材料企业之一，为全球客户提供全面解决方案。 技术与研发优势 公司深耕半导体产业 60 余年，通过长期自主研发积累了深厚的技术底蕴，注重研发投入和 IP、know-how 管理。公司不断增强半导体硅片的能力及维度，并持续在细分产品领域扩展，陆续完成包括 FZ 超高阻、CZ 超低阻、CZ 超低氧等晶体技术开发；以及 8-12 英寸 EPI、RTP、Ar-Anneal 等晶片加工技术的开发，进一步完善产品结构。目前，公司在 8 英寸产品技术及量产质量控制能力可对标国际先进厂商；12 英寸产品方面，应用于特色工艺领域产品已进入规模量产阶段，应用于存储

26、及逻辑领域的产品陆续通过客户验证，进入增量阶段。公司将持续围绕双摩尔定律，加速技术研发，保障产品长期竞争力。 产业布局及规模优势 报告期内， 公司位于无锡 8-12 英寸大硅片项目快速投产增量， 进一步强化了公司以内蒙、天津、江苏为制造基地的全国化产业布局。受半导体市场持续向好影响，公司产能仍处于吃紧状态，距离客户需求仍有较大差距。公司将通过启动天津新工厂的建设、加速江苏宜兴二期项目的实施，快速扩充产能，并较原计划提前实现 6 英寸及以下 110 万片/月，8 英寸 100万片/月，12 英寸 60 万片/月的产能目标。 客户优势 公司凭借全面的产品结构优势服务于全球过百家芯片客户，覆盖中国大

27、陆、台湾地区、日韩、欧美等主要半导体生产地区和国家。报告期内，公司通过布局新加坡、上海销售中心，加速搭建全球化销售服务网络，增强全球客户服务能力，提升全球化竞争力。 天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 13 （2）半导体光伏产业领域：）半导体光伏产业领域： 在中国 2030 碳达峰、2060 碳中和以及巴黎协定的政策推动下，全球能源结构正在由高碳化石能源向绿色、低碳可再生能源转型，光伏发电作为可再生能源的重要部分，同时也是未来中国重要的能源之一，正迎来持续的高速发展阶段，将为实现“碳达峰”“碳中和”提供强劲动力。公司致力于通过技术创新推动光伏发电 LCOE（度电成本）的持续

28、降低和 BOS成本的优化，实现光伏发电在全球范围内的全面平价上网。 在半导体光伏领域，公司作为光伏产业的创变者与引领者，始终坚持创新引领产业发展，秉承集约创新、集成创新、联合创新、协同创新的理念，40 年的半导体光伏从业经历，以工程师传帮带文化为基础，坚持自主创新，持续 know-how 积累和管理，培育了一大批优秀的科技创新型人才、工程师技术人才、信息化管理人才和制造一线优秀的“工匠型”人才。 应用 G12 和叠瓦平台型技术与工业 4.0 生产线深度融合，提升了公司生产制造效率、工艺技术水平和满足客户需求的柔性化制造能力，公司围绕 G12 晶体、晶片、电池、组件在制备工艺、专用设备、产品特性

29、等方面进行了全方位的 know-how 技术积累和专利布局，截至报告期末，累计申请 G12 相关专利 400 余件，已授权近 300 件。同时，坚持以工业自动化、智能物流、工业大数据平台等建设，加速公司制造体系工业 4.0 进程，为光伏行业赋能，引领行业变革和产业升级。为光伏行业竞争提供“新赛道”，促进全球光伏产业全面平价上网，提高光伏发电在全球能源转型中的竞争力。 三、主营业务分析三、主营业务分析 （一）概述（一）概述 2021 年是公司完成所有制改革的第一年，公司所有制改革后重新制订了企业“9205”发展战略和发展规划，围绕“半导体光伏材料全球领先战略，半导体材料追赶超越战略”推进公司高质

30、量发展。公司管理层在新一届董事会领导下，按照“经营提质增效，锻长板补短板，加快全球布局，创新驱动发展”的理念，实施“经营绩效倍增计划”，上半年公司业绩同比大幅增长。 报告期内，公司实现营业收入 176.4 亿元，同比增长 104.1%；经营性现金流量净额 21.3亿元，同比增长 107.6%，含银行汇票的经营性现金流量净额 37.4 亿元，同比增长 133.3%；净利润 18.9 亿元，同比增长 160.6%；归属于上市公司股东的净利润 14.8 亿元，同比增长174.9%。报告期末，公司总资产 660.4 亿元，较期初增长 12.5%；归属于上市公司股东的净天津中环半导体股份有限公司 202

31、1 年半年度报告全文 14 资产为 201.9 亿元，较期初增长 5.1%。 影响公司报告期业绩的主要因素如下： 1、半导体光伏业务板块：、半导体光伏业务板块：报告期内，（1）公司 210 产品规模提升加速、产品结构转型顺利。至报告期末，公司半导体光伏材料产能较 2020 年末提升超过 55%至 70GW，产销规模同比提升 110%。（2）通过一系列技术进步，上半年单位产品硅料消耗率同比下降近 2%，硅片 A 品率大幅提升，较大程度改善单位产品毛利率。（3）面对上半年多晶硅原料价格的快速上涨，公司通过长期构建的良好供应链合作关系，较好地保障了公司产销规模提升，此外，公司有效控制存货规模，降低未

32、来经营风险。 2、半导体材料业务板块：、半导体材料业务板块：报告期内，（1）公司产能规模快速提升，产品结构优化升级，产销规模同比提升 65.8%，已成为产品维度齐全、国内领先的硅抛光片和外延片制造商。 （2）结合产业布局优势，制程能力及稼动率的持续提高，商业竞争力进一步提升。（3）借助半导体市场快速增量契机，与多家芯片厂商签订长期战略合作协议，为业务发展奠定了客户基础。 3、现代制造业转型方面：、现代制造业转型方面：随着工业 4.0 生产方式在公司各产业板块的作业流程和作业场景的应用，报告期内，人均劳动生产率继续大幅度提升、产品质量和一致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改善，工厂运营成本持续下

33、降；并有力的推动了 210 产品的产销规模和产品质量的提升。 4、公司内部治理方面：、公司内部治理方面：在新体制和机制下，公司战略方向清晰，组织团队充满活力；内部各项经营工作强长板补短板，经营提质增效，全面提升竞争力。报告期内，公司各项决策事项流程优化、效率更高。2021 年 6 月，公司发布混改后首份股权激励方案，并实施完毕用于股权激励的 3.3 亿元股票的回购，公司实现了从战略加速到机制完善的闭环，发展迈入新阶段。 在全球领先目标的牵引下，公司根据半导体光伏市场及产业发展趋势，结合 210 产品技术和叠瓦产品技术优势及产业化进程，实施半导体光伏业务板块“9205”五年战略规划，围绕经营目标

34、，抓住行业发展机遇，加速抢占技术红利，加快实现全球领先；预期今年公司业预期今年公司业绩将持续保持强劲增长，有信心实现业绩倍增目标。绩将持续保持强劲增长，有信心实现业绩倍增目标。 （二）主营业务经营情况（二）主营业务经营情况 1、半导体光伏产业、半导体光伏产业 2021 年作为“十四五”的开局之年，在 “碳达峰”、“碳中和”目标的推动下，光伏迎来历史性发展机遇。但 2021 年上半年，由于行业供应链供需失衡、原材料价格上涨、物流天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 15 成本上升、汇率成本变化、国际贸易形势复杂等原因，使得成本压力传递至产业链各环节，进而影响到终端需求的发展。在

35、光伏产业链竞争加剧的情况下，公司作为半导体光伏材料行业领域的龙头，通过技术创新降低成本、提高单位生产效率。硅片制造环节，公司利用先进的细线、薄片生产经验和技术积累，协同下游客户进行硅片减薄化应用，同时硅片 A 品率大幅提升；晶体制造环节，通过一系列技术进步，单位产品硅料消耗率同比下降近 2%，提高了硅材料利用率，利用 G12 差异化产品优势，缓解下游客户成本压力。面对上半年多晶硅原料价格的快速上涨，公司通过长期构建的良好供应链合作关系，较好地保障了公司产销规模提升，此外，公司有效控制存货规模，降低未来经营风险，实现业绩逆势增长。 半导体光伏材料板块半导体光伏材料板块，为推动全球光伏行业 LCO

36、E 的持续降低和促进产业可持续发展，公司率先开发的 G12 晶体和晶片项目达产进展顺利，产品技术优势明显，得到行业客户普遍认可，2021 年上半年，600W+光伏开放创新生态联盟成员已达 81 家；报告期末，G12 硅片的市场渗透率由年初 6%提升至 15%，公司在 G12 硅片的市场占有率超过 90%，单晶总产能提升至70GW （其中G12产能占比约56%） 。 业内最大单体太阳能级单晶硅投资项目50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智能工厂（宁夏中环六期项目）已于 2021 年 3 月 18 日开工建设，预计 2021 年底开始投产，2023 年全部达产，项目打造工业 4.0 智慧工厂，持续

37、提升 G12单晶硅片优势产能供应能力，进一步加速推进公司 G12 量产规模化应用，与上下游产业链协同、共享发展。半导体光伏晶片领域，公司在天津和内蒙地区实施的钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目投产顺利，立足自动化、标准化、信息化、数字化、智慧化的生产模式，依托工业4.0及智能制造优势， 劳动生产率和G12产线直通率大幅度提升， 人均劳动生产率达到1,000万元/人/年以上。公司有信心按照既定战略加快 G12 规划产能建设步伐，在半导体光伏材料产业建立持续领先优势。 报告期内，公司继续围绕设备理论产能提升、产品质量升级和成本下降开展技术创新，通过一系列自主知识产权的专利技术和 know-how 的应

38、用，以及加速生产过程中全流程的工业 4.0 的应用和升级，实现了人均劳动生产率、产品质量一致性提升，原辅料消耗有效改善，工厂运营成本持续下降，对经营业绩产生了显著贡献。 光伏电池及组件业务板块光伏电池及组件业务板块，公司始终秉承高度尊重知识产权、高度投入开发自主知识产权和实施产品差异化竞争的理念，公司光伏组件产业发展思路持续专注于具有知识产权保护的、行业技术领先的叠瓦组件产品的科技投入和工艺创新，与 G12 大硅片平台技术相结合，以差异化产品保持持续的性能领先，产品技术得到全球光伏电站安装商和分布式电站安装商天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 16 青睐，全球市场市占率翻倍

39、。围绕着叠瓦组件产品的性能提升、成本下降，公司持续开展了叠瓦 3.0 产线的组件技术的研发和 PERC3.0 电池技术研发，同时与国内领先的 G12PERC 电池制造商协同创新、联合创新提升产品性价比。江苏地区 G12 高效叠瓦组件项目产能实现6GW； 天津地区投建的 G12 高效叠瓦组件项目已正式进入土建阶段， 整体产能规模稳步提升，推动整个光伏链条的技术能力提升、商业价值提升。 基于 MAXEON 公司拥有的 IBC 电池-组件、叠瓦组件的知识产权和卓越的研发能力，公司推动 MAXEON 在全球范围内进一步拓展电池、组件的制造体系和地面式电站、分布式电站的市场开发业务，快速建立海外产业布局

40、和全球供应链体系。报告期内，MAXEON 公司签订了 GW 级订单，启动实施了飞鹰项目，进入 know-how 向商业价值更快转移的阶段。 2、半导体材料产业、半导体材料产业 半导体材料行业在周期性波动中增量发展，2020 年以来 5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网等新应用成为行业发展新的驱动力；进入后疫情时代，各应用领域对各类芯片需求提升，尤其中国地区芯片产能的快速扩充，使得硅片供应持续紧张。行业各机构预测供需不平衡的现状将延续至 2023 年，为公司快速发展创造了宏观机遇。报告期内，公司业绩超预期完成。 （1）在客户拓展方面，抓住特色工艺增量机会并实现规模化量产，特别是 12 英寸

41、产品已成为多家客户 Baseline。全球芯片产能紧张背景下，国际硅片厂商扩产速度慢于国内，公司迎来更开放的国际客户配合机会，与多家国际客户签订长期供货协议（LTA），增强全球化竞争力。 （2） 供需平衡方面，受到以汽车电子为代表的需求带动，8 英寸及以下订单增量超预期，公司在加速推进江苏大硅片项目产能扩充的同时，策划启动天津工厂扩产，并优化资产结构，进一步提升订单交付能力和整体盈利水平；12 英寸产品国内客户订单爆增，公司通过加速新产线调试释放有效产能，提升交付率。 （3）项目投资建设方面，8-12 英寸大硅片项目一期进入验收结尾阶段，项目二期提前启动，目前已形成月产能 8 英寸 60 万片

42、，12 英寸 7 万片；预计 2021 年年末实现月产能 8 英寸70 万片，12 英寸 17 万片的既定目标。 （4）技术研发和客户认证方面，报告期内研发费用率为 9.7%，较去年同期提高 4.9 个百分点。8 英寸产品已形成可对标国际一线厂商的产品综合能力和市场竞争力，新产品研发认证顺利，陆续进入量产阶段。12 英寸产品处于增量和突破期，应用于特色工艺的产品已通过天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 17 多家国内一线客户认证并稳定量产； 先进制程产品加速追赶， 28nm 以上 Logic 产品在多家客户验证顺利，下半年进入增量阶段。IGBT、CIS、PMIC、DDIC

43、等特色产品认证顺利。 （5）内部管理方面，公司通过全国化产业布局和工业 4.0 智慧工厂建设，大幅增强集约化管控能力和经营管理水平，注重国际供应链布局和国内供应链培育，构筑了完善、长期可持续发展能力。 公司将继续践行 “上坡加油”理念，持续完善产品结构和应用领域覆盖面，为客户提供更优质的解决方案，并着重提速海外销售网络搭建，提升国际客户服务能力。展望未来，公司将与客户更加密切的合作，与合作伙伴共同成长。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 17,644,418,985.98 8,644,176,153.42 104.12% 半导体光伏硅片和光伏

44、组件的销售规模增加 营业成本 14,005,662,631.57 6,980,722,525.42 100.63% 半导体光伏硅片和光伏组件的销售规模增加 销售费用 57,712,467.40 61,965,301.38 -6.86% 本期执行新收入准则，运费不再计入销售费用 管理费用 442,144,803.49 234,670,761.13 88.41% 本期计提股权激励费用 财务费用 375,277,562.28 522,686,917.62 -28.20% 本期债务结构优化，利息费用下降 所得税费用 219,876,058.74 122,723,411.00 79.16% 本期利润增加

45、导致所得税的增加 研发投入 1,006,888,506.31 466,755,967.99 115.72% 本期在工艺、技术创新方面投入增加 经营活动产生的现金流量净额 2,125,294,225.25 1,023,791,867.18 107.59% 本期利润增加 投资活动产生的现金流量净额 -3,823,586,460.03 -3,206,460,396.78 -19.25% 本期项目投资规模增加 筹资活动产生的现金流量净额 2,278,929,172.40 2,122,950,899.67 7.35% 本期项目贷款增加 现金及现金等价物净增加额 570,675,036.32 -54,11

46、9,553.71 1,154.47% 本期经营性现流净额大幅增加 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 适用 不适用 天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 18 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 17,644,418,985.98 100% 8,644,176,153.42 100% 104.12% 分行业 半导体光伏行业 16,529,986,340.08 93.68% 7,990,514,104.47 92.44% 106.87% 半导体材料及

47、器件行业 947,002,630.36 5.37% 595,704,156.52 6.89% 58.97% 服务行业 11,771,649.67 0.07% 13,951,791.80 0.16% -15.63% 其他 155,658,365.87 0.88% 44,006,100.63 0.51% 253.72% 分产品 半导体光伏材料及组件 16,248,798,141.50 92.09% 7,717,939,791.95 89.28% 110.53% 半导体材料 855,093,366.52 4.85% 515,616,510.92 5.97% 65.84% 半导体器件 91,909,2

48、63.84 0.52% 80,087,645.60 0.93% 14.76% 电力 281,188,198.58 1.59% 272,574,312.52 3.15% 3.16% 服务业 11,771,649.67 0.07% 13,951,791.80 0.16% -15.63% 其他 155,658,365.87 0.88% 44,006,100.63 0.51% 253.72% 分地区 内销 14,744,935,865.79 83.57% 6,190,737,484.32 71.62% 138.18% 出口 2,899,483,120.19 16.43% 2,453,438,669.1

49、0 28.38% 18.18% 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 半导体光伏行业 16,529,986,340.08 13,089,777,148.60 20.81% 106.87% 103.68% 1.24% 半导体材料及器件行业 947,002,630.36 754,736,568.67 20.30% 58.97% 49.24% 5.20% 服务行业 11,771,649.67 7,153,424.88 39.23% -15.63% 2.

50、63% -10.81% 其他 155,658,365.87 153,995,489.42 1.07% 253.72% 273.12% -5.14% 天津中环半导体股份有限公司 2021 年半年度报告全文 19 分产品 半导体光伏材料及组件 16,248,798,141.50 12,965,563,766.69 20.21% 110.53% 104.89% 2.20% 半导体材料 855,093,366.52 655,132,040.71 23.38% 65.84% 63.63% 1.03% 半导体器件 91,909,263.84 99,604,527.96 -8.37% 14.76% -5.4