电子器件与封装.doc

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1、【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流电子器件与封装.精品文档.电子器件与封装英文名称：Electronic Packaging Technology课程名称：电子器件与封装教材：电子封装工程. 田民波. 清华大学出版社，2002 一 课程简介 微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业，而目前电子封装已成为整个微电子产业的瓶颈。本课程讲解电子封装的基本概念及其演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺、有机基板、无机基板、微互联技术、封装与封接技术、BGA与CSP封装、电子封装的分析、评价及设计、超高密度封装的应用和发展等内容。 二 课程要求 1了解电子封装产业的

2、现状及发展趋势。 2了解电子封装的分类及其工艺流程，各类封装的优点及局限性，最新的电子封装技术。 3熟悉封装用的各种材料。三 内容概要 第一章 电子封装工程概述 1.1 电子封装工程的定义及范围 1.2 技术课题 1.3 从电子封装技术到电子封装工程 1.4 工程问题 1.5 电子封装工程的发展趋势 1.6 我国应该高度重视电子封装产业 第二章 电子封装工程的演变与进展 2.1 20世纪电子封装技术发展的回顾 2.2 演变与进展的动力之一：从芯片的进步看 2.3 演变与发展的动力之二：从电子设备的发展看 2.4 电子封装技术领域中的两次重大变革 2.5 多芯片组件（MCM） 第三章 薄膜材料与

3、工艺 3.1 电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术 3.2 薄膜材料 第四章 厚膜材料与工艺 4.1 厚膜材料 4.2 厚膜工艺 4.3 电阻修边 第五章 基板技术（）有机基板 5.1 封装基板概述 5.2 封装基板分类 5.3 多层印制线路板的电气性能 5.4 电镀通孔多层印制线路板 5.5 积层多层印制线路板 第六章 基板技术（）陶瓷基板 6.1 陶瓷基板概述 6.2 各类陶瓷基板 6.3 低温共烧陶瓷多层基板（LTCC） 6.4 其它类型的无机基板 6.5 复合基板 第七章 微互联技术 7.1 微互联技术与封装 7.2 各类钎焊材料及其浸润性 7.3 插入实装及表面贴装技术（微钎微技术

4、） 7.4 表面贴装技术（微钎焊技术）的发展动向 7.5 裸芯片微组装技术 7.6 倒装焊微互联（FCB）技术 7.7 压接倒装互联技术 第八章 封装技术 8.1 封装技术简介 8.2 非气密性树脂封装技术 8.3 气密性封装技术 8.4 封装模块的可靠性 8.5 封装技术要素及封装材料物性 第九章 BGA与CSP 9.1 BGA(球栅阵列封装)更适合多端子LSI的表面贴装式封装 9.2 BGA的类型 9.3 CSP芯片级封装 第十章 电子封装的分析、评价及设计以MCM为例 10.1 膜检测及评价技术 10.2 信号传输特性的分析技术 10.3 热分析及散热设计技术 10.4 结构分析技术 第十一章 超高密度封装的应用和发展 11.1 便携电子设备中的封装技术 11.2 超级计算机中的封装技术 11.3 高密度封装技术：ASIC + RA + MCM 11.4 极高密度的三维电子封装（3D）技术 四 参考书 1. Rao R.Tummala. Fundamentals of Microsystems Packaging. McGraw-Hill Companies.Inc .2001 2. 杨邦朝，张经国. 多芯片组件（MCM）技术及其应用. 电子科技大学出版社. 2001