超精细加工.docx

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1、超精细加工主要有超精细车削、镜面磨削和研磨等。在超精细车床上用经过精细研磨的单晶金刚石车刀进行微量车削,切削厚度仅1微米左右，常用于加工有色金属材料的球面、非球面和平面的反射镜等高精度、外表高度光洁的零件。例如加工核聚变装置用的直径为800毫米的非球面反射镜，最高精度可达0.1微米，外表粗糙度为Rz0.05微米。超精细加工超精细特种加工加工精度以纳米，甚至最终以原子单位(原子晶格距离为0.10.2纳米)为目的时，切削加工方法已不能适应，需要借助特种加工的方法，即应用化学能、电化学能、热能或电能等，使这些能量超越原子间的结合能，进而去除工件外表的部分原子间的附着、结合或晶格变形，以到达超精细加工

2、的目的。属于这类加工的有机械化学抛光、离子溅射和离子注入、电子束曝射、激光束加工、金属蒸镀和分子束外延等。这些方法的特点是对外表层物质去除或添加的量能够作极细微的控制。但是要获得超精细的加工精度，仍有赖于精细的加工设备和准确的控制系统，并采用超精细掩膜作中介物。例如超大规模集成电路的制版就是采用电子束对掩膜上的光致抗蚀剂见光刻进行曝射，使光致抗蚀剂的原子在电子撞击下直接聚合(或分解)，再用显影剂把聚合过的或未聚合过的部分溶解掉，制成掩膜。电子束曝射制版需要采用工作台定位精度高达0.01微米的超精细加工设备。超精细加工异同编辑播报传统的机械加工方法(普通加工)与精细和超精细加工方法一样。随着新技

3、术、新工艺、新设备以及新的测试技术和仪器的采用，其加工精度都在不断地提高。加工精度的不断提高，反映了加工工件时材料的分割水平不断由宏观进入微观世界的发展趋势。随着时间的进展，原来以为是难以到达的加工精度会变得相对容易。因而，普通加工、精细加工和超精细加工只是一个相对概念?其间的界线随着时间的推移不断变化。精细切削与超精细加工的典型代表是金刚石切削。以金刚石切削为例。其刀刃口圆弧半径一直在向更小的方向发展。由于它的大小直接影响到被加工外表的粗糙度，与光学镜面的反射率直接有关，对仪器设备的反射率要求越来越高。如激光陀螺反射镜的反射率已提出要到达99.99%，这就必然要求金刚石刀具愈加锋利。为了进行

4、切极薄试验，目的是到达切屑厚度nm，其刀具刃口圆弧半径应趋近2.4nm。为了到达这个高度，促使金刚石研磨机改变了传统的构造。其中主轴轴承采用了空气轴承作为支承，研磨盘的端面跳动可在机床上自行修正，使其端面跳动控制在0.5m下面。超精细加工(4张)刀具方面，采用金刚石砂轮，控制背吃刀量和进给量，在超精细磨床上，能够进行延性方式磨削，即纳米磨削。即便是玻璃的外表可以以获得光学镜面。2精细加工和超精细加工的发展趋势从长远发展的观点来看，制造技术是当前世界各国发展国民经济的主攻方向和战略决策，是一个国家经济发展的重要手段之一，同时又是一个国家独立自主、繁荣兴盛、经济上持续稳定发展、科技上保持领先的长远

5、大计。科技的发展对精细加工和超精细加工技术也提出了更高的要求。从大到天体望远镜的透镜，小到大规模集成电道路宽m要求的微细工程和微机械的微纳米尺寸零件，不管体积大小，其最高尺寸精度都趋近于纳米;零件形状也日益复杂化，各种非球面已是当前非常典型的几何形状。微机械技术为超精细制造技术引来一种崭新的态势?它的微细程度使传统的制造技术面临一种新的挑战，促进了各种产品技术性能的提高，发展经过呈现出螺旋式循环发展，直接对科学技术的进步和人类文明作出奉献。对产品高质量、小型化、高可靠性和高性能的追求，使超精细加工技术得以迅速发展，现已成为当代制造工业的重要组成部分。超精细加工发展方向编辑播报高精度与高效率精细

6、加工和超精细加工虽能获得极高的外表质量和外表完好性，但以牺牲加工效率为保证。探索能兼顾效率与精度的加工方法?成为超精细加工领球研究人员的目的。如半固着磨粒加工、电解磁力研磨、磁流变磨料流加工等复合加工方法的诞生。超精细加工我国现状编辑播报我国精细和超精细加工发展策略我国精细和超精细加工经过数十年的努力，日趋成熟。不管是精细机床、金刚石工具，还是精细加工工艺已构成了一整套完好的精细制造技术系统，为推动机械制造向更高层次发展奠定了基础。正在向纳米级精度或毫微米精度迈进，其前景特别令人鼓舞。随着科学技术的飞速发展和市场竞争日益剧烈?越来越多的制造业开场将大量的人力、财力和物力投入先进的制造技术和先进

7、的制造形式的研究和施行策略之中。超精细加工发展编辑播报超精细加工的发展经历了如下三个阶段。(1)20世纪50年代至80年代为技术创始期。20世纪50年代末，出于航天、国防等尖端技术发展的需要，美国率先发展了超精细加工技术，开发了金刚石刀具超精细切削单点金刚石切削(Singlepointdiamondtuming，SPDT)技术，又称为“微英寸技术，用于加工激光核聚变反射镜、战术导弹及载人飞船用球面、非球面大型零件等。从1966年起，美国的unionCarbide公司、荷兰Philips公司和美国LawrenceLivemoreLaboratories陆续推出各自的超精细金刚石车床，但其应用限于

8、少数大公司与研究单位的试验研究，并以国防用处或科学研究用处的产品加工为主。这一时期，金刚石车床主要用于铜、铝等软金属的加工，可以以加工形状较复杂的工件，但只限于轴对称形状的工件例如非球面镜等。(2)20世纪80年代至90年代为民间工业应用初期。在20世纪80年代，美国政府推动数家民间公司MooreSpecialTool和PneumoPrecision公司开场超精细加工设备的商品化，而日本数家公司如Toshiba和Hitachi与欧洲的Cmfield大学等也陆续推出产品，这些设备开场面向一般民间工业光学组件商品的制造。但此时的超精细加工设备仍然高贵而稀少，主要以专用机的形式订作。在这一时期，除了

9、加工软质金属的金刚石车床外，可加工硬质金属和硬脆性材料的超精细金刚石磨削也被开发出来。该技术特点是使用高刚性机构，以极小切深对脆性材料进行延性研磨，可使硬质金属和脆性材料获得纳米级外表粗糙度。当然，其加工效率和机构的复杂性无法和金刚石车床相比。20世纪80年代后期，美国通过能源部“激光核聚变项目和陆、海、空三军“先进制造技术开发计划对超精细金刚石切削机床的开发研究，投入了巨额资金和大量人力，实现了大型零件的微英寸超精细加工。美国LLNL国家实验室研制出的大型光学金刚石车床(Largeopticsdiamondturningmachine，LODTM)成为超精细加工史上的经典之作。这是一台最大加

10、工直径为1625m的立式车床，定位精度可达28nm，借助在线误差补偿能力，可实现长度超过1m、而直线度误差只要士25nm的加工。(3)20世纪90年代至今为民间工业应用成熟期。从1990年起，由于汽车、能源、医疗器材、信息、光电和通信等产业的蓬勃发展，超精细加工机的需求急剧增加，在工业界的应用包括非球面光学镜片、Fresnel镜片、超精细模具、磁盘驱动器磁头、磁盘基板加工、半导体晶片切割等。在这一时期，超精细加工设备的相关技术，例如控制器、激光干预仪、空气轴承精细主轴、空气轴承导轨、油压轴承导轨、摩擦驱动进给轴也逐步成熟，超精细加工设备变为工业界常见的生产机器设备，很多公司，甚至是小公司也纷纷

11、推出量产型设备。此外，设备精度也逐步接近纳米级水平，加工行程变得更大，加工应用也逐步增广，除了金刚石车床和超精细研磨外，超精细五轴铣削和飞切技术也被开发出来，并且能够加工非轴对称非球面的光学镜片。世界上的超精细加工强国以欧美和日本为先，但两者的研究重点并不一样。欧美出于对能源或空间开发的重视，十分是美国，几十年来不断投入巨额经费，对大型紫外线、x射线探测望远镜的大口径反射镜的加工进行研究。如美国太空署(NASA)推动的太空开发计划，以制作1m以上反射镜为目的，目的是探测x射线等短波(O130nm)。由于X射线能量密度高，必须使反射镜外表粗糙度到达埃级来提高反射率。此类反射镜的材料为质量轻且热传

12、导性良好的碳化硅，但碳化硅硬度很高，须使用超精细研磨加工等方法。日本对超精细加工技术的研究相对美、英来讲起步较晚，却是当今世界上超精细加工技术发展最快的国家。日本超精细加工的应用对象大部分是民用产品，包括办公自动化设备、视像设备、精细测量仪器、医疗器械和人造器官等。日本在声、光、图像、办公设备中的小型、超小型电子和光学零件的超精细加工技术方面，具有优势，甚至超过了美国。日本超精细加工最初从铝、铜轮毂的金刚石切削开场，而后集中于计算机硬盘磁片的大批量生产，随后是用于激光打印机等设备的多面镜的快速金刚石切削，之后是非球面透镜等光学元件的超精细切削。l982年上市的EastnlanKodak数码相机

13、使用的一枚非球面透镜引起了日本产业界的广泛关注，由于1枚非球面透镜至少可替代3枚球面透镜，光学成像系统因此小型化、轻质化，可广泛应用于照相机、录像机、工业电视、机器人视觉、CD、VCD、DvD、投影仪等光电产品。因此，非球面透镜的精细成形加工成为日本光学产业界的研究热门。尽管随时代的变化，超精细加工技术不断更新，加工精度不断提高，各国之间的研究侧重点有所不同，但促进超精细加工发展的因素在本质上是一样的。这些因素可归结如下。(1)对产品高质量的追求。为使磁片存储密度更高或镜片光学性能更好，就必须获得粗糙度更低的外表。为使电子元件的功能正常发挥，就要求加工后的外表不能残留加工变质层。按美国微电子技

14、术协会(SIA)提出的技术要求，下一代计算机硬盘的磁头要求外表粗糙度Ra02nm，磁盘要求外表划痕深度hlnm，外表粗糙度Ra01nmp。1983年TANIGUCHI对各时期的加工精度进行了总结并对其发展趋势进行了预测，以此为基础，BYRNE描绘了20世纪40年代后加工精度的发展。(2)对产品小型化的追求。伴随着加工精度提高的是工程零部件尺寸的减小。从19892001年，从62kg降低到18kg。电子电路高集成化要求降低硅晶片外表粗糙度、提高电路曝光用镜片的精度、半导体制造设备的运动精度。零部件的小型化意味着外表积与体积的比值不断增加，工件的外表质量及其完好性越来越重要。(3)对产品高可靠性的

15、追求。对轴承等一边承受载荷一边做相对运动的零件，降低外表粗糙度可改善零件的耐磨损性，提高其工作稳定性、延长使用寿命。高速高精细轴承中使用的Si3N4。陶瓷球的外表粗糙度要求到达数纳米。加工变质层的化学性质活泼，易受腐蚀，所以从提高零件耐腐蚀能力的角度出发，要求加工产生的变质层尽量小。(4)对产品高性能的追求。机构运动精度的提高，有利于减缓力学性能的波动、降低振动和噪声。对内燃机等要求高密封性的机械，良好的外表粗糙度可减少泄露而降低损失。二战后，航空航天工业要求部分零件在高温环境下工作，因此采用钛合金、陶瓷等难加工材料，为超精细加工提出了新的课题。以上四个方面互相关联，共同促进了超精细加工技术的发展。国际知名超精细加工研究单位与企业主要有，美国LLL实验室和Moore公司、英国Granfield和Tayler公司、德国Zeiss公司、日本东芝机械、丰田工机和不二越公司等。我国从20世纪80年代初期开场研究超精细加工技术，主要的研究单位有北京机床研究所、清华大学、哈尔滨工业大学、中国科学院长春光机所应用光学重点实验室、大连理工大学和浙江工业大学等1。咟喥咟萪