ICT培训教材.ppt

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1、ICT 培训教材培训教材ENG -TEDESIGNED BY：TE (DONG.LIU)5/8 2009目录目录 第一节第一节ICT基本基本结构结构和概念和概念 第二节第二节ICT测试原理测试原理 第三节第三节测试程序测试程序 第四节第四节设备的保养和注意事项设备的保养和注意事项 第五节第五节ICT培训考题和答案培训考题和答案第一节第一节 ICT基本结构和概念基本结构和概念压床彩色显示器蜂巢板键盘印表机测试桌测试主机电脑主机旋转臂一一.系统硬件介绍：系统硬件介绍：测试治具二二. 信号线的连接图信号线的连接图三三. ICT的概念的概念1.何谓何谓ICT？ ICT 即在线测试仪（In Circui

2、t Tester）,是一大堆高级电表的组合。电表能测到，ICT就能测到，电表测不到， ICT可能也测不到。2.ICT能测些什么？能测些什么？ Open/Short,R,L,C及PN结（含二极管，三极管，Zener，IC）3.ICT与电表有何差异？与电表有何差异？ ICT可对旁路组件进行隔离（Guarding），而电表不可以。所以电表测不到，ICT可能测得到。例如：R/(R1+R2)，则电表测不出R，只测出R(R1+R2)/(R+R1+R2)，ICT却可测出R。4.ICT与与ATE有何差异？有何差异？ ICT只做静态测试，而ATE可做动态测试。即ICT对被测机板不通电（不加Vcc/GND），而A

3、TE则通电。第二节：第二节：ICT测试原理测试原理欧姆定律的应用：欧姆定律的应用： R=V/I 透彻的理解欧姆定律，即：R既可认为是电阻，也可认为是其它阻抗，如：Zc容抗、Zl感抗。而 V 有交流、直流之分。I 也一样，有交流、直流之分。这样才可以在学习ICT测试原理时，把握其主脉，因为欧姆定律贯穿其始终，可称得上万能定律！一一.隔离点测试原理隔离点测试原理 隔离为ICT很重要的一种应用技术，是将待测零件相连接的零件给予隔离，使待测零件的量测不受影响，以电压源电压源当做输入信号时如下图所示。应用运算放大器设计之电压随耦器(Voltage Follower)，使输出电压(VG)与其输入电压(VA

4、)相等，及运算放大器之两输入端间虚地(Virtual Ground)的原理，使得与待测零件相连的零件之两端同电位，而不会产生分流来影响待测零件的量测，如同是已将待测零件相连接的零件给予隔离 经由隔离之实施后，流经R1的电流几近零，不致影响R之量测。由於VG=VA，因此IR1=0 所以IR=I，所以R=V/I 二二 .电阻量测电阻量测+-Vx=?IsRx单个R(mode0,1): 利用Vx=IsRx（欧姆定律），则Rx=Vx/Is.信号源Is取恒流 （0.1uA5mA）,量测出Vx即可算出Rx值.大电流应用：R/C时，为测R，可以适当修改其Std_V（标准值），以便获得系统提供更大测试电流，如3

5、30/100uF，则改Std_V为299，可提供5mA大电流，从而使测试更准确。小电流应用：R/D时，为测R，可以将Mode0改为Mode1，从而电流小一档，R两端压降小于D导通电压，使测试更准确。三三.量测量测PN结：（结：（D、Q、IC）信号源0-10V/3mA or 25mA可程序电压源,量PN结导通电压.四四.量测量测Open/Short： 即以阻抗判定：先对待测板上所有Pin点进行学习,R25即归为Short Group，然后Test时进行比较，R55判为Open.五五.光耦量测（四点测试）光耦量测（四点测试）输入端：由于光耦合晶器的输入端为发光二极管 ( LED )，故可应用二极管

6、的测试原理为之，其顺向电压约为2.0V。 输出端：由于光耦合晶器的输出端为光感应晶体管 ( Photo Transistor )，所以可于输出端加上顺向电压，由集极与射极之间的电压 ( Vce )，来辨别光耦合晶体的好坏，该电压 ( Vce )会小于0.3V以下，其P+、P-和G1、G2的设定如下图。1234测量 输出端输出端 光感应晶体管 ( Photo Transistor )时，必须对 输入端输入端 （LED）进行隔离，也就是把 设为隔离点12六六.电容器电容器/电感器量测电感器量测 单个C/L（Mode0,1,2,3）：信号源取恒定交流压源Vs Vs/Ix=Zc=1/2fCx ,求得：

7、Cx=Ix/2fVs Vs/Ix=Zl=2fLx ,求得：Lx=Vs/2fIxVsIxIxVsCxLx 要对电解电容进行极性测试时，须采用要对电解电容进行极性测试时，须采用3点测试法，把防爆槽的点位设为隔离点点测试法，把防爆槽的点位设为隔离点七七.跳线的测试跳线的测试 Jumper的量测只要测出其是否空接，其阻值非量测的目的。因其焊接程度的好坏，会有些微阻值的变化，故需作档位的调整。 其它测试原理请参考其它测试原理请参考TR518FV 使用手册使用手册.第三节第三节 测试程序测试程序一一 程序的导入程序的导入选择，后出现右边窗口。二二 程序的选择程序的选择选择，后出现以下窗口，列出可选择的电路

8、板。每行有三个信息，电路板名称、测试数据文件名称和工作目录路径/批注(窗口左下角有一个选项可选择显示路径或显示批注)。以鼠标左键连按两下即可选取该电路板为待测电路板。或移动蓝棒至欲选择的电路板后选择。三三 程序的删除程序的删除选择，后出现右边窗口。四四 程序的编写程序的编写(在在Edit模式下如下图模式下如下图) 编辑栏定义说明见编辑栏定义说明见TR518FV使用手册使用手册五五 进入L学习学习做Short Group学习.若有IC，还需做IC Clamping Diode学习。六六 在主画面在下测试测试，检验程序及开始Debug。七七 程式的程式的修改（修改（Debug）R：在E编辑下，AL

9、T-X查串联组件，ALT-P查并联组件。据此选好“信号”（Mode）和串联最少组件的Hi-P/Lo-P，并ALT-F7选择Guarding Pin。R/C：Mode2及Delay加大R/D（or IC、Q）：Mode1R/R：Std-V取并联阻值R/L：Mode3、4、5；根据Zl=2fL，故L一定时，若f越高，则Zl越大，则对R影响越小L：F8测试，选择Mode0、1、2中测试值最接近Std-V，然后Offset修正至准确。L/R：Mode 5、6、7。 ALT-F7无法自动选择无法自动选择Guarding Pin时，可以手动选择，具体见时，可以手动选择，具体见TR518FV使用说明使用说明

10、C： 在编缉下一般根据电容值大小，选择相应的Mode。如小电容（pF级），可选高频信号（Mode2、3），大电容（ nF级）可选低频信号（Mode0、1），然后ALT-F7选择隔离。3uF以上大电容，可以Mode4、8直流测试。C/C：Std-V取并联容值C/R：Mode5、6、7，由Zc=1/2fC,故C一定时，f越高，Zc越小，则R的影响越小。C/L：Mode5、6、7，并且f越高效果越好。PN结结：F7自动调整，一般PN正向0.7V（Si），反向（2V以上）D/C：Mode1及加Delay。D/D（正向）：除正向导通测试，还须测反向截止（2V以上）以免D反插时误判。Zener：Nat-V

11、选不低于Zener崩溃电压，若仍无法测出崩溃电压，可选Mode1（30mA），另外10-48V zener管，可以HV模式测试。F7 可以自动调整可以自动调整Std-V和自动选择模式，无法准确量测时，可手动调试。和自动选择模式，无法准确量测时，可手动调试。Q：Q 的be、bc之PN结电压两步测试可判断Q之类型（PNP or NPN），Hi-P一样（NPN），Lo-P一样（PNP），并可Debug ce饱和电压(0.2V以下)，注意Nat-V为be偏置电压,越大Q越易进入饱和，但须做ce反向判断(须为截止0.2V以上)，否则应调小Nat-V。八八 测试不良记录分析测试不良记录分析： *Open

12、Fail*（48）（45 48）表示48点与短路组（45 48）断开，可能是探针未接触到PCB焊盘，或板上有断路。 *Short Fail*（20）（23）表示20点与23点短路（R5），可能是板上有锡渣造成Short，装错零件造成Short，零件脚过长造成Short等。 *Component Fail*R3 M-V：52.06K，Dev：+10.7%Act-V=47K Std-V=47K Loc:A1Hi-P=21 L0-P=101 +LM：+10% -LM：-10%表示：R3偏差+10.7%，可能为零件变值，或接触不良。若偏差+999.9%或很大，可能为缺件、错件超出标准值所在量程上限，（

13、如47K在30K300K量程内）；若偏差0.00%或很小，可能为短路，错件超出其标准值所在量程下限。九九 ICT误判分析误判分析1ICT无法测试部分：内存IC（EPROM、SRAM、DRAM）并联大20倍以上大电容的小电容并联小20倍以上小电阻的大电阻单端点之线路断线D/L，D无法量测IC之功能测试2PCB之测点或过孔绿油未打开，或PCB吃锡不好3压床压入量不足。探针压入量应以1/2-2/3为佳4经过免洗制程的PCB板上松香致探针接触不良5PCB板定位柱松动，造成探针触位偏离焊盘6治具探针不良损坏7零件厂牌变化（可放宽+-%，IC可重新Learning）8治具未Debug好（再进行Debug）

14、9 ICT本身故障十十 硬件检测硬件检测开关板开关板：诊断（D）-切换电路板（B）-系统自我诊断（S）-切换电路板诊 断（S）若有B* C*表示SWB有Fail，C*有可能为治具针点有Short造成。系统自我检测系统自我检测：诊断（D）-硬件诊断（S）-系统自我检测（S） 有R、D项Fail可能为DC板故障，有C、L项Fail可能AC板Fail，有Power 项Fail可能Power板Fail。第四节第四节 设备的保养和注意事项设备的保养和注意事项一一 开机开机1. 将位于仪器桌右侧的电源开关开启。TR-518FV主机、计算机、显示器与打印机的电源会同时开启。同时计算机会进入Windows X

15、P。2.点击桌面的TRI图标输入用户名tri后回车后回车即可进入TR-518FV测试操作界面。二二 关机关机1. 请先结束TR-518FV系统软件，回到 Windows XP桌面。2. 点 、 可显示关机选项，选择”关闭这台计算机”后再选择 ，计算机就进行关机程序。当关机程序完成时，屏幕会显示”您现在可以放心关机”。3. 关闭位于仪器桌下面的测试主机和右侧的电源开关即可。三三 日常保养日常保养.开机前,检查输入气压是否在4-6 kg/cm2的范围。定期放掉过滤器中的水。.检查压床的压棒，是否有脱落或损坏。.用高硬度的毛刷去清扫测试针，并检查测试针是否良好。.TR-518FV开机后必须注意治具型

16、号与测试板号是否一致(可先执行系统自我检 查以确定性能是否良好)。.测试过程中必须留意测试板是否确实放在预定位置和方向正确。.关机过程时，需依照关机程序关机，以免系统数据丢失。.每星期确实检查TR-518FV的地线是否有脱落。.遇上停电时，应关上主机的总电源，待电源供应稳定后才能再开机。.请勿将计算机主机做其它用途，以免感染计算机病毒。.TR-518FV的使用电源必须符合规格，因电源供应太高或太低都会影响测试结果。 为了安全使用TR-518FV，请确实使用有地线保护之电源。若使用没有地线保护之电源线，请使用三脚转两脚之转接头，并再接一真实地线到TR-518FV的主电源。TR-518FV系统原则

17、系设计为110V 120V 50/60 Hz或220V 240V 50/60 Hz两种输入电源，系统中所用到的外围设备例如计算机、Monitor、Printer和TR-518FV主机如有电源选择开关器，请于安装时确认规格是否正确（220V 240V电源地区需用220V 240V之规格产品）并再确认开关切换到正确位置。使用不正确电源将导致计算机、Monitor、Printer或TR-518FV主机烧毁。TR-518FV应置于清洁干燥处，过度潮湿或灰尘过多均对机器有不良影响。当TR-518FV不在操作中时，应关闭电源、气压，并且盖上防尘套。 其它内容请参考其它内容请参考TR-518FV使用说明使用说明四四 注意事项注意事项第五节第五节 ICT培训考题和答案培训考题和答案见附件：见附件：The EndThe End