BGA管控规范.doc

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1、【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流BGA管控规范.精品文档.一目的： 为了提高BGA封装元件的焊接可靠性，提高产品质量。二、生产BGA板时制程工程师及线长必须全程跟踪，并收集好生产数据以便后续追溯。三、计划安排时BGA板必须安排在白班生产。以下为生产的管控内容：1.来料检验：1.1 针对BGA及PCB上带有BGA的产品来料时均需要为真空包装。1.2 BGA来料如非真空包装时一定要查BGA上的锡球是否有氧化及缺球现象，如异常立即提报。1.3 目视PCB带有BGA的不可由焊锡面塞孔防焊。1.4 目视PCB上有BGA的焊接阻焊油印刷不得偏移超过pad边缘。2.生产准备2.1 产线上

2、禁止所有人员直接用手接触PCB及BGA。接触到PCB和BGA时必须带好防静电手套。2.2 不管是否真空包装，PCB板、BGA物料全部进行125度4小时烘烤才能上线生产。2.3 禁止在未作静电防护时用手直接接触BGA。2.4 烘烤后拆封的BGA需在12小时内使用完。2.5 带BGA的双面板，生产非BGA面时，要保护好BGA面，不被脏污和上锡。3 锡膏使用要求3.1生产带BGA的产品时必须使用新锡膏，旧锡膏或二次回温的锡膏严禁用在带BGA的产品上。3.2锡膏印刷必须对PCB变形、BGA焊盘、通孔防焊、线路做100% 检验。3.3锡膏在上线前必须确认回温时间是否够4小时，并搅拌3-5分钟。3.4 印

3、刷锡膏时印刷员必须检查每片板的BGA pad部份的锡膏印刷质量。并按锡膏印刷检查作业指导进行执行。3.5 每印刷 1-2片板时需擦拭钢网一次。3.6 印刷员每15分钟检查一次钢网中的锡膏量并调整锡膏的添加量，需保证不出现漏刷现象。4元件取放及炉前检查4.1 所有BGA在生产时必须使用贴片机器的相机检测BGA的平整度及完整性， 辨识不良品需经人工检视确认后才能使用，未经过确认的物料不得直接装入机台生产。4.2 BGA贴装完成后定位人员根据BGA的外丝印框进行检查。如果出现偏移、贴错方向 不得以人工方式调整偏移，如出现偏移可将BGA取下，检查后重新放入机器内 补装BGA。5 焊接控制5.1 生产B

4、GA板时必须事先测试好炉温曲线后方可过炉。5.2 BGA正确的焊接曲线，温度应控制在适当的范围，一般最高温度不超 过255 ，最低温不小于245，230以上时间要大于45秒。5.3 生产线制程工程师及段长定时巡视REFLOW的作业状况，有无异常产生。6 炉后检查6.1 确认BGA的方向是否正确。外观本体是否完好。6.2 检查BGA外围焊点是否OK。7 分板及组装要求 使用分板机及组装时，BGA不能受力。8 制程注意事项8.1 BGA物料务必要对开封后的使用要求及使用期限、型号、上料方向作100%检查。8.2 带BGA的PCBA在包装和运输过程中要防止碰撞，防止PCBA变形造成BGA 焊点开裂。生产日期工单号料件编号物料确认情况锡膏使用情况PCB是否烘烤BGA是否烧烤炉温测试情况确认人（制程工程师、线长）